1.一種多晶材料機(jī)械性質(zhì)預(yù)測(cè)方法,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,獲取目標(biāo)多晶材料的特征圖數(shù)據(jù),具體包括:
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,根據(jù)各晶粒的晶粒形狀特征,獲取所述目標(biāo)多晶材料的特征圖數(shù)據(jù),具體包括:
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,將所述特征圖數(shù)據(jù)和所述目標(biāo)載荷輸入到預(yù)先訓(xùn)練的預(yù)測(cè)模型中,以通過(guò)所述預(yù)測(cè)模型根據(jù)所述特征圖數(shù)據(jù)中每個(gè)節(jié)點(diǎn)的節(jié)點(diǎn)特征,以及每個(gè)節(jié)點(diǎn)與其他節(jié)點(diǎn)之間的連接關(guān)系,預(yù)測(cè)所述目標(biāo)多晶材料在所述目標(biāo)載荷下的應(yīng)力,具體包括:
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,根據(jù)每個(gè)節(jié)點(diǎn)的聚合節(jié)點(diǎn)特征,預(yù)測(cè)所述目標(biāo)多晶材料在所述目標(biāo)載荷下的應(yīng)力,具體包括:
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,訓(xùn)練所述預(yù)測(cè)模型,具體包括:
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
8.一種多晶材料機(jī)械性質(zhì)預(yù)測(cè)裝置,其特征在于,包括:
9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的方法。
10.一種電子設(shè)備,包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的方法。