技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種種多功能藥用足貼，包括足貼本體；所述足貼本體包括腳趾部、腳掌部和腳跟部，在足貼本體的邊緣設(shè)置數(shù)個(gè)膠粘塊，膠粘塊上設(shè)離型紙；所述腳趾部包括五個(gè)趾筒，在趾筒內(nèi)壁、以及趾筒的連接部位均勻設(shè)置用于治療腳氣的藥物層，在趾筒上對(duì)應(yīng)趾甲的位置開設(shè)有趾甲孔，所述趾甲孔上設(shè)置可拆卸的藥包；所述腳掌部設(shè)置有自發(fā)熱層，在自發(fā)熱層外側(cè)設(shè)置有密封膜；所述腳跟部設(shè)置有包覆腳跟的凝膠層，在膠凝層的外部密封貼合塑料軟膜。本實(shí)用新型能夠同時(shí)治療腳氣、灰指甲、足繭等多種足部疾病，使藥物與病灶部位緊密貼合，顯著增強(qiáng)了藥效；本產(chǎn)品同時(shí)通過自發(fā)熱層溫?zé)嵊咳ǎ瑥亩龠M(jìn)血液循環(huán)、排除體內(nèi)毒素，具有良好的保健效果。

技術(shù)研發(fā)人員：張立勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北康正藥業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201621433354
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.26
技術(shù)公布日：2017.11.17