技術總結
本發(fā)明涉及一種治療銀屑病的藥膏，屬于中藥技術領域。該藥膏是由下列重量份的原料藥組成：苦參10?50份，黃柏10?50份，百部10?50份，蛇床子10?50份，白癬皮10?50份，艾葉提取物1份，黃芪提取液1份，保濕基質(zhì)100?300份；所述藥膏通過下述方法制得：按上述重量份稱取原料藥，先將苦參、黃柏、百部、蛇床子和白癬皮炮制后曬干、粉碎、過篩得生藥粉，再將該生藥粉與艾葉提取物、黃芪提取液萃取得提取液，再將提取液與保濕基質(zhì)相融合制成所述藥膏。本發(fā)明提供的治療銀屑病的藥膏具有清熱解毒，活血潤燥，祛風止癢功效，對銀屑病患者的治療效果顯著，特別是膿包型銀屑病患者效果非常顯著，治愈率可達到85％，并且毒副作用小，療程短、治療費用低、治愈后不易復發(fā)等特點。

技術研發(fā)人員：閻靖濤
受保護的技術使用者：吉林省圣奧生物科技有限公司
文檔號碼：201610919959
技術研發(fā)日：2016.10.21
技術公布日：2016.12.21