專利名稱：一種用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及超聲診斷設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于對(duì)超聲所使用的耦合劑進(jìn)行加熱調(diào)溫的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒。
背景技術(shù)：
彩超設(shè)備大都沒有配備耦合劑加熱的裝置，被檢查人員在周圍環(huán)境溫度比較低的情況下使用起來會(huì)感覺不舒服，即使有部分醫(yī)院會(huì)自己配備別的加熱設(shè)備，耦合劑的溫度也難以控制。一年四季中許多時(shí)候耦合劑的溫度都低于體溫，冷刺激常使被檢查者感到極度不適，一些醫(yī)院通常采用水浴加熱的方法來提高耦合劑的溫度，雖然達(dá)到了加熱目的，但是這 種方法加熱速度慢、水易冷卻，常易淋濕操作機(jī)器及檢查室，給醫(yī)療工作人員帶來很多的不便；立式的擺放方式不利于耦合劑里面液體的對(duì)流，也不便于醫(yī)護(hù)人員的操作。目前市場(chǎng)上根據(jù)上述使用的不便已經(jīng)給超聲設(shè)備配備了耦合劑加熱裝置，加熱裝置具體結(jié)構(gòu)通常包括內(nèi)筒、殼體、加熱控制電路等，具體的原理一般是加熱控制電路對(duì)內(nèi)筒進(jìn)行加熱，耦合劑被放入內(nèi)筒內(nèi)，從將熱從內(nèi)筒傳導(dǎo)給所述耦合劑，但是目前的耦合劑加熱裝置內(nèi)筒里面的結(jié)構(gòu)通常只有簡(jiǎn)單的加熱模塊，沒有溫度檢測(cè)反饋的功能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供加用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，以解決現(xiàn)有技術(shù)中加熱時(shí)不能對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)反饋的問題。本實(shí)用新型提供的一種用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，設(shè)置在所述加熱調(diào)溫裝置的殼體內(nèi)，用于容置所述耦合劑，所述內(nèi)筒內(nèi)側(cè)壁沿軸向設(shè)置至少一溫度探測(cè)裝置，用于探測(cè)與其接觸的所述耦合劑的溫度；所述溫度探測(cè)裝置包括一金屬探條、一方便將所述金屬探條安裝在所述內(nèi)筒上的安裝件，所述金屬探條通過機(jī)械結(jié)構(gòu)固定在所述安裝件上，所述內(nèi)筒上開設(shè)一與所述安裝件相配合的凹槽，所述安裝件容置在所述凹槽內(nèi)，以將所述金屬探條放置在所述內(nèi)筒內(nèi)側(cè)壁。采用本實(shí)用新型的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒具有如下有益效果I、由于所述耦合劑瓶體開口端放入所述內(nèi)筒內(nèi)，因?yàn)閮?nèi)筒向上傾斜的橫向設(shè)置在所述殼體上，因此該耦合劑瓶體成向上傾斜的橫向放置，這樣放置既方便實(shí)現(xiàn)將耦合劑瓶體內(nèi)的耦合劑擠出，同時(shí)使得耦合劑瓶?jī)?nèi)的耦合劑加熱均勻且加熱時(shí)間短，同時(shí)由于耦合劑瓶體總體為橫向設(shè)置，因此可直接面對(duì)使用者，相對(duì)于豎直放置的位置，方便了使用者對(duì)耦合劑的拿取。2、由于溫度探測(cè)裝置設(shè)置在所述內(nèi)筒位于最下方的側(cè)壁處，由于內(nèi)筒呈橫向傾斜的放置，因此當(dāng)所述耦合劑放入內(nèi)筒時(shí)，耦合劑瓶體正好與該探測(cè)裝置相接觸，因此可以更準(zhǔn)確的測(cè)得耦合劑的溫度。3、由于所述將金屬探條固定在所述安裝件上進(jìn)行安裝，因此方便對(duì)探條的安裝和更換4、由于所述安裝件上還可通過連接一彈性機(jī)構(gòu)與所述金屬探條相連，這樣，當(dāng)耦合劑放入時(shí)，可以保證金屬探條與所述耦合劑接觸更加切合，更準(zhǔn)確的檢測(cè)出耦合劑的溫度。6、由于所述內(nèi)筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進(jìn)行張開、合攏運(yùn)動(dòng)且前端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu)，所以可以對(duì)耦合劑加熱更充分。7、所述內(nèi)筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進(jìn)行張開、合攏運(yùn)動(dòng)且成前大后小且前端開口的圓臺(tái)形筒狀結(jié)構(gòu)，所以可以對(duì)耦合劑加熱更充分。8、由于所述發(fā)熱元件為一種可包裹在所述內(nèi)筒的外周的材料，因此該發(fā)熱元件一方面能起到加熱的作用，另一方面也可以起到相應(yīng)的保溫作用。 9、由于內(nèi)筒底部的下表面沿圓周設(shè)置一用于對(duì)內(nèi)筒進(jìn)行固定的環(huán)形固定部，因此可以方便對(duì)內(nèi)筒進(jìn)行固定。10、由于所述兩個(gè)導(dǎo)向塊的兩端分別向前和向后各延伸形成前定位凸起、后定位凸起，所述前定位凸起位于所述上殼體的下表面，所述后定位凸起位于所述內(nèi)筒的下表面，因此二者相結(jié)合能夠防止整個(gè)安裝件向上移動(dòng)。11、所述安裝件包括一弧形支撐面，所述支撐面的曲率與所述圓筒的曲率相同，使得該安裝件放入所述內(nèi)筒后，其弧形支撐面的上表面能與所述內(nèi)筒正好可以圍成一個(gè)圓筒結(jié)構(gòu)。12、由于所述弧形支撐面下表面沿軸向向下延伸形成至少一個(gè)導(dǎo)向塊，使得導(dǎo)向塊可以與固定在所述容置部?jī)?nèi)的導(dǎo)向槽相配合，因此可以防止安裝件左右移動(dòng)。
圖I是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例提供的加熱調(diào)溫裝置的帶耦合劑瓶的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例提供的加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例提供的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒的安裝件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例提供的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒的帶彈性機(jī)構(gòu)的安裝件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例提供的加熱調(diào)溫裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型第一種實(shí)施例提供的加熱調(diào)溫裝置的容置部的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例提供的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實(shí)用新型另一種實(shí)施例提供的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，用于對(duì)超聲系統(tǒng)診斷過程中使用的耦合劑進(jìn)行加熱。以下進(jìn)行詳細(xì)說明。請(qǐng)參考圖1，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種加熱調(diào)溫裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。所述加熱裝置包括該加熱調(diào)溫裝置包括一可容置耦合劑瓶體的內(nèi)筒1，一加熱調(diào)溫控制裝置，一殼體2 ;所述殼體2具有一貫穿所述殼體前表面且相對(duì)于所述殼體橫向地傾斜向上設(shè)置的一可容置所述內(nèi)筒I且兩端開口的容置部21，所述內(nèi)筒I放入該容置部21內(nèi)；所述加熱調(diào)溫控制電路容置于所述殼體2內(nèi)，電連接所述內(nèi)筒1，對(duì)所述內(nèi)筒I進(jìn)行加熱和調(diào)溫。請(qǐng)參考圖2，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒的整體結(jié)構(gòu)示意圖。所述內(nèi)筒I內(nèi)側(cè)壁沿軸 向設(shè)置至少一溫度探測(cè)裝置11，具體的可將該溫度探測(cè)裝置11設(shè)置在所述內(nèi)筒位于最下方的側(cè)壁處，由于在本具體實(shí)施例中內(nèi)筒呈橫向傾斜的放置，因此當(dāng)所述耦合劑放入內(nèi)筒時(shí)，耦合劑瓶體3正好與該溫度探測(cè)裝置11相接觸，因此可以更準(zhǔn)確的測(cè)得耦合劑的溫度。所述溫度探測(cè)裝置包括一金屬探條111、一方便將所述金屬探條111安裝在所述內(nèi)筒I上的安裝件112，所述金屬探條111固定在所述安裝件112上，所述金屬探條111可以通過機(jī)械連接的方式固定在所述安裝件112上，所述內(nèi)筒I上開設(shè)一與所述安裝件112相配合的凹槽，所述安裝件112容置在所述凹槽處，相當(dāng)于構(gòu)成了內(nèi)筒I側(cè)壁的一部分，從而實(shí)現(xiàn)將所述金屬探條111安裝在所述內(nèi)筒I的側(cè)壁上的效果。請(qǐng)參考圖3，為本實(shí)用新型安裝件的結(jié)構(gòu)示意圖。所述安裝件112包括一弧形支撐面1121，所述支撐面1121的曲率與所述內(nèi)筒I的曲率相同，使得該安裝件112放入所述內(nèi)筒I后，其弧形支撐面1121可構(gòu)成所述內(nèi)筒I側(cè)壁的一部分，請(qǐng)參考圖3、6，為了該安裝件安裝后更加穩(wěn)定的考慮，可以在所述弧形支撐面1121下表面沿軸向向下延伸形成至少一個(gè)導(dǎo)向塊1122，所述殼體的容置部21的內(nèi)側(cè)壁的底部設(shè)置一與所述導(dǎo)向塊相配合的導(dǎo)向槽213,導(dǎo)向塊1122放入此導(dǎo)向槽213內(nèi)可以防止安裝件112左右活動(dòng)，所述導(dǎo)向槽213與容置部21可以通過機(jī)械連接進(jìn)行固定，也可以設(shè)計(jì)成一體式，具體的在本實(shí)施例中，為平衡考慮采用兩個(gè)導(dǎo)向塊。請(qǐng)參見圖4，所述兩個(gè)導(dǎo)向塊1122的兩端分別向前和向后各延伸形成前定位凸起1123、后定位凸起1124，所述前定位凸起1123位于所述上殼體2的下表面，所述后定位凸起1124位于所述內(nèi)筒I的下表面，二者相結(jié)合能夠防止整個(gè)安裝件112向上移動(dòng)。請(qǐng)參考圖5，為本實(shí)用新型的安裝件112的另一個(gè)實(shí)施例，所述安裝件112上還可通過連接一彈性機(jī)構(gòu)1125與所述金屬探條111相連，這樣，當(dāng)耦合劑瓶體3放入時(shí)，可以保證金屬探條111與所述耦合劑瓶體3接觸更加切合，更準(zhǔn)確的檢測(cè)出耦合劑的溫度。同時(shí)，如果所述內(nèi)筒呈豎直放置時(shí)，這一功效會(huì)體現(xiàn)的更加明顯。所述內(nèi)筒I底部的下表面沿圓周還可以設(shè)置一環(huán)形固定部9(圖未示出)，可以方便將內(nèi)筒I進(jìn)行定位在殼體的容置部上，具體的可以在殼體的容置部上設(shè)置容納該環(huán)形固定部的凹槽。在本實(shí)用新型第一個(gè)具體實(shí)施例中，所述內(nèi)筒I具體形狀為一一端開口的圓筒。所述內(nèi)筒的表面包括一層加熱層，通過加熱層對(duì)其進(jìn)行加熱，這樣既可以實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)筒加熱又具有保溫的功效。請(qǐng)參見圖7，為本實(shí)用新型內(nèi)筒的另一個(gè)具體實(shí)施例。所述內(nèi)筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進(jìn)行張開、合攏運(yùn)動(dòng)且前端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu)5。在本具體實(shí)施例中將該圓筒狀結(jié)構(gòu)5均勻分成了三部分，所述每部分的下表面沿圓周通過一合頁(yè)機(jī)構(gòu)51與所述其后蓋212相連。所述圓筒狀結(jié)構(gòu)5底部的中心處設(shè)置一可帶動(dòng)所述圓筒狀結(jié)構(gòu)5的各個(gè)部分向下運(yùn)動(dòng)的按壓塊53，所述按壓塊53下方貫穿所述圓筒狀結(jié)構(gòu)5的下端面通過一第二彈性機(jī)構(gòu)54與殼體相連。本具體實(shí)施例中第一彈性機(jī)構(gòu)54可為彈簧。當(dāng)該圓筒狀結(jié)構(gòu)5不受外力的時(shí)候，圓筒狀結(jié)構(gòu)5的各個(gè)部分分開一定角度，當(dāng)將耦合劑瓶體3放入到圓筒狀結(jié)構(gòu)5時(shí)，由于耦合劑瓶體3的自重，耦合劑瓶體3對(duì)所述在圓筒狀結(jié)構(gòu)5下端中心處的按壓塊53實(shí)施加一定的壓力，按壓塊53給內(nèi)筒的各個(gè)部分下端施加一壓力，合頁(yè)機(jī)構(gòu)54收攏，此時(shí)圓筒狀結(jié)構(gòu)5的各個(gè)部分合攏，抱緊放入其中的耦合劑瓶體3，這樣可以更好的對(duì)所述耦合劑瓶體3進(jìn)行加熱，當(dāng)耦合劑瓶體3拿出時(shí)，由于彈簧54的反作用力，合頁(yè)機(jī)構(gòu)54張開，所述圓筒狀結(jié)構(gòu)5的各個(gè)部分復(fù)位張開。當(dāng)耦合劑瓶體3內(nèi)的耦合劑非常少不能因產(chǎn)生自重引起內(nèi)筒各個(gè)部分抱緊時(shí)，由于其內(nèi)的耦合劑已經(jīng)很少，很容易對(duì)其內(nèi)部的耦合劑進(jìn)行加熱，因此可以不需要再對(duì)耦合劑進(jìn)行抱緊，便可以很快對(duì)內(nèi)部的耦合劑進(jìn)行加熱，在本具體實(shí)施例中，圓筒狀結(jié)構(gòu)5的各個(gè)部分在張開時(shí)其張開的角度設(shè)計(jì)的當(dāng)時(shí)比較小的，因此可以避免其張開時(shí)所產(chǎn)生的散熱方面的缺陷，同時(shí)為了 達(dá)到抱緊耦合劑瓶體的效果，圓筒狀結(jié)構(gòu)5在抱緊時(shí)的筒內(nèi)橫截面直徑設(shè)計(jì)成等于或者略小于常規(guī)耦合劑瓶體的橫截面直徑。請(qǐng)參見圖8，為本實(shí)用新型的另一個(gè)具體實(shí)施例。所述內(nèi)筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進(jìn)行張開、合攏運(yùn)動(dòng)且成前大后小且前端開口的圓臺(tái)形筒狀結(jié)構(gòu)6。本具體實(shí)施例中也是將其分成均勻的三部分，所述圓臺(tái)形筒狀結(jié)構(gòu)6底部下表面的中心處通過一第三彈性機(jī)構(gòu)(圖未示出)固定在殼體上。同時(shí)，在所述容置部21的側(cè)壁上沿側(cè)壁橫向設(shè)置一圈凸環(huán)62用于在內(nèi)筒前后運(yùn)動(dòng)過程中對(duì)其產(chǎn)生橫向壓力，從而迫使其對(duì)耦合劑瓶體3抱緊。當(dāng)耦合劑瓶體放入所述內(nèi)筒時(shí)，由于耦合劑瓶體自身的重量，壓迫所述彈簧，彈簧收縮帶動(dòng)其上連接的內(nèi)筒的各個(gè)部分向下運(yùn)動(dòng)，由于容置部21內(nèi)有一凸環(huán)62，而圓臺(tái)形筒狀結(jié)構(gòu)6為前端開口大后端開口小，因此在運(yùn)動(dòng)過程中由于受所述凸環(huán)62的壓迫，內(nèi)筒收縮合攏，從而抱緊了該耦合劑瓶體3，因此可以更充分和快速的對(duì)耦合劑瓶體3進(jìn)行加熱，同樣當(dāng)耦合劑瓶體3內(nèi)的耦合劑非常少不能因產(chǎn)生自重引起內(nèi)筒各個(gè)部分抱緊時(shí)，由于其內(nèi)的耦合劑已經(jīng)很少，很容易對(duì)其內(nèi)部的耦合劑進(jìn)行加熱，因此可以不需要再對(duì)耦合劑進(jìn)行抱緊，便可以很快對(duì)內(nèi)部的耦合劑進(jìn)行加熱。綜上所述，所述筒體在本具體實(shí)施例中的加熱裝置中時(shí)，是代表內(nèi)筒進(jìn)行橫向設(shè)置的實(shí)施例中的一種，其它應(yīng)用在相應(yīng)橫向設(shè)置的加熱裝置中的內(nèi)筒結(jié)構(gòu)都可以參照上面的實(shí)施例。除此之外，所述內(nèi)筒也可以呈豎直的位置設(shè)置在所述加熱裝置中，其結(jié)構(gòu)同樣可以參照上面的實(shí)施例。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，設(shè)置在所述加熱調(diào)溫裝置的殼體內(nèi)，用于容置所述耦合劑，其特征在于，所述內(nèi)筒內(nèi)側(cè)壁沿軸向設(shè)置至少一溫度探測(cè)裝置，用于探測(cè)與其接觸的所述耦合劑的溫度；所述溫度探測(cè)裝置包括一金屬探條、一方便將所述金屬探條安裝在所述內(nèi)筒上的安裝件，所述金屬探條通過機(jī)械結(jié)構(gòu)固定在所述安裝件上，所述內(nèi)筒上開設(shè)一與所述安裝件相配合的凹槽，所述安裝件容置在所述凹槽內(nèi)，以將所述金屬探條放置在所述內(nèi)筒內(nèi)側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述安裝件包括一弧形支撐面，所述支撐面的曲率與所述內(nèi)筒的曲率相同，所述弧形支撐面下表面沿軸向向下延伸形成至少一個(gè)導(dǎo)向塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述導(dǎo)向塊的兩端分別向前和向后各延伸形成前定位凸起、后定位凸起，所述前定位凸起位于所述上殼體的下表面，所述后定位凸起位于所述內(nèi)筒的下表面，二者相結(jié)合防止整個(gè)安裝件向上移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述安裝件還包括一彈性機(jī)構(gòu)，通過彈性機(jī)構(gòu)與所述金屬探條相連，使得耦合劑放入時(shí)與所述金屬探條接觸更加切合。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述內(nèi)筒底部的下表面沿圓周設(shè)置一環(huán)形固定部，用于將所述內(nèi)筒定位在所述殼體內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述內(nèi)筒為一一端開口的圓筒。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述內(nèi)筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進(jìn)行張開、合攏運(yùn)動(dòng)且前端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述內(nèi)筒為由至少兩部分沿軸向圍成的可進(jìn)行張開、合攏運(yùn)動(dòng)且成前大后小且前端開口的圓臺(tái)形筒狀結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，其特征在于，所述內(nèi)筒的表面包裹一層加熱層，用于對(duì)所述內(nèi)筒進(jìn)行加熱。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于加熱調(diào)溫裝置的內(nèi)筒，本加熱裝置的內(nèi)筒設(shè)置在所述加熱調(diào)溫裝置的殼體內(nèi)，用于容置所述耦合劑，所述內(nèi)筒內(nèi)側(cè)壁沿軸向設(shè)置至少一溫度探測(cè)裝置，用于探測(cè)與其接觸的所述耦合劑的溫度。本實(shí)用新型技術(shù)方案以解決現(xiàn)有技術(shù)中不能對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)反饋等的問題。
文檔編號(hào)A61B8/00GK202568308SQ201220160559
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者譚洪波 申請(qǐng)人:深圳市開立科技有限公司