處置系統(tǒng)以及處置系統(tǒng)的控制方法【專利摘要】處置系統(tǒng)(10)具備高頻電源(73)、發(fā)熱用電源(83)、一對(duì)鉗口(36a、36b)和控制部(94)，這一對(duì)鉗口(36a、36b)具有一對(duì)導(dǎo)電體(52a、52b)以及加熱器部件(53)，該控制部(94)進(jìn)行控制以根據(jù)加熱器部件(53)的溫度對(duì)發(fā)熱用電源(83)進(jìn)行恒溫控制，由此使用基于上述熱能的施加開始之后增大并在示出最大值之后減小的上述發(fā)熱用電力的初期變化狀態(tài)而得到的發(fā)熱用電力參數(shù)，來獲取對(duì)之后的上述發(fā)熱用電力的變化狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)而得到的電力減小模式，在獲取之后根據(jù)上述電力減小模式對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行模式控制?！緦＠f明】處置系統(tǒng)以及處置系統(tǒng)的控制方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及處置系統(tǒng)以及上述處置系統(tǒng)的控制方法，該處置系統(tǒng)具備將高頻電能和熱能切換地依次施加到所把持的生物體組織的一對(duì)把持部件?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]美國專利申請(qǐng)公開第2009/076506號(hào)說明書公開了一種處置系統(tǒng)，該處置系統(tǒng)具備:一對(duì)把持部件，其將高頻電能和熱能施加到所把持的生物體組織；高頻電源，其輸出用于施加高頻電能的高頻電力；發(fā)熱用電源，其輸出用于施加熱能的發(fā)熱用電力；以及控制部，其控制高頻電源和發(fā)熱用電源以切換高頻電能施加與熱能的施加。[0003]另外，美國專利申請(qǐng)公開第2009/0248002號(hào)說明書公開了處置系統(tǒng)，該處置系統(tǒng)首先對(duì)生物體組織施加高頻電能，之后，開始施加熱能。高頻電能具有以下作用:通過破壞生物體組織的細(xì)胞膜來放出包含以蛋白質(zhì)為代表的高分子化合物的細(xì)胞內(nèi)成分，使其與以膠原質(zhì)為代表的細(xì)胞外成分均勻化。而且，通過使生物體組織均勻化，來促進(jìn)之后進(jìn)行的基于施加熱能的生物體組織的接合。[0004]在此，已知以下技術(shù):在施加熱能時(shí)，根據(jù)檢測(cè)出的溫度，在使發(fā)熱元件上升至規(guī)定溫度之后，進(jìn)行反饋控制以保持規(guī)定溫度。[0005]但是，在基于檢測(cè)溫度的反饋控制中，當(dāng)由于所處置的生物體組織以外的原因?qū)е聶z測(cè)溫度發(fā)生變動(dòng)時(shí)，有可能無法進(jìn)行期望的控制。因此，使用者需要始終監(jiān)視是否在進(jìn)行著正確的控制，有時(shí)操作性較差。[0006]本發(fā)明的實(shí)施方式的目的在于提供一種操作性良好的處置系統(tǒng)和操作性良好的處置系統(tǒng)的控制方法。【
發(fā)明內(nèi)容】[0007]—個(gè)實(shí)施方式涉及處置系統(tǒng)，其具備:高頻電源，其輸出高頻電力；發(fā)熱用電源，其輸出發(fā)熱用電力；一對(duì)把持部件，其具有一對(duì)導(dǎo)電體和發(fā)熱元件，這一對(duì)導(dǎo)電體將上述高頻電力作為高頻電能施加到所把持的生物體組織，被配置在兩個(gè)把持面，該發(fā)熱元件將上述發(fā)熱用電力作為熱能施加到上述生物體組織，被配置在至少一個(gè)把持面，由電阻溫度系數(shù)為正的材料構(gòu)成；以及控制部，其控制上述高頻電源和上述發(fā)熱用電源，使得在上述高頻電能的施加結(jié)束之后開始施加上述熱能，并且進(jìn)行控制，在上述熱能的施加開始之后，根據(jù)上述發(fā)熱元件的溫度對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行恒溫控制，由此使用基于在上述熱能的施加開始之后增大并在示出最大值之后減小的上述發(fā)熱用電力的初期的變化狀態(tài)而得到的發(fā)熱用電力參數(shù)，獲取對(duì)之后的上述發(fā)熱用電力的變化狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)而得到的電力減小模式，在獲取之后根據(jù)上述電力減小模式對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行模式控制。[0008]其它實(shí)施方式涉及處置系統(tǒng)的控制方法，該處置系統(tǒng)具備:一對(duì)把持部件，其將高頻電能和熱能施加到所把持的生物體組織；高頻電源，其輸出用于施加上述高頻電能的高頻電力；以及發(fā)熱用電源，其輸出用于施加上述熱能的發(fā)熱用電力；該控制方法包括以下步驟:設(shè)定上述處置系統(tǒng)的處置條件；根據(jù)上述處置條件來控制上述高頻電源，將上述高頻電能施加到上述生物體組織；在上述高頻電能的施加結(jié)束之后，根據(jù)上述處置條件通過恒溫控制開始施加上述熱能；根據(jù)通過上述恒溫控制而在上述熱能的施加開始之后增大并在示出最大值之后減小的上述發(fā)熱用電力的初期的變化狀態(tài)來獲取發(fā)熱用電力參數(shù)；使用上述發(fā)熱用電力參數(shù)，獲取對(duì)之后的上述發(fā)熱用電力的變化狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)而得到的電力減小模式；以及根據(jù)上述電力減小模式對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行模式控制?！緦＠綀D】【附圖說明】[0009]圖1是表不第一實(shí)施方式的處置系統(tǒng)的外觀圖。[0010]圖2是用于說明第一實(shí)施方式的處置系統(tǒng)的鉗口的結(jié)構(gòu)的立體剖視圖。[0011]圖3是第一實(shí)施方式的處置系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。[0012]圖4是第一實(shí)施方式的變形例的處置系統(tǒng)的外觀圖。[0013]圖5是說明第一實(shí)施方式的處置系統(tǒng)的處理流程的流程圖。[0014]圖6是表示高頻電力施加模式下的阻抗變化的曲線圖。[0015]圖7是表示發(fā)熱用電力施加模式下的溫度變化和發(fā)熱用電力變化的曲線圖。[0016]圖8是表示存在干擾的情況下發(fā)熱用電力施加模式下的溫度變化和發(fā)熱用電力變化的曲線圖。[0017]圖9是表示發(fā)熱用電力施加模式下的發(fā)熱用電力變化的曲線圖。[0018]圖10是第二實(shí)施方式的處置系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。【具體實(shí)施方式】[0019]〈第一實(shí)施方式〉[0020]<處置系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)>[0021]首先，說明第一實(shí)施方式的處置系統(tǒng)10。[0022]如圖1所示，處置系統(tǒng)10具備處置器具11、電力提供部12以及腳踏開關(guān)13。處置系統(tǒng)10利用電力提供部12將高頻電能和熱能切換地施加到由作為處置器具11的一對(duì)把持部件的鉗口36a、36b把持的生物體組織。此外，以下，將高頻電力簡(jiǎn)稱為“HF”，將發(fā)熱用電力簡(jiǎn)稱為“TH”。例如，將高頻電能稱為HF能量。[0023]處置器具11經(jīng)由HF線22a、22b與TH線23與電力提供部12相連接。此外，HF線22a、22b和TH線23等分別具有兩個(gè)布線，但是以一個(gè)來表現(xiàn)。腳踏開關(guān)13經(jīng)由開關(guān)線21與電力提供部12相連接。[0024]處置器具11具有一對(duì)鉗構(gòu)造部件32a、32b、一對(duì)手柄部34a、34b以及一對(duì)鉗口36a、36b。手柄部34a、34b被設(shè)直于甜構(gòu)造部件32a、32b的基纟而部，手術(shù)f呆作者手持該手柄部34a、34b進(jìn)行操作。鉗口36a、36b被設(shè)置于鉗構(gòu)造部件32a、32b的前端部，把持要處置的生物體組織。[0025]鉗構(gòu)造部件32a、32b以在其前端與基端之間處彼此大致交叉的狀態(tài)下重疊。在鉗構(gòu)造部件32a、32b的交叉部設(shè)置有支點(diǎn)銷35，該支點(diǎn)銷35以轉(zhuǎn)動(dòng)自如的方式連接鉗構(gòu)造部件32a、32b。[0026]在手柄部34a、34b設(shè)置有手術(shù)操作者的手指扣入的環(huán)部33a、33b。當(dāng)手術(shù)操作者分別通過拇指和中指在環(huán)部33a、33b進(jìn)行開閉動(dòng)作時(shí)，鉗口36a、36b與該動(dòng)作連動(dòng)地開閉。[0027]在鉗口36a、36b配置了將能量施加到所把持的生物體組織的能量放出元件。SP，在鉗口36a配置了具有把持面的由導(dǎo)電體構(gòu)成的電極52a，作為能量放出元件。在鉗口36b配置了具有把持面的由導(dǎo)電體構(gòu)成的電極52b以及作為發(fā)熱元件的加熱器部件53，作為能量放出元件。加熱器部件53以被配置在由高導(dǎo)熱體構(gòu)成的電極52b的背面的狀態(tài)下被埋入到鉗口36b中。[0028]即，如圖2所示，處置器具11的鉗口36b為，在由銅構(gòu)成的基材54的把持面52P的背面接合加熱器部件53，加熱器部件53被密封部件55和覆蓋部件56覆蓋。此外，圖2示出鉗口36b的一部分，也可以在各個(gè)鉗口36b接合三個(gè)以上的加熱器部件53。[0029]加熱器部件53為，在氧化鋁或者氮化鋁等基板53a上配置薄膜電阻體或者厚膜電阻體作為發(fā)熱布圖53b。薄膜電阻體是由通過PVD(PhysicalVaporDeposition:物理氣相沉積)或者CVD(ChemicalVaporDeposition:化學(xué)氣相沉積)等薄膜形成法形成的導(dǎo)電性薄膜或者SUS等導(dǎo)電性金屬箔等構(gòu)成。厚膜電阻是通過絲網(wǎng)印刷等厚膜形成法形成。發(fā)熱布圖53b是由電阻與溫度成比例地增大的表現(xiàn)出電阻溫度系數(shù)為正的鑰等高熔點(diǎn)金屬材料形成。[0030]此外，也可以將加熱器部件53配置在處置器具11的鉗口36a。即，將發(fā)熱元件配置在至少一個(gè)把持部件即可。[0031]在鉗構(gòu)造部件32a、32b的內(nèi)部分別配置有用于將HF提供到電極52a、52b的HF線24a,24bοHF線24a、24b分別從鉗口36a、36b延伸至手柄部34a、34b。在環(huán)部33a、33b分別設(shè)置有HF端子25a、25b。HF端子25a、25b分別與HF線24a、24b相連接。因此，當(dāng)在以鉗口36a、36b把持生物體組織的狀態(tài)下將HF提供到電極52a、52b時(shí)，在電極52a、52b之間的生物體組織中流通HF。換言之，對(duì)生物體組織施加HF能量。[0032]另一方面，在鉗構(gòu)造部件32b的內(nèi)部配置有用于將TH提供到加熱器部件53的TH線26。TH線26從鉗口36b延伸至手柄部34b。在環(huán)部33b設(shè)置有與TH線26相連接的TH端子27。因此，當(dāng)經(jīng)由TH線26對(duì)加熱器部件53提供TH時(shí)，加熱器部件53發(fā)熱。即，TH被加熱器部件53轉(zhuǎn)換為熱能，該熱能傳導(dǎo)到電極52b，對(duì)與電極52b的把持面接觸的生物體組織施加熱能。[0033]如上所述，處置器具11為，當(dāng)在電極52a、52b之間流通HF時(shí)，對(duì)在鉗口36a、36b之間所把持的生物體組織施加HF能量。另外，處置器具11為，當(dāng)對(duì)加熱器部件53流通TH時(shí)TH被轉(zhuǎn)換為熱能，對(duì)生物體組織施加熱能。[0034]腳踏開關(guān)13具有踏板13a。在踏板13a被按壓時(shí)，電力提供部12根據(jù)設(shè)定狀態(tài)(控制輸出值和輸出時(shí)間等的狀態(tài))來輸出HF或者TH。當(dāng)踏板13a的按壓被解除時(shí)，電力提供部12強(qiáng)制地停止電力輸出。[0035]如圖3所示、電力提供部12由HF單元72和TH單元82構(gòu)成。HF單元72具有輸出HF的高頻電源73、控制高頻電源73的HF控制部74、對(duì)高頻電源73所輸出的HF的電壓和電流進(jìn)行測(cè)量的高頻電力測(cè)量部即HF傳感器75以及操作面板76。[0036]TH單元82具有輸出TH的發(fā)熱用電源83、控制發(fā)熱用電源83的TH控制部84、對(duì)發(fā)熱用電源83輸出的TH的電壓和電流進(jìn)行測(cè)量的發(fā)熱電力測(cè)量部即TH傳感器85、操作面板86以及由半導(dǎo)體存儲(chǔ)器等構(gòu)成的存儲(chǔ)部即存儲(chǔ)器92。[0037]HF控制部74與TH控制部84通過能夠雙向傳遞信號(hào)的通信線91相連接而構(gòu)成控制部94。即，由CPU等運(yùn)算電路等構(gòu)成的控制部94控制高頻電源73和發(fā)熱用電源83。操作面板76、86具有手術(shù)操作者設(shè)定處置條件的設(shè)定功能部以及顯示處置的狀態(tài)的顯示功倉泛。[0038]HF傳感器75經(jīng)由HF線22a、22b與處置器具11相連接。HF控制部74與高頻電源73和HF傳感器75相連接。并且，HF控制部74與操作面板76相連接。HF控制部74根據(jù)HF傳感器75的信息，計(jì)算出電力和阻抗等HF信息，將控制信號(hào)發(fā)送到高頻電源73，并且將要顯示的信息發(fā)送到操作面板76。由HF控制部74控制的高頻電源73輸出的HF被傳遞到處置器具11的電極52a、52b。[0039]另一方面，在TH控制部84中，根據(jù)來自TH傳感器85的信息，除了計(jì)算出電力、電阻值等以外，還計(jì)算出加熱器部件53的溫度，作為TH信息。即，如上所述，加熱器部件53的發(fā)熱布圖由電阻溫度系數(shù)為正的材料構(gòu)成。因此，TH控制部84能夠根據(jù)基于TH的電壓和電流計(jì)算得到的TH電阻值來計(jì)算出加熱器部件53的溫度。TH控制部84根據(jù)TH信息將控制信號(hào)發(fā)送到發(fā)熱用電源83。由TH控制部84控制的發(fā)熱用電源83輸出的TH被傳遞到處置器具11的加熱器部件53。[0040]此外，在HF的施加結(jié)束時(shí)，HF控制部74還將控制信號(hào)發(fā)送到TH控制部84，以開始TH的輸出。[0041]如上所述，處置器具11具有作為雙極型高頻處置器具的功能以及作為發(fā)熱用處置器具的功能。[0042]此外，實(shí)施方式的處置系統(tǒng)的處置器具也可以是所謂牽引線型的處置器具。例如，圖4示出的變形例的處置系統(tǒng)IOA具備牽引線型的處置器具11A、電力提供部12A以及腳踏開關(guān)13。[0043]處置器具IlA具有手柄36、柄軸37以及把持生物體組織的把持部件即一對(duì)鉗口36aA、36bA。鉗口36aA、36bA的結(jié)構(gòu)與鉗口36a、36b相同。[0044]手柄36呈手術(shù)操作者容易握持的形狀、例如大致L字狀。手柄36具有開閉把手36A。開閉把手36A被設(shè)計(jì)成當(dāng)手術(shù)操作者進(jìn)行按壓操作時(shí)鉗口36a、36b把持生物體組織。鉗口36aA、36bA的HV電極(未圖示)與加熱器部件(未圖示)經(jīng)由布線28與電力提供部12A相連接。即，布線28由HF線22a、22b和TH線23構(gòu)成。電力提供部12A的基本結(jié)構(gòu)和功能與電力提供部12相同。[0045]即，如果能夠?qū)λ殉值纳矬w組織施加高頻電能和熱能，則處置器具能夠使用各種結(jié)構(gòu)的處置器具。[0046]<處置系統(tǒng)的動(dòng)作>[0047]接著，說明處置系統(tǒng)10的控制方法。[0048]處置系統(tǒng)10首先對(duì)所把持的生物體組織施加HF能量，在HF能量的施加結(jié)束之后施加熱能。換言之，控制部94控制高頻電源73和發(fā)熱用電源83，使得在高頻電能的施加結(jié)束之后開始施加熱能。[0049]即，當(dāng)通過施加HF能量而生物體組織的細(xì)胞膜的破壞處理完成時(shí)，從HF能量施加模式切換為熱能施加模式。在熱能施加模式下，通過使生物體組織的溫度進(jìn)一步上升來去除水分，以氫鍵來進(jìn)行生物體組織的接合處理。[0050]以下，按照?qǐng)D5示出的流程圖來說明處置系統(tǒng)10的動(dòng)作。[0051]〈步驟S10>[0052]手術(shù)操作者使用操作面板76、86將處置條件輸入并設(shè)定到控制部94。處置條件例如為HF能量施加模式的設(shè)定電力Pset(W)、熱能施加模式的設(shè)定溫度TsetCC)以及用于判斷HF能量施加模式結(jié)束的HF阻抗Z的閾值Zl(Ω)等。此外，在后文中詳細(xì)說明處置條件。[0053]〈步驟Sll>[0054]手術(shù)操作者將手指扣入處置器具11的手柄部34a、34b的環(huán)部33a、33b來操作處置器具11，以鉗口36a、36b來把持要進(jìn)行處置的生物體組織。[0055]當(dāng)手術(shù)操作者用腳按壓腳踏開關(guān)13的踏板13a時(shí)，開始對(duì)處置器具11的鉗口36a、36b的電極52a、52b之間的生物體組織施加HV能量。此外，在處置過程中，踏板13a保持被按壓的狀態(tài)。在手術(shù)操作者將腳從踏板13a離開的情況下，電力提供部12強(qiáng)制地停止能量輸出。[0056]對(duì)高頻電源73輸出的HV進(jìn)行恒定電力控制，控制為在步驟SlO中設(shè)定的規(guī)定的設(shè)定電力Pset、例如20W~150W的程度。[0057]在HF能量施加模式下，產(chǎn)生焦耳熱對(duì)生物體組織本身進(jìn)行加熱。并且，由于HF作用導(dǎo)致的絕緣擊穿和放電等而使生物體組織的細(xì)胞膜被破壞。由于細(xì)胞膜的破壞，所放出的細(xì)胞膜內(nèi)物質(zhì)與以膠原質(zhì)為代表的細(xì)胞外成分均勻化。[0058]而且，在HF能量施加模式下，根據(jù)來自HF傳感器75的HF信息來計(jì)算出HF的阻抗Z、即所把持的生物體組織的阻抗Z。如圖6所示，通過以橫定電力控制的HF能量施加，阻抗Z在開始施加HF能量時(shí)例如為60Ω左右，之后減少，而在示出最小值Zmin之后增大。[0059]<步驟S12>[0060]即，當(dāng)施加HF能量時(shí)，生物體組織的干燥加快，因此以恒定電力控制的HF的阻抗Z上升。而且，根據(jù)阻抗Z來檢測(cè)所把持的生物體組織的細(xì)胞膜的破壞處理的完成。即，當(dāng)破壞處理完成時(shí)，變得無法放出細(xì)胞膜內(nèi)物質(zhì)，阻抗Z的上升加速。并且，關(guān)于HF能量施加，當(dāng)阻抗Z大時(shí)難以施加適當(dāng)?shù)哪芰?。[0061]因此，控制部94(HF控制部74)以規(guī)定的閾值Zl為基準(zhǔn)來判斷HF能量施加模式的結(jié)束。[0062]閾值Zl例如為10Ω~1500Ω程度。此外，在閾值Zl預(yù)先被編入到控制部94(HF控制部74)的程序中的情況下，不需要由手術(shù)操作者設(shè)定閾值Z1。另外，也可以通過其它方法來進(jìn)行HF能量施加模式的結(jié)束判斷。[0063]HF控制部74判斷阻抗Z是否超過閾值Z1、例如1000Ω。HF控制部74在判斷為阻抗Z的值小于閾值Zl的情況下(S12否”)，繼續(xù)施加HF能量。[0064]<步驟S13>[0065]另一方面，在HF控制部74判斷為阻抗Z超過閾值Zl的情況下(S12是”)，HF控制部74控制高頻電源73使得停止HF輸出(圖6:t=tf)。[0066]<步驟S14>[0067]并且，在HF控制部74判斷為阻抗Z為閾值Zl以上的情況下，經(jīng)由通信線91將信號(hào)從HF單元72的HF控制部74傳遞到TH單元82的TH控制部84。而且，從HF能量施加模式切換為TH能量施加模式。[0068]<步驟S15>[0069]在TH能量施加模式的初期階段中，在TH控制部84中，對(duì)加熱器部件53提供TH，使得加熱器部件53的溫度成為規(guī)定的設(shè)定溫度Tset、例如120°C~300°C。即，TH控制部84進(jìn)行增減TH輸出的恒溫反饋控制，使得加熱器部件53的溫度T成為在步驟SlO中設(shè)定為處置條件的溫度Tset。[0070]通過在HF能量施加模式下的處置，生物體組織被均勻化而熱導(dǎo)率上升。因此，在TH能量施加模式下，來自加熱器部件53的熱量被高效地傳遞到生物體組織。而且，在TH能量施加模式下，使生物體組織的蛋白質(zhì)整體地改性，并且去除作為蛋白質(zhì)之間的氫鍵的妨礙原因的水分。[0071]如圖7所示，開始TH能量施加模式時(shí)的溫度T例如為100°C。此外，圖7示出的TH能量施加模式開始時(shí)刻(t=0)為TF能量施加模式結(jié)束時(shí)刻(t=tf)。通過以成為設(shè)定溫度Tset的方式進(jìn)行恒溫控制的發(fā)熱用電力的施加，加熱器部件53的溫度T在上升至設(shè)定溫度Tset、例如180°C之后保持為設(shè)定溫度Tset。[0072]另一方面，在溫度上升至設(shè)定溫度Tset為止，發(fā)熱用電力TH大。換言之，為了使加熱器部件53的溫度T上升，需要使所把持的熱容量大的生物體組織的溫度上升，因而需要大的TH。[0073]此外，在圖7中，在時(shí)間tl~t2中，TH示出固定值(THmax)，這是由于發(fā)熱用電源83的最大額定電力為THmax、例如100W。這是由于,最大額定電力大的電源昂貴且大型。此外，處置系統(tǒng)10即使使用最大額定電力小的廉價(jià)的電源也不會(huì)產(chǎn)生問題。[0074]而且，在加熱器部件53的溫度T達(dá)到設(shè)定溫度Tset之后，用于維持該溫度所需的TH變小，并且處置加快且所把持的生物體組織的收縮等加快，由此TH進(jìn)一步變小。[0075]即，在將加熱器部件53上升至規(guī)定溫度之后，以保持規(guī)定溫度的方式進(jìn)行恒溫控制的發(fā)熱用電力(TH)在開始施加熱能之后增大而在示出最大值之后減小。根據(jù)加熱器部件53的電阻值、即發(fā)熱用電力(TH)的電流和電壓計(jì)算出加熱器部件53的溫度。[0076]<步驟S16>[0077]在此，圖7示出的TH能量施加模式下的溫度和電力的變化模式為所謂理想模式。在實(shí)際的處置中，如圖8所示，有時(shí)由于干擾而加熱器部件53的溫度T發(fā)生變化。在此，干擾是所處置的生物體組織以外的原因。即干擾是指與沒有把持的周圍的生物體組織的接觸、從外部提供的水分或者把持力的變化等。而且，加熱器部件53的溫度T有時(shí)由于干擾而與生物體組織的處置的進(jìn)行狀態(tài)無關(guān)地發(fā)生變化。[0078]當(dāng)由于干擾而溫度T增大時(shí)，在反饋控制中，與此對(duì)應(yīng)地TH也增減。于是，對(duì)所把持的生物體組織施加預(yù)期之外的熱能。因此，需要微妙的能量施加控制以利用氫鍵進(jìn)行生物體組織的接合處理有可能變得困難。[0079]在此，氫鍵是以共價(jià)鍵與電負(fù)性大的原子(陰性原子)相結(jié)合的氫原子與位于附近的氮、氧、硫、氟或者π電子系等的孤立電子對(duì)形成的非共價(jià)鍵性的引力的相互作用。在生物體組織的蛋白質(zhì)中，在主鏈的氧原子與酰胺鍵的氫原子之間形成氫鍵。與由蛋白質(zhì)的改性引起的單純的接合不同，為了以氫鍵進(jìn)行接合，接合時(shí)的水分量管理和溫度管理較重要，因此對(duì)施加的熱能進(jìn)行精密的控制較重要。[0080]在處置系統(tǒng)10中，為了可靠地進(jìn)行用氫鍵的生物體組織的接合處理，控制部94(TH控制部84)當(dāng)TH開始減小時(shí)，在完全沒有干擾的情況下，換言之，根據(jù)理想狀態(tài)的電力減小模式對(duì)發(fā)熱用電源83進(jìn)行模式控制。即，控制部94(TH控制部84)將發(fā)熱用電源83的控制方法從反饋控制變更為模式控制。[0081]在此，為了進(jìn)行模式控制，需要獲取理想狀態(tài)的電力減小模式。[0082]如圖9所示，理想的電力減小模式(相對(duì)于時(shí)間的TH的減小曲線)根據(jù)所把持的生物體組織的種類等不同而很大不同。例如，(A)為小腸、大腸等管狀臟器的情況，(B)為血管的情況，(C)為肺部、肝臟、胰臟等實(shí)質(zhì)臟器(parenchymaorgan)的情況。[0083]即，熱容量小的組織通過短時(shí)間的熱能施加而上升至設(shè)定溫度Tset。而且，用于保持為設(shè)定溫度Tset所需的HW也急劇減小。與此相對(duì)，熱容量大的組織上升至設(shè)定溫度Tset時(shí)費(fèi)時(shí)，用于保持為設(shè)定溫度Tset所需的HW也不會(huì)急劇減小。[0084]而且，根據(jù)處理各種組織時(shí)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)可知在TH減小之前的變化狀態(tài)即初期的TH變化模式與之后的TH減小時(shí)的電力減小模式之間具有相關(guān)性。[0085]因此，控制部94使用根據(jù)發(fā)熱用電力TH的初期的變化狀態(tài)的發(fā)熱用電力參數(shù)pth,能夠預(yù)測(cè)表示之后的發(fā)熱用電力的變化狀態(tài)(減小模式)的電力減小模式。[0086]例如，如圖9的(A)、⑶、(C)所示，在反饋控制期間，TH在發(fā)熱用電源83的最大額定電力達(dá)到THmax的情況下，達(dá)到最大值THmax為止的時(shí)間tl或者最大值THmax的持續(xù)時(shí)間(At=t2_tl)與電力減小模式良好地對(duì)應(yīng)。在此，最大值THmax的最大額定電力為THmax0因此，作為發(fā)熱用電力參數(shù)pth，通過使用達(dá)到最大值THmax為止的時(shí)間tl或者最大值THmax的持續(xù)時(shí)間Λt能夠預(yù)測(cè)之后的電力減小模式。[0087]另外，如圖9的⑶所示，在反饋控制期間TH示出峰值THp的情況下，將達(dá)到作為最大值THmax的峰值THp為止的時(shí)間作為發(fā)熱用電力參數(shù)pth，能夠預(yù)測(cè)之后的電力減小模式。[0088]并且，在反饋控制的初期階段中，將TH所增大期間的TH增大速度(ΛTH/ΛΤ)、特別是最大增大速度作為發(fā)熱用電力參數(shù)pth，也能夠預(yù)測(cè)之后的電力減小模式。[0089]當(dāng)然，將從TH的增大速度(ΛΤΗ/ΛΤ)、最大值THmax(峰值ΤΗρ)、達(dá)到最大值THmax為止的時(shí)間tl或者最大值THmax的持續(xù)時(shí)間(t2_tl)中選擇的兩個(gè)以上的值用作發(fā)熱用電力參數(shù)pth，也能夠預(yù)測(cè)精度更高的電力減小模式。[0090]即，通過使用由TH的增大速度(ΛTH/AT)、最大值ΤΗρ、達(dá)到最大值THmax為止的時(shí)間tl或者最大值THmax的持續(xù)時(shí)間Δt構(gòu)成的發(fā)熱用電力參數(shù)pth,能夠預(yù)測(cè)TH減小時(shí)的電力減小模式。[0091]此外，能夠?qū)㈦娏p小模式表現(xiàn)為表示時(shí)間⑴與TH的對(duì)應(yīng)關(guān)系的表(table)或者TH=f(t)的形式的計(jì)算式。通過將時(shí)間(t)代入到計(jì)算式:TH=f(t)中來計(jì)算出TH。[0092]在以表來表現(xiàn)電力減小模式的情況下，準(zhǔn)備多個(gè)電力減小模式的表，根據(jù)發(fā)熱用電力參數(shù)Pth選擇一個(gè)表。[0093]另一方面，在以計(jì)算式來表現(xiàn)電力減小模式時(shí)，通過將發(fā)熱用電力參數(shù)pth的值代入到導(dǎo)出式:TH=f(pth、t)，導(dǎo)出HT隨時(shí)間推移的變化曲線:TH=f(t)。[0094]而且，在處置系統(tǒng)10中，預(yù)先將基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)計(jì)算出的各種電力減小模式作為表或者計(jì)算式存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器92。[0095]因此，控制部94能夠根據(jù)存儲(chǔ)器92所存儲(chǔ)的表或者計(jì)算式從反饋控制期間的、基于TH的變化狀態(tài)的發(fā)熱用電力參數(shù)pth來獲取使用于控制的電力減小模式。[0096]此外，在電力提供部12能夠連接多個(gè)不同的處置器具的情況下，在存儲(chǔ)器92中預(yù)先存儲(chǔ)與各個(gè)處置器具對(duì)應(yīng)的多個(gè)電力減小模式的組，能夠根據(jù)處置器具來進(jìn)行選擇。[0097]<步驟S17>[0098]決定(獲取)電力減小模式的控制部94(TH控制部84)將發(fā)熱用電源83的控制方法從基于加熱器部件53的溫度T的恒溫控制變更為以成為按照電力減小模式的電力值的方式進(jìn)行控制的模式控制。[0099]<步驟S18>[0100]按照電力減小模式，在TH施加結(jié)束為止熱能被施加到生物體組織。[0101]在處置系統(tǒng)10中，不會(huì)由于干擾等而無意圖的熱能被施加給生物體組織，因此操作性良好。[0102]而且，在處置系統(tǒng)10中，能夠容易地實(shí)現(xiàn)通過施加熱能來去除生物體組織的水分而以氫鍵來接合生物體組織。[0103]〈第二實(shí)施方式〉[0104]接著，說明第二實(shí)施方式的處置系統(tǒng)10B。處置系統(tǒng)IOB與處置系統(tǒng)10類似，因此對(duì)相同功能的結(jié)構(gòu)元件附加相同的附圖標(biāo)記而省略說明。[0105]如圖10所示，處置系統(tǒng)IOB的電力提供部12B具有共用電源93和切換輸出的切換開關(guān)97，該共用電源93具有高頻電源功能和發(fā)熱用電源功能。并且，具有共用傳感器95，該共用傳感器95具有HF傳感器75的功能和TH傳感器85的功能。[0106]如上所述，即使在實(shí)施方式的處置系統(tǒng)10中，高頻電源73與發(fā)熱用電源83也不會(huì)同時(shí)輸出電力。因此，在處置系統(tǒng)IOB中，通過控制部94的控制而將一個(gè)共用電源93作為高頻電源或者發(fā)熱用電源發(fā)揮功能。[0107]即，在HF施加模式下，共用電源93所輸出的HF經(jīng)由切換開關(guān)97被發(fā)送到HF線22a、22b。另一方面，在TH施加模式下共用電源93所輸出的TH經(jīng)由切換開關(guān)97被發(fā)送至TH線23。[0108]此外，共用傳感器95也作為HF傳感器或者TH傳感器發(fā)揮功能，共用面板96作為HF面板或者TH面板發(fā)揮功能。[0109]處置系統(tǒng)IOB具有與處置系統(tǒng)10相同的功能，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。[0110]此外，在處置器具11的鉗口36a和鉗口36b中分別配置了加熱器部件的處置系統(tǒng)中，也可以根據(jù)各個(gè)加熱器部件的溫度，來控制各個(gè)發(fā)熱用電源。另外，也可以根據(jù)兩個(gè)加熱器部件的平均溫度來用一個(gè)發(fā)熱用電源進(jìn)行控制。[0111]即，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式等，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更、改變等。[0112]本申請(qǐng)主張2011年12月12日在美國申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)?1/569，332的優(yōu)先權(quán)，以此為基礎(chǔ)而提出申請(qǐng)，上述公開內(nèi)容被引用于本申請(qǐng)的說明書、權(quán)利要求、附圖中。【權(quán)利要求】1.一種處置系統(tǒng)，具備:高頻電源，其輸出高頻電力；發(fā)熱用電源，其輸出發(fā)熱用電力；一對(duì)把持部件，其具有一對(duì)導(dǎo)電體和發(fā)熱元件，這一對(duì)導(dǎo)電體被配置在兩個(gè)把持面，將上述高頻電力作為高頻電能施加到所把持的生物體組織，該發(fā)熱元件被配置在至少一個(gè)把持面，由電阻溫度系數(shù)為正的材料構(gòu)成，將上述發(fā)熱用電力作為熱能施加到上述生物體組織；以及控制部，其控制上述高頻電源和上述發(fā)熱用電源，使得在上述高頻電能的施加結(jié)束之后開始施加上述熱能，并且進(jìn)行控制，使得在上述熱能的施加開始之后，根據(jù)上述發(fā)熱元件的溫度來對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行恒溫控制，由此使用基于上述熱能的施加開始之后增大并在示出最大值之后減小的上述發(fā)熱用電力的初期變化狀態(tài)而得到的發(fā)熱用電力參數(shù)，來獲取對(duì)之后的上述發(fā)熱用電力的變化狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)而得到的電力減小模式，在獲取之后根據(jù)上述電力減小模式對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行模式控制。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處置系統(tǒng)，其特征在于，上述發(fā)熱用電力參數(shù)是由上述發(fā)熱用電力的增大速度、上述最大值、達(dá)到上述最大值為止的時(shí)間以及上述最大值的持續(xù)時(shí)間中的至少一個(gè)構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處置系統(tǒng)，其特征在于，還具備存儲(chǔ)部，該存儲(chǔ)部存儲(chǔ)用于獲取上述電力減小模式的、基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)的表或者計(jì)算式。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處置系統(tǒng)，其特征在于，上述發(fā)熱用電力的上述最大值為上述發(fā)熱用電源的額定最大電力，上述發(fā)熱用電力參數(shù)為上述最大值的上述持續(xù)時(shí)間。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處置系統(tǒng)，其特征在于，上述高頻電源和上述發(fā)熱用電源由共用的電源構(gòu)成。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處置系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)根據(jù)上述高頻電力的阻抗變化檢測(cè)到對(duì)所把持的上述生物體組織的細(xì)胞膜的破壞處理完成時(shí)結(jié)束高頻電能的施加，通過施加上述熱能來去除上述生物體組織的水分而以氫鍵接合上述生物體組織。7.—種處置系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，包括以下步驟:設(shè)定處置系統(tǒng)的處置條件，該處置系統(tǒng)具備:一對(duì)把持部件，其對(duì)所把持的生物體組織施加高頻電能和熱能；高頻電源，其輸出用于施加上述高頻電能的高頻電力；以及發(fā)熱用電源，其輸出用于施加上述熱能的發(fā)熱用電力；根據(jù)上述處置條件來控制上述高頻電源，將上述高頻電能施加到上述生物體組織；在上述高頻電能的施加結(jié)束之后，根據(jù)上述處置條件開始通過恒溫控制施加上述熱倉泛;基于在通過上述恒溫控制開始施加上述熱能之后增大并在示出最大值之后減小的上述發(fā)熱用電力的初期變化狀態(tài)來獲取發(fā)熱用電力參數(shù)；使用上述發(fā)熱用電力參數(shù)，獲取對(duì)之后的上述發(fā)熱用電力的變化狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測(cè)而得到的電力減小模式；以及根據(jù)上述電力減小模式對(duì)上述發(fā)熱用電源進(jìn)行模式控制。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處置系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，上述發(fā)熱用電力參數(shù)是由上述發(fā)熱用電力的增大速度、上述最大值、達(dá)到上述最大值為止的時(shí)間以及上述最大值的持續(xù)時(shí)間中的至少一個(gè)構(gòu)成。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處置系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，還包括以下步驟:預(yù)先存儲(chǔ)用于獲取上述電力減小模式的、基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)的表或者計(jì)算式。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的處置系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，上述發(fā)熱用電力的上述最大值為上述發(fā)熱用電源的額定最大電力，上述發(fā)熱用電力參數(shù)為上述最大值的上述持續(xù)時(shí)間。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的處置系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，上述高頻電源和上述發(fā)熱用電源由共用的電源構(gòu)成。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的處置系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，當(dāng)根據(jù)上述高頻電力的阻抗變化檢測(cè)到對(duì)所把持的上述生物體組織的細(xì)胞膜的破壞處理完成時(shí)結(jié)束高頻電能的施加，通過施加上述熱能來去除上述生物體組織的水分而以氫鍵接合上述生物體組織?！疚臋n編號(hào)】A61B18/12GK103717161SQ201280036917【公開日】2014年4月9日申請(qǐng)日期:2012年11月13日優(yōu)先權(quán)日:2011年12月12日【發(fā)明者】本田吉隆,入澤隆志,田中一惠,高見禎嘉申請(qǐng)人:奧林巴斯醫(yī)療株式會(huì)社