省空間的封閉裝置及其制造方法相關申請的交叉引用本申請要求于2011年8月25日提交的美國臨時申請?zhí)?1/527,482的權益。這一申請通過引用以其全文結合在次。背景本披露總體上涉及封閉裝置，所述封閉裝置包括但不局限于醫(yī)療裝置，例如可植入的醫(yī)療裝置，所述封閉裝置具有用于封閉后來暴露或釋放的物質或亞組分的封閉容器。具體地，本披露涉及改進的封閉裝置及其制造方法，包括但不局限于省空間的裝置組件連同用于制造微芯片封閉裝置元件的改進方法。典型的可植入的醫(yī)療裝置，例如起搏器和植入型復律除顫器，是設計有兩個或更多個含有控制電子元件、電源及其他裝置特定部件的外殼部件或殼體。還可使用匯官來提供進出所述裝置的電連接。所述外殼或匯管或饋通是設計為氣密的，來防止在典型地不時生物相容的內部部件與體液之間的液體或氣體交換。然而，應注意某些具有環(huán)氧樹脂基匯管的植入物不能達到長期氣密?？芍踩胙b置的設計和制造方法已經演化成為其目標是確保氣密性。MicroCHIPS公司設計和制造了基于微芯片的可植入裝置，所述微芯片包括含有生物傳感器或藥品的容器陣列。圖1示出了一個用于在一個包括微芯片組件12的可植入的醫(yī)療裝置10中組裝部件可能的常規(guī)方法。微芯片組件12，也稱為微芯片元件，包括微型容器，各微型容器含有一種用于體內控制遞送的藥品或一種用于體內控制暴露的傳感器。微芯片組件12是被附接到饋通16上，所述饋通是被韓接到外殼14上。這類微芯片組件或元件是在例如烏蘭察（Uhland）等人的美國專利7,510,551以及桑蒂蒂Jr.（SantiniJr.）等人的美國專利7,604,628中被描述的。饋通16包含冶金釬焊在金屬化表面上的導電引腳，所述金屬化表面是在一個氧化鋁盤上或穿過其中的。典型的引腳數(shù)超過100，并且在更復雜的設計中，會超過400。這類設計的后果是各引腳連接會是一個泄漏點。此外，各饋通引腳與所述外殼內的一個電子部件是電連接的。一些設計利用了從引腳到電路的導線，而這個圖示的設計是將饋通16直接附接到常規(guī)的塑料電路板18上。這些電連接需要測試來確保連續(xù)性。其結果是，引腳數(shù)影響了饋通的造價，并且在可植入裝置中的饋通引腳數(shù)量增加時造價也會增加。因此，由于這一復雜設計要求、導致的制造以及所需要的驗收測試，因此饋通是一種昂貴的部件?；趯佂ɑ騾R管附接到外殼部件上的常規(guī)植入裝置設計的另外一個缺點是，得到的裝置的總體積大于所希望的，因為是由許多個分件的部件組成了所述組件。此外，是用射頻將信息無線傳遞進出身體的基于電子的可植入裝置需要一個天線。當將天線放在常規(guī)的金屬外殼中時，射頻電波會顯著衰減，并且因此典型地將天線放在外殼的表面上，為這項應用還要利用現(xiàn)有的饋通或另一個饋通。因此希望消除或減輕與可植入的醫(yī)療裝置的常規(guī)設計相關聯(lián)的任何一項或所有前述缺點。在一項特定的需求中，希望提供改進的外殼氣密性（例如，更少的潛在泄漏路徑）、簡簡的構造以及更小的整體裝置體積。在另一個方面，在制造基于微芯片的容器裝置中，例如在桑蒂尼Jr.（SantiniJr.）等人的美國專利7,604,628中所教授的，會希望使用更簡單的并且更經濟的精密制造方法可提供更大的容積體積。例如，可以有用地減少或消除使用DRIE（深反應離子蝕刻）工藝的需求，這項工藝用于形成將微型容器限定在微芯片元件中的壁。概述在第一方面，提供了一種封閉裝置，所述封閉裝置包括一個第一微芯片元件，所述第一微芯片元件包括一個封閉容器，所述封閉容器可被電啟動打開，以及一個第一電子印刷電路板（PCB），所述第一PCB包括一個生物相容的襯底。所述第一PCB可以具有一個第一側，一個或多個電子部件是被固定在所述第一側上的，以及一個相對的第二側，至少一個微芯片元件是被固定在所述第二側上的而與所述一個或多個電子部件進行電連接。所述裝置可以進一步地包括一個第二電子印刷電路板（PCB），所述第二PCB包括一個生物相容的襯底，以及一個將所述第一PCB與所述第二PCB固定在一起的外殼環(huán)。所述第二PCB可具有一個第一側，一個過多個電子部件被固定在所述第一側上，以及一個相對的第二側，并且所述第一PCB的第一側被定位是面向所述第二PCB的第一側。在一個優(yōu)選的實施例中，所述第一微芯片元件包括多個封閉容器。所述封閉容器可以是外形容器，并且在一個優(yōu)選的實施例中，包含一種藥品配制品或一個傳感器元件。在另一個方面，供提供一種微芯片裝置元件，所述微芯片裝置元件包括（i）一個硅襯底，所述硅襯底具有一個第一側、一個相對的第二側、以及至少一個在其中貫通延伸的開孔，其中所述第一側包括一個導電的容器蓋，所述容器蓋可封閉至少一個開孔；（ii）一個主襯底，所述主襯底是由一種聚合物或玻璃或其他陶瓷材料形成的，其中所述主襯底具有至少一個容器，所述容器是被一個封閉端壁、一個開口端、以及至少一個在所述封閉端壁與所述開口端之間延伸的側壁來限定的；以及（iii）被定位在至少一個容器內的容器內含物，其中所述硅襯底的第二側是與所述主襯底氣密結合的，這樣使得所述容器的開口端與用于將容器內含物控制釋放或暴露的至少一個開孔是處于流體聯(lián)通的。在一個實施例中，所述硅襯底的第二側具有至少一個形成在其上的環(huán)狀結構，并且所述主襯底具有至少一個溝槽結構，其中所述至少一個環(huán)狀結構以及所述至少一個溝槽一起形成了一種氣密結合，例如通過壓制冷焊。在仍另一個方面，提供了一種用于制造微芯片裝置元件的方法。在實施例中，這一方法包括（i）微細加工一個硅襯底，所述硅襯底具有一個第一側、一個相對的第二側、以及至少一個在其中貫通延伸的開孔，其中所述第一側包括一個導電的容器蓋，所述容器蓋可封閉至少一個開孔；（ii）將一種聚合物或玻璃或其他陶瓷材料進行鑄造或模造形成一個主襯底，所述主襯底具有至少一個容器，所述容器是由一個封閉端壁、一個開口端、以及至少一個在所述封閉端壁與所述開口端之間延伸的側壁所的一包；（iii）在所述至少一個容器內提供容器內含物；以及（iv）將硅襯底結合到主襯底上，這樣使得所述容器的開口端與所述至少一個開孔是處于流體聯(lián)通的。在仍另一個方面，提供了一種組裝封閉裝置的方法。在實施例中，所述方法包括（i）提供了一個第一微芯片元件，所述第一微芯片元件包括一個封閉容器，所述封閉容器可被電啟動打開；（ii）將所述第一微芯片元件固定在第一電子印刷電路板（PCB）的第一側上，所述第一PCB包括一個生物相容的襯底；并且（iii）將所述第一微芯片元件與被固定在所述第一PCB的一個第二側上的一個或多個電子部件電連接。在一個實施例中，所述方法還可進一步地包括提供一個第二電子印刷電板（PCB），所述第二PCB包括一個生物相容的襯底，其中所述第二PCB具有一個第一側，一個或多個電子部件是固定在所述第一側上的，以及一個相對的第二側；并且將一個外殼換固定在所述第一PCB上，并固定在所述第二PCB上，所述第一PCB的第一側被定位于朝向所述第二PCB的第二側的。附圖簡要說明圖1是一種現(xiàn)有技術的封閉裝置的分解透視圖，所述封閉裝置包括一個微芯片組件。圖2A是一種組裝的封閉裝置的剖視圖，所述封閉裝置根據(jù)一個實施例包括一個微芯片組件。圖2B是如在圖2A中所示的封閉裝置的一部分的分解剖視圖。圖3是一個分解透視圖，包括如在圖2A中所說明的封閉裝置。圖4是根據(jù)一個實施例的一種封閉裝置的一部分的近距剖視圖。圖5A是根據(jù)一個實施例的微芯片元件組件的剖視圖。圖5B是如在圖5A中所示的微芯片元件組件的分解剖視圖。圖6是一種組裝的封閉裝置的一部分的近距視圖，所述封閉裝置根據(jù)一個實施例包括一個微芯片組件。詳細說明在其他優(yōu)點中，在此所述的所述封閉裝置及組件提供了顯著改進的組裝裝置的空間效率。在具體實施例中，所述裝置和方法有利地消除了對于昂貴和復雜的饋通的需要，提供了由于消去了饋通和金屬外科而更薄的植入物，通過消除了為數(shù)眾多的饋通針和電連接而提供了改進的可靠性，通過減少了密封接口的數(shù)量而提供了改進的可靠性，簡化了用以證實功能性的測試，并且提供了一種更簡單的組件。這在其中封閉裝置是旨在用于在人或動物受試者中長期植入的可植入的醫(yī)療裝置的實施例中是特別重要的?？梢詤⒖家韵率纠詫嵤├M一步地理解在此提供的所述封閉裝置，包括在圖2A本2B中所說明的封閉裝置110。所述裝置包括第一微芯片元件112，所述微芯片元件包括一個封閉容器（未示出），所述封閉容器可被電啟動打開；第一電子印刷電路板（PCB）114；以及第二PCB116。第一PCB114包括一個生物腥容的襯底，并且具有一個第一側，一個或多個電子部件118是被固定在所述第一側上，以及一個相對的第二側，至少一個微芯片元件112是被固定在所述第二側上而與所述一個或多個電子部件118進行電連接。第二PCB116包括一個生物相容的襯底，并且具有一個第一側，一個或多個電子部件118是被固定在所述第一側上的。第二PCB116的相對的第二側任選地可以包括一個天線或一個或多個額外的微芯片元件（未說明）?！半娮佑∷㈦娐钒濉保≒CB）指的是一種襯底，可機械支撐電子部件，并使用本領域已知的傳導通路、線道、信號跡線將電子部件進行電連接。在一個優(yōu)選的實施例中，PCB包括一個生物相容的氣密性襯底材料。合適的這類材料包括陶瓷，例如氧化鋁和氧化硅。已經成功設計并制造了多層氧化鋁PCB。參見例如美國專利申請公開號2003/0034564。這些疊層可能是將導電層與氧化鋁（Al2O3，氧化鋁）在低溫共燒工藝中相結合的結果。氧化鋁是指低溫共燒陶瓷（LTCC）。這些生物相容的陶瓷還可起到氣密屏障的作用，消除了對于傳統(tǒng)的金屬外殼元件的需要。在次所用的術語“生物相容的”一般是指適用于長期植入人或動物受試者（例如患者）體內的構造材料。這類構造材料在可植入的醫(yī)療裝置領域內是已知的。如在此所用的，術語“氣密密封”是指防止化學品（例如，水蒸氣、水、氧、等）不合需要地進入所述裝置（例如所述裝置容器）的一個或多個隔離或從隔室中逸出，超過了所述裝置的使用壽命。為了在此所述的目的，可以在速率小于1x10-9atm*cc/sec下傳輸氦氣（He）的材料/密封被稱為氣密。第一和第二PCB114和116可通過外殼環(huán)120被固定在一起，所述外殼環(huán)是由一種生物相容的金屬形成的，可將第一和第二PCB114和116電子部件118在外殼環(huán)120內氣密密封。外殼環(huán)120可以由一種生物相容的金屬或合金制造，例如鈦或一種不銹鋼。所述外殼環(huán)結構被配置成圍繞在所述PCB的周圍，并將所述PCB一起固定在一種所希望的構型中。希望的是，所述外殼環(huán)以及至少第一和第二PCB的朝向外部的表面是由一種生物相容的材料形成的。外殼環(huán)與所述PCB的界面，在一個優(yōu)選的實施例中，形成了一種氣密密封，而將在外殼環(huán)中的第一和第二PCB的電子部件以及在第一和第二PCB之間的電子部件隔離開。所述外殼環(huán)可被焊接到第一和第二PCB上。生物相容樹脂122（例如，一種環(huán)氧樹脂）可被放在第一微芯片元件112的一部分以及第一PCB114的上方。在實施例中，封閉裝置110可以包括放置在其中的其他合適的電子或電氣部件124。在一個實施例中，所述封閉裝置具有一個單一PCB，所述PCB包括一種生物相容的陶瓷材料。在這樣的一個實施例中，PCB的位于微芯片元件遠端的一側可以被一種生物相容的環(huán)洋涂層或其他生物相容的涂覆材料所覆蓋。這一涂層是覆蓋所述電子結構的，包括但不局限于天線、電池（如果包括）等。這一涂層可以是多層的，并且它可包括一種氣密材料，這樣所述材料不會干擾任何電子部件的運行。應理解，所述封閉裝置可以包括任何合適數(shù)量的微芯片元件（例如，從1至6），并且各微芯片元件可包括多個分離的容器（例如，從10至750個容器）。還預想每個裝置具有更多的微芯片元件以及更少的或更多的容器。在圖3中說明了一種具有兩個微芯片元件的封閉裝置的實施例。裝置200包括兩個微芯片元件212，第一PCB214和第二PCB216。電子部件218是被固定在第一PCB214的第一側上的，并并微芯片元件212是被固定在第一PCB214的相對的第二側上的。電子部件218還被固定在第二PCB216的第一側上。一個天線或多個微芯片元件可被固定在第二PCB226的相對的第二側上。外殼環(huán)220是用來將第一PCB214與第二PCB216固定在一起，并且將電子部件218氣密密封在第一和第二PCB與外殼環(huán)220之間的內部。在這一組件中，所述PCB的暴露側，優(yōu)選地包括一種生物獻容的氣密材料，在所述裝置被收納時折疊，消除了對額外的用于PCB以及內部電子元件的外殼的需求，以及大部分額外的用于PCB以及內部電子元件的外殼。如將在下面參考圖4進行解釋的，在第一和第二PCB214本216的第一側上的電子部件218與微芯片元件212是處于電氣（可操作）聯(lián)通的。電子部件118和124提供了用于所述封閉裝置的多種功能中的任何功能。實例包括但不局限于控制器（例如微處理器）和電源（例如電池或電容器），用于將所述容器電啟動使其變?yōu)榇蜷_和/或與一個例如位于所述容器內的傳感器處于聯(lián)通中，或與與所述封閉裝置遠程設置的另一裝置處于聯(lián)通中。其他電子部件可包括，例如，遙測硬件、電容器、晶體管和二極管，連同用語啟動容器蓋的控制工具。所述控制工具包括輸入源、微處理器、定時器、多路分用器（或多路轉接器）。在一個實施例中，所述電子部件包括用于無線接收能量用于為隨載儲存電容充電的部件，這可進一步減少封閉裝置隨載的電子部件的空間需求。微芯片元件112的封閉容器可以被配置成可以本領域已知的多種方式打開/啟動。在一個實施例中，所述封閉容器被構成并配置成可被電啟動打開，如在美國專利號7,510,551和美國專利號7,604,628中所描述的，將其通過引用結合在此。在圖4中對在一個PCB/電子部件與一個微芯片元件之間的電連接的一個實施例進行了說明。所述圖示出了微芯片元件312的一部分，包括兩個封閉容器344。各容器344具有一個由容器蓋348封閉的開口。至少部分地是形成在襯底343上的容器344具有一個與所述開口相對的封閉端以及其間的側壁。微芯片元件312是被固定在PCB314的第一側上的，并且電子部件318是被固定在PCB314的相對側上的。PCB314包括一個通孔330，可將電子部件318與微芯片元件312電連接。通孔330與在PCB314上的金屬化的導電表面332A和332B是機械和電連接的，并且微芯片元件312是通過焊線334被連接到金屬化的導電表面332A上的。將一種生物相容的兔層物質336施加到焊線上，用以固定和飽和所述連接，并且典型地將覆蓋PCB314的表面的一部分以及微芯片元件312的一部分，但是不覆蓋容器蓋348。涂曾物質336可以是一種聚合物，例如一種環(huán)氧樹脂或其所應應。在一個實施例中，所述容器蓋被構成并配置成被電啟動打開，如在美國專利號7,510,551和美國專利號7,604,628中所描述，將其通過引用結合在此。所述容器蓋可由金屬膜形成，可以包括一個單層或一個疊層結構。例如，所述容器蓋可以包括金、鉑、鈦或它們組合。在其他實施例中，所述容器蓋可被配置成可通過機械或電化學機構而被啟動或打開。微芯片元件的封閉容器可是以“微型容器”，一般是指容器具有的容量等于或小于500μL（例如，小于250μL、小于100μL、小于50μL、小于25μL、小于10μL，等）。在另一個實施例中，所述封閉容器是一種“大型容器”，一般是指容器具有的容量大于500μL（例如，大于600μL，大于750μL，大于900μL，大于1mL，等）、并且小于5mL（例如，小于4mL，小于3mL，小于2mL，小于1mL，等）。術語“容器”和“封閉容器”旨在涵蓋微型容器和大型容器，除非明確指出是被限定為其中的一種抑或另一種。在第二方面，提供了改進的微芯片元件及其制造方法。在一個優(yōu)選的實施例中，所述微芯片裝置元件包括一個相對薄的硅襯底，所述硅襯底是與一個由聚合物或玻璃或其他陶瓷材料形成的相對更厚的主襯底相結合的。有利地，通過將容器限定在主襯底中而不是在硅襯底中，可以使用除了反應性離子蝕刻（DRIE）以外的工藝形成所述容器。這很重要，不只是因為DRIE工藝昂貴因，而且是因為在常規(guī)工藝中，DRIE工藝是在容器蓋膜沉積之后發(fā)生的，而將容器告膜不必要地暴露在后續(xù)的工藝中，這樣會對可以接受的（例如氣密的）容器蓋的產量產生負面影響。此外，通過向規(guī)襯底添加了正密封特征（例如金密封環(huán)），這樣會只在硅襯底上保持所有的高耐受微特征，這樣反過來使得主襯底空出來，可以由其他可能更低耐受的制造工藝來制造。以此方式，所述容器可被制造得遠遠更深，并且由此增加了單位容器負載。在一個實施例中，所述主襯底是使用陶瓷或高分子材料由鑄造或模造工藝制造的，允許容器的形成比常規(guī)容器更深，并且比準備使用DRIE具有更光滑的側壁。這一鑄造的或模制的襯底可以在形成于其中的密封溝槽中和周圍鍍金，用于與在硅襯底上的正密封特征結合。在圖5A和圖5B中對所述微芯片元件的一個示例性實施例進行了說明。微芯片元件412包括結合在一起的主襯底440和硅襯底442。硅襯底442具有一個第一側、一個相對的第二側、以及在其中貫穿延伸的開孔446。示出各容器444具有三個開孔446。硅襯底442的第一側包括容器蓋448，封閉開孔，直到所述容器需要被打開。在一個優(yōu)選的實施例中，容器蓋448是導電的。例如，所述容器蓋可以是以金屬膜的形式。硅襯底、開孔和容器蓋可使用本領域已知的精密加工技術來制造。例如，如在美國專利號7,604,628中所描述的光刻、蝕刻和沉積技術可被用于在多晶硅襯底上表成被金屬容器蓋封閉的開孔。主襯底440包括在這一圖示中的兩個容器444。各容器是由一個封閉端壁、一個開口端、以及至少一個在所述封閉端壁與所述開口端之間延伸的側壁所限定的。如上所述，主襯底444是由一種聚合物或玻璃或其他陶瓷材料通過任何合適的工藝形成的，所述工藝包括但不局限于本領域已知的模造、鑄造、微加工、以及堆積或疊層技術。在一個實施例中，所述主襯底是由低溫共燒陶瓷（LTCC）制造的。它可進一步地包括一個在全部或部分襯底上的涂覆層，例如提供或改進了氣密性、生物相容性、結合、和/或容器內含物的相容性、穩(wěn)定性、或釋放取決于所述涂覆層的目的，它還可被涂在容器內部、容器外部或兩者?？赡艿耐扛膊牧系膶嵗ㄉ锵嗳莸慕饘伲ɡ缃穑⒁约熬酆衔铮ɡ缇蹖Χ妆剑?。主襯底440和硅襯底442是使用任何合適的方法被結合在一起的，而將容器444氣密密封。以此方式，容器444的開口端與用于控制容器內含物的釋放或暴露的開孔446是處于流體聯(lián)通的。在一個優(yōu)選的實施例中，使用壓制冷焊工藝將所述襯底一起的密密封，例如在美國專利號8,191,756中所描述，竟其通過引用結合在此。如在圖5A哈5B中所示，硅襯底442的第二側包括在其上形成的環(huán)狀結構452，并且主襯底440的第一側包括溝槽450。這些結合特征被壓制在一起而圍繞個體容器形成一個冷焊電，一種氣密密封。所述環(huán)狀結構452可以通過將金或另一種金屬層沉積在硅襯底上而形成。所述溝槽450可被蝕刻在硅上，并且然后用與所述金屬環(huán)相同材料的金屬化層涂覆。還設想了這一實施例的多種變化，理如，在硅遞底和/或主襯底界面表面中/上提供其他正或負結合特征。所述主襯底一般比硅襯底相對更厚，并且所有或至少大部分（大于50%）容器側壁高度（或深容）是由主襯底限定的。在一個實施例中，所述硅襯底具有的厚度是在所述襯底的結合界面處的主襯底的厚度的5%與50%之間。盡管未在圖4或圖5A中示出，但是容器344和444分別包括定位于其內的容器內含物。所述封閉容器可以被配置成儲存基本上任何需要氣密封閉并且隨后在一個選定的時間釋放或暴露的物質或裝置部件。所述容器內含物可以是，例如，一種化學試劑、一種藥品配制品、或其傳感器或部件，例如一個電極。在一個實施例中，一種單一裝置包括至少一個含有一個生物傳感器的封閉容器、以及至少一個含有一種藥品配制品的容器。在例如美國專利號7,510,551、美國專利號7,497,855、美國專利號7,604,628、美國專利號7,488,316以及PCTWO2012/027137中描述了不同的容器內含物的實例。在圖6中對包括微芯片元件612的封閉裝置600的一個示例性實施例進行了說明。封閉裝置600包括陶瓷PCB614，所述PCB具有一個通孔630，將電子部件618與微芯片元件612電連接。電子部件618是被固定在陶瓷PCB614的第一側上的，并且微芯片元件612是被固定在第一PCB614的相對的第二側上的。通孔630與第一PCB614的第一側上的金屬化導電表面632是處于電連接的。微芯片元件612的電路635與金屬化表面632是通過焊線634電連接的，并且環(huán)氧樹脂633涂覆了焊線634。陶瓷PCB614的第二側還包括一個金屬化導電表面637，與電子部件618是電連接的。盡管在這一圖示中未示出，封閉裝置600可以包括多個PCB，連同多個通孔、電子不見以及焊線。微芯片元件612包括主襯底640和硅襯底642。主襯底640和硅襯底642是通過在/臨近環(huán)狀結構與溝槽結果舌650/652的界面處進行壓制冷焊而被結合在一起。容器644是被限定在主襯底640中的，所述開口端與被限定穿過硅沉底612的開孔646是處于流體聯(lián)同的。導電的容器蓋648的封地覆蓋了開孔646和容器644。這一封閉裝置600可以進一步地包括一個第二陶瓷PCB以及一個金屬外殼環(huán)，與如在圖2A和圖3在所示的組件相似。對于本領域的普通技術人員，將明顯地從前面所述的詳細說明中得到在此所述的方法和裝置的修改和變化。這類修改和變化確定是在所附的權利要求書的范圍之內的。