技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種配準設(shè)備，包括附接件(106)，其被配置為與成像探頭(102)相符合并且附接到所述成像探頭(102)，成像探頭(102)尤其是內(nèi)部或外部超聲探頭，諸如TEE探頭。在所述附接件中或者在所述附接件上形成的通路(105)被配置為接收光學形狀感測設(shè)備(OSS光纖)，使得所述光學形狀感測設(shè)備能夠自由浮置(不固定末端)，以允許在所述通路內(nèi)的縱向扭轉(zhuǎn)。所述通路包括用于對所述OSS設(shè)備進行成形的獨特的幾何結(jié)構(gòu)，使得所述獨特的幾何結(jié)構(gòu)提供在使用所述成像探頭所收集的圖像內(nèi)的模板樣式(107)，以允許在成像坐標與OSS坐標之間的配準。配準模塊(130)被配置為將存儲的形狀模板(121)與包括所述模板樣式的圖像(134)進行比較，以允許所述配準(獨有的變換)。

技術(shù)研發(fā)人員：G·克萊;M·P·德雷爾;B·拉馬錢德蘭
受保護的技術(shù)使用者：皇家飛利浦有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.01
技術(shù)公布日：2017.08.01