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消融醫(yī)療裝置的制作方法

文檔序號:12281594閱讀:332來源:國知局
消融醫(yī)療裝置的制作方法

本申請根據(jù)35U.S.C.§119要求享有于2014年7月11日提交的美國臨時申請案No.62/023,621號的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容以引用方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及醫(yī)療裝置以及用于制造該醫(yī)療裝置的方法。更具體地,本公開涉及用于消融組織的醫(yī)療裝置。



背景技術(shù):

已研發(fā)出各種各樣醫(yī)用的,例如,血管內(nèi)使用的體內(nèi)醫(yī)療器械。這些器械中的一些包括導(dǎo)絲、導(dǎo)管等。這些器械通過各種不同制造方法中的任何一種進(jìn)行制造并可根據(jù)各種方法中的任何一種進(jìn)行使用。在已知的醫(yī)療器械和方法中,各自具有某些利弊。不斷需要提供替代的醫(yī)療器械以及用于制造和使用醫(yī)療器械的替代方法。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本公開提供了醫(yī)療裝置的設(shè)計、材料、制造方法和使用替代。一實施例醫(yī)療裝置可包括消融系統(tǒng)。消融系統(tǒng)包括具有遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域的細(xì)長桿。多個消融齒設(shè)置于遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域。各消融齒包括管狀構(gòu)件,該管狀構(gòu)件具有設(shè)置于其中的柔性電路。柔性電路包括基板、聯(lián)接至基板的一個或多個電極,和聯(lián)接至基板并鄰近一個或多個電極定位的溫度傳感器。多個消融齒包括第一消融齒和第二消融齒。雙極電極對由設(shè)置于第一消融齒的第一電極和設(shè)置于第二消融齒的第二電極界定。

作為上述實施例的替代或附加,多個消融齒包括消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列和消融齒的近側(cè)陣列。

作為上述任一實施例的替代或附加,消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列與消融齒的近側(cè)陣列周向偏離。

作為上述實施例的替代或附加,柔性電路包括沿基板的第一側(cè)設(shè)置的第一跡線,該第一跡線聯(lián)接至溫度傳感器。

具體地,柔性電路可包括沿基板的第二側(cè)設(shè)置的第二跡線,該第二跡線通過通孔聯(lián)接至第一跡線。作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括沿基板的第二側(cè)設(shè)置的第二跡線,該第二跡線通過通孔聯(lián)接至第一跡線。

此外,一個或多個電極可沿基板的第二側(cè)設(shè)置。作為上述任一實施例的替代或附加,一個或多個電極沿基板的第二側(cè)設(shè)置。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括沿基板的第一側(cè)設(shè)置的有源跡線,其中溫度傳感器聯(lián)接至有源跡線,并且其中聯(lián)接至有源跡線的返回跡線沿基板的第一側(cè)設(shè)置。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括一個或多個附加的溫度傳感器。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路折疊于管狀構(gòu)件內(nèi)。

作為上述任一實施例的替代或附加,還包括聯(lián)接至消融齒的處理器。

具體地,處理器能夠基于溫度傳感器的反饋來調(diào)節(jié)傳送至雙極電極對的電能。作為上述任一實施例的替代或附加,處理器能夠基于溫度傳感器的反饋來調(diào)節(jié)傳送至雙極電極對的電能。

在另一實施例中,公開了一種用于消融組織的醫(yī)療裝置。該醫(yī)療裝置包括具有遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域的細(xì)長桿。消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列沿遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域設(shè)置。消融齒的近側(cè)陣列鄰近消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列設(shè)置。消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列、消融齒的近側(cè)陣列或兩者能夠在第一形態(tài)和擴(kuò)張形態(tài)之間轉(zhuǎn)換。消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列和消融齒的近側(cè)陣列包括多個管狀構(gòu)件。各管狀構(gòu)件具有設(shè)置于其中的柔性電路。柔性電路包括基板、沿基板設(shè)置并電聯(lián)接至管狀構(gòu)件的一個或多個電極,和聯(lián)接至基板并鄰近一個或多個電極定位的溫度傳感器。多個管狀構(gòu)件界定一對或多對雙極電極。處理器聯(lián)接至消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列和消融齒的近側(cè)陣列。處理器能夠基于溫度傳感器的反饋來調(diào)節(jié)傳送至一個或多個電極的電能。

作為上述任一實施例的替代或附加,消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列與消融齒的近側(cè)陣列周向偏離。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括一個或多個附加的溫度傳感器。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路折疊于管狀構(gòu)件內(nèi)。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括沿基板的第一側(cè)設(shè)置的第一跡線,該第一跡線聯(lián)接至溫度傳感器。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括沿基板的第二側(cè)設(shè)置的第二跡線,該第二跡線通過通孔聯(lián)接至第一跡線。

作為上述任一實施例的替代或附加,一個或多個電極沿基板的第二側(cè)設(shè)置。

作為上述任一實施例的替代或附加,柔性電路包括沿基板的第一側(cè)設(shè)置的有源跡線,其中溫度傳感器聯(lián)接至有源跡線,并且其中聯(lián)接至有源跡線的返回跡線沿基板的第一側(cè)設(shè)置。

在另一實施例中,公開了一種用于消融組織的方法。該方法包括將醫(yī)療裝置鄰近目標(biāo)組織定位。醫(yī)療裝置包括具有遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域的細(xì)長桿。消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列沿遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域設(shè)置。消融齒的近側(cè)陣列鄰近消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列設(shè)置。消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列、消融齒的近側(cè)陣列或兩者能夠在第一形態(tài)和擴(kuò)張形態(tài)之間轉(zhuǎn)換。消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列和消融齒的近側(cè)陣列包括多個管狀構(gòu)件。各管狀構(gòu)件具有設(shè)置于其中的柔性電路。柔性電路包括基板、沿基板設(shè)置并電聯(lián)接至管狀構(gòu)件的一個或多個電極,和聯(lián)接至基板并鄰近一個或多個電極定位的溫度傳感器。多個管狀構(gòu)件界定一對或多對雙極電極。處理器聯(lián)接至消融齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列和消融齒的近側(cè)陣列。處理器能夠基于溫度傳感器的反饋來調(diào)節(jié)傳送至一個或多個電極的電能。該方法還包括激活一個或多個電極。激活一個或多個電極包括基于溫度傳感器的反饋使用處理器調(diào)節(jié)在一時間段內(nèi)傳送至一個或多個電極的電能。

一些實施例的上述總結(jié)并不旨在描述本公開的每個公開的實施例或每一種實施方式。其后的附圖和具體實施方式更具體地舉例說明了這些實施例。

附圖說明

結(jié)合附圖考慮以下的具體實施方式可更全面地理解本公開,其中:

圖1為根據(jù)本發(fā)明醫(yī)療裝置一實施例的立體側(cè)視圖;

圖2為根據(jù)圖1的醫(yī)療裝置的實施例的立體側(cè)視圖;

圖3為根據(jù)圖1和圖2的醫(yī)療裝置的實施例的端視圖;

圖4為一實例醫(yī)療裝置的立體圖;

圖5為一實例醫(yī)療裝置的一部分的立體圖;

圖6為一實例醫(yī)療裝置的一部分的立體圖;

圖7-8示出一實例柔性電路的一部分;

圖9示出以陣列形式布置的多個柔性電路;

圖10示出設(shè)置于管狀齒內(nèi)的一實例柔性電路;

圖11示出一實例柔性電路組件;

圖12示出以陣列形式布置的一實例柔性電路組件;

圖13示出一實例柔性電路的一部分;

圖14示出設(shè)置于管狀齒內(nèi)的一實例柔性電路;

圖15-16示出一實例柔性電路的一部分;

圖17-18示出一實例柔性電路的一部分;和

圖19-20示出一實例柔性電路的一部分;

雖然本發(fā)明可作出各種改型和替代形式,但其細(xì)節(jié)已經(jīng)由附圖中的實例示出,并會詳細(xì)描述。然而,應(yīng)理解,本發(fā)明并不旨在將本發(fā)明限制為所述的特定實施方式。相反地,本發(fā)明涵蓋落在本發(fā)明實質(zhì)和范圍內(nèi)的所有改型、等同物和替代形式。

具體實施方式

對于以下定義的術(shù)語,除非是在權(quán)利要求或者是在本說明書的其它地方給出了不同的定義,否則應(yīng)當(dāng)使用這些定義。

無論是否明確指出,本文假定所有數(shù)值均通過術(shù)語“大約”來修飾。術(shù)語“大約”通常是指本領(lǐng)域技術(shù)人員會認(rèn)為是與所述值相當(dāng)(即,具有相同的功能或結(jié)果)的數(shù)值范圍。在許多情況下,術(shù)語“大約”可包括四舍五入為最接近有效數(shù)字的數(shù)值。

由端點限定的數(shù)值范圍包括在該范圍內(nèi)的所有數(shù)值(例如,1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。

如在本說明書和所附權(quán)利要求中所使用的,單數(shù)形式“一”和“該”包括復(fù)數(shù)指代,除非文中清楚地表明并非如此。如在本說明書和所附權(quán)利要求中所使用的,術(shù)語“或者”通常使用其包括“和/或”的含義,除非文中清楚地表明并非如此。

應(yīng)當(dāng)注意到,在本說明書中提及“一實施例”,“一些實施例”,“其他實施例”等表明描述的該實施例可包括一個或多個特定的特征,結(jié)構(gòu),和/或特性。然而,這種說明并不意味著所有的實施例都包括該特定的特征,結(jié)構(gòu),和/或特性。此外,當(dāng)在一實施例中描述特定的特征,結(jié)構(gòu),和/或特性時,應(yīng)當(dāng)理解,不論是否明確描述,這種特征,結(jié)構(gòu),和/或特性也可用于其他實施例中,除非清楚地表明相反。

以下的具體實施方式應(yīng)當(dāng)參照附圖閱讀,其中不同附圖中相似的元件用相同的數(shù)字標(biāo)記。附圖,不必成比例,描繪了說明性實施例,并不旨在限制本發(fā)明的范圍。

射頻消融系統(tǒng)可用來在諸如腫瘤的靶組織中形成消融灶。實例射頻消融系統(tǒng)可包括單齒單極系統(tǒng),其包括針電極。針電極可被激活以形成較離散的消融灶。為了形成較大的消融灶,針電極可重新定位,例如反復(fù)地重新定位,并在不同位置處被激活。雖然有效,但是消融灶可能是不一致的和/或非同質(zhì)的。其它實例射頻消融系統(tǒng)可包括多個單極齒。此類系統(tǒng)可克服單齒系統(tǒng)的一些限制。然而,這些系統(tǒng)可能過熱,這也可導(dǎo)致非同質(zhì)的消融灶。

本文所公開的醫(yī)療裝置、消融裝置和/或消融裝置系統(tǒng)中的至少一些設(shè)計成克服單齒和/或多齒單極消融系統(tǒng)的至少一些限制。例如,本文所公開的消融裝置可利用消融齒的陣列,該陣列能夠雙極通電。本文所公開的裝置能夠形成各種不同尺寸(例如,高達(dá)約10-250cm3或更大)、較同質(zhì)的消融灶。此外,本文所公開的裝置可設(shè)計成改善消融的質(zhì)量和/或減少消融過程時間。本文公開了關(guān)于該裝置/系統(tǒng)的一些額外的細(xì)節(jié)。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的醫(yī)療裝置10的一實施例。醫(yī)療裝置10可包括桿12。齒的近側(cè)陣列14可沿著例如桿12的遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域聯(lián)接至桿12。近側(cè)陣列14可包括多個單獨(dú)的齒,諸如齒16a/16b/16c/16d/16e/16f。齒的遠(yuǎn)側(cè)陣列18可沿著例如桿12的遠(yuǎn)側(cè)區(qū)域聯(lián)接至桿12。遠(yuǎn)側(cè)陣列18可包括多個單獨(dú)的齒,諸如齒20a/20b/20c/20d/20e/20f。在該實例中,近側(cè)陣列14包括六個齒16a/16b/16c/16d/16e/16f,遠(yuǎn)側(cè)陣列18也包括六個齒20a/20b/20c/20d/20e/20f。這并非旨在限制。近側(cè)陣列14和遠(yuǎn)側(cè)陣列18可包括合適數(shù)量的齒,諸如兩個、三個、四個、五個、六個、七個、八個或更多個齒。此外,陣列14/18中齒的數(shù)量可相同或不同。陣列14/18中的齒可具有約0.001-0.01英寸(例如,約0.00254-0.0254cm)范圍內(nèi)的直徑,并且可具有0.1cm至幾厘米數(shù)量級的長度。

近側(cè)陣列14和/或遠(yuǎn)側(cè)陣列18可從桿12徑向向外突出。這樣,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f可大體在同一平面上。同樣,齒20a/20b/20c/20d/20e/20f也可大體在同一平面上。在至少一些情況下,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f和齒20a/20b/20c/20d/20e/20f可位于大體平行的平面內(nèi)。在其它實施例中,平面可彼此不平行。這些僅為實例??稍O(shè)想其它布置。

齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f中的任意一個或全部(為簡便起見,以下討論參考齒16a,但該討論可適用于齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f中的任意一個或全部)可采用實心線或管狀構(gòu)件的形式。例如,齒16a可包括采用管形式的惰性導(dǎo)電構(gòu)件。齒16a可包括設(shè)置于其中的電極組件或柔性電路。該柔性電路的結(jié)構(gòu)可相同或類似于本文所公開的柔性電路。例如,柔性電路可包括基板、一個或多個電極,以及一個或多個溫度傳感器。在這些實施例的一些中和其它實施例中,一個或多個電極可聯(lián)接至齒16a(例如,沿齒16a的外表面)。

設(shè)置于齒16a內(nèi)的一個或多個電極可與齒16a電接觸,使得齒16a可視為電極或消融構(gòu)件。于是,供給至柔性電路的一個或多個電極的電能可傳導(dǎo)至齒16a,并最終傳導(dǎo)至目標(biāo)組織。齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f可相互電絕緣。此外,由于裝置10可包括齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f的陣列14/18,所以齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f可界定一對或多對雙極電極。雙極電極的對可由給定陣列(例如,齒16a和齒16b可界定一對雙極電極)或跨越陣列(例如,齒16a和齒20a可界定一對雙極電極)來界定。

如圖1示意性所示,控制器或處理器21可聯(lián)接至裝置10。處理器21可電聯(lián)接至(例如,經(jīng)由線或其它合適的結(jié)構(gòu))沿各個齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f設(shè)置/設(shè)置于各個齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f內(nèi)的電極和溫度傳感器。在至少一些實施例中,處理器21可包括一個或多個RF發(fā)生器。還可設(shè)想其它的處理器和/或能源。

處理器21能夠基于溫度傳感器提供的溫度反饋來調(diào)節(jié)供給至每個電極的電量。例如,當(dāng)來自鄰近電極定位的溫度傳感器的溫度反饋表明高于預(yù)期的加熱程度(例如,鄰近電極的子集的溫度接近,已達(dá)到,或超過預(yù)定溫度閾值)時,處理器21能夠減少(或停止)供給至特定電極或電極組的電能。類似地,處理器21還能夠在鄰近電極的子集的溫度低于預(yù)期時對供給至這些電極的電能進(jìn)行提高(throttleup)。作為溫度感測的附加或替代,處理器21還能夠基于阻抗感測來調(diào)節(jié)供給至每個電極的電量。電能調(diào)節(jié)可允許更均勻的加熱和/或形成消融灶以及更同質(zhì)的消融灶。此外,還可測量電壓和電流之間的相位角,該相位角可允許更準(zhǔn)確地計算阻抗和/或功率。

此外,處理器21還能夠確定和/或選擇特定的齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f,該特定的齒可用來形成最好地滿足給定介入需求的雙極電極對。例如,鄰近特定的齒對或在特定的齒對之間(例如,齒16a和齒20a之間)需要額外的熱能時,處理器21能夠以適當(dāng)方式激活齒16a/20a內(nèi)的一個或多個電極以便界定合適的雙極電極對。為此,處理器21能夠使齒16a/20a(和/或齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f中的任一者)內(nèi)的電極在功率/源化(power /sourcing)狀態(tài)、接地/同步(ground/synching)狀態(tài)或開放/導(dǎo)通(open/passing)狀態(tài)之間切換。換句話講,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f內(nèi)的電極可考慮“三極”。由此,處理器21能夠同時激發(fā)一對電極/齒或多對電極/齒。快速切換繼電器可用來在這些狀態(tài)之間變換。這可包括利用固態(tài)電路的切換使用。

在一些情況下,處理器21可利用算法,其中溫度用來確定最大“需求”(例如,溫度遠(yuǎn)低于目標(biāo)溫度)。存在最大需求的電極/齒可界定為“主導(dǎo)”電極。主導(dǎo)電極可設(shè)定為處于功率/源化狀態(tài)。高于目標(biāo)溫度閾值的電極可設(shè)定為開放/導(dǎo)通。在僅一個電極低于目標(biāo)溫度的情況下,將高于溫度閾值的電極設(shè)定為開放/導(dǎo)通允許至少一對電極激發(fā)(例如,低于溫度閾值的主導(dǎo)電極與具有最小溫度盈余的電極配對)。其余的電極/齒可設(shè)定為接地/同步。在激活主導(dǎo)電極(例如,這可包括對適當(dāng)?shù)墓β仕嚼煤线m的PID計算)之后,處理可反復(fù)進(jìn)行。每個算法循環(huán)的時間間隔可為約1-30ms,或約1-25ms,或約1ms,或約10ms,或約25ms的數(shù)量級。還可設(shè)想其它算法。例如,可設(shè)想這樣的算法,其中替代僅選擇一個主導(dǎo)電極,具有最高溫度虧損的兩個(或更多個)電極可選擇為“共主導(dǎo)”電極。

桿12可界定一個或多個腔。例如,桿12可界定腔22,腔22可采用導(dǎo)絲腔的形式。如圖2所示,桿12還可界定多個齒腔24。齒16a/16b/16c/16d/16e/16f和/或齒20a/20b/20c/20d/20e/20f可設(shè)置于腔24內(nèi)。在一些情況下,各個齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f可置于其自已的腔24內(nèi)。在其它情況下,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f中的一個或多個可共享腔24中的一個。不管怎樣,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f可在腔24內(nèi)移動。這可允許齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f在第一或“未擴(kuò)張”形態(tài)(其中齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f位于沿著桿12和/或位于腔24內(nèi))與第二或“擴(kuò)張”形態(tài)(其中齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f從桿12徑向突出)之間轉(zhuǎn)換。

在至少一些實施例中,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f/20a/20b/20c/20d/20e/20f可周向?qū)R。例如,齒16a可與齒20a周向?qū)R。在其它實施例中,齒16a/16b/16c/16d/16e/16f和齒20a/20b/20c/20d/20e/20f可彼此周向偏離,如圖3所示。

圖4示出另一實例醫(yī)療裝置110,其在形式和功能上可類似于本文所公開的其它醫(yī)療裝置。裝置110可包括桿112。手柄126可聯(lián)接至桿112的近端。齒的近側(cè)陣列和遠(yuǎn)側(cè)陣列114/118可沿著桿112設(shè)置。在該實施例中,陣列114/118可包括彎曲的齒。彎曲的齒可允許陣列114/118覆蓋更大量的表面面積。

控制線128可設(shè)置于桿112內(nèi),如圖5所示??刂凭€128可聯(lián)接至齒的近側(cè)陣列和遠(yuǎn)側(cè)陣列114/118,使得齒的近側(cè)陣列和遠(yuǎn)側(cè)陣列114/118可在第一“未擴(kuò)張”形態(tài)與擴(kuò)張形態(tài)之間轉(zhuǎn)換。在一些情況下,控制線128可向設(shè)置于齒的近側(cè)陣列和遠(yuǎn)側(cè)陣列114/118內(nèi)的柔性電路提供電能。在其它情況下,可使用單獨(dú)的電源線。單獨(dú)的電源線可彼此絕緣。在至少一些實施例中,一個或多個控制構(gòu)件128a/128b可設(shè)置于手柄126處,如圖6所示??刂茦?gòu)件128a/128b能夠使齒的近側(cè)陣列和遠(yuǎn)側(cè)陣列114/118在未擴(kuò)張形態(tài)與擴(kuò)張形態(tài)之間轉(zhuǎn)換。

圖7-8示出了一實例柔性電路130,其可與本文所公開的任何裝置一起使用。例如,通過將柔性電路130設(shè)置于本文所公開的醫(yī)療裝置的齒內(nèi)可使用柔性電路130(和/或本文所公開的其它柔性電路)。這樣可允許齒起到電極和/或消融表面的作用。柔性電路130可包括基板132?;?32可包括合適的材料,諸如一種或多種聚合物。聚合物可包括合適的材料,諸如本文所公開的那些。在至少一些實施例中,基板132可包括聚酰亞胺。導(dǎo)電構(gòu)件或跡線134可沿著基板132的第一側(cè)132a延伸。導(dǎo)電跡線134可印刷、電鍍、沉積(諸如此類)于基板132上。在一些實施例中,導(dǎo)電跡線134可包括導(dǎo)電材料,諸如銅、金、鍍金銅、導(dǎo)電墨水等。溫度傳感器138可聯(lián)接至導(dǎo)電跡線134。溫度傳感器138可包括熱敏電阻、熱電偶或另一種合適的溫度傳感器。導(dǎo)電跡線134可通過通孔136電聯(lián)接至基板132的第二側(cè)132b上的另一個導(dǎo)電構(gòu)件或跡線140。一個或多個有源跡線(例如,跡線142/144)也可沿著第二側(cè)132b設(shè)置。跡線142/144可界定一個或多個電極。制造柔性電路130可包括在基板132上合適地布置跡線134,將溫度傳感器138聯(lián)接至跡線134,形成通孔136,以及將跡線140/142/144聯(lián)接至基板132。

多個柔性電路130可以陣列形式布置,如圖9所示。在該情況下,四個柔性電路130a/130b/130c/130d以陣列形式布置。照此,柔性電路130a/130b/130c/130d可設(shè)置于齒內(nèi)。例如,圖10示出了折疊并設(shè)置于齒146內(nèi)的柔性電路130。在一些情況下,柔性電路130可包括一個或多個折疊線或刻痕(score)以幫助將柔性電路130折疊于齒146內(nèi)。因此,制造醫(yī)療裝置110可包括折疊柔性電路130以及將柔性電路130設(shè)置于齒146內(nèi)。

在一些情況下,柔性電路130可以是設(shè)置在齒陣列的各個齒(例如,齒146)內(nèi)的單獨(dú)構(gòu)件。例如,單個柔性電路130設(shè)置于各個齒146中的每一個中。然而,在其它情況下,柔性電路組件230可形成為包括多個如圖11所示的單個的柔性電路段230a/230b/230c/230d。組件230可以陣列形式設(shè)置,如圖12所示;并且最終,各個柔性電路段230a/230b/230c/230d可設(shè)置于齒內(nèi)。

圖13-14示出了另一實例柔性電路330,其可類似于本文所公開的其它柔性電路。柔性電路330可包括基板332?;?32的第一側(cè)332a可類似于圖7所示的柔性電路130的第一側(cè)132a。例如,第一側(cè)332a可包括導(dǎo)電跡線334和溫度傳感器338。與具有多個有源跡線不同,基板332的第二側(cè)332b可包括導(dǎo)電材料層342。層342可通過通孔336聯(lián)接至導(dǎo)電跡線334。柔性電路330可折疊并設(shè)置于齒346內(nèi)(例如,如圖14所示)。

圖15-16示出了另一實例柔性電路430,其可類似于本文所公開的其它柔性電路。柔性電路430可包括基板432。導(dǎo)電跡線434和返回跡線440可沿著基板432的第一側(cè)432a設(shè)置。溫度傳感器438可聯(lián)接至跡線434/440?;?32的第二側(cè)可包括導(dǎo)電材料層442。

圖17-18示出了另一實例柔性電路530,其可類似于本文所公開的其它柔性電路。柔性電路530可包括基板532?;?32的第一側(cè)532a可包括導(dǎo)電跡線534。多個溫度傳感器538a/538b/538c可聯(lián)接至導(dǎo)電跡線534。基板532的第二側(cè)可包括導(dǎo)電材料層542。層542可通過通孔536聯(lián)接至導(dǎo)電跡線534。

圖19-20示出了另一實例柔性電路630,其可類似于本文所公開的其它柔性電路。柔性電路630可包括基板332。導(dǎo)電跡線634和返回跡線640可沿著基板632的第一側(cè)632a設(shè)置。多個溫度傳感器638a/638b/638c可聯(lián)接至跡線634/640?;?32的第二側(cè)可包括導(dǎo)電材料層642。

可用于醫(yī)療裝置10(和/或本文公開的其他醫(yī)療裝置)的各種組件和本文公開的各種管狀構(gòu)件的材料可包括那些通常與醫(yī)療器械相關(guān)的材料。為簡明起見,以下談?wù)搮⒄蔗t(yī)療裝置10的桿12和其他組件。然而,這并不旨在限制本文公開的裝置和方法,因為討論可適用于其他管狀構(gòu)件和/或本文公開的管狀構(gòu)件或裝置的組件。

桿12可由金屬,金屬合金,聚合物(下文公開了其一些示例),金屬-聚合物復(fù)合物,陶瓷,及其組合等,或者其他合適的材料制成。合適的金屬和金屬合金的一些示例包括諸如304V,304L,和316LV不銹鋼的不銹鋼;軟鋼;諸如線彈性和/或超彈性鎳鈦諾的鎳-鈦合金;諸如鎳-鉻-鉬合金(例如,諸如625的UNS:N06625,諸如的UNS:N06022,諸如的UNS:N10276,其他合金等)的其他鎳合金,鎳-銅合金(例如,諸如400,400,400等的UNS:N04400),鎳-鈷-鉻-鉬合金(例如,諸如等的UNS:R30035),鎳-鉬合金(例如,諸如的UNS:N10665),其他鎳-鉻合金,其他鎳-鉬合金,其他鎳-鈷合金,其他鎳-鐵合金,其他鎳-銅合金,其他鎳-鎢合金或鎢合金等;鈷-鉻合金;鈷-鉻-鉬合金(例如,諸如等的UNS:R30003);鉑富集不銹鋼;鈦;及其組合等;或者任何其他合適的材料。

如本文提到的,在市售鎳-鈦或鎳鈦諾合金的家族里,有稱作“線彈性”或“非超彈性”的種類,盡管其在化學(xué)性質(zhì)方面類似于常見的形狀記憶和超彈性種類,但其可呈現(xiàn)出獨(dú)特且有益的機(jī)械性能。線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾與超彈性鎳鈦諾的區(qū)別可在于,線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾在應(yīng)力/應(yīng)變曲線中不具有實質(zhì)的“超彈性坪(superelastic plateau)”或“標(biāo)志區(qū)域(flag region)”,而超彈性鎳鈦諾則具有。相反,在線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾中,隨著可恢復(fù)應(yīng)變增大,應(yīng)力以大致線性,或稍微線性,但不必完全線性的關(guān)系持續(xù)增大直至塑性變形開始或者至少以比超彈性鎳鈦諾所示的超彈性坪和/或標(biāo)志區(qū)域更為線性的關(guān)系。這樣,為了本公開的目的,線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾也可稱為“大致”線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾。

在一些情況下,線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾與超彈性鎳鈦諾的區(qū)別也可在于,線彈性和/或非超彈性鎳鈦諾可在保持大致彈性的同時承受多達(dá)大約2-5%的應(yīng)變(例如,在塑性變形之前),而超彈性鎳鈦諾在塑性變形之前可承受多達(dá)大約8%的應(yīng)變。這兩種材料都能夠與諸如不銹鋼的其他線彈性材料(其也能夠根據(jù)組分而區(qū)別開)區(qū)別開,其他線彈性材料在塑性變形之前僅可承受大約0.2到0.44%的應(yīng)變。

在一些實施例中,線彈性和/或非超彈性鎳-鈦合金是不具有任何馬氏體相變/奧氏體相變的合金,相變可通過差示掃描量熱儀(DSC)和動態(tài)金屬熱分析(DMTA)在很大的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行分析而檢測得到。例如,在一些實施方式中,在大約-60攝氏度(℃)到大約120℃的范圍內(nèi)通過差示掃描量熱儀(DSC)和動態(tài)金屬熱分析(DMTA)未測得線彈性和/或非超彈性鎳-鈦合金的馬氏體相變/奧氏體相變。因此,在這個非常寬廣的溫度范圍內(nèi),這種材料的機(jī)械彎曲性能通常不會受到溫度的影響。在一些實施方式中,線彈性和/或非超彈性鎳-鈦合金在環(huán)境溫度或室溫下的機(jī)械彎曲性能與在體溫下的機(jī)械性能基本相同,例如,都不顯示超彈性坪和/或標(biāo)志區(qū)域。換句話說,在寬廣的溫度范圍內(nèi),線彈性和/或非超彈性鎳-鈦合金保持其線彈性和/或非超彈性特性和/或性能。

在一些實施例中,線彈性和/或非超彈性鎳-鈦合金中鎳的重量百分比可在大約50到大約60的范圍內(nèi),其余部分基本為鈦。在一些實施方式中,鎳的重量百分比在大約54到大約57的范圍內(nèi)。合適的鎳-鈦合金的一個示例是日本神奈川縣的Furukawa Techno Material Co.銷售的FHP-NT合金。在美國專利第5,238,004號和6,508,803號中公開了鎳鈦合金的一些示例,通過引用將其合并在此。其他合適的材料可包括ULTANIUMTM(可從Neo-Metrics公司購買)和GUM METALTM(可從豐田公司購買)。在一些其他的實施方式中,超彈性合金(例如超彈性鎳鈦諾)能夠用來實現(xiàn)期望的性能。

在至少一些實施例中,桿12的部分或全部也可摻雜有,材料為,或另外包括不透射線的材料。不透射線的材料理解為能夠在醫(yī)療過程中在熒光透視屏或其他成像技術(shù)上生成相對較亮圖像的材料。這個相對較亮的圖像可幫助醫(yī)療裝置10的使用者判定其位置。不透射線的材料的一些示例能夠包括但不限于,金,鉑,鈀,鉭,鎢合金,裝有不透射線填料的聚合物材料等。此外,其他不透射線的標(biāo)記帶和/或線圈也可包括在醫(yī)療裝置10的設(shè)計中以實現(xiàn)相同的結(jié)果。

在一些實施例中,給予醫(yī)療裝置10一定程度的磁共振成像(MRI)兼容性。例如,桿12或其部分可由基本不使圖像失真及不生成實質(zhì)偽影(即,圖像中的間隙)的材料制成。例如,某些鐵磁材料可能不適合,因為它們會在MRI圖像中生成偽影。桿12或其部分也可由MRI機(jī)器能夠成像的材料制成。顯示出這些特性的一些材料包括,例如鎢,鈷-鉻-鉬合金(例如,諸如等的UNS:R30003),鎳-鈷-鉻-鉬合金(例如,諸如等的UNS:R30035),鎳鈦諾等,以及其他材料。

鞘套或覆蓋物(未示出)可沿著桿12的部分或全部設(shè)置,其可界定醫(yī)療裝置10大體光滑的外表面。然而,在其他實施例中,醫(yī)療裝置10的部分或全部可沒有這種鞘套或覆蓋物,使得桿12可形成外表面。鞘套可由聚合物或其他合適的材料制成。合適的聚合物的一些示例可包括聚四氟乙烯(PTFE),乙烯-四氟乙烯(ETFE),氟化乙烯丙烯(FEP),聚氧甲烯(POM,例如,杜邦公司出售的),聚醚嵌段酯,聚氨酯(例如,聚氨酯85A),聚丙烯(PP),聚氯乙烯(PVC),聚醚酯(例如,DSM工程塑料公司出售的),醚基或酯基共聚物(例如,丁烯/聚(亞烴基醚)鄰苯二甲酸酯和/或諸如杜邦公司出售的的聚酯彈性體),聚酰胺(例如,拜爾公司出售的或埃爾夫阿托公司出售的),彈性體聚酰胺,嵌段聚酰胺/醚,聚醚嵌段酰胺(PEBA,例如以為商標(biāo)名出售的產(chǎn)品),乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA),硅樹脂,聚乙烯(PE),馬勒克斯高密度聚乙烯,馬勒克斯低密度聚乙烯,線性低密度聚乙烯(例如,),聚酯,聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT),聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚對苯二甲酸丙二醇酯(polytrimethylene terephthalate),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),聚醚醚酮(PEEK),聚酰亞胺(PI),聚醚酰亞胺(PEI),聚苯硫醚(PPS),聚苯醚(PPO),聚對苯二甲酰對苯二胺(例如,),聚砜,尼龍,尼龍-12(諸如EMS American Grilon公司出售的),全氟(丙基乙烯基醚)(PFA),乙烯基乙烯醇,聚烯烴,聚苯乙烯,環(huán)氧樹脂,聚偏二氯乙烯(PVdC),聚(苯乙烯-b-異丁烯-b-苯乙烯)(例如,SIBS及/或SIBS 50A),聚碳酸脂,離聚物,生物相容聚合物,其他適材料,或者前述材料的混合物,組合物,共聚物,聚合物/金屬組合物,等等。在一些實施例中,鞘套可與液晶聚合物(LCP)混合。例如,混合物可包含高達(dá)大約6%的LCP。

在一些實施例中,醫(yī)療裝置10的外表面(包括例如桿12的外表面)可噴砂、噴珠、碳酸氫鈉噴射、電拋光等。在這些以及一些其他的實施例中,例如潤滑、親水、保護(hù)的涂層,或其他類型的涂層可涂在桿的部分或全部上,或者在沒有鞘套的實施例中,涂在桿12的部分上,或者醫(yī)療裝置10的其他部分上?;蛘撸侍卓砂櫥?、親水、保護(hù)或其他類型的涂層。諸如含氟聚合物的疏水涂層提供了干燥的潤滑性,這改善了導(dǎo)絲握持(handling)以及裝置調(diào)換。潤滑的涂層改善了可操控性并改善了消融灶的橫跨能力。合適的潤滑聚合物在本技術(shù)領(lǐng)域中是已知的,可包括硅酮等,諸如高密度聚乙烯(HDPE)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚芳氧化物(polyarylene oxides)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇(polyvinylalcohols)、羥烷基纖維素(hydroxy alkyl cellulosics)、藻膠、糖、糖類、己內(nèi)酯(caprolactone)等的親水聚合物,及其混合物和組合。親水聚合物可自身共混或與配制量的水不溶性化合物(包括一些聚合物)共混以產(chǎn)生具有合適潤滑性、粘性和溶解度的涂層。此類涂層以及用來形成此類涂層的材料和方法的一些其它實例可見于美國專利No.6,139,510和No.5,772,609號,其通過引用方式并入本文。

涂層和/或鞘套可通過例如以下方式形成:涂覆、擠出、共擠出、中斷層共擠出(ILC),或端至端熔合若干段(fusing several segments end-to-end)。層可從其近端至遠(yuǎn)端具有一致的剛度或逐漸減小的剛度。逐漸減小的剛度可為連續(xù)的(如通過ILC)或可為階梯式的(如通過將單獨(dú)擠出的管狀段熔合在一起)。外層可浸漬有不透射線的填料材料以便于射線照相可視化。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到,在不脫離本發(fā)明范圍的情況下,這些材料可廣泛地變化。

應(yīng)理解,本發(fā)明在許多方面僅是說明性的。在不超出本發(fā)明范圍的前提下,可在細(xì)節(jié)上,特別是形狀、大小和步驟安排上做出變化。這可包括在適當(dāng)?shù)某潭壬鲜褂靡粋€示范實施方式的任何特征用于其他實施方式中。當(dāng)然,本發(fā)明的范圍是以所附權(quán)利要求表述所用的語言進(jìn)行限定。

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