本申請(qǐng)涉及醫(yī)療設(shè)備，具體涉及一種血液治療裝置。

背景技術(shù)：

1、血液治療裝置是對(duì)引出人體的血液進(jìn)行透析、過(guò)濾、凈化等治療，然后再輸送回人體內(nèi)，通常具有多種治療模式，也導(dǎo)致裝置上需要布置多個(gè)動(dòng)力泵等動(dòng)力件，因此，血液治療裝置上也會(huì)設(shè)置多個(gè)電路板，一個(gè)動(dòng)力件旁邊都需要設(shè)置一個(gè)控制板和一個(gè)驅(qū)動(dòng)ic板。這導(dǎo)致電路連接繁復(fù)，處理器部分引腳資源閑置；且設(shè)備內(nèi)部需要在不同區(qū)域分布多個(gè)電路板，排布和走線(xiàn)復(fù)雜，不僅安裝麻煩，也不便于進(jìn)行維修操作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)致力于提供一種血液治療裝置，提高電路集成度，簡(jiǎn)化電路連接和組成，提高處理器利用程度，規(guī)整線(xiàn)路排布，便于工作人員一目了然的維護(hù)所有線(xiàn)路接頭，快速檢測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，有效提高維護(hù)便利性。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N血液治療裝置，包括設(shè)備主體和操作顯示器，所述設(shè)備主體上設(shè)置有泵組、傳感器組件和電路板組件，所述泵組包括多個(gè)增壓泵，所述傳感器組件包括多個(gè)傳感器；

3、所述電路板組件包括電源板、集成式的中心控制板、位于所述操作顯示器內(nèi)的交互處理板，所述電源板與電源盒相連，并與所述中心控制板和所述交互處理板電連接；

4、所述中心控制板上至少集成了中央處理模塊、用于接受所述傳感器信號(hào)的信號(hào)反饋模塊、用于管控所述多個(gè)增壓泵運(yùn)行的驅(qū)動(dòng)模塊，以及用來(lái)連接導(dǎo)線(xiàn)的多組線(xiàn)路接口，所述信號(hào)反饋模塊和所述驅(qū)動(dòng)模塊均與所述中央處理模塊電路連接；所述中心控制板通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與各所述傳感器和所述交互處理板電路連接，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述多個(gè)增壓泵直接電路連接，且通過(guò)所述中央處理模塊和所述驅(qū)動(dòng)模塊來(lái)管控所述多個(gè)增壓泵的運(yùn)行。

5、在一種可能的實(shí)施方式中，所述設(shè)備主體上具有設(shè)備柜，所述設(shè)備柜包括相對(duì)設(shè)置的底板和頂板以及相對(duì)設(shè)置的兩組側(cè)板，其中第一側(cè)板可開(kāi)合設(shè)置而形成柜門(mén)，所述中心控制板通過(guò)第一支架固定在與所述柜門(mén)相對(duì)的第二側(cè)板上且板面朝向所述柜門(mén)。

6、在一種可能的實(shí)施方式中，所述交互處理板為集成式單板體結(jié)構(gòu)并集成了處理模塊、信號(hào)傳輸模塊和線(xiàn)路接口，并與功能鍵板和觸摸屏板電路連接，所述交互處理板用于接收功能鍵和觸摸屏輸入的指令并傳送給所述中心控制板，并響應(yīng)所述中心控制板的控制而控制所述觸摸屏進(jìn)行相應(yīng)的顯示。

7、在一種可能的實(shí)施方式中，所述中心控制板位于所述第二側(cè)板的中部區(qū)域，所述多組線(xiàn)路接口沿所述中心控制板的周向分布并設(shè)置在所述中心控制板的邊緣區(qū)域，所述中央處理模塊位于所述中心控制板的中部區(qū)域。

8、在一種可能的實(shí)施方式中，所述中心控制板上用于和所述交互處理板相連的一組線(xiàn)路接口位于所述中心控制板的頂端邊緣；

9、和/或，所述電源板設(shè)置在所述設(shè)備柜的第三側(cè)板上，所述中心控制板上用于和所述電源板相連的線(xiàn)路接口設(shè)置在所述中心控制板的靠近所述第三側(cè)板的第一側(cè)端邊緣；

10、和/或，所述多個(gè)增壓泵設(shè)置在所述柜門(mén)上，所述中心控制板上用于和所述多個(gè)增壓泵相連的線(xiàn)路接口設(shè)置在所述中心控制板的底端邊緣；

11、和/或，所述中心控制板上用于和各所述傳感器相連的線(xiàn)路接口設(shè)置在所述中心控制板的與所述第一側(cè)端邊緣相對(duì)的第二側(cè)端邊緣。

12、在一種可能的實(shí)施方式中，所述電源盒通過(guò)連接板連接在所述第二側(cè)板上且設(shè)置在所述第一支架下方。

13、在一種可能的實(shí)施方式中，還包括用于加熱液體的加熱組件，所述加熱組件設(shè)置在所述設(shè)備柜的與所述第二側(cè)板相連的第三側(cè)板上，所述電源板通過(guò)第二支架設(shè)置在所述第三側(cè)板上并與所述加熱組件中的加熱件電路連接；

14、所述電源盒用于和所述電源板相連的插口位于朝向所述電源板的一側(cè)，所述中心控制板上用于和所述電源板及所述加熱組件相連的線(xiàn)路接口均位于所述中心控制板靠近所述第二側(cè)板的第一側(cè)端邊緣。

15、在一種可能的實(shí)施方式中，所述第一支架包括第一安裝板、連接在所述第一安裝板兩側(cè)的側(cè)板、連接在所述側(cè)板上的翼板，所述翼板與所述第二側(cè)板相連，所述中心控制板設(shè)置在所述第一安裝板上，所述電源盒設(shè)置在兩個(gè)所述側(cè)板之間；

16、所述電源盒內(nèi)設(shè)置有風(fēng)扇，其盒體上設(shè)置有散熱孔，所述散熱孔至少分布在所述盒體的與所述第一安裝板正相對(duì)的一側(cè)。

17、在一種可能的實(shí)施方式中，還包括設(shè)置在所述設(shè)備柜的與所述第二側(cè)板相連的第四側(cè)板上的注射組件，所述第四側(cè)板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述注射組件包括：

18、連接座，可拆卸地嵌設(shè)在所述安裝孔內(nèi)；

19、注射器，可拆卸地固定在所述連接座的外側(cè)；

20、驅(qū)動(dòng)件，設(shè)置在所述連接座的內(nèi)側(cè)以位于所述設(shè)備柜的柜腔內(nèi)，用于帶動(dòng)所述注射器的推桿移動(dòng)來(lái)注射藥液，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述中心控制板相連。

21、在一種可能的實(shí)施方式中，所述連接座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)ic板，所述驅(qū)動(dòng)ic板與所述驅(qū)動(dòng)件相連，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述中心控制板相連，以和所述中央處理模塊通信。

22、在一種可能的實(shí)施方式中，所述連接座設(shè)置有供所述注射器嵌入的固定槽，所述連接座上設(shè)置有與所述驅(qū)動(dòng)件相連的托板，所述托板用于推動(dòng)所述推桿沿所述固定槽的長(zhǎng)度方向移動(dòng)。

23、在一種可能的實(shí)施方式中，所述連接座上還設(shè)置有用于壓住所述注射器的壓板，所述壓板位于所述固定槽一側(cè)的一端與所述連接座固定相連、伸到所述固定槽槽口上方的另一端用于抵住所述注射器；和/或，所述托板上設(shè)置有定位所述推桿的定位結(jié)構(gòu)。

24、在一種可能的實(shí)施方式中，還包括用于稱(chēng)量液體重量的稱(chēng)重組件，所述底板包括殼底板和通過(guò)支撐塊鋪設(shè)在所述殼底板上方的內(nèi)底板，所述稱(chēng)重組件的頂端與所述內(nèi)底板相連，且所述殼底板上開(kāi)設(shè)有供所述稱(chēng)重組件的掛液端透出至所述設(shè)備柜下方的過(guò)孔。

25、本申請(qǐng)?zhí)峁┑难褐委熝b置中，將電路板高度集成設(shè)置，通過(guò)一個(gè)中心控制板直接集中管控設(shè)備上多個(gè)增壓泵的驅(qū)動(dòng)和調(diào)控，以及傳感器的監(jiān)測(cè)，減少電路板數(shù)量，更改電路連接和組成，提高處理器利用程度，節(jié)約硬件成本；且電路板和線(xiàn)路布局規(guī)整，整體電路板數(shù)量少，且各部件均與中心控制板相連，導(dǎo)線(xiàn)和線(xiàn)路接口集中，便于工作人員一目了然的維護(hù)所有線(xiàn)路接頭，快速檢測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，有效提高維護(hù)便利性。

技術(shù)特征：

1.一種血液治療裝置，其特征在于，包括設(shè)備主體和操作顯示器，所述設(shè)備主體上設(shè)置有泵組、傳感器組件和電路板組件，所述泵組包括多個(gè)增壓泵，所述傳感器組件包括多個(gè)傳感器；

2.如權(quán)利要求1所述的血液治療裝置，其特征在于，所述設(shè)備主體上具有設(shè)備柜，所述設(shè)備柜包括相對(duì)設(shè)置的底板和頂板以及相對(duì)設(shè)置的兩組側(cè)板，其中第一側(cè)板可開(kāi)合設(shè)置而形成柜門(mén)，所述中心控制板通過(guò)第一支架固定在與所述柜門(mén)相對(duì)的第二側(cè)板上且板面朝向所述柜門(mén)。

3.如權(quán)利要求1所述的血液治療裝置，其特征在于，所述交互處理板為集成式單板體結(jié)構(gòu)并集成了處理模塊、信號(hào)傳輸模塊和線(xiàn)路接口，并與功能鍵板和觸摸屏板電路連接，所述交互處理板用于接收功能鍵和觸摸屏輸入的指令并傳送給所述中心控制板，并響應(yīng)所述中心控制板的控制而控制所述觸摸屏進(jìn)行相應(yīng)的顯示。

4.如權(quán)利要求2所述的血液治療裝置，其特征在于，所述中心控制板位于所述第二側(cè)板的中部區(qū)域，所述多組線(xiàn)路接口沿所述中心控制板的周向分布并設(shè)置在所述中心控制板的邊緣區(qū)域，所述中央處理模塊位于所述中心控制板的中部區(qū)域。

5.如權(quán)利要求4所述的血液治療裝置，其特征在于，

6.如權(quán)利要求4所述的血液治療裝置，其特征在于，所述電源盒通過(guò)連接板連接在所述第二側(cè)板上且設(shè)置在所述第一支架下方。

7.如權(quán)利要求6所述的血液治療裝置，其特征在于，還包括用于加熱液體的加熱組件，所述加熱組件設(shè)置在所述設(shè)備柜的與所述第二側(cè)板相連的第三側(cè)板上，所述電源板通過(guò)第二支架設(shè)置在所述第三側(cè)板上并與所述加熱組件中的加熱件電路連接；

8.如權(quán)利要求7所述的血液治療裝置，其特征在于，所述第一支架包括第一安裝板、連接在所述第一安裝板兩側(cè)的側(cè)板、連接在所述側(cè)板上的翼板，所述翼板與所述第二側(cè)板相連，所述中心控制板設(shè)置在所述第一安裝板上，所述電源盒設(shè)置在兩個(gè)所述側(cè)板之間；

9.如權(quán)利要求4所述的血液治療裝置，其特征在于，還包括設(shè)置在所述設(shè)備柜的與所述第二側(cè)板相連的第四側(cè)板上的注射組件，所述第四側(cè)板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述注射組件包括：

10.如權(quán)利要求9所述的血液治療裝置，其特征在于，所述連接座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)ic板，所述驅(qū)動(dòng)ic板與所述驅(qū)動(dòng)件相連，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述中心控制板相連，以和所述中央處理模塊通信。

11.如權(quán)利要求9所述的血液治療裝置，其特征在于，所述連接座設(shè)置有供所述注射器嵌入的固定槽，所述連接座上設(shè)置有與所述驅(qū)動(dòng)件相連的托板，所述托板用于推動(dòng)所述推桿沿所述固定槽的長(zhǎng)度方向移動(dòng)。

12.如權(quán)利要求11所述的血液治療裝置，其特征在于，所述連接座上還設(shè)置有用于壓住所述注射器的壓板，所述壓板位于所述固定槽一側(cè)的一端與所述連接座固定相連、伸到所述固定槽槽口上方的另一端用于抵住所述注射器；和/或，所述托板上設(shè)置有定位所述推桿的定位結(jié)構(gòu)。

13.如權(quán)利要求2、4-12任一項(xiàng)所述的血液治療裝置，其特征在于，還包括用于稱(chēng)量液體重量的稱(chēng)重組件，所述底板包括殼底板和通過(guò)支撐塊鋪設(shè)在所述殼底板上方的內(nèi)底板，所述稱(chēng)重組件的頂端與所述內(nèi)底板相連，且所述殼底板上開(kāi)設(shè)有供所述稱(chēng)重組件的掛液端透出至所述設(shè)備柜下方的過(guò)孔。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N血液治療裝置，設(shè)備主體上設(shè)有泵組、傳感器組件和電路板組件；電路板組件包括電源板、集成式的中心控制板、交互處理板；中心控制板上至少集成了中央處理模塊、信號(hào)反饋模塊、用于管控多個(gè)增壓泵運(yùn)行的驅(qū)動(dòng)模塊，信號(hào)反饋模塊和驅(qū)動(dòng)模塊均與中央處理模塊電路連接；中心控制板通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與各傳感器和交互處理板電路連接，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與多個(gè)增壓泵直接電路連接，且通過(guò)中央處理模塊和驅(qū)動(dòng)模塊來(lái)管控多個(gè)增壓泵的運(yùn)行。該血液治療裝置提高了電路集成度，簡(jiǎn)化電路連接和組成，提高處理器利于程度，規(guī)整線(xiàn)路排布，便于工作人員一目了然的維護(hù)所有線(xiàn)路接頭，快速檢測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，有效提高維護(hù)便利性。

技術(shù)研發(fā)人員：燕兆,關(guān)曉麗,劉冠豪,鄭加新,王周君,唐明云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東寶萊特血液凈化科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6