本技術(shù)屬于植入醫(yī)療領(lǐng)域，具體涉及一種控制器、植入式神經(jīng)采集刺激器。

背景技術(shù)：

1、在植入式神經(jīng)調(diào)控設(shè)備的相關(guān)技術(shù)中，利用線圈無線耦合實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)能量交互是植入體小型化、消除電池風(fēng)險(xiǎn)的常規(guī)手段。為防止線圈與控制器的金屬殼之間產(chǎn)生的渦流發(fā)熱，也有技術(shù)嘗試將金屬殼替換為陶瓷殼，將元器件、電路等安裝在兩個(gè)陶瓷殼內(nèi)部后，將兩個(gè)陶瓷殼金屬化后釬焊在一起，以完成封裝過程。但在釬焊工藝中釬料需要熔化后填縫并與母材相互擴(kuò)散，熔化后的釬料很容易從兩個(gè)陶瓷殼的縫隙進(jìn)入封裝體內(nèi)部，影響甚至損壞內(nèi)部元器件和電路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種控制器、植入式神經(jīng)采集刺激器，以滿足陶瓷殼體、金屬殼體之間的封裝要求。

2、為了解決上述技術(shù)問題，第一方面，本實(shí)用新型提供了一種控制器，包括：陶瓷殼體、金屬殼體和電路板；其中所述陶瓷殼體的底部上固定設(shè)置有金屬連接層，以通過金屬連接件連接金屬殼體形成封裝體；所述陶瓷殼體的底部上固定設(shè)置有與金屬連接層絕緣的線圈；所述金屬殼體的底部上固定設(shè)置有與金屬殼體絕緣的饋通組件；所述電路板位于所述封裝體的內(nèi)部，其兩側(cè)分別電連接線圈、饋通組件。

3、進(jìn)一步，所述金屬連接層被配置為第一金屬涂層；所述第一金屬涂層為沿陶瓷殼體底部邊緣設(shè)置的環(huán)狀涂層，且第一金屬涂層與線圈之間設(shè)置有絕緣帶。

4、進(jìn)一步，所述線圈被配置為位于陶瓷殼體底部表面且刻蝕成線圈形狀的第二金屬涂層。

5、進(jìn)一步，還包括：功能涂層；所述功能涂層包括：位于所述線圈表面的絕緣涂層和\或電磁屏蔽涂層。

6、進(jìn)一步，所述線圈被配置為安裝在陶瓷殼體底部上的金屬體線圈。

7、進(jìn)一步，還包括：功能片層；所述功能片層被配置為安裝在所述線圈底部的絕緣薄片和\或電磁屏蔽片。

8、進(jìn)一步，所述金屬連接件的外周側(cè)設(shè)置有安裝孔。

9、進(jìn)一步，所述金屬殼體包括：設(shè)有通孔的金屬下蓋和可拆卸安裝在金屬下蓋外壁上的底蓋；所述饋通組件包括陶瓷法蘭、鑲嵌在陶瓷法蘭內(nèi)部的若干個(gè)饋針和位于陶瓷法蘭邊緣的第三金屬涂層；其中所述陶瓷法蘭通過第三金屬涂層固定安裝金屬下蓋的通孔處。

10、第二方面，本實(shí)用新型提供了一種植入式神經(jīng)采集刺激器，包括：所述的控制器，其外側(cè)包裹有硅膠；采集刺激傳感器，位于所述控制器的外部并電連接所述饋通組件。

11、本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型的控制器根據(jù)殼體材料的封裝特性將殼體分為金屬殼體、陶瓷殼體，再將殼體內(nèi)部的部分元器件與兩個(gè)殼體分別一體化設(shè)計(jì)加工，在元器件安裝前事先在陶瓷殼體上設(shè)置金屬連接層，組裝時(shí)將電路板分別與線圈、饋通組件的電連接，然后通過金屬連接層與金屬殼體連接實(shí)現(xiàn)整體封裝，在元器件安裝后規(guī)避了陶瓷與陶瓷封裝的釬焊工藝，有效避免了釬焊工藝對(duì)封裝體內(nèi)部元器件的影響，滿足了金屬殼體、陶瓷殼體之間的封裝要求。

12、本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

13、為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

技術(shù)特征：

1.一種控制器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制器，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制器，其特征在于，還包括：功能涂層；

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制器，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制器，其特征在于，還包括：功能片層；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制器，其特征在于，

9.一種植入式神經(jīng)采集刺激器，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于植入醫(yī)療領(lǐng)域，具體涉及一種控制器、植入式神經(jīng)采集刺激器。本控制器根據(jù)殼體材料的封裝特性將殼體分為金屬殼體、陶瓷殼體，在元器件安裝前事先在陶瓷殼體上設(shè)置金屬連接層，通過金屬連接層與金屬殼體連接實(shí)現(xiàn)整體封裝，在元器件安裝后規(guī)避了陶瓷與陶瓷封裝的釬焊工藝，有效避免了釬焊工藝對(duì)封裝體內(nèi)部元器件的影響，滿足了金屬殼體、陶瓷殼體之間的封裝要求。

技術(shù)研發(fā)人員：胥紅來,洪宇祥,李旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：博?？滇t(yī)療科技（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240329
技術(shù)公布日：2025/1/6