本發(fā)明涉及探頭單元、超聲波探測器、電子設(shè)備及診斷裝置等。

背景技術(shù)：
作為向?qū)ο笪镎丈涑暡ú⒔邮諄碜詫ο笪飪?nèi)部的聲阻抗不同的界面的反射波的裝置，已知有例如檢查人體內(nèi)部的超聲波診斷裝置。作為超聲波診斷裝置所使用的超聲波探測器，例如專利文獻(xiàn)1中公開有將壓電元件排列成矩陣陣列狀、使其發(fā)射超聲波束的方法。但是所述方法中，在壓電元件歷時(shí)劣化和破損等情況中，需要對整個(gè)探測器進(jìn)行更換或修理，存在修理費(fèi)增高等問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：特開2007-142555號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的技術(shù)問題根據(jù)本發(fā)明的若干實(shí)施方式，能夠提供可更換的探頭單元、超聲波探測器、電子設(shè)備以及診斷裝置等。解決技術(shù)問題的技術(shù)方案本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及一種探頭單元，該探頭單元是超聲波探測器的探頭單元，包括：連接部，將上述超聲波探測器的探測器主體與該探頭單元電連接；元件芯片，其包括超聲波元件陣列，并通過上述連接部與上述探測器主體電連接，上述超聲波元件陣列包括具有陣列狀配置的多個(gè)開口的基板和在上述多個(gè)開口的每一個(gè)開口均設(shè)有各超聲波換能器元件的多個(gè)的上述超聲波換能器元件；以及支撐部件，用于支撐上述元件芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，通過連接部能夠?qū)⑻綔y器主體和探頭單元電連接，并能夠使探頭單元相對于探測器主體可裝卸，因此在元件芯片破損等情況下能夠更換探頭單元。其結(jié)果，例如在超聲波診斷裝置等當(dāng)中，降低修理費(fèi)用和提高用戶便利性等成為可能。此外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述連接部還可以具有與上述探測器主體連接的多個(gè)連接端子，上述多個(gè)連接端子設(shè)置于上述支撐部件的第一表面?zhèn)?，上述元件芯片支撐于上述支撐部件的作為上述第一表面的反面的第二表面?zhèn)取＿@樣一來，能夠從支撐元件芯片的第二表面?zhèn)劝l(fā)射超聲波。此外，能夠?qū)⒃O(shè)置多個(gè)連接端子的第一表面?zhèn)瘸蛱綔y器主體方向，因此能夠在不妨礙探測器主體的情況下發(fā)射超聲波。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述連接部還可以包括具有上述多個(gè)連接端子的至少一個(gè)連接器、以及形成有連接上述連接器和上述元件芯片的配線的至少一個(gè)柔性基板。這樣一來，能夠?qū)⑦B接器設(shè)置于支撐部件的第一表面?zhèn)?，并通過柔性基板連接支撐部件的第二表面?zhèn)人蔚脑酒瓦B接器，因此能夠使元件芯片與探測器主體電連接。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述連接部還可以具有第一連接器以及第二連接器，作為至少一個(gè)連接器，以及具有第一柔性基板以及第二柔性基板，作為至少一個(gè)柔性基板；上述第一柔性基板上形成有第一配線組，該第一配線組用于連接第一芯片端子組和上述第一連接器，該第一芯片端子組設(shè)置于沿上述元件芯片的第一邊的周邊部；上述第二柔性基板上形成有第二配線組，該第二配線組用于連接第二芯片端子組與上述第二連接器，該第二芯片端子組設(shè)置于沿上述元件芯片的與上述第一邊相對的第二邊的周邊部；驅(qū)動上述多個(gè)超聲波換能器元件的驅(qū)動信號被輸入上述第一芯片端子組和上述第二芯片端子組。這樣一來，在沿著元件芯片的第一邊、第二邊的周邊部設(shè)置第一、第二芯片端子組時(shí)，能夠通過第一柔性基板將第一芯片端子組與第一連接器連接，通過第二柔性基板將第二芯片端子組與第二連接器連接。然后通過向第一、第二芯片端子組輸入驅(qū)動信號，能夠減少起因于配線電阻的驅(qū)動信號電壓的降低，從而能夠得到更高的超聲波發(fā)射強(qiáng)度。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述連接部還可以具有：第一連接端子組，用于輸入或輸出在沿上述元件芯片的第一邊的周邊部設(shè)置的第一芯片端子組的信號；以及第二連接端子組，用于輸入或輸出在沿與上述元件芯片的上述第一邊相對的第二邊的周邊部設(shè)置的第二芯片端子組的信號；驅(qū)動上述多個(gè)超聲波換能器元件的驅(qū)動信號被輸入上述第一芯片端子組和上述第二芯片端子組。這樣一來，在沿著元件芯片的第一邊、第二邊的周邊部設(shè)置第一、第二芯片端子組時(shí)，能夠通過第一連接端子組以及第二連接端子組將元件芯片和探測器主體電連接。然后通過向第一、第二芯片端子組輸入驅(qū)動信號，能夠減少起因于配線電阻的驅(qū)動信號電壓的降低，從而能夠得到更高的超聲波發(fā)射強(qiáng)度。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述連接部還可以具有檢查用連接端子，用于輸入或輸出上述元件芯片檢查用信號。這樣一來，能夠檢查元件芯片，因此在更換探頭單元等情況下能夠檢查元件芯片有無異常。其結(jié)果，能夠更換探頭單元且能夠?qū)崿F(xiàn)例如信賴性高的超聲波探測器。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述元件芯片還可以具有上述元件芯片檢查用配線、以及與上述檢查用配線連接的配線斷裂檢查用芯片端子。這樣一來，使用配線斷裂檢查用芯片端子能夠檢查元件芯片的配線有無斷裂，因此在更換探頭單元等情況下能夠檢查元件芯片有無異常。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，還可以向上述配線斷裂檢查用芯片端子輸入來自上述探測器主體的配線斷裂檢查信號。這樣一來，通過配線斷裂檢查信號能夠檢查元件芯片的配線有無斷裂。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述元件芯片還可以具有第一配線斷裂檢查用芯片端子，第一配線斷裂檢查用芯片端子設(shè)置在上述元件芯片上設(shè)置的信號端子的第一方向側(cè)，作為上述配線斷裂檢查用芯片端子。這樣一來，使用第一配線斷裂檢查用芯片端子能夠檢查元件芯片的配線有無斷裂。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，上述元件芯片還可以具有：第二配線斷裂檢查用芯片端子，該第二配線斷裂檢查用芯片端子設(shè)置在上述元件芯片上設(shè)置的上述信號端子的作為上述第一方向的相反方向的第二方向側(cè)，作為上述配線斷裂檢查用芯片端子；以及配線斷裂檢查用配線，所述配線斷裂檢查用配線與上述第一配線斷裂檢查用芯片端子和上述第二配線斷裂檢查用芯片端子連接，并沿上述超聲波元件陣列周圍配線，作為上述檢查用配線。這樣一來，使用第一、第二配線斷裂檢查用芯片端子能夠檢查配線斷裂檢查用配線有無斷裂。本發(fā)明的其他實(shí)施方式涉及超聲波探測器，包括上述探測器主體以及相對于上述探測器主體可裝卸的上述記載的任一種探頭單元。本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，上述探測器主體還可以具有控制部，進(jìn)行通過上述連接部向設(shè)置在上述元件芯片上的芯片端子輸出信號的控制，當(dāng)?shù)谝惶筋^單元作為上述探頭單元與上述探測器主體連接時(shí)，上述控制部進(jìn)行第一控制處理；當(dāng)?shù)诙筋^單元作為上述探頭單元與上述探測器主體連接時(shí)，上述控制部進(jìn)行與上述第一控制處理不同的第二控制處理。這樣一來，在例如超聲波診斷裝置中，能夠根據(jù)診斷對象更換探頭單元，并進(jìn)行適合該診斷對象的控制處理。其結(jié)果，能夠進(jìn)行高效率超聲波診斷等。本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，也可以是當(dāng)上述第一探頭單元作為上述探頭單元與上述探測器主體連接時(shí)，上述控制部進(jìn)行收發(fā)與超聲波診斷圖像處理對應(yīng)的超聲波的控制處理，作為上述第一控制處理；當(dāng)上述第二探頭單元作為上述探頭單元與上述探測器主體連接時(shí)，上述控制部進(jìn)行收發(fā)與血壓測量處理對應(yīng)的超聲波的控制處理，作為上述第二控制處理。這樣一來，進(jìn)行超聲波診斷圖像處理時(shí)，將第一探頭單元與探測器主體連接，從而能夠進(jìn)行適合超聲波診斷圖像處理的控制處理。此外，進(jìn)行血壓測量處理時(shí)，將第二探頭單元與探測器主體連接，從而能夠進(jìn)行適合血壓測量處理的控制處理。本發(fā)明的其他實(shí)施方式涉及電子設(shè)備，包括上述記載的任一種探頭單元。本發(fā)明的其他實(shí)施方式涉及診斷裝置，包括上述記載的任一種探頭單元、以及顯示顯示用圖像數(shù)據(jù)的顯示部。附圖說明圖1的（A）、圖1的（B）是超聲波換能器元件的基本構(gòu)成例。圖2是元件芯片的第一構(gòu)成例。圖3是元件芯片的第二構(gòu)成例。圖4是探頭單元的第一構(gòu)成例。圖5是探頭單元的第二構(gòu)成例。圖6的（A）、圖的6（B）、圖6的（C）是探頭單元的第二構(gòu)成例的詳細(xì)構(gòu)成例。圖7的（A）、圖7的（B）是用于說明配線斷裂檢查的圖。圖8是配線斷裂檢查流程圖的一例。圖9的（A）、圖9的（B）是探測器探頭以及超聲波探測器的構(gòu)成例。圖10是超聲波診斷裝置的基本構(gòu)成例。具體實(shí)施方式以下，對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，以下說明的本實(shí)施方式并非是不合理地對權(quán)利要求書記載的本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行限定，且本實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成并非全都是作為本發(fā)明的技術(shù)方案所必需的。1、超聲波換能器元件圖1的（A）、圖1的（B）示出了本實(shí)施方式的探頭單元所包括的超聲波換能器元件（超聲波元件）UE的基本構(gòu)成例。本實(shí)施方式的超聲波換能器元件UE包括第一電極層EL1、壓電體層PE、第二電極層EL2、膜片（支撐部件）MB、空腔區(qū)域（空腔部）CAV。此外，本實(shí)施方式的超聲波換能器元件UE并不限定于圖1的構(gòu)成，可以進(jìn)行將其構(gòu)成要素的一部分省略、置換成其他構(gòu)成要素、或者追加其他構(gòu)成要素等各種變形。圖1的（A）是從元件形成面?zhèn)惹遗c基板垂直的方向觀察到的基板（硅基板）SUB上形成的超聲波換能器元件UE的俯視圖。圖1的（B）是示出圖1的（A）的A-A’截面的截面圖。第一電極層EL1在膜片MB的上層由例如金屬薄膜所形成。如圖1的（A）所示，該第一電極層（下部電極層）EL1也可以是向元件形成區(qū)域的外側(cè)延長、并與鄰接的超聲波換能器元件UE連接的配線。壓電體層PE例如由PZT（鋯鈦酸鉛）薄膜形成，以至少覆蓋第一電極層EL1的一部分的方式設(shè)置。此外，壓電體層PE的材料并不限定于PZT，也可以使用例如鈦酸鉛（PbTiO3）、鋯酸鉛（PbZrO3）、鈦酸鉛鑭（(Pb,La)TiO3）等。第二電極層（上部電極層）EL2由例如金屬薄膜所形成，以至少覆蓋壓電體層PE的一部分的方式設(shè)置。如圖1的（A）所示，該第二電極層EL2也可以是向元件形成區(qū)域的外側(cè)延長、并與鄰接的超聲波換能器元件UE連接的配線。膜片MB通過例如SiO2薄膜和ZrO2薄膜的雙層構(gòu)造設(shè)置在空腔區(qū)域CAV的上層。該膜片MB在支撐壓電體層PE以及第一、第二電極層EL1、EL2的同時(shí)，能夠隨著壓電體層PE的伸縮而振動進(jìn)而產(chǎn)生超聲波?？涨粎^(qū)域CAV通過從硅基板SUB的反面（未形成元件的表面）一側(cè)由反應(yīng)性離子蝕刻（RIE）等蝕刻而成。從該空腔區(qū)域CAV的開口部OP發(fā)射超聲波。超聲波換能器元件UE的第一電極由第一電極層EL1形成，第二電極由第二電極層EL2形成。具體而言，第一電極層EL1中被壓電體層PE所覆蓋的部分形成第一電極，第二電極層EL2中覆蓋壓電體層PE的部分形成第二電極。即，壓電體層PE夾在第一電極和第二電極之間而設(shè)置。通過向第一電極和第二電極之間、即第一電極層EL1和第二電極層EL2之間施加電壓，壓電體層PE向面內(nèi)方向伸縮。壓電體層PE的一個(gè)表面通過第一電極層EL1與膜片MB連接，而另一個(gè)表面雖然形成有第二電極層EL2，但第二電極層EL2上并未形成其他層。為此壓電體層PE的膜片MB側(cè)難以伸縮，而第二電極層EL2側(cè)易于伸縮。因此，如果向壓電體層PE施加電壓，則產(chǎn)生凸向空腔區(qū)域CAV側(cè)的撓曲并使膜片MB撓曲。通過向壓電體層PE施加交流電壓，膜片MB相對于膜厚方向振動，由于該膜片MB的振動而從開口部OP發(fā)射超聲波。施加于壓電體層PE的電壓例如為10V～30V，頻率例如為1MHz～10MHz。2、元件芯片圖2示出了本實(shí)施方式的探頭單元所包括的元件芯片200的第一構(gòu)成例。第一構(gòu)成例的元件芯片200包括超聲波元件陣列UAR。超聲波元件陣列UAR包括具有陣列狀配置的多個(gè)開口的基板、以及按照多個(gè)開口的每一個(gè)開口設(shè)置各超聲波換能器元件的多個(gè)超聲波換能器元件UE。超聲波元件陣列UAR還包括第一至第n（n為2以上的整數(shù)）信號線LX1～LXn、第一至第m（m為2以上的整數(shù)）公共電極線LY1～LYm。此外，元件芯片200還包括第一至第n信號端子X1～Xn、配線斷裂檢查用配線（廣義上的檢查用配線）LT、第一、第二配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2以及公共端子COM。圖2中作為一例示出m＝8、n＝12的情況，也可以是這以外的值。此外，本實(shí)施方式的元件芯片200并不限定于圖2的構(gòu)成，可以進(jìn)行將其構(gòu)成要素的一部分省略、置換成其他構(gòu)成要素、或者追加其他構(gòu)成要素等各種變形。超聲波元件陣列UAR包括配置成例如m行n列的矩陣陣列狀（廣義上的陣列狀）的多個(gè)超聲波換能器元件UE。超聲波換能器元件UE可以是例如圖1的（A）、圖2的（B）所示的構(gòu)成。具體而言，如圖2所示，朝向第三方向D3配置第一行至第八行（廣義上的第m行）超聲波換能器元件UE，朝向與第三方向D3交叉的第一方向D1配置第一列至第十二列（廣義上的第n列）超聲波換能器元件UE。此外，以下的說明中當(dāng)指定超聲波換能器元件UE在陣列中的位置時(shí)，例如將位于第四行第六列的超聲波換能器元件UE標(biāo)記為UE46。超聲波換能器元件（超聲波元件）UE的配置并不限定于圖2所示的m行n列的矩陣配置。例如也可以是奇數(shù)列配置m個(gè)超聲波換能器元件、偶數(shù)列配置m-1個(gè)超聲波換能器元件的所謂交錯(cuò)布置。第一至第八（廣義上為第m）公共電極線LY1～LY8在超聲波元件陣列UAR中沿第一方向D1或第二方向D2配線。第一至第八公共電極線LY1～LY8中的第i（i為1≤i≤8的整數(shù)）公共電極線LYi與超聲波元件陣列UAR第i行上配置的超聲波換能器元件UE各自具有的第一電極以及第二電極其中之一的電極連接。第一至第十二（廣義上為第n）信號線LX1～LX12在超聲波元件陣列UAR中沿第三方向D3或第四方向D4配線。第一至第十二信號線LX1～LX12中的第j（j為1≤j≤12的整數(shù)）信號線LXj與超聲波元件陣列UAR第j列上配置的超聲波換能器元件UE各自具有的第一電極以及第二電極之中的一個(gè)電極不同的另一個(gè)電極連接。具體而言，例如就圖2所示的超聲波換能器元件UE11而言，第一電極與信號線LX1連接，第二電極與第一公共電極線LY1連接。此外，例如就圖2所示的超聲波換能器元件UE46而言，第一電極與第六信號線LX6連接，第二電極與第四公共電極線LY4連接。第一至第十二（廣義上為第n）信號端子X1～X12例如設(shè)置于沿著元件芯片200的第一邊的周邊部，并與第一至第十二信號線LX1～LX12連接。發(fā)射超聲波的發(fā)送期間，驅(qū)動超聲波換能器元件UE的驅(qū)動信號被輸入信號端子X1～X12。此外，接收超聲波回聲信號的接收期間，從信號端子X1～X12輸出來自驅(qū)動超聲波換能器元件UE的接收信號。公共端子COM例如設(shè)置于沿元件芯片200的第一邊的周邊部，并與第一至第八公共電極線LY1～LY8共同連接。此處第一邊是指元件芯片200在俯視圖中為矩形時(shí)，相對于元件芯片200的中心位于第三方向D3的邊。此外，沿第一邊的周邊部是指元件芯片200周邊部分中沿著第一邊的部分。配線斷裂檢查用配線（廣義上的檢查用配線）LT是用于檢查元件芯片200的配線，并沿著超聲波元件陣列UAR的周圍配線。LT的一端與第一配線斷裂檢查用芯片端子PT1連接，另一端與第二配線斷裂檢查用芯片端子PT2連接。向配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2輸入來自探測器主體的配線斷裂檢查信號。第一配線斷裂檢查用芯片端子PT1是用于檢查設(shè)置于元件芯片200的配線有無斷裂的端子，設(shè)置于例如元件芯片200中設(shè)置的信號端子X1～X12的第一方向D1側(cè)。第二配線斷裂檢查用芯片端子PT2是用于檢查設(shè)置于元件芯片200的配線有無斷裂的端子，設(shè)置于例如元件芯片200中設(shè)置的信號端子X1～X12的作為第一方向D1的相反方向的第二方向D2側(cè)。根據(jù)本實(shí)施方式的元件芯片200，通過檢查第一以及第二配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2之間有無導(dǎo)通，能夠判斷配線斷裂檢查用配線LT是否斷裂。通過這種檢查，例如當(dāng)元件芯片200破損時(shí)，配線斷裂檢查用配線LT斷裂而使配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2之間不導(dǎo)通，因此能夠檢測出元件芯片200破損等。圖3示出了本實(shí)施方式的探頭單元所包括的元件芯片200的第二構(gòu)成例。第二構(gòu)成例的元件芯片200包括超聲波元件陣列UAR、第一至第n（n為2以上的整數(shù)）信號線LX1～LXn、第一至第m（m為2以上的整數(shù)）公共電極線LY1～LYm、沿第一邊的周邊部的第一至第n信號端子（廣義上的第一芯片端子組）X1～Xn、沿第二邊的周邊部的第一至第n信號端子（廣義上的第二芯片端子組）X1’～Xn’、配線斷裂檢查用配線（廣義上的檢查用配線）LT、第一、第二配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2以及公共端子COM。圖3中作為一例示出m＝8、n＝12的情況，也可以是這以外的值。此外，本實(shí)施方式的元件芯片200并不限定于圖3的構(gòu)成，可以進(jìn)行將其構(gòu)成要素的一部分省略、置換成其他要素、或者追加其他構(gòu)成要素等各種變形。超聲波元件陣列UAR、第一至第八（廣義上的第m）公共電極線LY1～LY8以及公共端子COM與上述第一構(gòu)成例（圖2）相同，因此不再贅述。第一至第十二（廣義上的第n）信號線LX1～LX12在超聲波元件陣列UAR中沿著第三方向D3或第四方向D4配線。信號線LX1～LX12的一端與設(shè)置于沿元件芯片200的第一邊（第三方向D3側(cè)的邊）的周邊部的信號端子X1～X12連接，另一端與設(shè)置于沿元件芯片200的與第一邊相對的第二邊（第四方向D4側(cè)的邊）的周邊部的信號端子X1’～X12’連接。第一至第十二（廣義上為第n）信號端子X1～X12設(shè)置于沿元件芯片200的第一邊（第三方向D3側(cè)的邊）的周邊部，并與信號線LX1～LX12的一端連接。此外，第一至第n信號端子X1’～Xn’設(shè)置于沿元件芯片200的與第一邊相對的第二邊（第四方向D4側(cè)的邊）的周邊部，并與信號線LX1～LX12的另一端連接。此處第一邊是指元件芯片200在俯視圖中為矩形時(shí)，相對于元件芯片200的中心位于第三方向D3的邊。此外，沿第一邊的周邊部是指元件芯片200周邊部分中沿著第一邊的部分。同樣，第二邊是指相對于元件芯片200的中心位于第四方向D4的邊。此外，沿第二邊的周邊部是指元件芯片200周邊部分中沿著第二邊的部分。向設(shè)置于沿元件芯片200的第一邊的周邊部的信號端子X1～X12（廣義上的第一芯片端子組）和設(shè)置于沿元件芯片200的第二邊的周邊部的信號端子X1’～X12’（廣義上的第二芯片端子組）輸入驅(qū)動多個(gè)超聲波換能器元件UE的驅(qū)動信號。通過這種操作，與僅僅向信號線LX1～LX12的一端輸入驅(qū)動信號的情況相比，減少了起因于信號線LX1～LX12的配線電阻的驅(qū)動信號電壓的下降，因此能夠得到更高的發(fā)射強(qiáng)度（發(fā)射聲壓）。第一、第二配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2例如設(shè)置于沿第一邊的周邊部的信號端子X1～X12的第一方向D1側(cè)。配線斷裂檢查用配線LT是用于檢查元件芯片200的配線，并沿著超聲波元件陣列UAR的周圍配線。LT的一端與第一配線斷裂檢查用芯片端子PT1連接，另一端與第二配線斷裂檢查用芯片端子PT2連接。根據(jù)第二構(gòu)成例的元件芯片200，配線斷裂檢查用配線LT由于能夠以環(huán)繞超聲波元件陣列UAR的周圍的方式配線，因此通過檢查第一以及第二配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2之間有無導(dǎo)通，能夠更可靠地檢測出元件芯片200的破損等。此外，根據(jù)圖2、圖3對本實(shí)施方式的元件芯片200的構(gòu)成例進(jìn)行了說明，但信號端子、配線斷裂檢查用芯片端子、公共端子的配置并不僅限于圖2、圖3所示的方式。例如，配線斷裂檢查用芯片端子可以設(shè)置于信號端子X1～X12的第二方向D2側(cè)，也可以設(shè)置于沿第二邊的周邊部的信號端子X1’～X12’的第一方向D1側(cè)或第二方向D2側(cè)。3、探頭單元圖4示出本實(shí)施方式的探頭單元220的第一構(gòu)成例。第一構(gòu)成例的探頭單元220包括元件芯片200、連接部210以及支撐部件SUP。此外，本實(shí)施方式的探頭單元220并不限定于圖4的構(gòu)成，可以進(jìn)行將其構(gòu)成要素的一部分省略、置換成其他要素、或者追加其他構(gòu)成要素等各種變形。元件芯片200可以使用圖2所示第一構(gòu)成例的元件芯片。如上所述，元件芯片200包括超聲波元件陣列UAR、信號線LX1～LX12、公共電極線LY1～LY8、信號端子X1～X12、配線斷裂檢查用配線LT、配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2以及公共端子COM。連接部210是將超聲波探測器的探測器主體與探頭單元220電連接的部件，包括具有與探測器主體連接的多個(gè)連接端子的連接器CN、以及形成有連接連接器CN與元件芯片200的配線的柔性基板FP。連接器CN具有用于檢查元件芯片200的檢查用連接端子TT1、TT2。通過設(shè)置連接部210，能夠?qū)⑻綔y器主體與探頭單元220電連接，并且能夠使探頭單元220相對于探測器主體可裝卸。支撐部件SUP是支撐元件芯片200的部件，支撐部件SUP的第一表面?zhèn)仍O(shè)置有多個(gè)連接端子，元件芯片200被支撐部件SUP的作為第一表面的反面的第二表面?zhèn)人巍４送?，元件芯?00、連接部210以及支撐部件SUP的具體構(gòu)造在后文敘述。圖5示出了本實(shí)施方式的探頭單元220的第二構(gòu)成例。第二構(gòu)成例的探頭單元220包括元件芯片200、連接部210以及支撐部件SUP。此外，本實(shí)施方式的探頭單元220并不限定于圖5的構(gòu)成，可以進(jìn)行將其構(gòu)成要素的一部分省略、置換成其他要素、或者追加其他構(gòu)成要素等各種變形。元件芯片200可以使用圖3所示第二構(gòu)成例的元件芯片。如上所述，元件芯片200包括超聲波元件陣列UAR、信號線LX1～LX12、公共電極線LY1～LY8、信號端子（廣義上的第一芯片端子組）X1～X12、信號端子（廣義上的第二芯片端子組）X1’～X12’、配線斷裂檢查用配線LT、配線斷裂檢查用芯片端子PT1、PT2以及公共端子COM。連接部210是將探測器主體與探頭單元220電連接的部件，包括具有多個(gè)連接端子的連接器CN、以及形成有連接連接器CN與元件芯片200的配線的柔性基板FP。具體而言，連接部210具有第一連接器CN1以及第二連接器CN2作為連接器，具有第一柔性基板FP1以及第二柔性基板FP2作為柔性基板。連接器CN1具有用于檢查元件芯片200的檢查用連接端子TT1、TT2。第一柔性基板FP1上形成第一配線組，將設(shè)置于沿元件芯片200的第一邊（圖3中第三方向D3側(cè)的邊）的周邊部的第一芯片端子組X1～X12與第一連接器CN1連接。此外，第二柔性基板FP2上形成第二配線組，將設(shè)置于沿元件芯片200的與第一邊相對的第二邊（圖3中第四方向D4側(cè)的邊）的周邊部的第二芯片端子組X1’～X12’與第二連接器CN2連接。連接部210并不限定于圖5的構(gòu)成。連接部210也可以包括第一連接端子組，用于輸入或輸出在沿元件芯片200的第一邊的周邊部設(shè)置的第一芯片端子組X1～X12的信號；以及第二連接端子組，用于輸入或輸出在沿元件芯片200的與第一邊相對的第二邊的周邊部設(shè)置的第二芯片端子組X1’～X12’的信號。通過設(shè)置連接部210，能夠?qū)⑻綔y器主體與探頭單元220電連接，并且能夠使探頭單元220相對于探測器主體可裝卸。支撐部件SUP是支撐元件芯片200的部件，支撐部件SUP的第一表面?zhèn)仍O(shè)置有多個(gè)連接端子，元件芯片200被支撐部件SUP的第二表面?zhèn)人?。此外，元件芯?00、連接部210以及支撐部件SUP的具體構(gòu)造在后文敘述。圖6的（A）、圖6的（B）、圖6的（C）示出本實(shí)施方式的探頭單元220的第二構(gòu)成例的詳細(xì)構(gòu)成例。圖6的（A）示出了支撐部件SUP的第二表面SF2側(cè)，圖6的（B）示出了支撐部件SUP的第一表面SF1側(cè)，圖6的（C）示出了支撐部件SUP的側(cè)面?zhèn)?。此外，本?shí)施方式的探頭單元220并不限定于圖6的（A）、圖6的（B）、圖6的（C）的構(gòu)成，可以進(jìn)行將其構(gòu)成要素的一部分省略、置換成其他要素、或者追加其他構(gòu)成要素等各種變形。支撐部件SUP的第一表面SF1側(cè)上設(shè)置有連接器CN1、CN2，并與柔性基板FP1、FP2的另一端連接。柔性基板FP1、FP2上可以設(shè)置例如前置放大器PA1、PA2等電路。連接器CN1、CN2相對于探測器主體側(cè)所對應(yīng)的連接器可裝卸。支撐部件SUP的作為第一表面SF1的反面的第二表面SF2側(cè)上設(shè)置有元件芯片200，元件芯片200的第一、第二芯片端子組與柔性基板FP1、FP2的一端連接。固定用部件HL設(shè)置于支撐部件SUP的各角落部，用于將探頭單元220固定在探測器箱體上。此處，支撐部件SUP的第一表面?zhèn)仁侵钢尾考UP的第一表面SF1的法線方向側(cè)，支撐部件SUP的第二表面?zhèn)仁侵钢尾考UP的作為第一表面SF1的反面的第二表面SF2的法線方向側(cè)。此外，“設(shè)置于第一表面（第二表面）側(cè)”是指包括與第一表面SF1（第二表面SF2）鄰接設(shè)置的情況，以及間隔著其他部件而設(shè)置的情況。如圖6的（C）所示，元件芯片200的反面（圖1的（B）中設(shè)置開口部OP的面）上設(shè)置有用于保護(hù)元件芯片200的保護(hù)部件（保護(hù)膜）PF。圖7的（A）、圖7的（B）是用于說明通過本實(shí)施方式的探頭單元220進(jìn)行配線斷裂檢查的圖。圖7的（A）是第一構(gòu)成例的元件芯片200（圖2）的情況，圖7的（B）是第二構(gòu)成例的元件芯片200（圖3）的情況。如圖7的（A）、圖7的（B）所示，來自探測器主體上所設(shè)置的檢查電路CHK的配線斷裂檢查信號VA1被輸入配線斷裂檢查用芯片端子PT1。配線斷裂檢查用配線LT未斷裂時(shí)，配線斷裂檢查信號VA1的返回信號VA2被輸入檢查電路CHK。配線斷裂檢查用配線LT斷裂時(shí)，返回信號VA2不被輸入檢查電路CHK。檢查電路CHK通過檢測該返回信號VA2，能夠判斷配線有無斷裂。此外，檢查電路CHK也可以將配線斷裂檢查信號VA1向PT2輸出，并接收來自PT1的返回信號VA2。圖8是通過本實(shí)施方式的探頭單元220進(jìn)行配線斷裂檢查的流程圖的一例。最初的步驟S1中進(jìn)行元件芯片200的更換作業(yè)。接著第二步驟S2中通過檢查電路CHK進(jìn)行配線斷裂檢查，并進(jìn)行有無斷裂的判斷（步驟S3）。未檢測出斷裂時(shí)，顯示元件芯片更換正常并使收發(fā)部復(fù)位（步驟S4）。接著步驟S5中開始超聲波診斷?；诶绯暡ㄔ\斷裝置主體的控制部的控制進(jìn)行上述步驟S4、S5的處理。反之，步驟S3中判斷為有斷裂時(shí)，顯示元件芯片更換不正常（步驟S6）。用戶根據(jù)該顯示，能夠采取更換為其他元件芯片等的對應(yīng)措施（步驟S1）。4、探測器探頭以及超聲波探測器圖9的（A）、圖9的（B）示出了本實(shí)施方式的探測器探頭310以及超聲波探頭300的構(gòu)成例。圖9的（A）示出了探測器探頭310安裝在探測器主體320上的情況，圖9的（B）示出了探測器探頭310從探測器主體320拆卸開的情況。探測器探頭310包括探頭單元220、與被檢體接觸的接觸部件230以及收納探頭單元220的探測器箱體240。元件芯片200設(shè)置于接觸部件230和支撐部件SUP之間。探測器主體320包括收發(fā)部TRX、控制部CTL、檢查電路CHK以及探測器主體側(cè)連接器CNb。收發(fā)部TRX基于控制部CTL的控制，進(jìn)行驅(qū)動超聲波換能器元件的驅(qū)動信號的發(fā)送處理，并進(jìn)行來自超聲波換能器元件的超聲波回聲信號（接收信號）的接收處理?？刂撇緾TL進(jìn)行收發(fā)部TRX以及檢查電路CHK的控制處理。檢查電路CHK進(jìn)行上述配線斷裂檢查。探測器主體側(cè)連接器CNb與探頭單元（或探測器探頭）側(cè)連接器CNa連接。探測器主體320通過電纜CB與例如超聲波診斷裝置主體連接。探頭單元220收納于探測器箱體240中，能夠從探測器箱體240中取出探頭單元220。這樣一來，可以僅僅更換探頭單元220?；蛘?，也可以在收納于探測器箱體240內(nèi)的狀態(tài)下，即作為探測器探頭310進(jìn)行更換。控制部CTL通過連接部210對向設(shè)置于元件芯片200上的芯片端子輸出信號進(jìn)行控制。當(dāng)?shù)谝惶筋^單元220與探測器主體320連接時(shí)，控制部CTL進(jìn)行第一控制處理，并且當(dāng)?shù)诙筋^單元220與探測器主體320連接時(shí)，控制部CTL能夠進(jìn)行與第一控制處理不同的第二控制處理。具體而言，當(dāng)?shù)谝惶筋^單元220與探測器主體320連接時(shí)，作為第一控制處理，對收發(fā)部TRX進(jìn)行收發(fā)與超聲波診斷圖像處理對應(yīng)的超聲波的控制處理。此外，當(dāng)?shù)诙筋^單元220與探測器主體320連接時(shí)，作為第二控制處理，對收發(fā)部TRX進(jìn)行收發(fā)與血壓測量處理對應(yīng)的超聲波的控制處理。這樣一來，能夠根據(jù)診斷對象更換探頭單元，并進(jìn)行適合該診斷對象的收發(fā)超聲波的控制處理。如上所說明的，根據(jù)本實(shí)施方式的探頭單元、探測器探頭以及超聲波探測器，能夠僅僅更換探頭單元（或探測器探頭）。這樣一來，在元件芯片破損等情況中僅僅更換探頭單元（或探測器探頭）即可，因此能夠減少修理費(fèi)和提高用戶的便利性等，并且通過一次性使用探頭單元也能夠期待在衛(wèi)生方面的提高等。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的探頭單元、探測器探頭以及超聲波探測器，通過在元件芯片內(nèi)設(shè)置配線斷裂檢查用配線，能夠檢測出更換時(shí)產(chǎn)生的元件芯片破損和接續(xù)不良等。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)高信賴性超聲波探測器等。并且，由于能夠根據(jù)診斷對象更換探頭單元并進(jìn)行適合該診斷對象的控制處理，因此能夠進(jìn)行高效率超聲波診斷。圖10表示包括本實(shí)施方式的探頭單元220的診斷裝置（電子設(shè)備）的基本構(gòu)成例。診斷裝置包括超聲波探測器300以及超聲波診斷裝置主體400。超聲波診斷裝置主體400包括控制部410、處理部420、UI（用戶界面）部430以及顯示部440?？刂撇?10與探測器主體320的控制部CTL一起對收發(fā)部TRX進(jìn)行超聲波收發(fā)控制。并且控制部410對處理部420進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的圖像處理等的控制。處理部420接收來自收發(fā)部TRX的檢測數(shù)據(jù)，并進(jìn)行必要的圖像處理和顯示用圖像數(shù)據(jù)的生成等。UI（用戶界面）部430根據(jù)用戶進(jìn)行的操作（例如觸摸屏操作等），向控制部410輸出必要的命令（指令）。顯示部440例如為液晶顯示器等，顯示來自處理部420的顯示用圖像數(shù)據(jù)。此外，探測器主體320的控制部CTL進(jìn)行的控制的一部分可以由超聲波診斷裝置主體400的控制部410進(jìn)行，同樣，超聲波診斷裝置主體400的控制部410進(jìn)行的控制的一部分也可以由探測器主體320的控制部CTL進(jìn)行。如上所述雖然對本實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說明，但在實(shí)質(zhì)上不脫離本發(fā)明的新技術(shù)方案以及效果的前提下的多種變形，對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是容易理解的。因此，這種變形例都包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。例如，說明書或附圖中至少一次與更廣義或同義的不同術(shù)語一起記載的術(shù)語，無論在說明書或附圖的任何位置都可以替換成該不同的術(shù)語。此外，探頭單元、超聲波探測器、電子設(shè)備以及診斷裝置的構(gòu)成、操作也并不限定于本實(shí)施方式的說明內(nèi)容，可以進(jìn)行各種變形。符號說明200、元件芯片210、連接部220、探頭單元230、接觸部件240、探測器箱體300、超聲波探測器310、探測器探頭320、探測器主體410、控制部420、處理部430、UI部440、顯示部UE、超聲波換能器元件UAR、超聲波元件陣列LT、配線斷裂檢查用配線PT1、PT2、配線斷裂檢查用芯片端子LY1～LY8、公共電極線LX1～LX12、信號線X1～X12、信號端子COM、公共端子CN、CN1、CN2、連接器FP、FP1、FP2、柔性基板SUP、支撐部件TRX、收發(fā)部CTL、控制部CHK、檢查電路CB、電纜EL1、第一電極層EL2、第二電極層PE、壓電體層CAV、空腔區(qū)域MB、膜片SUB、基板OP、開口部X1’～X12’、信號端子TT1、TT2、檢查用連接端子HL、固定用部件PA1、PA2、前置放大器SF1、第一表面?zhèn)萐F2、第二表面?zhèn)萈F、保護(hù)部件VA1、配線斷裂檢查信號VA2、返回信號CHK、檢查電路CNa、探頭單元側(cè)連接器CNb、探測器主體側(cè)連接器