本發(fā)明涉及半導體醫(yī)用制冷帽的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用熱管的半導體制冷帽。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在醫(yī)用的腦部降溫方式大部分是用冰塊降溫或是用毛巾在冷水中浸泡，然后放在腦部，或是用酒精搽拭皮膚表面，通過蒸發(fā)吸熱達到降溫的目的。但是這樣不能很好地降溫，冰塊易融化，且不容易控制，用酒精，毛巾冷敷，要不停的更換，這樣很繁瑣。而且上述的制冷都是通過物態(tài)變化，蒸發(fā)吸熱，這樣制冷效果不明顯，而且不穩(wěn)定，達不到我們想要的制冷效果。公開號cn203107393u的專利申請公開了一種半導體制冷帽，主要是通過散熱水路結(jié)構(gòu)對帽子整體提供冷水循環(huán)，從而達到降低患者的腦部溫度，但是水冷式制冷帽，由于結(jié)構(gòu)復雜，需要用到水管，布置水路過于繁瑣；且需要外接水箱，采用電泵提供動力等等，造成整個設(shè)計體積較大，用料較多，且耗能，成本高等缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是：提供一種采用熱管的半導體制冷帽，結(jié)構(gòu)簡單、制冷均勻、制冷效果好。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種采用熱管的半導體制冷帽，包括制冷芯片，多根熱管，依次嵌套的外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、內(nèi)帽導熱模塊；制冷芯片包括熱端和冷端，熱管的一端連接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔熱帽模塊上端的散熱口處，呈傘狀分布的多根熱管設(shè)置在隔熱帽模塊和內(nèi)帽導熱模塊之間，隔熱帽模塊和內(nèi)帽導熱模塊之間灌滿導熱液，隔熱帽模塊上設(shè)有用于防止導熱液流出的密封模塊。

進一步的是：外帽散熱模塊的外表面上設(shè)有多條并排設(shè)置的翅片。制冷芯片熱端的熱量通過外帽散熱模塊散發(fā)出去，翅片有助于加大散熱面積，具有更好的散熱效果。

進一步的是：制冷芯片有多個，均勻地分布在隔熱帽模塊上端的散熱口處。多個制冷芯片組合，制冷效果較好。

進一步的是：外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、內(nèi)帽導熱模塊的前端均設(shè)有露臉開口區(qū)，內(nèi)帽導熱模塊的邊緣設(shè)有突出的帽檐。露臉開口區(qū)可以露出患者的臉部，不阻擋患者的視線，帽檐具有美觀效果，同時帽檐也可以作為密封結(jié)構(gòu)的一部分。隔熱帽模塊能減少導熱液冷量的溢出，從而達到更好的制冷效果。

進一步的是：所述的密封模塊為密封板，密封板設(shè)置在隔熱帽模塊的內(nèi)側(cè)，密封板上設(shè)有多個用于熱管穿過的熱管口，熱管的側(cè)面設(shè)有用于密封住熱管口的密封橡膠。

進一步的是：密封板呈圓形，密封板與隔熱帽模塊一體形成，密封板位于隔熱帽模塊散熱口的下方。密封板可以防止導熱液從隔熱帽模塊的散熱口處流出。

進一步的是：半導體制冷帽外接控制系統(tǒng)，內(nèi)帽導熱模塊的表面設(shè)有溫度傳感器，溫度傳感器與控制系統(tǒng)信號連接，制冷芯片為半導體制冷芯片，控制系統(tǒng)與半導體制冷芯片信號連接。

進一步的是：內(nèi)帽導熱模塊由軟組織導熱材料制成?；颊邘虾螅瑫械椒浅Ｊ孢m。

進一步的是：隔熱帽模塊由玻璃纖維保溫棉制成。這樣既舒適、柔軟，又比較輕，患者不會感覺到笨重。

一種采用熱管的半導體制冷帽，包括制冷芯片，多個密封件，多根熱管，外帽散熱模塊、隔熱帽模塊；隔熱帽模塊嵌套在外帽散熱模塊的內(nèi)側(cè)，熱管的一部分插入密封件的內(nèi)部，熱管的一部分露出密封件，位于密封件外部的熱管部分連接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔熱帽模塊上端的散熱口處，呈傘狀分布的多個密封件設(shè)置在隔熱帽模塊的內(nèi)側(cè)，密封件的內(nèi)部裝有導熱液。密封件直接貼著患者的腦部，能起到更好的降溫作用。

總的說來，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：

本發(fā)明的半導體制冷帽，結(jié)構(gòu)簡單、制冷均勻、制冷效果好。熱管能均勻地將制冷芯片的冷量傳遞到導熱液中，能使導熱液均勻的降溫，從而達到很好的制冷效果。翅片加大散熱面積，具有良好的散熱效果。本發(fā)明能制冷溫度、制冷效果恒定，節(jié)省了降溫時間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例1的爆炸圖。

圖2是外帽散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是內(nèi)帽導熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是制冷芯片和熱管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明裝配好后的結(jié)構(gòu)示意圖，未畫出外帽散熱模塊。

圖6是隔熱帽模塊和密封板第一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是隔熱帽模塊和密封板第二方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例2的爆炸圖。

圖9是實施例2熱管插入密封件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1為外帽散熱模塊，2為隔熱帽模塊，3為制冷芯片，4為熱管，5為內(nèi)帽導熱模塊，6為翅片，7為隔熱帽模塊處的散熱口，8為露臉開口區(qū)，9為帽檐，10為密封橡膠，11為密封板，12為熱管口，13為密封件。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和具體實施方式來對本發(fā)明做進一步詳細的說明。

實施例1

結(jié)合圖1至圖7所示，一種采用熱管的半導體制冷帽，包括制冷芯片，多根熱管，依次嵌套的外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、內(nèi)帽導熱模塊；即外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、內(nèi)帽導熱模塊均呈帽子的形狀，從里到外依次是內(nèi)帽導熱模塊、隔熱帽模塊、外帽散熱模塊。制冷芯片為現(xiàn)有的成熟的技術(shù)，制冷芯片包括熱端和冷端，如圖1中，制冷芯片的形狀大體為一個扁平的長方體，熱端在冷端的上面，即制冷芯片的下端制冷，制冷芯片的上端發(fā)熱。熱管呈扁平狀，熱管具有較好的傳輸熱量的性能，熱管的一端連接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔熱帽模塊上端的散熱口處，隔熱帽模塊的上端開了一個中心孔，當作散熱口。呈傘狀分布的多根熱管設(shè)置在隔熱帽模塊和內(nèi)帽導熱模塊之間，隔熱帽模塊和內(nèi)帽導熱模塊之間灌滿導熱液，隔熱帽模塊上設(shè)有用于防止導熱液流出的密封模塊。

外帽散熱模塊的外表面上設(shè)有多條并排設(shè)置的翅片。制冷芯片熱端的熱量通過外帽散熱模塊散發(fā)出去，翅片有助于加大散熱面積，具有更好的散熱效果。

制冷芯片有多個，均勻地分布在隔熱帽模塊上端的散熱口處。多個制冷芯片組合，制冷效果較好。制冷芯片有五個，每個制冷芯片的冷端連接有三根熱管。制冷芯片的數(shù)量符合大多數(shù)患者的實際情況，熱管分布均勻，能達到均勻降溫的作用。

外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、內(nèi)帽導熱模塊的前端均設(shè)有露臉開口區(qū)，內(nèi)帽導熱模塊的邊緣設(shè)有突出的帽檐。露臉開口區(qū)可以露出患者的臉部，不阻擋患者的視線，帽檐具有美觀效果，同時帽檐也可以作為密封結(jié)構(gòu)的一部分，現(xiàn)有技術(shù)中有多種成熟的密封結(jié)構(gòu)，帽檐插入密封結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，即可防止導熱液流出半導體制冷帽的外部；密封結(jié)構(gòu)的一種方法是：外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、內(nèi)帽導熱模塊安裝好后，內(nèi)帽導熱模塊的帽檐嵌入一個環(huán)形的密封橡膠圈內(nèi)，則密封橡膠圈密封住整個制冷帽的下端。

密封模塊是一個現(xiàn)有的成熟的技術(shù)，一種密封模塊的形式是：密封模塊為密封板，密封板設(shè)置在隔熱帽模塊的內(nèi)側(cè)，密封板上設(shè)有多個用于熱管穿過的熱管口，熱管的側(cè)面設(shè)有用于密封住熱管口的密封橡膠。安裝時，熱管穿過密封板上的熱管口，熱管到達合適位置時，密封橡膠緊緊覆蓋住熱管口。

密封板呈圓形，密封板與隔熱帽模塊一體形成，密封板位于隔熱帽模塊散熱口的下方。密封板可以防止導熱液從隔熱帽模塊的散熱口處流出。

內(nèi)帽導熱模塊由軟組織導熱材料制成?；颊邘虾螅瑫械椒浅Ｊ孢m。

隔熱帽模塊由玻璃纖維保溫棉制成。這樣既舒適、柔軟，又比較輕，患者不會感覺到笨重。

半導體制冷帽外接控制系統(tǒng)，內(nèi)帽導熱模塊的表面設(shè)有溫度傳感器，溫度傳感器與控制系統(tǒng)信號連接，制冷芯片為半導體制冷芯片，控制系統(tǒng)與半導體制冷芯片信號連接。溫度傳感器檢測到患者腦部的溫度，當需要對患者的腦部進行降溫時，溫度傳感器將信號發(fā)送給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)向半導體制冷芯片發(fā)出指令，半導體制冷芯片工作，即半導體制冷芯片的冷端制冷，通過熱管能均勻降低導熱液的溫度，從而患者腦部的溫度，而半導體制冷芯片熱端的熱量則通過外帽散熱模塊散發(fā)出去，隔熱帽模塊能阻隔外帽散熱模塊和內(nèi)帽導熱模塊之間的熱量傳遞?？刂葡到y(tǒng)和半導體制冷芯片屬于現(xiàn)有技術(shù)。

實施例2

結(jié)合圖8和圖9所示，一種采用熱管的半導體制冷帽，包括制冷芯片，多個密封件，多根熱管，外帽散熱模塊、隔熱帽模塊；隔熱帽模塊嵌套在外帽散熱模塊的內(nèi)側(cè)，熱管的一部分插入密封件的內(nèi)部，熱管的一部分露出密封件，即熱管的一部分位于密封件的外部，制冷芯片包括熱端和冷端，位于密封件外部的熱管部分連接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔熱帽模塊上端的散熱口處，呈傘狀分布的多個密封件設(shè)置在隔熱帽模塊的內(nèi)側(cè)，密封件的內(nèi)部裝有導熱液。密封件采用柔性的、易于傳導熱量的材料做成。

本實施例的外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、制冷芯片、熱管與實施例1的外帽散熱模塊、隔熱帽模塊、制冷芯片、熱管是一樣的。與實施例1相比，本實施例的不同之處在于取消了內(nèi)帽導熱模塊，還取消了實施例1所說的密封模塊，增加了密封件，該密封件的內(nèi)部裝有導熱液，并使熱管的一部分插入密封件內(nèi)。

本實施例的原理與實施例1的原理類似，半導體制冷芯片的冷端制冷，通過熱管降低導熱液的溫度，密封件又貼著患者的腦部，從而降低患者腦部的溫度；本實施例制冷芯片熱端產(chǎn)生熱量的散熱方式和實施例1相同。

本實施例的密封件直接貼著患者的腦部，與實施例1相比，能起到更好的降溫作用。實施例1的內(nèi)帽導熱模塊雖然由軟組織導熱材料制成，但由于每個患者腦部的大小不一樣，由軟組織導熱材料制成的內(nèi)帽導熱模塊并不能完全、非常良好的貼著患者的腦部。

上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。