1.一種提高聚合物支架藥物涂層穩(wěn)定性的滅菌工藝,其特征在于,包括,取生物可降解聚合物加工制備成生物可降解支架,涂覆制備成藥物洗脫支架,所述藥物為雷帕霉素,干燥后,壓握至球囊導(dǎo)管上,與干燥劑一起放進(jìn)紙塑袋內(nèi)包裝,用鋁箔袋密封作外包裝袋,包裝過(guò)程中通過(guò)氣體流量計(jì)定量充入外包裝袋內(nèi)適量的惰性氣體,進(jìn)行放射線滅菌。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滅菌工藝,其特征在于,優(yōu)選滅菌在不脫除空氣的情況下,向外包裝袋充入氮?dú)鈿怏w量,為鋁箔袋厚度的125~200倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的滅菌工藝,其特征在于,鋁箔袋容量范圍約為1000ml~3000ml,在15kGy~25kGy的輻射劑量下對(duì)藥物洗脫支架進(jìn)行滅菌,滅菌時(shí)間范圍為10min~40min,放射線滅菌包括α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束和X射線。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的滅菌工藝,其特征在于,鋁箔袋容量范圍約為1000ml~3000ml,在15kGy~25kGy的輻射劑量下對(duì)藥物洗脫支架進(jìn)行滅菌,滅菌時(shí)間范圍為10min~40min,放射線滅菌包括α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束和X射線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1—4任一權(quán)利要求所述的滅菌工藝,其特征在于,上述滅菌在低溫溫度條件下進(jìn)行,優(yōu)選-20℃至-15℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1—5任一權(quán)利要求所述的滅菌工藝,其特征在于,所述干燥劑選自硅膠、氧化鋁凝膠、分子篩、活性炭、骨炭、木炭、礦物干燥劑、活性白土、無(wú)水硫酸銅、氯化鈣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1—6任一權(quán)利要求所述的滅菌工藝,其特征在于,進(jìn)一步包括與干燥劑一起放入一種以上的脫氧劑,脫氧劑選自可與氧氣發(fā)生反應(yīng)的聚合物材料,如Pharma可與氧氣發(fā)生反應(yīng)的活潑金屬及其氧化物,如鋁、鋅、鐵等;糖類(lèi)、多糖類(lèi)、維生素C、抗壞血酸、殼聚糖、活性炭、沸石、分子篩和硅膠等具有吸收氧氣能力的物質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1—7任一權(quán)利要求所述的滅菌工藝,其特征在于,上述聚合物支架或涂層載體為可生物降解聚合物材料,可以是左旋聚乳酸(PLLA)、聚乳酸-乙醇酸共聚物(PLGA)、外消旋聚乳酸(PDLLA),優(yōu)選聚乳酸-乙醇酸共聚物(PLGA);
上述聚乳酸-乙醇酸共聚物(PLGA)的分子量為50,000~250,000,優(yōu)選為50,000~100,000;
上述聚乳酸-乙醇酸共聚物(PLGA)的分子乳酸和乙醇酸組成比例為,乳酸(LA):乙醇酸(GA)=50%~90%:50%~10%,優(yōu)選LA:GA=50%~85%:50%~15%,其中乳酸和乙醇酸摩爾百分比計(jì);
上述藥物與涂層載體質(zhì)量比為1:10~2:1,優(yōu)選為1:3~1:1,涂層厚度優(yōu)選為5~10μm。
制備成生物可降解支架的步驟包括但不限于:材料擠出、注塑或吹塑管材成型,支架的切割成型,支架表面預(yù)處理等等,上述涂覆包括浸漬法或噴涂法。
9.一種放射線滅菌提高聚合物支架藥物涂層穩(wěn)定性的新用途,其特征在于,所述放射線滅菌包括α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束和X射線。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的新用途,其特征在于,所述用途采用權(quán)利要求1—8任一權(quán)利要求所述的滅菌工藝。