專利名稱：電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選1開關(guān)電路pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電阻抗斷層成像系統(tǒng)(EIT)的串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路。
背景技術(shù)：
:電阻抗斷層成像系統(tǒng)(EIT)是一種公知的醫(yī)療成像技術(shù)，它是通過檢測患者體表，從而推斷出患者部分身體的電導(dǎo)率和電容率的圖像這種方法來成像的，是一種無損無害的新型成像技術(shù)。與CT、MRI等核醫(yī)學(xué)成像技術(shù)相比，EIT具有無損無害、成本低、體積小、安全、操作簡單、對早期癌灶敏感等優(yōu)點，醫(yī)生和病人容易接受。但EIT的成像精度相對不高，由于EIT的數(shù)據(jù)采集和成像速度較高，可用于對患者進(jìn)行長時間的實時、動態(tài)監(jiān)測，具有廣泛的醫(yī)學(xué)應(yīng)用前景。EIT成像是一個嚴(yán)重病態(tài)的逆問題求解過程，重構(gòu)成像大致可分為三類:逆投影法、迭代法、一步線性法，以上重建算法對收斂性均有所要求。因此，無論采取何種數(shù)據(jù)采集模式，EIT成像的圖像質(zhì)量都依賴于所采集到的數(shù)據(jù)精度，且對數(shù)據(jù)精度要求很高。根據(jù)EIT基本工作原理，EIT系統(tǒng)架構(gòu)基本一致。正如眾多關(guān)于EIT方面的資料和專利(如CN03134598.0)描述的，都是由數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、電極、激勵系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理及成像系統(tǒng)組成。電極、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 性能直接影響采集數(shù)據(jù)精度，從而成像質(zhì)量。而串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)又包括開關(guān)系統(tǒng)、低噪放、差分放大、濾波、AD等，其中低噪放的噪聲性能、差分放大的CMRR、開關(guān)系統(tǒng)的隔離度、導(dǎo)通電阻性能是難點。EIT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以方式來分，可以分為并行采集系統(tǒng)和串行采集系統(tǒng)。假設(shè)有N個電極，串行采集系統(tǒng)采集信號數(shù)據(jù)分多個步驟:首先對I 2電極差分信號做AD轉(zhuǎn)換，采集到I 2電極差分信號數(shù)據(jù)，然后依次對2 3……N-1 N電極差分信號做AD轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)和數(shù)據(jù)采集；而并行系統(tǒng)一次就將這些信號采集到。并行系統(tǒng)不需要多選I開關(guān)，串行系統(tǒng)需要開關(guān)，并行系統(tǒng)需要多個采集通道和AD，串行系統(tǒng)只需要多選I開關(guān)和一個采集通道及I個AD。并行系統(tǒng)成本高，各采集通道存在不一致，系統(tǒng)復(fù)雜帶來的結(jié)構(gòu)也相對復(fù)雜；而串行系統(tǒng)則結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計相對簡單很多倍，成本低，但需克服多選I開關(guān)存在的串?dāng)_和導(dǎo)通電阻過大的問題。目前，用于EIT串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)的自身隔離度都比較高，但是為了節(jié)約器件的面積，多選I開關(guān)的封裝很小，往往多路信號引腳的間距很小，布線難度大，布線后信號之間串?dāng)_高。如果設(shè)計的是16電極串行EIT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，需要用到4個16選I的開關(guān)，分別選通激勵源正端source+、激勵源負(fù)端source-、采集信號通道正端signal+、采集信號通道負(fù)端signal-，這4個開關(guān)在一塊PCB板上完整布線后，布線的占用面積很大、復(fù)雜、且線間間距不可能拉的很開、各信號線長度不一致；
每個通道信號線長度不一致，差異甚至比較大，部分?jǐn)?shù)字線還與模擬信號線交叉。圖1是4塊16選I開關(guān)在同一 PCB上的最佳布線方式(最大限度降低線間串?dāng)_)，在同一 PCB上對4塊16選I開關(guān)布局布線方式還有其它幾種，但都不如圖1布局布線方式，即便如此還是存在占用PCB面積大、復(fù)雜、各通道信號線不等長、模擬數(shù)字線混合、存在串?dāng)_等問題。電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路系統(tǒng)包括多選I開關(guān)電路PCB、數(shù)字控制接口、多路信號輸入接口、信號輸出接口、電源接口。
技術(shù)方案
電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，用于改進(jìn)傳統(tǒng)開關(guān)電路PCB布局布線存在的各通道信號線無法等長、模擬數(shù)字線混合，占用PCB面積大、信號線間串?dāng)_高等問題。電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，所述多選I開關(guān)電路PCB分成四張PCB分板,開關(guān)電路分布在PCB分板上,每塊PCB分板上有一個多選一開關(guān)芯片構(gòu)成的開關(guān)電路，PCB分板與PCB分板之間的電路用連接器(8)連接。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，PCB分板上有開關(guān)數(shù)字控制信號通孔，電極輸入信號通孔，輸出信號通孔，電源通孔，多選I開關(guān)芯片；每塊PCB分板上的多選I開關(guān)芯片與同一 PCB分板上的開關(guān)數(shù)字控制信號通孔，電極輸入信號通孔，輸出信號通孔，電源通孔與同一 PCB上的多選I開關(guān)芯片連接；不同的PCB分板上對應(yīng)的開關(guān)數(shù)字控制信號通孔，電極輸入信號通孔，輸出信號通孔，電源通孔分別用連接器連接。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，PCB分板與PCB分板之間的距離不小于 IOmm 。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，PCB分板的邊沿和/或印刷電路中的空隙位置有固定孔，四塊PCB分板上的固定孔相互對應(yīng)，固定柱穿過固定孔將四塊PCB分板固定形成四層框架結(jié)構(gòu)。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，PCB分板與PCB分板之間用連接器垂直連接。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，所述連接器為銅針。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，輸出信號通孔為4個，電源通孔為3個。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，所述多選I開關(guān)電路PCB為16選I開關(guān)開關(guān)電路PCB，開關(guān)數(shù)字控制信號通孔為20個，電極輸入信號通孔為16個，多選I開關(guān)芯片為16選I開關(guān)芯片。上述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，所述多選I開關(guān)電路PCB為32選I開關(guān)電路PCB，所述開關(guān)數(shù)字控制信號通孔為24個，電極輸入信號通孔為32個，多選I開關(guān)芯片為32選I開關(guān)芯片。有益效果:針對EIT串行數(shù)據(jù)采集數(shù)據(jù)系統(tǒng)多選I開關(guān)電路部分的特點，通過采用四塊PCB分板,每塊PCB分板放一個多選I開關(guān)代替一塊PCB放多塊多選I開關(guān)這種結(jié)構(gòu)，可大大降低布線難度、減小布局布線工作量、降低PCB平面面積。每塊分板只有一個多選I開關(guān)，可非常方便做圓弧型布線，圓型布線可使線間間距很大，線與線等長。因此可以極大的降低以往開關(guān)系統(tǒng)布線所引入的電極線間信號串?dāng)_這個問題，同時可嚴(yán)格控制電極信號等相位。 由于就近布線，所以這種結(jié)構(gòu)的多選I開關(guān)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)相對于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)(放一塊PCB板上的結(jié)構(gòu))可以使得布線長度降低，有效減小線的旁路電容量?？偠灾摱噙xI開關(guān)電路PCB，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、串?dāng)_低、體積小、方便控制嚴(yán)格信號等相、方便組合拓展的優(yōu)點。


圖1:背景技術(shù)所述傳統(tǒng)4路16選I開關(guān)信號電路布線圖，其中，圖a為所有層布線圖；圖13為頂層模擬信號布線圖；圖C為中間層模擬信號布線圖；圖(1為中間層數(shù)字控制信號布線圖；圖e為底層模擬信號布線圖。source+和signal+對應(yīng)的16選I開關(guān)放在PCB板上頂層，source-、signal-信號對應(yīng)的16選I開關(guān)放在PCB的底層,4個16選I開關(guān)16信號輸入線共用，分別輸出signal+、signal-、source+、source-信號；
圖2為分板I結(jié)構(gòu)與布線 圖3為分板2結(jié)構(gòu)與布線 圖4為分板3結(jié)構(gòu)與布線 圖5為分板4結(jié)構(gòu)與布線 圖6為最優(yōu)化16選I開關(guān)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與布線 圖7為多選I開關(guān)系統(tǒng)在EIT系統(tǒng)中的連接示意 I一開關(guān)數(shù)字控制信號通孔，2—固定孔，3 —電極輸入信號通孔，4一輸出信號通孔5—電源通孔，6—多選I 開關(guān)芯片，7—固定柱，8—連接器，9一螺帽。
具體實施方式
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實施例1:電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)16選I開關(guān)電路PCB按下述部件和結(jié)構(gòu)構(gòu)成:
16選I開關(guān)電路PCB由4塊單獨的小面積帶連接器的PCB小分板組成，它們之間用連接器8通過焊接的方式連接，六角銅柱固定；PCB分板(以下簡稱板或分板)與PCB分板的連接器8實際為分散的一根根圓柱體銅針，銅針的尺寸為:長6cm底圓直徑0.8mm，用于接模擬和數(shù)字信號；長6cm底園直徑1.2mm的銅針用于電源連接；
每張PCB分板的面積為35mm*40mm,2層板。分板上有16個幾乎圍城圓的電極輸入信號通孔3，電極輸入信號通孔3的孔直徑1_ ;開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I的5個數(shù)字信號通孔成一排，共4排，孔直徑1mm，孔與孔間距1.8mm，開關(guān)控制引腳接第一排(從下往上排序)；電源通孔5，為3個通孔，孔直徑1.3mm，孔與孔間距1.8mm，分別接正電源、負(fù)電源、地；4個排成一列的輸出模擬信號通孔4,孔直徑為Imm,輸出信號孔之間間距為1.8mm,標(biāo)號為OUT ;安裝孔2，在分板的4個邊角上有4個，可用固定柱7安裝固定成一個四層框架結(jié)構(gòu)。
分板I上有一塊16選I的開關(guān)芯片6，該16選I開關(guān)芯片(簡稱開關(guān)芯片)6為市場通用開關(guān)芯片，通過電極輸入信號通孔3輸入16個模擬信號到開關(guān)芯片6，綜合來自開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I的控制信號，開關(guān)芯片6確定一個被選通的模擬信號，通過與輸出信號通孔4相連的引腳線輸出；控制開關(guān)選通的數(shù)字信號有5根線(其中一根為芯片使能控制線和4根選通控制地址線)，分別與開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I連接；該開關(guān)通過電源通孔5接正負(fù)電源(電源通孔5共有三個孔，包括正電源、負(fù)電源、地引腳孔)，可接電源范圍正負(fù)5伏到正負(fù)18伏；分板2、分板3、分板4的組成結(jié)構(gòu)與分板I基本一致，只有2個不同點:A、分板I的輸出信號接4個排成一列的輸出信號通孔4的第I個通孔；分板2的輸出信號接4個排成一列的輸出信號通孔4的第2個通孔；分板3的輸出信號接4個排成一列的輸出信號通孔4的第3個通孔；分板4的輸出信號接4個排成一列的輸出信號通孔4的第4個通孔、分板I的數(shù)字控制信號接排成4行的20針數(shù)字控制信號通孔I的第一排，分板2的數(shù)字控制信號接排成4行的20針數(shù)字控制信號通孔I的第二排，分板3的數(shù)字控制信號接排成4行的20針數(shù)字控制信號通孔I的第三排，分板4的數(shù)字控制信號接排成4行的20針數(shù)字控制信號通孔I的第四排。分板I選通輸出的模擬信號為激勵源正端source+ ;分板2選通輸出的模擬信號為激勵源負(fù)端source-、分板3選通輸出的模擬信號為采集信號通道正端signal+ ;分板4選通輸出的模擬信號為采集信號通道負(fù)端signal-。用40根0.8mm直徑的銅針將4塊板子通過這40個模擬及數(shù)字信號通孔垂直串焊接起來；用3根1.2_直徑的銅針將4塊PCB分板上的電源通孔5垂直串焊接起來；分板與分板之間的垂直間距1cm，分板4周有4個安裝孔2，通過安裝孔2用六角銅柱7將分板與分板固定；固定后4個分板就組成了一個電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)16選I開關(guān)電路 PCB。分板1、分板2、分板3、分板4通過銅針組成用于EIT串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)16選I開關(guān)電路PCB。此16選I開關(guān)系統(tǒng)有16個EIT電極輸入信號；20個開關(guān)數(shù)字控制信號；輸出4個OUT信號，分別接EIT系統(tǒng)恒流源激勵部分輸出的Source+ (正激勵信號)和Source-(負(fù)激勵信號)以及采集電 路部分輸入模擬信號TP+ (采集正模擬信號)和TP-(采集負(fù)模擬信號)；3個電源引腳，分別為正電源、負(fù)電源、地引腳；其每個分板各有一個開關(guān)芯片6。該開關(guān)系統(tǒng)布線具有布線簡單，結(jié)構(gòu)簡單，占用平面空間小，由于信號線間間距大，信號線間幾乎無串?dāng)_，信號線等長可以輕易做到，可以嚴(yán)格控制各信號等相位。采用這種結(jié)構(gòu)和布線方式設(shè)計的用于EIT串行采集系統(tǒng)的16選I開關(guān)系統(tǒng)，可以大大節(jié)約布線工作量，降低串?dāng)_，控制等相位，提高EIT系統(tǒng)設(shè)計效率以及其性能指標(biāo)等。實施例2:電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)16選I開關(guān)電路PCB:本實施例的基本結(jié)構(gòu)同實施例1，不同點在于:首先繪制PCB分板I的原理圖，設(shè)計直徑為Imm的通孔(開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I為20個，電極輸入信號通孔3為16個，輸出信號通孔4為4個，)和1.3mm的通孔(電源通孔5為3個)，這些通孔分別與另外3張PCB分板上的通孔相對應(yīng)；在原理圖上將數(shù)字控制信號引腳與5個開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I連接，開關(guān)元件的模擬信號引腳與Imm的通孔連接(電極輸入信號引腳與電極輸入信號通孔3連接，輸出信號引腳與輸出信號通孔4連接)；電源和地引腳與1.3_直徑的電源通孔5的通孔元件通過PCB走線連接。對分板I做PCB設(shè)計，首先畫出35mm*40mm的板子外框，然后將16選I開關(guān)放置于中央，將與16個模擬信號輸入引腳的16個通孔3以14mm的半徑圓形環(huán)繞在引腳周邊，用IOmil的線將它門連接；將5個沒任何連接的獨立通孔以1.8mm間距排成一排，其中心距離板子外框上邊緣2mm處，距離板子左右邊緣均為17.5mm，得出第四排通孔(排的序號按從下往上規(guī)則定義)；同理畫出第三排、第二排，排與排的垂直間距均為1.8mm，開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I中的第一排與開關(guān)數(shù)字控制引腳連接；開關(guān)模擬輸出信號引腳通過走線連接以IOmm間距垂直接4個排成一列的輸出信號通孔4中的第一個通孔(從上往下)；電源通孔5在開關(guān)下方2.5mm處，3個電源通孔5以1.8mm間距排成一行，分別與開關(guān)的電源引腳通過PCB走20mil寬度的銅線連接。分板2的原理圖與分板I 一樣。分板2的PCB圖與分板I基本相同，不同的是與開關(guān)數(shù)字控制引腳連接的5個開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I排到了通孔陣列(4行每行5個)的第二行，與開關(guān)輸出模擬信號相連的通孔為排成一列的4個輸出信號通孔4的第二個通孔。分板3的原理圖與分板I 一樣。分板3的PCB圖與分板I基本相同，不同的是與開關(guān)數(shù)字控制引腳連接的5個開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I排到了通孔陣列(4行每行5個)第三行，與開關(guān)輸出模擬信號相連的通孔為排成一列的4個輸出信號通孔4的第三個通孔。分板4的原理圖與分板I 一樣。分板4的PCB圖與分板I基本相同，不同的是與開關(guān)數(shù)字控制引腳連接的5個開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I排到了通孔陣列(4行每行5個)的第四行，與開關(guān)輸出模擬信號相連的通孔為排成一列的4個輸出信號通孔4的第四個通孔。分別將6cm長度直徑0.8mm的銅針8和1.2mm的銅針9串插焊接，總銅針數(shù)為43根，針底穿過分板I通孔約1cm，所有43銅針朝上焊接完后，把分板2的43通孔對著針從上往下穿下來，在分板I正上方Icm處停住，并將針與通孔焊接，用Icm高的銅柱固定分板1、分板2，至此，分板1、分板2焊接組裝完畢。依次將分板2、 分板3組裝完成，同時將六角銅柱7用螺帽9鎖緊固定，就形成了完整的用于EIT串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的16選I開關(guān)系統(tǒng)。該開關(guān)系統(tǒng)組裝完畢后，就是一個整體框架結(jié)構(gòu)，它是以從通孔出來的銅針做引腳，其中從電源通孔5里穿出來的銅針為電源引腳，從電極輸入信號通孔3里穿出來的銅針為電極信號輸入引腳，從輸出信號4通穿出來的銅針為輸出信號引腳，
從開關(guān)數(shù)字控制信號通孔I通穿出來的銅針為開關(guān)數(shù)字控制信號引腳。該系統(tǒng)在串行EIT系統(tǒng)的連接為:激勵的source+、source-分別與分板1、分板2的選通輸出信號引腳連接，信號采集與調(diào)理系統(tǒng)的signal+、signal-信號分別與分板3、分板4的選通輸出信號連接；開關(guān)系統(tǒng)的20個開關(guān)數(shù)字控制信號引腳與主控連接，開關(guān)系統(tǒng)的電源引腳與系統(tǒng)的電源連接；開關(guān)系統(tǒng)的電極輸入信號引腳與電極線連接。在實施例1或?qū)嵤├?中，如不考慮連接器對分板的固定、支撐作用，輸出信號通孔4在分板I上可以只有一個，與從分板I上的多選I開關(guān)芯片連接；輸出信號通孔4在分板2上可以只有兩個，其中一個供連接分板I輸出信號的連接器穿過，另一個連接分板2上的多選I開關(guān)芯片；輸出信號通孔4在分板3上可以只有3個，其中一個連接分板3上的多選I開關(guān)芯片，另兩個供連接分板I或2輸出信號的連接器穿過；輸出信號通孔4在分板4上有4個，其中一個連接分板4上的多選I開關(guān)芯片，另三個供連接分板1，2或3輸出信號的連接器穿過。實施例1或?qū)嵤├?所述開關(guān)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和布線方式不只針對16選I開關(guān)系統(tǒng)，可拓展為任意多選I開關(guān)系統(tǒng)。實施例1或?qū)嵤├?所述的銅針，可以用其它金屬或合金導(dǎo)體代替，可以是其它形狀柱體，采用柱狀導(dǎo)體除導(dǎo)通各分板相應(yīng)電路外，還有支撐、固定分板的作用；連接各分板間相對應(yīng)通孔的連接器7可使用相同材料的導(dǎo)體，也可使用不同材料的導(dǎo)體，各連接器7的大小、形狀可以相同，也可不同。如果選擇柱狀連接器，且柱狀連接器串焊在各分板的相應(yīng)的通孔上后足以將各分板固定成為四層框架結(jié)構(gòu)時，分板上就可以沒有固定孔2 ;在有固定孔2和固定柱7的情況下，連接器也可以選用其他導(dǎo)線。
實施例1或?qū)嵤├?所述的連接器7的大小，可隨分板的大小而變化，但應(yīng)保證各電極輸入信號通孔3、輸出信號通孔4之間的距離，防止串?dāng)_發(fā)生。實施例1或?qū)嵤├?所述六角銅柱，可用其它合金安裝柱、塑料安裝柱代替，也可以是其它形狀柱體。實施例1或?qū)嵤├?所述的固定孔2可以分布在各分板對應(yīng)的四個角上，也可分布在分板上的其他對應(yīng)位置上:如印刷電路間的空隙、分板的邊緣。實施例3:電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)32選I開關(guān)電路PCB，本實施例基本結(jié)構(gòu)同實施例1，不同點在于:電極輸入信號通孔數(shù)量為32個，數(shù)字開關(guān)控制信號通孔數(shù)量為24個，所選開關(guān)芯片為32選I的開關(guān)芯片。實施例4:電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)64選I開關(guān)電路PCB，本實施例基本結(jié)構(gòu)同實施例1，不同點在于:電極輸入信號通孔數(shù)量為64個，數(shù)字開關(guān)控制信號通孔數(shù)量為28個，所選開關(guān)芯片為64選I的開關(guān)芯片。上述實施例所述通孔一般為圓孔，但根據(jù)需要，也可以是矩形或其他形狀。上述實施例所述的多層框架結(jié)構(gòu)的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB為優(yōu)選結(jié)構(gòu) ，而這四塊PCB分板也可結(jié)合成其他形狀，如四面體、球面體，六面體，只要保證每塊分板上各電路及元件、連接各分板的連接器的距離，就能實現(xiàn)本發(fā)明創(chuàng)造的目的。上述實施例所述多選一開關(guān)芯片6可根據(jù)電路原理自行設(shè)計、制造，也可在市場選用現(xiàn)成芯片，如:型號為ADG5206的16選一開關(guān)芯片；型號為ADG732的32選一開關(guān)芯片。
權(quán)利要求
1.電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:所述多選I開關(guān)電路PCB分成四張PCB分板,開關(guān)電路分布在PCB分板上,每塊PCB分板上有一個多選一開關(guān)芯片構(gòu)成的開關(guān)電路，PCB分板與PCB分板之間的電路用連接器(8)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:PCB分板上有開關(guān)數(shù)字控制信號通孔(I)，電極輸入信號通孔(3)，輸出信號通孔(4)，電源通孔(5)，多選I開關(guān)芯片(6);每塊PCB分板上的多選I開關(guān)芯片(6)與同一PCB分板上的開關(guān)數(shù)字控制信號通孔(I)，電極輸入信號通孔(3)，輸出信號通孔(4)，電源通孔(5)與同一 PCB上的多選I開關(guān)芯片(6)連接；不同的PCB分板上對應(yīng)的開關(guān)數(shù)字控制信號通孔(I)，電極輸入信號通孔(3)，輸出信號通孔(4)，電源通孔(5)分別用連接器(8)連接。
3.據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:PCB分板與PCB分板之間的距離不小于IOmm 。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:PCB分板的邊沿和/或印刷電路中的空隙位置有固定孔(2)，四塊PCB分板上的固定孔(2)相互對應(yīng)，固定柱(7)穿過固定孔(2)將四塊PCB分板固定形成四層框架結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:PCB分板與PCB分板之間用連接器(8)垂直連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:所述連接器(8)為銅針。
7.根據(jù)權(quán)利要求1，2，3，4，5或6所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:輸出信 號通孔⑷為4個，電源通孔(5)為3個。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:所述多選I開關(guān)電路PCB為16選I開關(guān)開關(guān)電路PCB，開關(guān)數(shù)字控制信號通孔(I)為20個，電極輸入信號通孔(3)為16個，多選I開關(guān)芯片(6)為16選I開關(guān)芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選I開關(guān)電路PCB，特征在于:所述多選I開關(guān)電路PCB為32選I開關(guān)電路PCB，所述開關(guān)數(shù)字控制信號通孔(I)為24個，電極輸入信號通孔(3)為32個，多選I開關(guān)芯片(6)為32選I開關(guān)芯片。
全文摘要
電阻抗斷層成像串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選1開關(guān)電路PCB，涉及電阻抗斷層成像系統(tǒng)(EIT)的串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)多選1開關(guān)電路，所述多選1開關(guān)電路PCB分成四張PCB分板，開關(guān)電路分布在PCB分板上，每塊PCB分板上有一個多選一開關(guān)芯片構(gòu)成的開關(guān)電路，PCB分板與PCB分板之間的電路用連接器8連接?？纱蟠蠼档筒季€難度、減小布局布線工作量、降低PCB平面面積。該多選1開關(guān)電路，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、串?dāng)_低、體積小、方便控制嚴(yán)格信號等相、方便組合拓展的優(yōu)點。
文檔編號A61B5/053GK103228104SQ20131006163
公開日2013年7月31日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者余華章, 戴濤 申請人:思瀾科技(成都)有限公司