技術總結
本發(fā)明公開一種等離子清創(chuàng)手術刀，包括手柄和刀頭，刀頭連接在手柄的前端，刀頭上設置了電極裝置，刀頭上設置有出水孔和吸引孔，手柄后端設置有分別與電極裝置、出水孔和吸引孔連接的導線、輸液管和吸引管，電極裝置包括絕緣座、回路極和發(fā)射極，絕緣座裝置在刀頭的前端面上，回路極嵌入在絕緣座上，發(fā)射極突出設置于回路極的前端，回路極的工作表面積大于發(fā)射極表面積。本發(fā)明所述的等離子清創(chuàng)手術刀采用等離子破壞掉創(chuàng)口的壞死組織，有利受傷部位的功能和形態(tài)的恢復，作用范圍局限、微創(chuàng)，清創(chuàng)效率高時間短，減輕了術后的疼痛，清創(chuàng)徹底，能有效對結痂組織進行處理，清創(chuàng)處理精確度高，減小清創(chuàng)時對人體組織的損傷。

技術研發(fā)人員：敬興義;李政;趙金堂
受保護的技術使用者：成都美創(chuàng)醫(yī)療科技股份有限公司
文檔號碼：201710193451
技術研發(fā)日：2017.03.28
技術公布日：2017.06.23