技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種超聲換能器組件，包括：超聲換能器芯片(100)，所述超聲換能器芯片具有包括多個超聲換能器元件(112)和多個第一觸點(120)的主表面，所述多個第一觸點用于連接到所述超聲換能器元件；接觸芯片(400)，所述接觸芯片具有另一主表面，所述另一主表面包括多個第二觸點(420)；背襯構(gòu)件(300)，所述背襯構(gòu)件包括超聲吸收和/或散射主體(310)，所述背襯構(gòu)件包括：第一表面(302)和第二表面(306)，其中所述換能器芯片安裝于所述第一表面上，所述接觸芯片安裝于所述第二表面上；及柔性互連件(200)，所述柔性互連件在所述背襯構(gòu)件上從所述主表面延伸到所述另一主表面，所述柔性互連件包括多個導(dǎo)電跡線(210)，每個導(dǎo)電跡線將所述第一觸點中的一個連接到一個第二觸點。本發(fā)明還公開了一種包括這種組件的超聲探針、一種包括這種超聲探針的超聲成像系統(tǒng)，以及這種組件和探針的制造方法。

技術(shù)研發(fā)人員：J·W·威克普;V·A·亨內(nèi)肯;A·W·格倫蘭德;M·C·盧韋斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：皇家飛利浦有限公司;代爾夫特技術(shù)大學(xué)
文檔號碼：201580022668
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.05
技術(shù)公布日：2017.02.22