本實(shí)用新型涉及彩超技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，特別涉及一種無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

超聲診斷主要利用超聲的良好指向性和與光相似的反射、散射、衰減及多普勒效應(yīng)等物理特性，將超聲發(fā)射到人體內(nèi)，當(dāng)超聲在體內(nèi)傳播碰到不同組織密度形成的界面時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射和散射，將回聲信號(hào)接收，加以檢波等處理后，可以獲得人體組織和血流截面圖像的。人體組織的截面以黑白圖像顯示，血流情況根據(jù)多普勒效應(yīng)，以不同的顏色表示血流的速度和方向，稱為彩超。傳統(tǒng)彩超設(shè)備，受限于超聲信號(hào)圖像處理能力的要求，具有功耗大、發(fā)熱厲害(都裝有風(fēng)扇做散熱處理)等缺點(diǎn)，造成超聲設(shè)備體積普遍龐大；市面上已有的少數(shù)掌上型超聲設(shè)備，因受困于功耗及散熱等情況，也只能做成無(wú)線黑白超聲或者有線彩超，而不能實(shí)現(xiàn)無(wú)線掌上彩超。為此，有必要設(shè)計(jì)一種無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱性能優(yōu)良的無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)，包括主機(jī)上殼體、主機(jī)下殼體、顯示屏、PCB板、電池、隔熱保護(hù)板、導(dǎo)熱板、超聲探頭和高性能導(dǎo)熱填充物，所述顯示屏安裝于主機(jī)上殼體上，所述主機(jī)上殼體安裝于主機(jī)下殼體上，所述超聲探頭安裝在主機(jī)上殼體和主機(jī)下殼體的端部，所述PCB板和電池均安裝于主機(jī)上殼體和主機(jī)下殼體之間，所述隔熱保護(hù)板設(shè)于PCB板和電池之間，所述導(dǎo)熱板設(shè)于電池與主機(jī)下殼體之間，所述高性能導(dǎo)熱填充物設(shè)于PCB板與主機(jī)上殼體之間，所述主機(jī)上殼體和主機(jī)下殼體均采用鋁合金材料制成。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱板采用高導(dǎo)熱性石墨納米銅碳片制成。

進(jìn)一步地，所述PCB板上的ARM芯片、無(wú)線WIFI傳輸芯片和高性能超聲芯片位于PCB板的上側(cè)，所述電池位于PCB板的下側(cè)。

進(jìn)一步地，所述電池為鋰離子電池或聚合物電池。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型創(chuàng)新性采用鋁合金材料做外殼，配合高性能導(dǎo)熱硅膠或硅脂、針對(duì)超聲主板外形尺寸定制設(shè)備外殼等措施，使超聲芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠很快的傳遞到金屬外殼，并散發(fā)到空氣中，從而降低相關(guān)芯片及超聲設(shè)備的工作溫度，提高了散熱性能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型所述無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)的爆炸圖。

圖2是本實(shí)用新型所述無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)中主機(jī)上殼體頂部的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、主機(jī)上殼體，2、主機(jī)下殼體，3、顯示屏，4、PCB板，5、電池，6、隔熱保護(hù)板，7、導(dǎo)熱板，8、超聲探頭，9、高性能導(dǎo)熱填充物，10、ARM芯片，11、無(wú)線WIFI傳輸芯片，12、高性能超聲芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1所示，本實(shí)用新型提供一種無(wú)線掌上彩超鋁合金外殼散熱結(jié)構(gòu)，包括主機(jī)上殼體1、主機(jī)下殼體2、顯示屏3、PCB板4、電池5、隔熱保護(hù)板6、導(dǎo)熱板7、超聲探頭8和高性能導(dǎo)熱填充物9。

其中，所述顯示屏3安裝于主機(jī)上殼體1上，所述主機(jī)上殼體1安裝于主機(jī)下殼體2上，所述超聲探頭8安裝在主機(jī)上殼體1和主機(jī)下殼體2的端部，所述PCB板4和電池5均安裝于主機(jī)上殼體1和主機(jī)下殼體2之間，所述隔熱保護(hù)板6設(shè)于PCB板4和電池5之間，所述導(dǎo)熱板7設(shè)于電池5與主機(jī)下殼體2之間，所述高性能導(dǎo)熱填充物9設(shè)于PCB板4與主機(jī)上殼體1之間，所述主機(jī)上殼體1和主機(jī)下殼體2均采用鋁合金材料制成。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱板7采用高導(dǎo)熱性石墨納米銅碳片制成。

進(jìn)一步地，所述電池5為鋰離子電池或聚合物電池。

在本實(shí)用新型中，外殼采用導(dǎo)熱強(qiáng)，散熱快的鋁合金材料制作，且金屬外殼可通過(guò)在外表面部分噴橡膠漆或鑲嵌塑膠等其它材料保持整機(jī)的良好手持時(shí)的觸感。

在本實(shí)用新型中，芯片和金屬殼之間添加高性能導(dǎo)熱填充物9(高導(dǎo)熱性硅膠或硅脂)，確保芯片和金屬殼密切接觸，使芯片的熱量能夠快速傳導(dǎo)到金屬外殼上面去。

在本實(shí)用新型中，通過(guò)在電池5和PCB板4之間添加隔熱保護(hù)片，使芯片溫度不會(huì)傳到電池上；

在本實(shí)用新型中，針對(duì)系統(tǒng)工作時(shí)電池易發(fā)熱的特點(diǎn)，將電池和發(fā)熱芯片分置于PCB板兩側(cè)，即PCB板4上的ARM芯片10、無(wú)線WIFI傳輸芯片11和高性能超聲芯片12位于PCB板4的上側(cè)，電池5位于PCB板4的下側(cè)，并通過(guò)導(dǎo)熱板7、高性能導(dǎo)熱填充物9將它們緊密跟外殼接觸。

參閱圖2所示，在本實(shí)用新型在主機(jī)上殼體1頂部做微小鰭片設(shè)計(jì)，增加外殼的散熱面積，增強(qiáng)外殼的散熱能力。

在本實(shí)用新型中，主機(jī)上殼體1、主機(jī)下殼體2可采用以下方式實(shí)施：

1、采用CNC機(jī)械加工的鋁合金件+注塑塑膠實(shí)現(xiàn)；是否注塑取決于外觀要求。

2、采用鑄鋁合金件+注塑塑膠實(shí)現(xiàn)；是否注塑取決于外觀要求。

而導(dǎo)熱硅膠、硅脂、石墨納米銅碳等材料都可以直接從市場(chǎng)上采購(gòu)加工后使用。

本實(shí)用新型創(chuàng)新性采用鋁合金材料做外殼，配合高性能導(dǎo)熱硅膠或硅脂、針對(duì)超聲主板外形尺寸定制設(shè)備外殼等措施，使超聲芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能夠很快的傳遞到金屬外殼，并散發(fā)到空氣中，從而降低相關(guān)芯片及超聲設(shè)備的工作溫度，提高了散熱性能。

雖然結(jié)合附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，但是專利所有者可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)做出各種變形或修改，只要不超過(guò)本實(shí)用新型的權(quán)利要求所描述的保護(hù)范圍，都應(yīng)當(dāng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。