本發(fā)明涉及攝像元件經(jīng)由電路基板和中繼配線板與纜線電連接的攝像單元、電路基板經(jīng)由中繼配線板與纜線電連接的帶纜線的配線板以及上述帶纜線的配線板的制造方法。

背景技術(shù)：

在插入部的前端部具有攝像單元的電子內(nèi)窺鏡為了低侵害化而希望前端部細(xì)徑化。為了前端部的細(xì)徑化，需要小型的攝像單元。

在日本特開2006-34458號公報(bào)中公開了攝像元件與安裝有電子部件的電路基板通過內(nèi)引線連接并將內(nèi)引線彎折的小型的攝像單元。

但是，在小型的攝像單元中，因纜線的焊接等產(chǎn)生的熱有可能給攝像元件等帶來不良影響。

在日本特開2004-14235號公報(bào)中公開了通過借助粘接劑將導(dǎo)體與導(dǎo)體以緊密貼合的狀態(tài)固定來進(jìn)行電連接而無需加熱的連接部件。

但是，由于攝像單元的纜線的作為導(dǎo)電體的芯線是立體的，因此無法使用上述連接部件進(jìn)行連接。當(dāng)焊接纜線的芯線時(shí)，有可能使已經(jīng)經(jīng)由焊料配設(shè)于電路基板上的電子部件的焊料再次熔融或攝像元件受到熱損傷，從而攝像單元的可靠性降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明涉及可靠性高的攝像單元、可靠性高的帶纜線的配線板以及上述帶纜線的配線板的制造方法。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的實(shí)施方式的攝像單元具有：攝像元件，其在受光面上形成有攝像部；電路基板，其在主面上配設(shè)有與所述攝像部電連接的連接端子；中繼配線板，其包含基板、粘接層和配線圖案，具有第一電極和第二電極的所述配線圖案的所述第一電極與所述連接端子電連接；纜線，其具有芯線；以及保持基板，其與所述第二電極夾持所述芯線，在所述芯線與所述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，借助所述粘接層而被固定于所述中繼配線板。

并且，其他實(shí)施方式的帶纜線的配線板具有：纜線，其具有芯線；中繼配線板，其包含基板、粘接層和配線圖案，該配線圖案具有第一電極和第二電極；保持基板，其與所述第二電極夾持所述芯線，在所述芯線與所述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，借助所述粘接層而固定于所述中繼配線板；以及電路基板，其在主面上配設(shè)有與所述中繼配線板的所述配線圖案的所述第一電極電連接的連接端子。

而且，其他實(shí)施方式的帶纜線的配線板的制造方法具有以下工序：準(zhǔn)備中繼配線板、保持基板以及纜線，該中繼配線板包含基板、由紫外線硬化型樹脂構(gòu)成的粘接層、具有第一電極和第二電極的配線圖案、以及粘合層圖案，該保持基板與所述中繼配線板粘接，該纜線具有與所述配線圖案電連接的芯線；利用所述保持基板和所述第二電極夾持纜線的芯線，在所述芯線與所述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，經(jīng)由所述粘合層圖案對所述中繼配線板和所述保持基板進(jìn)行暫時(shí)固定；檢查所述纜線的連接狀態(tài)；以及通過紫外線照射對所述粘接層進(jìn)行硬化處理，將所述中繼配線板與所述保持基板粘接而固定。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可靠性高的攝像單元、可靠性高的帶纜線的配線板以及可靠性高的帶纜線的配線板的制造方法。

附圖說明

圖1是第一實(shí)施方式的攝像單元的立體圖。

圖2是第一實(shí)施方式的攝像單元的帶纜線的配線板的剖視圖。

圖3是第一實(shí)施方式的攝像單元的中繼配線板的立體圖。

圖4A是第一實(shí)施方式的攝像單元的帶纜線的配線板的沿著圖2的IVA-IVA線的剖視圖。

圖4B是第一實(shí)施方式的攝像單元的帶纜線的配線板的沿著圖2的IVB-IVB線的剖視圖。

圖5是第一實(shí)施方式的攝像單元的制造方法的流程圖。

圖6A是第一實(shí)施方式的攝像單元的中繼配線板的俯視圖。

圖6B是第一實(shí)施方式的變形例1的攝像單元的中繼配線板的俯視圖。

圖6C是第一實(shí)施方式的變形例2的攝像單元的中繼配線板的剖視圖。

圖7是第二實(shí)施方式的帶纜線的配線板的剖視圖。

圖8是第二實(shí)施方式的帶纜線的配線板的沿著圖7的VIII-VIII線的剖視圖。

圖9是第三實(shí)施方式的攝像單元的中繼配線板的俯視圖。

圖10是第三實(shí)施方式的帶纜線的配線板的中繼配線板的立體圖。

圖11是第三實(shí)施方式的帶纜線的配線板的中繼配線板的沿著圖10的XI-XI線的剖視圖。

圖12是第四實(shí)施方式的帶纜線的配線板的剖視圖。

圖13是包含實(shí)施方式的攝像單元在內(nèi)的內(nèi)窺鏡的示意圖。

具體實(shí)施方式

<第一實(shí)施方式>

如圖1和圖2所示，本實(shí)施方式的攝像單元1具有攝像元件10、玻璃蓋19、電路基板20、中繼配線板30、保持基板40以及纜線50。另外，電路基板20、中繼配線板30、保持基板40以及纜線50構(gòu)成實(shí)施方式的帶纜線的配線板2。

另外，在以下的說明中，基于各實(shí)施方式的附圖是示意性的，需要注意各部分的厚度與寬度的關(guān)系、各部分的厚度的比例等與現(xiàn)實(shí)不同，有時(shí)附圖彼此之間也包含彼此尺寸的關(guān)系或比例不同的部分。

攝像元件10由具有受光面10SA和背面10SB的長方體的半導(dǎo)體構(gòu)成。在攝像元件10的受光面10SA上形成有CCD或CMOS圖像傳感器等攝像部11。為了保護(hù)攝像部11而在攝像元件10的受光面10SA上粘接有由平板玻璃構(gòu)成的玻璃蓋19。另外，玻璃蓋19不是攝像單元1的必需的結(jié)構(gòu)要素。

電路基板20例如是具有以陶瓷或玻璃環(huán)氧樹脂為基材的具有多根配線(未圖示)的配線板。電路基板20是具有主面20SA和與主面20SA垂直的側(cè)面20SS的長方體。

雖然未圖示，但在與主面20SA對置的背面20SB上具有經(jīng)由例如柔性配線板與攝像元件10的攝像部11連接的背面電極，該背面電極經(jīng)由貫通配線或內(nèi)部配線等與主面20SA的連接端子22、23連接。在連接端子23處錫焊安裝有電子部件24。

向攝像元件10供給電力或驅(qū)動信號并且傳送來自攝像元件10的攝像信號的多根纜線50的芯線51被由絕緣性樹脂構(gòu)成的外皮52覆蓋。例如，芯線51的外徑在20μm以上250μm以下，外皮52(纜線50)的外徑在100μm以上400μm以下。

中繼配線板30是用于連接纜線50與電路基板20的柔性配線板。中繼配線板30包含基板31和粘接層32，該粘接層32配設(shè)于基板31上。

借助粘接層32，中繼配線板30的一端與電路基板20的主面20SA的端部粘接，另一端與保持基板40粘接。保持基板40由撓性的樹脂構(gòu)成。而且，纜線50通過被中繼配線板30和保持基板40夾持而與中繼配線板30電連接。

接下來，使用圖2至圖4B，進(jìn)一步對攝像單元1(帶纜線的配線板2)的電連接進(jìn)行說明。另外，以下，將“電連接”簡稱為“連接”。

如已經(jīng)說明的那樣，在電路基板20的主面20SA上配設(shè)有多個連接端子23和多個連接端子22，該多個連接端子23借助焊料而與電子部件24接合(bonding)，該多個連接端子22用于連接中繼配線板30。連接端子22、23經(jīng)由未圖示的配線與攝像部11連接。

如圖3所示，中繼配線板30包含撓性的基板31、配設(shè)于基板31的整個單面的粘接層32以及配設(shè)于粘接層32上的多個配線圖案33。配線圖案33具有配線部33B、從配線部33B的前方端部延伸設(shè)置的第一電極33C以及從后方端部延伸設(shè)置的第二電極33A。

并且，如后述那樣，為了將電路基板20暫時(shí)固定于中繼配線板30而配設(shè)有多個粘合層圖案34。

另外，以下，“粘接(adhere)”是指經(jīng)由粘接層而被“固定(fixing)”的狀態(tài)，其中，該粘接層通過硬化而成為固體。與此相對，“粘合(stick)”是指經(jīng)由粘合層而被“暫時(shí)固定(temporary fixing)”的狀態(tài)，其中，該粘合層包含凝膠成分而保持柔軟性。在“暫時(shí)固定”的狀態(tài)下，能夠進(jìn)行剝離或再粘貼。并且，“緊密貼合(closely contact)”是指接觸部位不是點(diǎn)而是線或面的接觸狀態(tài)。

而且，如圖4A所示，中繼配線板30借助粘接層32而被固定于電路基板20。配線圖案33的第一電極33C通過與連接端子22緊密貼合而與其連接。

另一方面，如圖4B所示，第二電極33A與保持基板40夾持著纜線50的芯線51。因此，芯線51與第二電極33A通過緊密貼合而連接。

另外，由于硬化前的粘接層32是柔性的，因此當(dāng)粘接層32被向保持基板40按壓時(shí)也進(jìn)入到第二電極33A的下方。由于芯線51與第二電極33A的連接部分被粘接層32密封，因此連接可靠性高。另外，在圖4B所示的帶纜線的配線板2中，在芯線51的周圍形成有粘接層32未進(jìn)入的空間32V，但也可以不具有空間32V，而是芯線51被粘接層32覆蓋。

第一電極33C不經(jīng)由其他部件而與連接端子22接觸，由此與連接端子22連接，第二電極33A也不經(jīng)由其他部件而與芯線51接觸，由此與芯線51連接。

中繼配線板30的粘接層32由在250℃以下硬化的熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂構(gòu)成。因此，與需要超過250℃的加熱的基于焊料等的接合不同，任何連接部都在比接合電子部件24的焊料的熔融溫度低溫的工序中被連接。

因此，在攝像單元1和帶纜線的配線板2中，安裝于電路基板20的電子部件24的焊料不會再次熔融，可靠性高。并且，在攝像單元1中，攝像元件10不會受到由熱引起的損傷，可靠性高。并且，芯線51與第二電極33A的連接部通過被中繼配線板30和保持基板40夾持而不向外部露出，因此相對于濕度等環(huán)境的可靠性高。

并且，由于焊料不會再次熔融，因此能夠?qū)㈦娮硬考?4配置于電路基板20的第二電極33A的附近。因此，攝像單元1和帶纜線的配線板2容易小型化。

另外，也可以是，在向電路基板20配設(shè)攝像元件10和電子部件之前，先借助焊料等將中繼配線板30與電路基板20接合，再借助粘接層32僅對中繼配線板30與纜線50的連接部進(jìn)行固定。

并且，由于在具有粘合層圖案34的中繼配線板30中，即使產(chǎn)生錯位，也能夠容易地重新粘貼，因此容易制造攝像單元1(帶纜線的配線板2)。

接下來，沿著圖5的流程圖，對攝像單元1的制造方法進(jìn)行說明。

<步驟S11>制作攝像元件

使用公知的半導(dǎo)體制造技術(shù)，在由硅等半導(dǎo)體構(gòu)成的晶片上形成多個攝像部11。也可以在攝像部11上配設(shè)微透鏡陣列和濾色器等。通過切斷硅晶片使其單片化，來制作長方體的攝像元件10。

另外，可以在單片化后將玻璃蓋19粘接于攝像元件10，也可以在晶片階段粘接桿狀(四棱柱狀)的玻璃板，然后進(jìn)行單片化而形成。

<步驟S12>制作電路基板

電路基板20與攝像單元1的規(guī)格對應(yīng)地設(shè)計(jì)制作。電路基板20在主面20SA上配設(shè)有由導(dǎo)電體構(gòu)成的連接端子22、23。

電路基板20可以是由作為配線的銅等構(gòu)成的導(dǎo)體層和由陶瓷或絕緣性樹脂等構(gòu)成的絕緣層多次層疊而成的多層配線板，也可以是具有貫通配線的兩面配線板。并且，還可以是不僅在主面20SA上，也在內(nèi)部安裝有電子部件的部件內(nèi)設(shè)配線板。

例如在超過250℃的溫度下將多個電子部件24錫焊接合于電路基板20。另外，由于將多個電子部件24配設(shè)于狹窄的主面20SA，因此電子部件24優(yōu)選為BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)型或焊料球的間隔比BGA型狹窄的CSP(Chip Scale Package：芯片尺寸封裝)型。作為安裝有電子部件24的配線板的電路基板20具有對接收發(fā)送的信號等進(jìn)行一次處理的電路。

使用粘接劑等將電路基板20的側(cè)面20SS與攝像元件10的背面10SB粘接。而且，經(jīng)由柔性配線板等將電路基板20與攝像元件10連接。

<步驟S13>制作中繼配線板

如圖3所示，中繼配線板30包含撓性的基板31、粘接層32以及多個配線圖案33。從撓性、楊氏模量、與粘接劑的粘接強(qiáng)度等觀點(diǎn)出發(fā)，基板31優(yōu)選為例如由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或PI(聚酰亞胺)等構(gòu)成，厚度在10μm以上250μm以下。

粘接層32由紫外線硬化型樹脂或在250℃以下硬化的熱硬化性樹脂等構(gòu)成。粘接層32的厚度優(yōu)選在10μm以上500μm以下。粘接層32可以配設(shè)于基板31的整面，也可以配設(shè)于局部。另外，在包含由紫外線硬化型樹脂構(gòu)成的粘接層32在內(nèi)的中繼配線板30的情況下，基板31是從不遮斷用于硬化的紫外線的材料中選擇的。

由銅層構(gòu)成的配線圖案33具有第一電極33C、配線部33B以及第二電極33A。另外，也可以是，第一電極33C和第二電極33A與配線部33B為相同的寬度，配線部33B的端部具有第一電極33C和第二電極33A的功能。

中繼配線板30還具有用于進(jìn)行暫時(shí)固定的粘合層圖案34。粘合層圖案34的厚度優(yōu)選在10μm以上500μm以下。例如，粘合層圖案34由凝膠分?jǐn)?shù)在重量30％以上到重量70％以下的凝膠狀的粘合劑構(gòu)成。將粘合劑浸漬于甲苯中，測定在放置24小時(shí)后殘余的不溶物的干燥后的質(zhì)量，用該質(zhì)量相對于最初質(zhì)量的百分?jǐn)?shù)表示凝膠分?jǐn)?shù)。

如圖6A所示，粘合層圖案34作為點(diǎn)圖案而配設(shè)于配線圖案33的周圍的粘接層32上。另外，粘合層圖案34不僅配置于配線圖案33的周圍，還可以配置于中繼配線板30的整面。

中繼配線板30能夠借助粘合層圖案34進(jìn)行暫時(shí)固定。即，經(jīng)由粘合層圖案34進(jìn)行粘貼的中繼配線板30的剝離強(qiáng)度(180度剝離試驗(yàn)ISO29862 2007)例如在0.05N/10mm以下，能夠容易進(jìn)行剝離并且也能夠進(jìn)行再粘貼。另外，與此相對，硬化處理后的粘接層32的剝離強(qiáng)度例如在0.5N/10mm以上。

并且，為了降低相對于傳送信號的噪聲，優(yōu)選在中繼配線板30的與配設(shè)有配線圖案33的面對置的面的大致整面上配設(shè)由銅等構(gòu)成的金屬膜。

另外，圖6B所示的變形例1的中繼配線板30的粘合層圖案34呈框架狀僅配置于第二電極33A(第一電極33C)的周圍。并且，在圖6C所示的變形例2的中繼配線板30中，構(gòu)圖后的粘接層32、粘合層圖案34以及配線圖案33分別配設(shè)于基板31上。即，無需將粘接層32配設(shè)于中繼配線板的整面，并且也無需將配線圖案33配設(shè)于粘接層32上。

而且，雖然未圖示，但在中繼配線板中，也可以是，粘接層在被硬化處理前具有剝離強(qiáng)度小的粘合層圖案的功能。換言之，通過硬化處理，粘合層圖案也可以作為剝離強(qiáng)度大的粘接層發(fā)揮功能。而且，中繼配線板的基板31也可以具有粘接層32的功能。

即，能夠使用可暫時(shí)固定并且可固定于其他部件的各種形態(tài)的中繼配線板。

在中繼配線板30中，例如在粘接層32的整面上形成導(dǎo)電體膜，然后利用光刻法來制作蝕刻掩模，對不需要的導(dǎo)電膜進(jìn)行蝕刻，由此能夠高精度地制作配線圖案33。由于利用光刻法能夠縮窄多個配線圖案33的配設(shè)間隔，因此攝像單元1是小型的。

并且，由于中繼配線板30和保持基板40具有撓性且可彎曲，因此能夠根據(jù)纜線50的配置位置等進(jìn)行調(diào)節(jié)，并且能夠使攝像單元1的長度與不使用中繼配線板30的攝像單元的長度大致相同。

另外，在中繼配線板30的長度較短的情況下，中繼配線板30的基板31和保持基板40能夠使用不具有撓性的玻璃基板、陶瓷基板或楊氏模量高的樹脂基板等。

<步驟S14>暫時(shí)固定

制作與中繼配線板30連接的纜線50和與中繼配線板30粘接的保持基板40。另外，保持基板40例如由與基板31相同絕緣性的樹脂構(gòu)成。另外，也可以不新制作攝像元件等，而是購入外部制作的規(guī)定的規(guī)格的攝像元件等。

將中繼配線板30的第一電極33C向電路基板20的連接端子22按壓，借助粘合層圖案34在通過緊密貼合而連接的狀態(tài)下進(jìn)行暫時(shí)固定。另外，當(dāng)被暫時(shí)固定時(shí)，粘接層32也與電路基板20緊密貼合，但由于沒有進(jìn)行硬化，因此對粘接層32的剝離強(qiáng)度的影響非常小，可以忽略。

并且，纜線50的芯線51被夾持于中繼配線板30的第二電極33A與保持基板40之間，借助粘合層圖案34而被暫時(shí)固定。另外，由于中繼配線板30直至端部具有撓性，因此當(dāng)將中繼配線板30向芯線51按壓時(shí)，第二電極33A沿著芯線51的外形形狀發(fā)生變形而與其緊密貼合并連接。

第二電極33A與芯線51只是緊密貼合，沒有借助焊料或?qū)щ娦圆考冗M(jìn)行接合。另外，為了增加接觸面積，也可以在將圓筒形的芯線51的前端部與第二電極33A連接之前，進(jìn)行強(qiáng)力按壓，使截面塑性變形為大致矩形。并且，為了減小接觸阻力，優(yōu)選為，第二電極33A和芯線51中的至少任意一方的表面被由柔軟且難以氧化的金等構(gòu)成的層覆蓋。而且，優(yōu)選為，也在保持基板40的夾持芯線51的面上配設(shè)由金等構(gòu)成的金屬層。

另外，纜線50的未圖示的屏蔽線(接地電位線)與芯線51同樣地也被保持于保持基板40與設(shè)為接地電位的第二電極33A之間。

<步驟S15、步驟S16>檢查

檢查暫時(shí)固定的中繼配線板30的連接狀態(tài)。檢查可以是外觀檢查，也可以經(jīng)由纜線50向攝像元件10供給電力以在實(shí)際情況下確認(rèn)動作。

在連接狀態(tài)沒有問題的情況(S16：是)下，進(jìn)行S17的處理。另一方面，在連接狀態(tài)存在問題的情況(S16：否)下，剝離暫時(shí)固定的中繼配線板30，再次從S14進(jìn)行處理。

另外，在攝像元件10、電路基板20或纜線50等部件存在問題的情況下，更換新的部件。

在攝像單元1的制造方法中，通過進(jìn)行檢查，不僅在產(chǎn)生單純的連接不良的情況下，即使在某個部件不合格的情況下，也能夠容易地進(jìn)行應(yīng)對，因此是高效的。

<步驟S17>硬化

進(jìn)行粘接層32的硬化處理，固定中繼配線板30。硬化處理是根據(jù)粘接層32的材料而選擇的，例如，照射透過基板31的紫外線等活性能量線，或進(jìn)行250℃以下的熱處理。

根據(jù)本實(shí)施方式的攝像單元的制造方法，纜線50在不到焊料熔融溫度例如常溫處理下與電路基板20連接，因此不會出現(xiàn)安裝好的電子部件24的焊料再次熔融的情況。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的攝像單元的制造方法，能夠制作可靠性高的攝像單元1。并且，在本實(shí)施方式的攝像單元的制造方法中，能夠容易地重新粘貼中繼配線板30，因此制造容易。并且，即使當(dāng)在制造工序中某個部件被確定為不合格品的情況下，由于僅通過更換該部件就能夠制造合格品，因此能夠提高制造效率并降低成本。

另外，在上述內(nèi)容中，對具有攝像元件10的攝像單元1和攝像單元的制造方法進(jìn)行了說明，但可以明確，在不具有攝像元件的帶纜線的配線板2以及帶纜線的配線板的制造方法中也具有相同的效果。

即，實(shí)施方式的帶纜線的配線板2具有：纜線，其具有芯線；中繼配線板，其包含基板、粘接層和配線圖案，該配線圖案具有第一電極和第二電極；保持基板，其與上述第二電極夾持上述芯線，在上述芯線與上述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，借助上述粘接層而被固定于上述中繼配線板；以及電路基板，其在主面上配設(shè)有與上述中繼配線板的上述配線圖案的所述第一電極電連接的連接端子。

并且，實(shí)施方式的帶纜線的配線板的制造方法具有以下工序：準(zhǔn)備中繼配線板、保持基板以及纜線，該中繼配線板包含基板、由紫外線硬化型樹脂構(gòu)成的粘接層、具有第一電極和第二電極的配線圖案、以及粘合層圖案，該保持基板與上述中繼配線板粘接，該纜線具有與上述配線圖案電連接的芯線；利用上述保持基板和上述第二電極夾持纜線的芯線，在上述芯線與上述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，經(jīng)由上述粘合層圖案對上述中繼配線板和上述保持基板進(jìn)行暫時(shí)固定；檢查上述纜線的連接狀態(tài)；以及通過紫外線照射對上述粘接層進(jìn)行硬化處理，從而將上述中繼配線板與上述保持基板粘接固定。

<第二實(shí)施方式>

第二實(shí)施方式的攝像單元1A、帶纜線的配線板2A以及帶纜線的配線板2A的制造方法(以下，稱為“攝像單元等”)與第一實(shí)施方式的攝像單元1等類似，因此對相同功能的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同標(biāo)號并省略說明。

如圖7、圖8所示，在攝像單元1A(帶纜線的配線板2A)中，保持基板40A具有與中繼配線板30類似的結(jié)構(gòu)。即，保持基板40A包含第二基板41、第二粘接層42以及導(dǎo)體圖案43，該第二基板41具有撓性，該導(dǎo)體圖案43具有第二個第二電極43A。第二基板41與基板31是大致相同的結(jié)構(gòu)，第二粘接層42與粘接層32是大致相同的結(jié)構(gòu)，第二個第二電極43A與第二電極33A是大致相同的結(jié)構(gòu)。但是，如圖7所示，保持基板40A的長度比保持基板40短，導(dǎo)體圖案43不具有第一電極。

而且，纜線50的芯線51被第二電極33A和第二個第二電極43A夾持，配線圖案33與導(dǎo)體圖案43以在沒有夾持芯線51的電路基板20側(cè)緊密貼合而電連接的狀態(tài)，借助粘接層32和第二粘接層42進(jìn)行固定。另外，保持基板40A優(yōu)選包含用于進(jìn)行暫時(shí)固定的粘合層圖案。

攝像單元1A等具有攝像單元1等所具有的效果，而且，芯線51被兩個導(dǎo)電體(第二電極33A和第二電極43A)從兩側(cè)夾持，因此連接可靠性更高。

<第三實(shí)施方式>

第三實(shí)施方式的攝像單元1B、帶纜線的配線板2B以及帶纜線的配線板2B的制造方法與第一實(shí)施方式的攝像單元1等類似，因此對相同功能的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同標(biāo)號并省略說明。

如圖9所示，在攝像單元1B等的中繼配線板30B中，第二電極33A的配設(shè)間隔P2比第一電極33C的配設(shè)間隔P1大。因此，例如，即使在纜線50的外徑比第一電極33C的配設(shè)間隔P1大的情況下，也能夠通過中繼配線板30C將芯線51與第二電極33A連接。

而且，如圖10和圖11所示，在攝像單元1B等中，中繼配線板30B和保持基板40的夾持芯線51的部分在寬度方向上進(jìn)行彎曲變形而成為圓弧狀是為了細(xì)徑化而優(yōu)選的。即，由于能夠在細(xì)徑的空間內(nèi)收納多根纜線50，因此攝像單元1B是細(xì)徑的。

另外，在圖10等中，中繼配線板30C與保持基板40粘接，但也可以像第二實(shí)施方式那樣與保持基板40A粘接，該保持基板40A與中繼配線板30B大致相同。

<第四實(shí)施方式>

第四實(shí)施方式的攝像單元1C、帶纜線的配線板2C以及帶纜線的配線板2C的制造方法與第一實(shí)施方式的攝像單元1等類似，因此對相同功能的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同標(biāo)號并省略說明。

如圖12所示，攝像單元1C的電路基板20C是具有多個導(dǎo)體層29的多層配線板，與向攝像元件10供給電力的纜線50C1、50C2電連接的連接端子22C1、22C2配設(shè)于與側(cè)面20SS對置的第二側(cè)面20SSB。

即，配設(shè)于側(cè)面20SSB的連接端子22C1與中繼配線板30C1的第一電極33C1連接，第二電極33A1與纜線50C1的芯線51C1連接。同樣地，配設(shè)于側(cè)面20SSB的連接端子22C2與中繼配線板30C2的第一電極33C2連接，第二電極33A2與纜線50C2的芯線51C2連接。而且，配設(shè)于主面20SA的連接端子22C3與中繼配線板30C3的第一電極33C3連接，第二電極33A3與纜線50C3的芯線51C3連接。另外，也可以是，纜線50C1是電力供給線，纜線50C2是接地電位線。纜線50C3傳送來自攝像元件10的攝像信號。

攝像單元1C(帶纜線的配線板2C)具有攝像單元1等的效果，而且供給電力的纜線50C1、50C2與傳送攝像信號的纜線50C3分開配置，因此攝像信號不容易受到因電力傳送引起的噪聲的影響。并且，為了能夠得到纜線的配置設(shè)計(jì)的自由度高且容易小型化的效果，也可以將攝像信號傳送纜線與側(cè)面20SSB連接，還可以將纜線僅與側(cè)面20SSB連接。

另外，攝像單元1、1A、1B等也可以與攝像單元1C同樣地具有多個中繼配線板，也可以將供給電力的纜線與配設(shè)于側(cè)面20SSB的連接端子連接。

<第五實(shí)施方式>

如圖13所示，內(nèi)窺鏡3具有：插入部61，其被插入到被檢體的體內(nèi)；操作部62，其由手術(shù)人員把持；以及通用纜線63，其從操作部62延伸設(shè)置。通用纜線63與具有控制部64A和照相機(jī)控制單元(CCU)64B等的主體部64連接，監(jiān)視器65與主體部64連接。插入部61的前端部61A的基端部側(cè)是根據(jù)操作部62的操作而改變前端部61A的長軸方向(Z方向)的彎曲部61B。

內(nèi)窺鏡3是在前端部61A配設(shè)有已經(jīng)說明了的實(shí)施方式的攝像單元1、1A～1C的電子內(nèi)窺鏡。由于內(nèi)窺鏡3配設(shè)有小型且可靠性高的攝像單元1、1A～1C，因此低侵害并且可靠性高。

本申請是以2014年6月16日在日本申請的日本特愿2014-123679號為優(yōu)先權(quán)主張的基礎(chǔ)進(jìn)行申請的，上述公開內(nèi)容被引用于本申請說明書、權(quán)利要求書以及附圖中。

本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式等，能夠在不改變本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更、改變等。

權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)

1.一種攝像單元，其特征在于，具有：

攝像元件，其在受光面上形成有攝像部；

電路基板，其在主面上配設(shè)有與所述攝像部電連接的連接端子；

中繼配線板，其包含基板、粘接層和配線圖案，具有第一電極和第二電極的所述配線圖案的所述第一電極與所述連接端子電連接；

纜線，其具有芯線；以及

保持基板，其與所述第二電極夾持所述芯線，在所述芯線與所述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，借助所述粘接層而被固定于所述中繼配線板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像單元，其特征在于，

在所述中繼配線板上配設(shè)有對所述保持基板進(jìn)行暫時(shí)固定的粘合層圖案。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的攝像單元，其特征在于，

所述粘接層由紫外線硬化型樹脂構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的攝像單元，其特征在于，

在所述連接端子與所述第一電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，所述中繼配線板與所述電路基板借助所述粘接層而固定。

5.(修改后)根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像單元，其特征在于，

借助所述中繼配線板的所述粘合層圖案，所述中繼配線板與所述電路基板在通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下被暫時(shí)固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的攝像單元，其特征在于，

所述保持基板包含第二基板、第二粘接層以及具有第二個第二電極的導(dǎo)體圖案，

所述芯線被所述第二電極和所述第二個第二電極夾持，

所述配線圖案與所述導(dǎo)體圖案以在沒有夾持所述芯線的部分通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)，借助所述粘接層和所述第二粘接層而固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任意一項(xiàng)所述的攝像單元，其特征在于，

所述電路基板是多層配線板，所述連接端子也配設(shè)于與所述主面垂直的側(cè)面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任意一項(xiàng)所述的攝像單元，其特征在于，

在所述電路基板上錫焊安裝有BGA型或CSP型的電子部件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任意一項(xiàng)所述的攝像單元，其特征在于，

所述第二電極的配設(shè)間隔比所述第一電極的配設(shè)間隔大。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像單元，其特征在于，

所述中繼配線板和所述保持基板的夾持所述芯線的部分在寬度方向上進(jìn)行彎曲變形。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中的任意一項(xiàng)所述的攝像單元，其特征在于，

所述攝像單元配設(shè)于內(nèi)窺鏡的前端部。

12.一種帶纜線的配線板，其特征在于，具有：

纜線，其具有芯線；

中繼配線板，其包含基板、粘接層和配線圖案，該配線圖案具有第一電極和第二電極；

保持基板，其與所述第二電極夾持所述芯線，在所述芯線與所述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，借助所述粘接層而固定于所述中繼配線板；以及

電路基板，其在主面上配設(shè)有與所述中繼配線板的所述配線圖案的所述第一電極電連接的連接端子。

13.一種帶纜線的配線板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

準(zhǔn)備中繼配線板、保持基板以及纜線，該中繼配線板包含基板、由紫外線硬化型樹脂構(gòu)成的粘接層、具有第一電極和第二電極的配線圖案、以及粘合層圖案，該保持基板與所述中繼配線板粘接，該纜線具有與所述配線圖案電連接的芯線；

利用所述保持基板和所述第二電極夾持纜線的芯線，在所述芯線與所述第二電極通過緊密貼合而電連接的狀態(tài)下，經(jīng)由所述粘合層圖案對所述中繼配線板和所述保持基板進(jìn)行暫時(shí)固定；

檢查所述纜線的連接狀態(tài)；以及

通過紫外線照射對所述粘接層進(jìn)行硬化處理，將所述中繼配線板與所述保持基板粘接而固定。