本發(fā)明屬于醫(yī)療用具，尤其涉及一種多功能腦電圖智能識別設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、腦電圖檢測是判斷患者是否患有癲癇，以及診斷癲癇的病因及發(fā)作類型的重要依據(jù)，腦電圖機是用來測量腦電信號的生物電放大器。

2、由于目前所使用的腦電圖機未設(shè)置高效的降溫設(shè)備，使得腦電圖機主機在使用中出現(xiàn)高溫會死機，使得設(shè)備損失大，耽誤治療，例如，授權(quán)公告號為cn207306667u的專利文件，其雖然設(shè)置了風扇，但風扇外部直吹的散熱效果較差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種多功能腦電圖智能識別設(shè)備，旨在解決上述背景技術(shù)提出的目前所使用的所使用的腦電圖機未設(shè)置高效的降溫設(shè)備的問題。

2、為解決上述問題，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種多功能腦電圖智能識別設(shè)備，包括：設(shè)備架，所述設(shè)備架的頂部桌面上放置有顯示器，一側(cè)采用安裝架安裝有腦電圖儀，所述腦電圖儀用于連接電極檢測放大腦電圖，電極連接人體；設(shè)備箱，所述設(shè)備箱固定安裝在所述設(shè)備架內(nèi)，所述設(shè)備箱的一側(cè)具有可打開的箱門，內(nèi)部放置有電腦主機，所述電腦主機用于連接顯示器和腦電圖儀；所述電腦主機設(shè)置在設(shè)備箱的底部一角，此角落設(shè)有隔離塊，所述電腦主機除去底部外，其余側(cè)均不與設(shè)備箱的內(nèi)壁貼合，使電腦主機的周圍與設(shè)備箱的內(nèi)壁具有通風間隙，所述電腦主機的一側(cè)為進風側(cè)，后側(cè)為散熱側(cè)；供風機構(gòu)，所述供風機構(gòu)設(shè)于設(shè)備箱內(nèi)，且與電腦主機的進風側(cè)相連接，用于通過進風側(cè)向電腦主機內(nèi)供風冷卻，熱風由散熱側(cè)排出至設(shè)備箱內(nèi)，所述設(shè)備箱相對供風機構(gòu)的另一側(cè)開設(shè)有排熱口一，用于將熱空氣排出。

3、優(yōu)選地，所述供風機構(gòu)包括風罩、導風管、連通支管、吊裝板、進風筒、引風管、頸管、出風筒和風扇組件，所述風罩密閉貼合設(shè)于所述電腦主機的進風側(cè)，所述風罩的多邊均與設(shè)備箱的內(nèi)壁貼合，在設(shè)備箱內(nèi)隔離出動力腔，并獨立隔離電腦主機的存放和散熱空氣的流動，所述導風管設(shè)于動力腔內(nèi)，所述連通支管固定連通在所述風罩和導風管上，所述吊裝板固定安裝在所述動力腔內(nèi)，所述進風筒固定安裝在所述吊裝板上，其頂部為閉合端，底部為開口端，所述引風管固定連通在所述進風筒的一側(cè)，且其進風端延伸至設(shè)備箱外并安裝有過濾網(wǎng)，所述頸管固定連通在所述進風筒的底部開口端上，所述出風筒固定連通在所述頸管的底端并與導風管固定連通，所述風扇組件設(shè)于進風筒上。

4、優(yōu)選地，所述風扇組件包括風扇軸和扇葉，所述風扇軸轉(zhuǎn)動安裝在所述進風筒的頂部，所述扇葉固定安裝在所述風扇軸上并位于進風筒內(nèi)，所述動力腔內(nèi)固定安裝有驅(qū)動電機，用于驅(qū)動風扇軸轉(zhuǎn)動。

5、優(yōu)選地，所述安裝架包括u型架和筒架，所述u型架固定安裝在所述設(shè)備架的側(cè)邊，所述筒架采用螺栓可拆卸安裝在u型架上，所述腦電圖儀的插桿插入筒架內(nèi)并采用螺栓鎖緊。

6、優(yōu)選地，所述風罩的開口尺寸大于進風側(cè)的孔洞尺寸，小于電腦主機的尺寸。

7、優(yōu)選地，所述進風筒的直徑大于出風筒的直徑，出風筒的直徑大于頸管的直徑，所述進風筒和出風筒與頸管的連接處均呈漏斗形，所述進風筒、頸管和出風筒共同構(gòu)成一個文丘里管，用于引流所述引風管處的空氣進入導風管。

8、優(yōu)選地，所述設(shè)備箱相對箱門的另一側(cè)具有接線口，所述接線口處設(shè)有包覆導線后密封接線口的橡膠，所述箱門的內(nèi)側(cè)設(shè)有密封圈。

9、優(yōu)選地，所述風罩和隔離塊分別位于電腦主機的兩側(cè)，所述隔離塊的厚度為2～5cm，所述隔離塊與排熱口一錯開設(shè)置。

10、優(yōu)選地，所述設(shè)備架的底部設(shè)有多個行走輪，多個所述行走輪呈矩形陣列分布，所述行走輪可自由萬向旋轉(zhuǎn)。

11、優(yōu)選地，所述排熱口一呈長條形開設(shè)，且開設(shè)長度大于電腦主機的長度與設(shè)備箱的內(nèi)腔連通。

12、與相關(guān)技術(shù)相比較，本發(fā)明提供的多功能腦電圖智能識別設(shè)備具有如下有益效果：

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本方案提供的多功能腦電圖智能識別設(shè)備通過在電腦主機周圍設(shè)置通風間隙和專門的供風機構(gòu)及排熱口一，有效防止過熱導致的設(shè)備性能下降或損壞，從而提高了設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述供風機構(gòu)包括風罩、導風管、連通支管、吊裝板、進風筒、引風管、頸管、出風筒和風扇組件，所述風罩密閉貼合設(shè)于所述電腦主機的進風側(cè)，所述風罩的多邊均與設(shè)備箱的內(nèi)壁貼合，在設(shè)備箱內(nèi)隔離出動力腔，并獨立隔離電腦主機的存放和散熱空氣的流動，所述導風管設(shè)于動力腔內(nèi)，所述連通支管固定連通在所述風罩和導風管上，所述吊裝板固定安裝在所述動力腔內(nèi)，所述進風筒固定安裝在所述吊裝板上，其頂部為閉合端，底部為開口端，所述引風管固定連通在所述進風筒的一側(cè)，且其進風端延伸至設(shè)備箱外并安裝有過濾網(wǎng)，所述頸管固定連通在所述進風筒的底部開口端上，所述出風筒固定連通在所述頸管的底端并與導風管固定連通，所述風扇組件設(shè)于進風筒上。

3.如權(quán)利要求2所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述風扇組件包括風扇軸和扇葉，所述風扇軸轉(zhuǎn)動安裝在所述進風筒的頂部，所述扇葉固定安裝在所述風扇軸上并位于進風筒內(nèi)，所述動力腔內(nèi)固定安裝有驅(qū)動電機，用于驅(qū)動風扇軸轉(zhuǎn)動。

4.如權(quán)利要求1所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述安裝架包括u型架和筒架，所述u型架固定安裝在所述設(shè)備架的側(cè)邊，所述筒架采用螺栓可拆卸安裝在u型架上，所述腦電圖儀的插桿插入筒架內(nèi)并采用螺栓鎖緊。

5.如權(quán)利要求2所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述風罩的開口尺寸大于進風側(cè)的孔洞尺寸，小于電腦主機的尺寸。

6.如權(quán)利要求2所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述進風筒的直徑大于出風筒的直徑，出風筒的直徑大于頸管的直徑，所述進風筒和出風筒與頸管的連接處均呈漏斗形，所述進風筒、頸管和出風筒共同構(gòu)成一個文丘里管，用于引流所述引風管處的空氣進入導風管。

7.如權(quán)利要求1所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備箱相對箱門的另一側(cè)具有接線口，所述接線口處設(shè)有包覆導線后密封接線口的橡膠，所述箱門的內(nèi)側(cè)設(shè)有密封圈。

8.如權(quán)利要求3所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述風罩和隔離塊分別位于電腦主機的兩側(cè)，所述隔離塊的厚度為2～5cm，所述隔離塊與排熱口一錯開設(shè)置。

9.如權(quán)利要求1所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備架的底部設(shè)有多個行走輪，多個所述行走輪呈矩形陣列分布，所述行走輪可自由萬向旋轉(zhuǎn)。

10.如權(quán)利要求1所述的多功能腦電圖智能識別設(shè)備，其特征在于，所述排熱口一呈長條形開設(shè)，且開設(shè)長度大于電腦主機的長度與設(shè)備箱的內(nèi)腔連通。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明適用于醫(yī)療用具技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種多功能腦電圖智能識別設(shè)備，包括設(shè)備架，所述設(shè)備架的頂部桌面上放置有顯示器，一側(cè)采用安裝架安裝有腦電圖儀，所述腦電圖儀用于連接電極檢測放大腦電圖，電極連接人體；設(shè)備箱，所述設(shè)備箱固定安裝在所述設(shè)備架內(nèi)，所述設(shè)備箱的一側(cè)具有可打開的箱門，內(nèi)部放置有電腦主機，所述電腦主機用于連接顯示器和腦電圖儀；所述電腦主機設(shè)置在設(shè)備箱的底部一角，此角落設(shè)有隔離塊。本方案提供的多功能腦電圖智能識別設(shè)備通過在電腦主機周圍設(shè)置通風間隙和專門的供風機構(gòu)及排熱口一，有效防止過熱導致的設(shè)備性能下降或損壞，從而提高了設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：常文文,郭晉成,王亞俊,魏亞軒,劉璇,栗丹丹,吉炳洋
受保護的技術(shù)使用者：蘭州交通大學
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6