粘接片、以及帶有粘接片的血袋及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種粘接片，即使在低溫下熱合，也能對作為被粘物的軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品進行適當?shù)恼辰?，即使對粘接有該粘接片的所述物品進行高壓滅菌處理，也能抑制粘接片的起泡、脫落以及粘接劑從粘接片端部流出的發(fā)生。該粘接片包含片狀基材及熱敏性粘接劑層，熱敏性粘接劑層使用使用含有聚酯類樹脂及交聯(lián)劑的熱敏性粘接劑組合物形成，熱敏性粘接劑層含有以這些成分為基礎(chǔ)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，相對于聚酯類樹脂整體，聚酯類樹脂含有80質(zhì)量％以上的、玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30℃以上7℃以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂。
【專利說明】粘接片、以及帶有粘接片的血袋及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種粘接于軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的粘接片，特別涉及一種可粘接于軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋等的、粘接性優(yōu)異的粘接片。另外，本發(fā)明是關(guān)于一種粘接有所述粘接片的帶有粘接片血袋及該血袋的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]用于輸血等的血袋，多使用將軟質(zhì)氯乙烯樹脂進行成型的袋子。這種袋子中，有粘接以印有血型等血液相關(guān)信息的標簽為代表的片狀構(gòu)件的情況。以下，將粘接于該血袋等的片狀構(gòu)件及賦予該構(gòu)件的片狀或帶狀構(gòu)件統(tǒng)稱為“粘接片”。
[0003]由于血袋需要保障無菌性，該袋子在有粘接片粘接的狀態(tài)下，一般會在高壓滅菌器內(nèi)進行蒸汽滅菌處理(本說明書中，將這種滅菌處理統(tǒng)稱為“高壓滅菌處理”。)。
[0004]所述粘接片一般由基材及粘接劑層所構(gòu)成，該粘接片即使經(jīng)過高壓滅菌處理，也要求具有如下的功能。
[0005](I)粘接劑層的粘接劑不會從粘接片的端部流出；
[0006](2)粘接片基材的劣化不明顯；
[0007](3)不會由于在構(gòu)成血袋的氯乙烯上使用的增塑劑的影響等，而導致對粘接劑層的氯乙烯的粘接性降低，導致粘接片起泡、脫落。
[0008]作為具有所述功能的粘接片，有研究提出了可牢固地粘接于軟質(zhì)氯乙烯樹脂上的、使用了薄膜基材和聚酯類樹脂的粘接片(例如，專利文獻I和2)。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:日本特開2004-231915號
[0012]專利文獻2:國際公開第2006/101219號


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0014]專利文獻I和2中所提案的將粘接片粘接于血袋的工序，一般使用熱合機來進行，但從提高生產(chǎn)率的觀點考慮，熱合時間多為數(shù)秒鐘左右。另外，熱合機在加工時，有密封構(gòu)件的實際溫度(以下也稱為“熱合溫度”。)與加工機的設(shè)定溫度不一致的情況。在外部溫度低下的冬季，這種傾向更加明顯。具體而言，即使熱合機的設(shè)定溫度為130°C，粘接劑層的熱合溫度也有達不到100°C的情況。如果在上述低溫下進行熱合加工，則會發(fā)生粘接片的粘接劑層對作為被粘物軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品粘接不良，產(chǎn)生粘接片起泡、脫落的危險性也會加大。
[0015]為了避免所述問題，如果只是單純地提高熱合機的設(shè)定溫度或是延長熱合時間，則粘接劑層上粘接劑的粘度在熱合過程中會過度降低，并有可能導致粘接劑的流出。
[0016]本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)狀而作出的，目的在于提供一種將軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品作為被粘物的粘接片，使該粘接片能粘接在被粘物上，在進行熱合時，即使在熱合中加熱溫度偏低的情況(具體為100°c以下左右)時，也能恰當?shù)剡M行對被粘物的粘接，同時，即使對粘接有該粘接片的所述物品進行高壓滅菌處理，也能抑制粘接片的起泡、脫落或粘接劑從粘接片端部流出的發(fā)生。另外，本發(fā)明另一目的在于提供一種粘接有所述粘接片的帶有粘接片的血袋及該帶有粘接片血袋的制造方法。
[0017]解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0018]為了達成上述目的，本發(fā)明的
【發(fā)明者】經(jīng)過研究，得出了具有如下結(jié)構(gòu)的粘接片可以解決上述課題的見解:使用含有玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30°C以上7V以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂和交聯(lián)劑的熱敏性粘接劑組合物所形成的熱敏性粘接劑層層疊在基材上的結(jié)構(gòu)。
[0019]以上述見解為基礎(chǔ)完成的本發(fā)明，第一，提供一種粘接片，其特征在于，包含在片狀基材及該基材的一面上層疊的熱敏性粘接劑層，其用于粘接軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品，所述熱敏性粘接劑層使用熱敏性粘接劑組合物而形成，該熱敏性粘接劑組合物含有聚酯類樹脂及交聯(lián)劑，相對于所述聚酯類樹脂整體，所述聚酯類樹脂含有80質(zhì)量％以上的、玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30°C以上7°C以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂，所述熱敏性粘接劑層包含由所述聚酯類樹脂和所述交聯(lián)劑反應(yīng)所構(gòu)成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)(發(fā)明I)。
[0020]熱敏性粘接劑層含有具備上述特性的聚酯類樹脂，并包含由聚酯類樹脂和所述交聯(lián)劑反應(yīng)所構(gòu)成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此即使熱合加工時的加工溫度偏低，被粘物和粘接片的粘接也能順利進行，并且，即使進行高壓滅菌處理，也難以發(fā)生粘接劑從粘接片的熱敏性粘接劑層流出等不良情況。
[0021]上述發(fā)明(發(fā)明I)中，所述交聯(lián)劑優(yōu)選為異氰酸酯類交聯(lián)劑(發(fā)明2)。異氰酸酯類交聯(lián)劑容易與聚酯類樹脂進行交聯(lián)反應(yīng)，因此容易獲得基于交聯(lián)結(jié)構(gòu)的粘接片特性的提聞。
[0022]上述發(fā)明(發(fā)明1、發(fā)明2)中，所述聚酯類樹脂也可以僅由玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30°C以上TC以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂構(gòu)成(發(fā)明3)。在此，“僅由非結(jié)晶性聚酯樹脂構(gòu)成”是指，結(jié)晶性聚酯的含量少到可以從實質(zhì)上忽略因含有結(jié)晶性聚酯而產(chǎn)生的影響，少量含有結(jié)晶性聚酯的情況也包含在該概念中。聚酯類樹脂由于僅由非結(jié)晶性聚酯樹脂構(gòu)成，即使在低溫條件下進行熱合加工，粘接劑層與基材之間的剝離也變得難以發(fā)生。
[0023]上述發(fā)明(發(fā)明I~發(fā)明3)中，所述軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品中，所述粘接片也可以在應(yīng)粘接的面、即被粘面上，在與所述粘接片接觸的狀態(tài)下對所述粘接片進行熱合加工，對經(jīng)過所述熱合加工而粘接有所述粘接片的所述軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品進行高壓滅菌處理(發(fā)明4)。即使經(jīng)過所述加工及處理，也不易產(chǎn)生粘接片在被粘面上的剝離、粘接劑從粘接片的熱敏性粘接劑層上流出等不良情況。
[0024]上述發(fā)明(發(fā)明I~發(fā)明4)中，所述軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品也可以為軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋(發(fā)明5)。該血袋中，在血袋上粘接的本發(fā)明所涉及的粘接片作為標簽使用時，由于由本發(fā)明所涉及的粘接片構(gòu)成的標簽不易剝離，因此可得到降低了由于標簽剝離所引起的醫(yī)療事故等重大問題發(fā)生的可能性的血袋。
[0025] 第二，本發(fā)明提供一種帶有粘接片的血袋的制造方法，其特征在于，使上述發(fā)明(發(fā)明I~發(fā)明5)中所涉及的粘接片接觸于軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋中所述粘接片應(yīng)粘接的面、即被粘面上，對處于與所述血袋接觸狀態(tài)的所述粘接片進行熱合加工，對經(jīng)過所述熱合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋進行高壓滅菌處理，對所述血袋進行滅菌(發(fā)明6)。
[0026]由于即使進行所述加工與處理，也不易發(fā)生粘接片從被粘面剝離、粘接劑從粘接片中的熱敏性粘接劑層流出等不良狀況，因此可得到操縱性優(yōu)異，同時減少醫(yī)療事故發(fā)生可能性的帶有粘接片的血袋。
[0027]第三，本發(fā)明提供一種帶有粘接片的血袋，其通過如下的制造方法而得到:使上述發(fā)明(發(fā)明I~發(fā)明5)中所涉及的粘接片與軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋中應(yīng)與粘接片粘接的面、即被粘面接觸，對處于與所述血袋接觸狀態(tài)的所述粘接片進行熱合加工，對經(jīng)過所述熱合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋進行高壓滅菌處理，進行滅菌(發(fā)明7)。
[0028]所述帶有粘接片的血袋，即使是進行所述加工與處理而制造，也由于不易發(fā)生粘接片從被粘面剝離、粘接劑從粘接片中的熱敏性粘接劑層流出等不良情況，因而操縱性優(yōu)異，同時醫(yī)療事故發(fā)生的可能性降低。
[0029]發(fā)明效果
[0030]本發(fā)明所涉及的用于粘接軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的粘接片，即使在粘接片與被粘物(軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品)的熱合溫度為100°c以下左右的低溫，對被粘物也可順利進行粘接，所述粘接片粘接的所述物品即使經(jīng)過高壓滅菌處理，也難以產(chǎn)生粘接片的起泡、脫落以及粘接劑從粘接片端部流出。
[0031]因此，由本發(fā)明所涉及的粘接片粘接所構(gòu)成的血袋，即使在低溫下熱合，也不易產(chǎn)生由于粘接片剝離而導致的問題。

【具體實施方式】
[0032]以下，關(guān)于本發(fā)明的實施方式進行說明。
[0033]1.粘接片
[0034]本實施方式所涉及的用于粘接軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的粘接片(以下，簡稱為“粘接片”。)，包含基材以及在基材的一個面層疊的熱敏性粘接劑層。該粘接片的具體使用例，可優(yōu)選用于粘接在軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品上、作為標記該物品相關(guān)信息(在所述物品為血袋的情況時，標記血型等血液相關(guān)信息)的標簽。
[0035]粘接片的厚度沒有特別的限制，一般只要在50 μ m以上300 μ m以下即可。只要為這一范圍的厚度，就能與通常的紙張一樣，可供于印刷單元、例如噴墨打印機或激光打印機的供紙部，在將粘接片作為所述標簽使用時，容易操控。
[0036](I)基材
[0037]本實施方式所述的粘接片包含片狀基材。另外，本說明書中，“片狀”包含帶狀的概念。即，基材的二維形狀為任意，可具有無需對粘接片進行沖壓加工，能夠作為標簽使用的形狀(一般為數(shù)cmX1cm左右)?；蛘?，基材可以具有各邊為例如Im左右大小的矩形，也可以是能夠以卷筒形態(tài)保管的長帶。這種情況下，通過將包含有所述基材的粘接片沖壓加工為所希望的大小，從而能夠作為標簽使用。
[0038]構(gòu)成基材的材料沒有特別的限制，可以由薄膜、合成紙等樹脂類材料所構(gòu)成，也可以由紙類材料所構(gòu)成。
[0039]作為構(gòu)成樹脂類材料的樹脂，例如可以舉出聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等的聚烯烴樹脂；聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂等的聚酯樹脂；醋酸酯樹月旨、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂等。其可以由這些樹脂的一種所構(gòu)成，也可以由兩種以上所構(gòu)成。
[0040]基材可以由含有上述樹脂類材料所構(gòu)成的單層薄膜而構(gòu)成，也可以由含有樹脂類材料所構(gòu)成的薄膜進行多層層疊而構(gòu)成。另外，基材由薄膜所構(gòu)成的情況下，該薄膜可以是未拉伸，也可以是在縱向或橫向等的單軸方向或雙軸方向拉伸。
[0041]作為基材為紙類材料所構(gòu)成的情況的具體例子，可以舉出玻璃紙、銅版紙、高級紙等紙基材，以及在上述紙基材上將聚乙烯等的熱塑性樹脂進行層壓的層壓紙。
[0042]本實施方式所涉及的粘接片，由于實施了熱合加工、高壓滅菌處理，因此優(yōu)選基材為即使進行了這些加工、處理也不會極端劣化的材料。從這種觀點考慮，基材優(yōu)選由聚丙烯等聚烯烴樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯樹脂所構(gòu)成。
[0043]基材可以為有色，也可以為無色透明。另外，基材表面也可以有印刷、印字等。為此，在基材上與形成有熱敏性粘接劑層一側(cè)相反側(cè)的面(以下也稱為“印字面”。)上，也可以設(shè)置熱敏記錄層，可進行熱轉(zhuǎn)印、噴墨、激光印字等的印刷圖像接收層，打印改善層、，油墨易粘接層等。
[0044]另外，在基材上形成有熱敏性粘接劑層一側(cè)的面(以下也稱為“粘接加工面”。)上，為了提高與構(gòu)成熱敏性粘接劑層的熱敏性粘接劑組合物的密合力(Keying Force),也可以實施底漆處理或電暈處理等。
[0045]基材的厚度沒有特別的限制，一般為10 μ m以上250 μ m以下，優(yōu)選為25 μ m以上200 μ m以下。
[0046]基材的斷裂強度沒有特別的限制，但過低時會有操縱性顯著降低的問題，因此優(yōu)選為10N/15mm以上，特別優(yōu)選為20N/15mm以上。另外，所述斷裂強度的值，為基于JISK7127所測定的值。另一方面，基材的斷裂強度如果過高，則容易從粘接于軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的粘接片上僅剝離基材并且基材不斷裂，發(fā)生故意重新更換粘接片等、在粘接有粘接片的軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的安全、衛(wèi)生管理上發(fā)生問題的可能性會變高。因此，基材的斷裂強度優(yōu)選為220N/15_以下，進一步優(yōu)選為200N/15_以下。
[0047](2)熱敏性粘接劑層
[0048]本實施方式所述粘接片，在基材的粘接加工面一側(cè)包含熱敏性粘接劑層。
[0049]熱敏性粘接劑層使用熱敏性粘接劑組合物形成。
[0050](A)熱敏性粘接劑組合物
[0051 ] 構(gòu)成熱敏性粘接劑層的熱敏性粘接劑組合物含有聚酯類樹脂以及交聯(lián)劑。
[0052]i)聚酯類樹脂
[0053]聚酯類樹脂為在主鏈上具有酯鍵的聚合物，該酯鍵由作為單體的多元醇和多元羧酸共聚而成。
[0054]作為所述多元醇的具體例子，可以舉出二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等的聚醚多元醇；聚酯多元醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-戊二醇、新戊二醇、1，6-己二醇、環(huán)己二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、甘油、甘油單烯丙基醚、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。另一方面，作為所述多元羧酸的具體例子，可以舉出丙二酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫化鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、六氫化鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、琥珀酸、戊二酸、六氯內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酸、內(nèi)亞甲基四氫鄰苯二甲酸、內(nèi)亞甲基六氫鄰苯二甲酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、二聚酸、癸烷二羧酸、環(huán)己烷二羧酸、偏苯三酸、均苯四甲酸、均苯三酸、環(huán)戊烷二羧酸等。這些多元醇以及多元羧酸的組合，只要使所得到的聚合物(聚酯類樹脂)具有后述特性，適宜選擇即可。
[0055]本實施方式所涉及的熱敏性粘接劑組合物中包含的聚酯類樹脂，含有玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為_30°C以上7V以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂。熱敏性粘接劑組合物含有非結(jié)晶性聚酯樹脂，因此包含使用該熱敏性粘接劑組合物形成的熱敏性粘接劑層的粘接片，即使在熱合溫度為低溫(100°C以下左右)時也可以良好地粘接于被粘物。另外，玻璃化轉(zhuǎn)移溫度可使用差示掃描熱量計來測定。另外，本實施方式中，樹脂為“非結(jié)晶性”是指，在一般的樹脂成型工序條件下，結(jié)晶性顯著偏低，幾乎不會結(jié)晶或結(jié)晶速度顯著低下的熱塑性聚酯樹月旨。作為玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30°C以上7°C以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂的市售品，可以舉出日本合成化學工業(yè)公司的“Polyester”系列的非結(jié)晶性(溶劑可溶)型(例如“LP-011”、“LP-022”)。
[0056]在聚酯類樹脂所含有的非結(jié)晶性聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為小于_30°C的情況，熱敏性粘接劑層變得過軟，進行熱合加工以及高壓滅菌處理時，粘接劑從粘接片端部滲出的可能性變高。另一方面，玻璃化轉(zhuǎn)移溫度如果超過7°C，則在熱合加工中，容易發(fā)生熱敏性粘接劑層對被粘物的粘接不良，粘接片產(chǎn)生起泡、脫落的可能性變高。從更加穩(wěn)定地抑制所述粘接劑流出的觀點考慮，非結(jié)晶性聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)移點優(yōu)選為_20°C以上，特別優(yōu)選為-15°C以上。另外，從更加穩(wěn)定地抑制所述粘接片產(chǎn)生起泡、脫落的觀點考慮，非結(jié)晶性聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)移點優(yōu)選為5°C以下，特別優(yōu)選為0°C以下。
[0057]相對于聚酯類樹脂整體，具有所述玻璃化轉(zhuǎn)移溫度的非結(jié)晶性聚酯樹脂的含量為80質(zhì)量％以上。如果該含量小于80質(zhì)量％，則以含有非結(jié)晶性聚酯樹脂為基礎(chǔ)所得到的上述效果(抑制粘接劑流出及粘接片剝離)，變得難以穩(wěn)定獲得。從更加穩(wěn)定地抑制所述效果的觀點考慮，所述非結(jié)晶性聚酯樹脂的含量優(yōu)選為85質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選為90質(zhì)量％以上，特別優(yōu)選為聚酯類樹脂實質(zhì)上全部由所述非結(jié)晶性聚酯樹脂構(gòu)成。
[0058]作為本實施方式所涉及的熱敏性粘接劑組合物中包含的所述非結(jié)晶性聚酯樹脂之外的聚酯類樹脂，可以舉出玻璃化轉(zhuǎn)移溫度在上述范圍(_30°C以上TC以下)以外的非結(jié)晶性聚酯樹脂以及結(jié)晶性聚酯樹脂。通過將這些樹脂包含于熱敏性粘接劑組合物，可調(diào)整熱敏性粘接劑層的物性。其中，如果玻璃化轉(zhuǎn)移溫度高，具體而言如果含有10°C以上的非結(jié)晶性聚酯樹脂，則熱合加工中熱合溫度為低溫的(例如100°C以下左右)情況下，產(chǎn)生粘接片起泡、脫落的可能性變高，因此相對聚酯類樹脂整體，其含量優(yōu)選為20質(zhì)量％以下，進一步優(yōu)選為不含有該玻璃化轉(zhuǎn)移溫度高的非結(jié)晶性聚酯樹脂。另外，結(jié)晶性聚酯樹脂會降低低溫下的熱合性。并且，為了調(diào)制使用熱敏性粘接劑組合物形成熱敏性粘接劑層的、含熱敏性粘接劑組合物的涂布液，所需的稀釋劑的量有增加的傾向，因此有生產(chǎn)率降低的可能。因此，聚酯類樹脂含有結(jié)晶性聚酯樹脂的情況下，相對于聚酯類樹脂整體，其樹脂的含量優(yōu)選為20質(zhì)量％以下，進一步優(yōu)選聚酯類樹脂不含有結(jié)晶性聚酯樹脂。作為玻璃化轉(zhuǎn)移溫度在10°C以上的非結(jié)晶性聚酯樹脂的市售品，可以舉出日本合成化學工業(yè)公司的“Polyester”系列的非結(jié)晶性(溶劑可溶)型(例如“LP-050”)，作為結(jié)晶性聚酯樹脂的市售品，可列舉日本合成化學工業(yè)公司的“Polyester”系列的結(jié)晶性(熱熔)型(例如“SP-185”)。
[0059]從提高與后述交聯(lián)劑的反應(yīng)性觀點，以及在熱合加工之前的階段中使熱敏性粘接劑層具有微粘接性(將在后面詳細進行說明)的觀點考慮，聚酯類樹脂的羥值優(yōu)選為lmgKOH/g以上,進一步優(yōu)選為2mgK0H/g以上。聚酯類樹脂的輕值過高的情況下,在熱合加工之前的階段，熱敏性粘接劑層會過度具有粘接性，有操作性降低的可能，因此，該羥值優(yōu)選為50mgK0H/g以下，進一步優(yōu)選為20mgK0H/g以下，特別優(yōu)選為10mgK0H/g以下。
[0060]聚酯類樹脂的分子量(重均分子量)沒有特別的限制。為了在熱合加工前階段適當?shù)亟o予熱敏性粘接劑層微粘接性(將在后面詳細進行說明)，該聚酯類樹脂的分子量(重均分子量)優(yōu)選為3,000以上100,000以下，進一步優(yōu)選為5,000以上20,000以下。
[0061]ii)交聯(lián)劑
[0062]本實施方式所涉及的熱敏性粘接劑組合物，含有能夠與聚酯類樹脂進行反應(yīng)形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的交聯(lián)劑。
[0063]作為所述交聯(lián)劑，可以舉出多異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物、鋁螯合物、乙烯亞胺化合物等，優(yōu)選為多異氰酸酯化合物，從耐候性觀點考慮，特別優(yōu)選為脂肪族或脂環(huán)族多異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物，可以列舉每一分子具有兩個以上異氰酸酯基的多異氰酸酯化合物，例如二異氰酸酯化合物、三異氰酸酯化合物、四異氰酸酯化合物、五異氰酸酯化合物、六異氰酸酯化合物等多種多異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物的具體例子，可以舉出甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、聯(lián)苯二異氰酸酯、3，3' - 二甲基-4，4'-聯(lián)苯二異氰酸酯、亞甲基雙(苯基異氰酸酯)、異佛爾酮二異氰酸酯等的芳香族多異氰酸酯；氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環(huán)式多異氰酸酯；1，4-四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2，2，4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族多異氰酸酯等。其中，從抑制粘接劑流出的觀點考慮，優(yōu)選三異氰酸酯化合物。
[0064]相對于聚酯類樹脂100質(zhì)量份，熱敏性粘接劑組合物中交聯(lián)劑的含量優(yōu)選為0.5質(zhì)量份以上15質(zhì)量份以下。高壓滅菌處理中，從抑制因有水分侵入到熱敏性粘接劑層內(nèi)而產(chǎn)生的熱敏性粘接劑層對基材的密合力降低、基材發(fā)生剝離情況(以下稱為“基材剝離”。)的觀點考慮，相對于聚酯類樹脂100質(zhì)量份，交聯(lián)劑的含量優(yōu)選為I質(zhì)量份以上，進一步優(yōu)選為3質(zhì)量份以上。如果發(fā)生基材剝離，則不僅標簽信息可能從血袋上遺失，還可能使用剝離過的基材用于如上所述的粘接片的故意更換。另一方面，熱合加工在低溫下進行時，從穩(wěn)定地抑制粘接片發(fā)生起泡、脫落的觀點考慮，相對于聚酯類樹脂100質(zhì)量份，交聯(lián)劑的含量優(yōu)選為10質(zhì)量份以下，進一步優(yōu)選為6.5質(zhì)量份以下。
[0065]另外，從促進交聯(lián)劑與聚酯類樹脂反應(yīng)的觀點考慮，本實施方式所涉及的熱敏性粘接劑組合物優(yōu)選為含有交聯(lián)促進劑。作為交聯(lián)促進劑，例如，可以使用三乙胺、四甲基丁二胺等的氨基化合物；氯化亞錫、二甲基二氯化錫、三甲基氫氧化錫、二正丁基錫二月桂酸酯、二丁基二乙酸錫、二丁基錫硫化物、氯化鐵、鐵乙酰乙酸酯、環(huán)烷酸鈷、硝酸鉍、油酸鉛、三氯化銻等的金屬化合物等。
[0066]iii)其他成分
[0067]本實施方式所涉及的熱敏性粘接劑組合物，除上述成分外，還可以含有染料、顏料等著色材料；酰苯胺類、酚類等的抗氧化劑；二苯甲酮類、苯并三唑類等的紫外線吸收劑等。其含量只要不妨礙由所述聚酯類樹脂以及交聯(lián)劑所帶來的效果，可為任意，但優(yōu)選為相對于組合物總體不超過10質(zhì)量％。另外，滑石、二氧化鈦、二氧化硅、淀粉等填充物成分會降低基材與熱敏性粘接劑層的密合力，因此優(yōu)選不含有上述成分。即使是含有填充物成分的情況，相對于聚酯類樹脂100質(zhì)量份，其含量優(yōu)選為15質(zhì)量份以下。
[0068](B)熱敏性粘接劑層的結(jié)構(gòu)等
[0069]使用所述熱敏性粘接劑組合物形成的熱敏性粘接劑層，具有由所述聚酯類樹脂與交聯(lián)劑反應(yīng)所構(gòu)成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。通過具有該交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而抑制粘接劑從粘接片流出。另外，通過該交聯(lián)結(jié)構(gòu)，可抑制高壓滅菌處理中有水分侵入到熱敏性粘接劑層內(nèi)部，因此可抑制高壓滅菌處理后的基材剝離。
[0070]熱敏性粘接劑層的膜厚度沒有特別的限制。一般在5 μ m到40 μ m的范圍，優(yōu)選為10 μ m以上25μL?以下。
[0071]熱敏性粘接劑層優(yōu)選在熱合加工進行前的階段具有微粘接性。在此，具有微粘接性是指，在粘接片的狀態(tài)下對軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的粘接力，通過基于JIS Ζ-0237,由180°剝離法進行剝離時的剝離負荷為0.lN/25mm以上2N/25mm以下。熱敏性粘接劑層具有微粘接性的情況時，通過使軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品與粘接片接觸，從而可將粘接片在該物品上暫時固定，因此到熱合加工的操作性提高。從穩(wěn)定地獲得該微粘接性的觀點考慮，如上所述，優(yōu)選對熱敏性粘接劑組合物中含有的聚酯類樹脂的分子量(重均分子量)、羥值進行適宜調(diào)整。
[0072]另外，熱敏性粘接劑層的表面也可以進行印刷或印字。此時，通過使基材為透明，可實現(xiàn)其作為標簽所需要的信息標示功能。
[0073](C)熱敏性粘接劑層的制造方法
[0074]熱敏性粘接劑層的制造方法為任意。舉一例如下所示。
[0075] 準備由上述熱敏性粘接劑組合物所構(gòu)成的、或者根據(jù)需要追加混合了稀釋劑等調(diào)整至適當粘度的涂布液。作為稀釋劑，可以列舉苯、甲苯、二甲苯等的芳香烴；己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷等的脂肪烴；甲基乙基酮、二乙基酮、二異丙基酮等的酮等。稀釋劑的配混量只要適當選定，使粘度符合要求即可。
[0076]將該涂布液涂布在基材的粘接加工面上，干燥，除去稀釋劑，進一步使熱敏性粘接劑組合物中的聚酯類樹脂與交聯(lián)劑進行反應(yīng)，基于這些反應(yīng)，得到具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)的熱敏性粘接劑層層疊在基材上的層疊體。
[0077]所述干燥也可以構(gòu)成為用于進行交聯(lián)反應(yīng)的處理的一部分或全部。另外，如后所述，粘接片也包含剝離材料的情況時，剝離材料的剝離面上，還可根據(jù)上述方法形成熱敏性粘接劑層。
[0078](3)剝離材料
[0079]粘接片還可包含片狀的剝離材料。此時，在粘接片的熱敏性粘接劑層一側(cè)的面上貼合剝離材料的剝離面，由此，在粘接到軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品之前，可以保護粘接片的熱敏性粘接劑層。
[0080]剝離材料包含片狀的支撐基材，至少一個面由包含剝離性的剝離面所構(gòu)成。該剝離面可以是在不包含剝離性的支撐基材表面上設(shè)置的剝離劑層的面，也可以是具有剝離性的支撐基材的表面。
[0081]作為剝離材料的支撐基材，例如可以舉出紙、合成紙、樹脂類薄膜等。作為紙，例如可以列舉玻璃紙、聚乙烯層壓紙等，作為樹脂類薄膜，例如可以舉出聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等的聚烯烴樹脂；聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂等的聚酯樹脂；醋酸乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂等的薄膜等。作為構(gòu)成剝離劑層的剝離處理劑，可以舉出硅樹脂、醇酸樹脂、氟樹脂、長鏈含烷基樹脂等。作為其表面具有剝離性的支撐基材，可以列舉聚丙烯樹脂薄膜、聚乙烯樹脂薄膜等的聚烯烴樹脂薄膜、將這些聚烯烴樹脂薄膜在紙或其他薄膜上層壓的薄膜。
[0082]剝離片的支撐基材的厚度并沒有特別的限制，一般為15μπι~300μπι左右即可。
[0083]2.粘接片的制造方法
[0084]本實施方式所涉及的粘接片的制造方法為任意。
[0085]在粘接片由基材和熱敏性粘接劑層所構(gòu)成的情況，通過上述方法，可得到由基材和熱敏性粘接劑層所構(gòu)成的粘接片。
[0086]粘接片進一步包含剝離材料的情況時，也可以在通過上述方法所得到的由基材和熱敏性粘接劑層所構(gòu)成的層疊體的熱敏性粘接劑層一側(cè)面上，將剝離材料的剝離面貼合，得到按照基材、熱敏性粘接劑層以及剝離材料的順序?qū)盈B的作為層疊體的粘接片。或者，也可以在剝離材料的剝離面上涂布上述涂布液，形成熱敏性粘接劑層設(shè)置于剝離材料剝離面上所形成的層疊體，在該層疊體的熱敏性粘接劑層側(cè)的面上貼附基材的粘接加工面，得到粘接片。
[0087]3.帶有粘接片的血袋
[0088]本實施方式所涉及的粘接片，可將粘接熱敏性粘接劑層用于多種用途，但在被粘物為軟質(zhì)聚氯乙烯樹脂制物品的情況下尤其有效，在粘接于軟質(zhì)聚氯乙烯樹脂制血袋后，即使進行滅菌處理也不會發(fā)生起泡、脫落，因此尤其可作為血袋的標示標簽、管理標簽之用。
[0089]本實施方式所述粘接片，在由軟質(zhì)聚氯乙烯樹脂性物品所構(gòu)成的被粘物中，在粘接片應(yīng)粘接的面(以下稱為“被粘面”。)粗糙的情況下尤其可有效發(fā)揮功能。該被粘面的表面粗糙度優(yōu)選為Iym以上，進一步優(yōu)選為1.5μπι以上。被粘面的表面粗糙度的上限值沒有特別的限制，但一般優(yōu)選為20 μ m以下，進一步優(yōu)選為10 μ m以下。
[0090]用于血袋的粘接用粘接片，在薄膜基材表面上事先印有血型、采血日期等的血液信息。粘接片對血袋的粘接一般在血袋中灌入血液之前進行。
[0091]粘接有粘接片的血袋，即，帶有粘接片的血袋的制造方法，沒有特別的限制。舉一例如下所示。
[0092]將本實施方式所涉及的粘接片，接觸于軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋的被粘面，對與血袋接觸狀態(tài)下的粘接片進行熱合加工。本實施方式所涉及的粘接片，在熱合中即使加熱溫度較低，熱合性也優(yōu)異。因此，其加熱溫度，一般優(yōu)選為80°C以上160°C以下，進一步優(yōu)選為90°C以上150°C以下，特別優(yōu)選為100°C以上140°C以下。按壓的壓力，一般為0.1MPa以上1MPa以下，優(yōu)選為0.1MPa以上IMPa以下。按壓時間優(yōu)選為0.1秒鐘以上5秒鐘以下，特別優(yōu)選為0.5秒鐘以上3秒鐘以下。在粘接片的熱敏性粘接劑層具有微粘接性的情況下，由于粘接片從處于與所述粘接片接觸狀態(tài)下的血袋上脫落的可能性變低，因此從粘接片的接觸到熱合加工的操作性優(yōu)異，故而優(yōu)選。
[0093]接著，經(jīng)過熱合加工，對粘接有粘接片的血袋進行高壓滅菌處理，通過將所述血袋進行滅菌，制造附有粘接片的血袋。高壓滅菌處理的詳細情況沒有特別的限制。只要為100°C以上加壓氣氛的環(huán)境即可，例如，120°C左右、1.2個氣壓左右的環(huán)境即可。在該環(huán)境下的處理時間也沒有特別的限制。一般為10分鐘以上I個小時以內(nèi)，從同時提高生產(chǎn)率與滅菌程度的觀點考慮，進行20分鐘以上40分鐘以內(nèi)的情況較多。
[0094]以上說明的實施方式，是為了易于對本發(fā)明的理解而記述的，并不是對本發(fā)明進行限定而進行的記述。因此，上述實施方式中所公開的各要素，也包括屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的所有設(shè)計變更以及等同物。
[0095]實施例
[0096]以下，通過實施例等進一步對本發(fā)明進行具體說明，但是本發(fā)明的范圍并不受這些實施例等的限定。
[0097]〔實施例1〕
[0098]將由玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為4°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)有限公司制，PolyesterLP-Oll)所構(gòu)成的聚酯類樹脂100質(zhì)量份(固體成分)、作為交聯(lián)劑的多官能性芳香族類異氰酸酯(東洋油墨制造株式會社制BHS-8515)4質(zhì)量份(固體成分)、作為稀釋劑的甲苯100質(zhì)量份進行混合，得到涂布液。在一側(cè)面(印刷面)上設(shè)置有油墨易粘接層的聚丙烯類合成紙薄膜(YUPO Corporat1n公司制，YUPO SGP80、厚度:80 μ m)所構(gòu)成的基材中，在與設(shè)置有所述油墨易粘接層的一側(cè)相反側(cè)的面(粘接加工面)上涂布所述涂布液。之后，將設(shè)置有由涂布液所構(gòu)成的層的基材，在70°C下干燥2分鐘，得到由厚度為20 μ m的熱敏性粘接劑層與基材所構(gòu)成的層疊體。該層疊體中，在熱敏性粘接劑層一側(cè)的面上，將由設(shè)置有作為剝離劑層的硅樹脂層的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(琳得科株式公司制，SP-PET38CL，厚度:38μπι)所構(gòu)成的剝離材料的剝離面貼合，得到按照基材、熱敏性粘接劑層以及剝離材料的順序?qū)盈B而成的粘接片。
[0099]在所得到的粘接片的基材一側(cè)的面(基材的印刷面)上，印刷血液信息。之后將印刷的粘接片按照標簽大小進行裁剪，將剝離材料剝離，在軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋上粘接片應(yīng)粘接的面、即被粘面(中心線表面粗糙度Ra:6.3 μ m)上，將剝離了剝離材料的粘接片的熱敏性粘接劑層一側(cè)的面進行接觸。對于處在接觸軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋狀態(tài)的粘接片，使用熱合機(TESTER SANGYO公司制，熱合Tester TP-701)，進行熱合加工(熱合溫度為80°C及130°C、壓力0.31MPa、加壓時間2秒鐘)。另外，熱合加工結(jié)束30分鐘后，使用高壓滅菌機(平山制造公司制，自動高壓滅菌器HA-24型)，對經(jīng)過熱合加工而粘接有粘接片的的血袋進行高壓滅菌處理(121°C、1.2氣壓、30分鐘)，得到帶有粘接片的血袋。
[0100]〔實施例2〕
[0101]除將涂布液中交聯(lián)劑的含量從4質(zhì)量份(固體成分)變更為1.5質(zhì)量份(固體成分)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0102]〔實施例3〕
[0103]除將涂布液中交聯(lián)劑的含量從4質(zhì)量份(固體成分)變更為6質(zhì)量份(固體成分)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0104]〔實施例4〕
[0105]除將涂布液中非結(jié)晶性聚酯樹脂的種類變更為玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為_15°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterLP-022)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0106]〔實施例5〕
[0107]除向涂布液中按每100質(zhì)量份聚酯類樹脂添加10質(zhì)量份的滑石外，與實施例4同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例4同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0108]〔實施例6〕
[0109]除將涂布液中交聯(lián)劑的含量從4質(zhì)量份(固體成分)變更為6質(zhì)量份(固體成分)外，與實施例4同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例4同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0110]〔實施例7〕
[0111]除將向涂布液中按每100質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為4°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂添加15質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為10°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterLP-050)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0112]〔實施例8〕
[0113] 除向涂布液中按每100質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為4°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂添加15質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為_2°C的結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterSP-185)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0114]〔比較例I〕
[0115]除將涂布液變更為不含有交聯(lián)劑以外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0116]〔比較例2〕
[0117]除將涂布液中的聚酯類樹脂變更為玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為_2°C的結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterSP-185)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0118]〔比較例3〕
[0119]除將涂布液中非結(jié)晶性聚酯樹脂的種類變更為玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為10°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterLP-050)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0120]〔比較例4〕
[0121]除向涂布液中按每100質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為4°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂添加30質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為10°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterLP-050)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0122]〔比較例5〕
[0123]除向涂布液中按每100質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為4°C的非結(jié)晶性聚酯樹脂添加30質(zhì)量份玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-2°C的結(jié)晶性聚酯樹脂(日本合成化學工業(yè)公司制，PolyesterSP-185)外，與實施例1同樣地進行操作，得到粘接片，將該粘接片和實施例1同樣地與血袋接觸，并且進行熱合加工和高壓滅菌處理，得到帶有粘接片的血袋。
[0124]〔試驗例I〕<產(chǎn)生起泡、脫落評價>
[0125]用肉眼觀察實施例或比較例中熱合加工之后階段及高壓滅菌處理之后階段的帶有粘接片的血袋的粘接片，對粘接片產(chǎn)生的起泡、脫落按照如下標準進行評價。將評價結(jié)果不于表1。
[0126]A:沒有觀察到粘接片的起泡、脫落。
[0127]B:雖然沒有觀察到粘接片的脫落，但確認到部分粘接不充分的部分(起泡)。
[0128]C:觀察到了粘接片的脫落。
[0129]〔試驗例2〕<剝離試驗后的剝離狀態(tài)評價>
[0130]另外準備實施例或比較例中熱合加工之后階段的帶有粘接片的血袋，按照180°剝離法，以300mm/min的拉伸速度將粘接片剝離。
[0131]另外，對于實施例或比較例中高壓滅菌處理后的帶有粘接片的血袋，按照與上述相同的方法，將粘接片剝離。
[0132]用肉眼觀察各自剝離之后的剝離狀態(tài)，按照如下標準進行評價。將評價結(jié)果示于表1。
[0133]A:粘接片的基材被撕裂。
[0134]B:粘接片的基材從與熱敏性粘接劑層的界面上剝離。
[0135]C:從粘接片和血袋的界面上剝離，或粘接片從血袋上脫落，無法進行評價。
[0136]〔試驗例3〕<粘接劑流出的評價>
[0137]用肉眼觀察實施例或比較例中熱合加工(熱合溫度為130°C的情況時)之后階段及高壓滅菌處理之后階段的帶有粘接片的血袋的粘接片，對粘接劑是否從粘接片端部流出、以及粘接劑是否從粘接片端部滲出，按照以下標準進行評價。將評價結(jié)果示于表1。
[0138]A:沒有觀察到流出以及滲出。
[0139]B:雖然沒有觀察到流出，但觀察到了滲出。
[0140]C:觀察到了流出。
[0141]

【權(quán)利要求】
1.一種粘接片，其特征在于，該粘接片用于對軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品的粘接，其包含片狀基材以及在該基材的一個面上層疊的熱敏性粘接劑層，所述熱敏性粘接劑層使用熱敏性粘接劑組合物形成，該熱敏性粘接劑組合物含有聚酯類樹脂以及交聯(lián)劑，相對于所述聚酯類樹脂整體，所述聚酯類樹脂含有80質(zhì)量％以上的、玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30°c以上7V以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂，所述熱敏性粘接劑層含有由所述聚酯類樹脂和所述交聯(lián)劑反應(yīng)所構(gòu)成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接片，其中，所述交聯(lián)劑為異氰酸酯類交聯(lián)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接片，其中，所述聚酯類樹脂僅由玻璃化轉(zhuǎn)移溫度為-30°C以上7°C以下的非結(jié)晶性聚酯樹脂構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的粘接片，其為實施如下處理而得到的粘接片:在所述軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品中的應(yīng)與所述粘接片粘接的面、即被粘面與所述粘接片接觸的狀態(tài)下，對所述粘接片進行熱合加工，對經(jīng)過所述熱合加工而粘接有所述粘接片的所述軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品進行高壓滅菌處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項所述的粘接片，其中，所述軟質(zhì)氯乙烯樹脂制物品為軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋。
6.一種帶有粘接片的血袋的制造方法，為將權(quán)利要求1~5中任意一項所述的粘接片與軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋中應(yīng)與所述粘接片粘接的面、即被粘面接觸，對處于與所述血袋接觸狀態(tài)下的所述粘接片進行熱合加工，對經(jīng)過所述熱合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋進行高壓滅菌處理，從而對所述血袋進行滅菌。
7.一種帶有粘接片的血袋，其通過如下的制造方法而得到:使權(quán)利要求1~5中任意一項所述的粘接片與軟質(zhì)氯乙烯樹脂制血袋中應(yīng)與粘接片粘接的面、即被粘面接觸，對處于與所述血袋接觸狀態(tài)下的所述粘接片進行熱合加工，對經(jīng)過所述熱合加工而粘接有所述粘接片的所述血袋進行高壓滅菌處理，從而對所述血袋進行滅菌。
【文檔編號】A61J1/10GK104080872SQ201380006045
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月19日
【發(fā)明者】山岸正憲 申請人:琳得科株式會社