專利名稱：耦合劑加熱器及超聲設(shè)備的制作方法
耦合劑加熱器及超聲設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種醫(yī)療器械，特別是涉及一種超聲設(shè)備及其耦合劑加熱器。
背景技術(shù)：
目前，在做超聲波檢查時，探頭與病人皮膚之間的空氣將阻礙超聲波傳入人體，為獲得高質(zhì)量的圖像，需要液性介質(zhì)來連接探頭與病人體表，這種介質(zhì)就是耦合劑。超聲檢查中通過耦合劑增加人體皮膚與探頭的接觸，但耦合劑接觸人體后，由于溫度較低，很容易讓病人感到不適，體弱者可能還會引發(fā)感冒，因而，在超聲檢查是往往對耦合劑進行加熱處
理。 耦合劑加熱器的加熱元件形式多種多樣，其中柔性加熱元件在醫(yī)療器械設(shè)備中應用較為廣泛，柔性加熱元件根據(jù)原材料的不同有硅膠、聚乙烯亞胺、HT箔、氯丁橡膠、可塑橡膠等，硅膠加熱膜可自帶卡、系、粘扣、螺釘固定、背膠等多種安裝方式，歸納起來主要是兩大類安裝方式第一是附帶其他零件(如螺釘)固定；第二是自身具有粘性固定。第一種固定方式需要提供其他零件再安裝固定，需要安裝的操作空間以及固定零件的空間，安裝較麻煩，安裝成本也較高，但固定較為可靠；第二種固定方式較為簡單，所需空間較小，但在長時間加熱下固定不可靠。耦合劑加熱器目前主要有兩種使用方式第一種是獨立使用；第二種是需要超聲設(shè)備支持使用。第一種方式目前往往需要獨立電源或者適配器才能使用；第二種又分為兩種情況，一是超聲設(shè)備和加熱器是一個整體，超聲設(shè)備整機上集成加熱功能；二是加熱器放置在超聲設(shè)備上，但需要網(wǎng)電通過適配器提供電源。整體式加熱不能在不需要加熱的狀況下移除掉加熱結(jié)構(gòu)、用普通的耦合劑杯代替，造成資源的浪費，并且加熱功能需維修的時候整機功能使用受到影響，增加整機的故障率；加熱器放置在超聲設(shè)備上時，但仍需網(wǎng)電通過適配器提供電源，插拔適配器電源線給使用帶來不便。耦合劑加熱部位目前有兩種方式第一種是把耦合劑的底部放在加熱器里加熱，頭部靠底部的熱量傳遞進行加熱；第二種是把頭部放入加熱器加熱。第一種方式為將熱量有效傳遞到頭部，需要把大半部分耦合劑瓶放入加熱器，因此需要的加熱器體積較大且熱利用效率不高；第二種方式因頭部朝下，往往會有少量的耦合劑漏出，弄臟加熱器。

發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要提供一種安裝簡單可靠、加熱效率高的耦合劑加熱器。此外還有必要提供一種含有安裝簡單可靠、加熱效率高的耦合劑加熱器的超聲設(shè)備。一種耦合劑加熱器，包括加熱部件和收容所述加熱部件的外殼，所述加熱部件包括容置耦合劑的傳熱部件和覆蓋在所述傳熱部件上的加熱膜，所述外殼設(shè)有與超聲設(shè)備連接的連接配合結(jié)構(gòu)。在優(yōu)選的實施例中，所述加熱部件還包括與所述加熱膜連接的導電體，所述加熱膜通過高溫硫化的方式固化覆蓋在所述傳熱部件的外側(cè)。在優(yōu)選的實施例中，所述加熱膜設(shè)有一缺口，所述加熱部件設(shè)有凹位和位于所述凹位兩側(cè)的凹槽，所述凹位與所述缺口相對應，所述導電體連接在所述加熱膜一端所述缺口相應的兩邊上，所述凹槽用于容納所述導電體與所述加熱膜連接后產(chǎn)生的凸起。在優(yōu)選的實施例中，所述傳熱部件為筒形，包括底座；筒壁，沿所述底座四周延伸與所述底座圍成容置耦合劑的容置腔，所述加熱膜完全覆蓋在所述筒壁外側(cè)。在優(yōu)選的實施例中，所述外殼包括前蓋、后蓋，所述前蓋、后蓋配合形成一收容所述加熱部件的空腔。在優(yōu)選的實施例中，所述外殼還包括漏液收集件，所述漏液收集件位于所述外殼的底部并包括底蓋和固定在所述底蓋上的收集容器，所述傳熱部件的所述底座中部設(shè)有通孔，所述收集容器的開口正對所述通孔。在優(yōu)選的實施例中，所述漏液收集件通過設(shè)于所述底蓋上的硬卡扣和彈性卡扣固定于所述外殼底部。在優(yōu)選的實施例中，所述后蓋包括蓋壁，所述蓋壁設(shè)有向內(nèi)凹陷的槽位。在優(yōu)選的實施例中，所述蓋壁設(shè)有向外凸起的護塊 ，所述外殼還包括鎖扣，所述鎖扣通過螺釘固定在所述護塊內(nèi)側(cè)并通過所述護塊與所述蓋壁之間的縫隙穿出與所述蓋壁之間形成掛鉤。在優(yōu)選的實施例中，所述傳熱部件還包括設(shè)于與所述底座在所述筒壁相對一端向外凸出并呈環(huán)狀的凸環(huán)，所述外殼還包括蓋環(huán)，所述蓋環(huán)扣在所述外殼的開口，且所述蓋環(huán)與所述傳熱部件相對的一端小于所述凸環(huán)的內(nèi)徑。一種超聲設(shè)備，包括上述的耦合劑加熱器及控制面板，所述控制面板設(shè)有與連接配合結(jié)構(gòu)配合的殼體壁與連及為所述加熱膜供電的電源插座。上述耦合劑加熱器的加熱膜覆蓋在傳熱部件上，能使熱能均勻傳送到傳熱部件對耦合劑進行加熱而提高加熱效率，通過所述外殼的連接配合結(jié)構(gòu)與超聲設(shè)備連接，可以定位并穩(wěn)定耦合劑加熱器，安裝簡單可靠。

圖1為加熱部件外部示意圖；圖2為加熱部件剖面圖；圖3為加熱部件爆炸圖；圖4為耦合劑加熱器在未安裝到超聲設(shè)備上時的效果圖；圖5為耦合劑加熱器在未安裝到超聲設(shè)備上時的效果圖；圖6耦合劑加熱器與超聲設(shè)備的連接結(jié)構(gòu)爆炸圖；圖7為耦合劑加熱器與超聲設(shè)備的連接結(jié)構(gòu)剖面圖；圖8為耦合劑加熱器的漏液收集件的安裝示意圖；圖9為耦合劑加熱器的漏液收集件的結(jié)構(gòu)圖；圖10為耦合劑加熱器的漏液收集件所在位置的局部剖面圖11耦合劑加熱器使用時安裝在超聲設(shè)備控制面板上的示意圖；圖12耦合劑加熱器通過其自帶的電源線插頭與控制面板上的插座連通示意圖；圖13耦合劑加熱器拆卸時拔去電源線插頭，向控制面板上方直接拔出的示意圖。
具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1、圖2和圖3所示，耦合劑加熱器包括加熱部件和收容所述加熱部件的外殼。加熱部件100包括傳熱部件110、覆蓋在傳熱部件110外側(cè)的加熱膜120及與加熱膜120連接的導電體130。加熱部件100將耦合劑瓶收容在傳熱部件110內(nèi)，傳熱部件110包括底座112、沿底座112四周延伸的筒壁114及凸環(huán)116。底座112中部設(shè)有通孔1122，側(cè)面設(shè)有凹位1120和位于凹位1120兩側(cè)的凹槽1121。筒壁114與底座112圍成用于容置耦合劑瓶的容置腔。凸環(huán)116呈環(huán)狀,設(shè)于筒壁114上與底座112所在一端相對的另一端并向外凸出。本實施例中，傳熱部件110為金屬結(jié)構(gòu)，在其他實施中，可以為其他導熱性能好的其他材料制成，例如陶瓷、玻璃等。加熱膜120通過高溫硫化的方式固化覆蓋在傳熱部件110外側(cè)。具體在本實施例中，加熱膜120完全覆蓋在筒壁114外側(cè)。在其他實施例中，加熱膜120還可以完全覆蓋在筒壁114外側(cè)和底座112的外側(cè)。加熱膜120 —端有與底座112凹位1120相對應的缺口1220。缺口 1220用于容納 溫度傳感器或溫度開關(guān)，實現(xiàn)對耦合劑加熱器溫度控制或過熱保護。加熱膜120包括金屬芯子和覆蓋在金屬芯子上的絕緣材料。金屬芯子采用的材料可以是銅、鎳鉻合金等，金屬芯子的形狀可以是絲帶狀和薄膜片狀等。絕緣材料可以采用硅橡膠、聚酰亞胺、云母、氯丁橡膠等。導電體130與加熱膜120連接，具體連接在缺口 1220的兩側(cè)。凹位1120兩側(cè)的凹槽1121用于容納導電體130與加熱膜120連接后產(chǎn)生的凸起。導電體130接通電源后，加熱膜120將電能轉(zhuǎn)化為熱能，加熱膜120覆蓋傳熱部件110的外側(cè)，能使熱能均勻傳送到傳熱部件110對耦合劑瓶內(nèi)的耦合劑進行加熱而提高加熱效率。通過加熱膜120固化到傳熱部件110外壁形成加熱部件100，對加熱膜120供電從而加熱傳熱部件，由于加熱膜120完全覆蓋在筒壁114外側(cè)，從而使得傳熱部件110受熱均勻，加熱效率得到提高。如圖4至圖10所示，外殼包括前蓋200、后蓋300、鎖扣400、蓋環(huán)500及漏液收集件600。前蓋200與后蓋300扣合形成一收容所述加熱部件100的空腔。后蓋300包括蓋壁310、電源開關(guān)320及電源線330。蓋壁310在靠近外殼開口的一端設(shè)有凹陷的槽位312和向外凸起的護塊314。槽位312分為一寬一窄兩部分并連通，便于安裝時凸起物卡入該槽位312。槽位312的數(shù)量可以根據(jù)需要進行調(diào)整，可以是兩處以上。護塊314相對于護塊314四周的蓋壁310向外凸出，并在護塊314朝向外殼開口相反的一側(cè)設(shè)有與蓋壁310之間的縫隙。鎖扣400通過螺釘420固定在護塊314內(nèi)側(cè)，并通過護塊314與蓋壁310的縫隙穿出，使得鎖扣400與蓋壁310之間形成掛鉤。本實施方式中耦合劑加熱器的外殼與超聲設(shè)備連接的連接配合結(jié)構(gòu)既有槽位312，又有鎖扣400形成的掛鉤。其他實施方式中，外殼與超聲設(shè)備連接的連接配合結(jié)構(gòu)可以是只有槽位312，也可以只有鎖扣400形成的掛鉤。本實施方式的槽位312和護塊314相鄰設(shè)置且位于靠近外殼開口的一端，在其他實施方式中，槽位312和護塊314也可以不相鄰或者設(shè)置于外殼的中部或者靠近與外殼開口相反的一端。蓋環(huán)500扣在外殼的開口，蓋環(huán)500與傳熱部件110相對的一端小于凸環(huán)116的內(nèi)徑。這種結(jié)構(gòu)可以防止耦合劑進入到外殼與加熱部件100之間的空隙中，使得電路短路或者污損內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如圖8、圖9及圖10所示，漏液收集件600位于外殼底部。漏液收集件600包括底蓋610和固定在底蓋610上的收集容器620。收集容器620的開口正對所述通孔1122，便于收集加熱部件100內(nèi)的耦合劑。耦合劑加熱器工作時，耦合劑是裝在耦合劑瓶中，耦合劑加熱器對耦合劑瓶實施直接加熱，耦合劑在以下情況下可能會有滲漏到加熱部件100內(nèi)1、耦合劑瓶口未鎖緊，且頭朝下放置于耦合劑加熱器中，導致耦合劑自然滲漏；2、耦合劑瓶口未鎖緊，且頭朝下放置于耦合劑加熱器中，在外力作用下使耦合劑滲漏；3、耦合劑瓶口鎖緊，但頭部有耦合劑殘留，且頭朝下放置于耦合劑加熱器中，使殘留耦合劑下滴。底蓋610上設(shè)有彈性卡扣612和硬卡扣614。漏液收集件600通過設(shè)于底蓋610上的彈性卡扣612和硬卡扣614與外殼底部的配合件配合固定于外殼底部。如圖11、12及13所示，超聲設(shè)備上的控制面板800設(shè)有與電源線330配合為加熱膜120供電的電源插座820及與耦合劑加熱器的外殼匹配的殼體壁840。殼體壁840設(shè)有與連接配合結(jié)構(gòu)的由鎖扣400形成的掛鉤配合的筋勒件842及與連接配合結(jié)構(gòu)的槽位312配合的凸塊844。使用時，只需將耦合劑加熱器置于超聲設(shè)備上的控制面板800的殼體壁840處，稍加旋轉(zhuǎn)，即可使得筋勒件842卡入鎖扣400形成掛鉤，凸塊844進入槽位312，可以定位并穩(wěn)定耦合劑加熱器，安裝簡單可靠，方便隨時取出清潔或是維修。連接電源線330通電即可加熱，如上所述，耦合劑加熱器的加熱部件100可以起到均勻加熱而提高加熱效率的效果，以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式， 其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種耦合劑加熱器，其特征在于，包括加熱部件和收容所述加熱部件的外殼，所述加熱部件包括容置耦合劑的傳熱部件和覆蓋在所述傳熱部件上的加熱膜，所述外殼設(shè)有與超聲設(shè)備連接的連接配合結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述加熱部件還包括與所述加熱膜連接的導電體，所述加熱膜通過高溫硫化的方式固化覆蓋在所述傳熱部件的外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述加熱膜設(shè)有一缺口，所述加熱部件設(shè)有凹位和位于所述凹位兩側(cè)的凹槽，所述凹位與所述缺口相對應，所述導電體連接在所述加熱膜一端所述缺口相應的兩邊上，所述凹槽用于容納所述導電體與所述加熱膜連接后產(chǎn)生的凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述傳熱部件為筒形，包括 底座； 筒壁，沿所述底座四周延伸與所述底座圍成容置耦合劑的容置腔，所述加熱膜完全覆蓋在所述筒壁外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述外殼包括前蓋、后蓋，所述前蓋、后蓋配合形成一收容所述加熱部件的空腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述外殼還包括漏液收集件，所述漏液收集件位于所述外殼的底部并包括底蓋和固定在所述底蓋上的收集容器，所述傳熱部件的所述底座中部設(shè)有通孔，所述收集容器的開口正對所述通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述漏液收集件通過設(shè)于所述底蓋上的硬卡扣和彈性卡扣固定于所述外殼底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述后蓋包括蓋壁，所述蓋壁設(shè)有向內(nèi)凹陷的槽位。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述蓋壁設(shè)有向外凸起的護塊，所述外殼還包括鎖扣，所述鎖扣通過螺釘固定在所述護塊內(nèi)側(cè)并通過所述護塊與所述蓋壁之間的縫隙穿出與所述蓋壁之間形成掛鉤。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合劑加熱器，其特征在于，所述傳熱部件還包括設(shè)于與所述底座在所述筒壁相對一端向外凸出并呈環(huán)狀的凸環(huán)，所述外殼還包括蓋環(huán)，所述蓋環(huán)扣在所述外殼的開口，且所述蓋環(huán)與所述傳熱部件相對的一端小于所述凸環(huán)的內(nèi)徑。
11.一種超聲設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1-10中任意一項所述的耦合劑加熱器及控制面板，所述控制面板設(shè)有與連接配合結(jié)構(gòu)配合的殼體壁與連及為所述加熱膜供電的電源插座。
全文摘要
一種耦合劑加熱器，包括加熱部件和收容所述加熱部件的外殼，所述加熱部件包括容置耦合劑的傳熱部件和覆蓋在所述傳熱部件上的加熱膜，所述外殼設(shè)有與超聲設(shè)備連接的連接配合結(jié)構(gòu)。上述耦合劑加熱器的加熱膜覆蓋在傳熱部件上，能使熱能均勻傳送到傳熱部件對耦合劑進行加熱而提高加熱效率，通過所述外殼的連接配合結(jié)構(gòu)與超聲設(shè)備連接，可以定位并穩(wěn)定耦合劑加熱器，安裝簡單可靠。此外，還提供了一種使用上述耦合劑加熱器的超聲設(shè)備。
文檔編號A61B8/00GK103054608SQ20111031880
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者王志森, 黃力鋒, 陳志武 申請人:深圳邁瑞生物醫(yī)療電子股份有限公司