在厚度方向?qū)盈B等的結構，能夠抑制面積，同時安裝龐大的電子電路。另夕卜，也可以不將IC直接安裝于振子，因此，不需要按照不同的每個規(guī)格開發(fā)專用IC(ASIC)。另外，抑制一個IC的規(guī)模(面積)，使用多個IC進行全部陣列的處理，能夠降低開發(fā)成本、產(chǎn)品成本。伴隨著稀疏的不連接元件、伴隨著模塊分割的間隙也能夠大幅度地降低，能夠?qū)崿F(xiàn)尚性能化。
[0078]另外，本發(fā)明并不限定于上述實施方式本身，在實施階段中在不脫離其要旨的范圍內(nèi)能夠?qū)嫵梢剡M行變形來具體化。作為具體的變形例，例如，存在以下那樣的例子。
[0079](I)例如圖3所示的屬于第I組的第2下表面電極墊片222b、圖5所示的屬于第I組的第2下表面電極墊片222b、屬于第I組、第2組的第3下表面電極墊片223b、屬于第I組、第2組、第3組的第4下表面電極墊片224b在電氣上是獨立的，無益于超聲波振子的控制。從而，還能夠?qū)⑦@些獨立的電極墊片置換成覆蓋層等樹脂。在圖7中，表示將屬于圖3所示的第I組的第2下表面電極墊片222b轉(zhuǎn)換為覆蓋層(阻焊劑等樹脂層)221b'的例子。其中，需要使該樹脂層的厚度與在相同的面上形成的電極層的厚度一致。從而，如圖3、圖5等所示的那樣，從制造性的觀點來看，可以說使用獨立的第2電極墊片更有利。
[0080](2)在上述實施方式中，以在超聲波診斷裝置中使用的超聲波探頭為例進行了說明。然而，并不拘泥于該例子，本發(fā)明的實施方式所涉及的結構還能夠應用于在建筑等中利用的超聲波傳感器的超聲波探頭。
[0081](3)在上述實施方式，針對以對超聲波發(fā)送接收面成平面的二維超聲波探頭的應用為例進行了說明。然而，并不拘泥于該例子，上述實施方式例如針對腹部凸型探頭那樣，超聲波發(fā)送接收面成曲面的一維或二維超聲波探頭也能夠應用。此時，例如，在圖3所示的例子中，F(xiàn)PC層疊體22(即，第IFPC層221、第2FPC層222)成為沿著超聲波發(fā)送接收面的曲面或曲率彎曲的結構。同樣地，例如，在圖5所示的例子中，F(xiàn)PC層疊體22( S卩，第IFPC層221、第2FPC層222、第3FPC層223、第4FPC層224)成為沿著超聲波發(fā)送接收面的曲面或曲率彎曲的結構。
[0082]另外，通過上述實施方式所公開的多個構成要素的適當?shù)慕M合，能夠?qū)崿F(xiàn)各種發(fā)明。例如，也可以從實施方式所示的全部構成要素中刪除幾個構成要素。另外，也可以適當?shù)亟M合不同的實施方式所涉及的構成要素。
【主權項】
1.一種超聲波探頭，具備:超聲波振子陣列，在端面排列設置有電極的多個超聲波振子而形成；以及層疊體，用于從各上述電極引出電布線，其特征在于， 上述多個超聲波振子至少被分類成第I組和第2組， 上述層疊體至少具有層疊上述超聲波振子陣列的第IFPC層和層疊該第IFPC層的第2FPC 層， 上述第IFPC層至少具有:多個第I上表面連接部，被設置成在層疊上述超聲波振子陣列的上表面與上述多個超聲波振子在空間上對應，并與上述多個電極進行電連接；多個第I下表面連接部，被設置成在與上述上表面相反側的下表面與上述多個超聲波振子在空間上對應；多個第I通孔，從上述上表面到上述下表面而形成，將與至少屬于上述第2組的超聲波振子的上述電極連接的上述多個第I上表面連接部和上述多個第I下表面連接部進行電連接；以及上述第I信號布線，從與屬于上述第I組的超聲波振子的上述電極連接的上述第I上表面連接部引出電布線， 上述第2FPC層至少具有:多個第2上表面連接部，被設置成在層疊上述第IFPC層的上表面與上述多個超聲波振子在空間上對應，并與上述多個第I下表面連接部進行電連接；多個第2下表面連接部，被設置成在與上述上表面相反側的下表面與上述多個超聲波振子在空間上對應；以及第2信號布線，從與屬于上述第2組的超聲波振子的上述電極連接的上述第2上表面連接部引出電布線。2.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述多個超聲波振子至少被分類成上述第I組以及上述第2組和第3組， 上述層疊體至少具有上述第IFPC層、上述第2FPC層、以及層疊該第2FPC層的第3FPC層， 上述第2FPC層還具有多個第2通孔，上述多個第2通孔從上述上表面到上述下表面而形成，將與至少屬于上述第3組的超聲波振子的上述電極連接的上述第2上表面連接部和上述第2下表面連接部進行電連接， 上述第3FPC層至少具有:多個第3上表面連接部，被設置成在層疊上述第2FPC層的上表面與上述多個超聲波振子在空間上對應，并與上述多個第2下表面連接部進行電連接；多個第3下表面連接部，被設置成在與上述上表面相反側的下表面與上述多個超聲波振子在空間上對應；以及第3信號布線，將與屬于上述第3組的超聲波振子的上述電極連接的上述第3上表面連接部和上述電子電路進行電連接。3.根據(jù)權利要求2所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述多個超聲波振子至少被分類成上述第I組至第η組，其中，η是滿足η多4的自然數(shù)， 上述層疊體至少具有與上述第I組至上述第η組的各個對應的上述第IFPC層至第η的FPC層， 上述第n-lFPC層還具有多個第η-1通孔，上述多個第n_l通孔從上述上表面到上述下表面而形成，將與至少屬于上述第η組的超聲波振子的上述電極連接的上述第η-1上表面連接部和上述第η-1下表面連接部進行電連接， 上述第nFPC層至少具有:多個第n上表面連接部，被設置成在層疊上述第n-lFPC層的上表面與上述多個超聲波振子在空間上對應，并與上述多個第n-Ι的下表面連接部進行電連接；多個第η下表面連接部，被設置成在與上述上表面的相反側的下表面與上述多個超聲波振子在空間上對應；以及第η信號布線，將與屬于上述第η組的超聲波振子的上述電極連接的上述第η上表面連接部和上述電子電路進行電連接。4.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述各FPC層的上述多個上表面連接部以及上述多個下表面連接部分別維持相同的水平，上述各FPC層具有實質(zhì)上均勻的厚度。5.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述各FPC層彼此在與上述超聲波振子陣列的寬度對應的區(qū)域被粘接，在與上述超聲波振子陣列的寬度對應的區(qū)域以外不被粘接。6.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述各FPC層具有:上表面層，形成有上述多個上表面連接部；下表面層，形成有上述多個下表面連接部；以及至少一個中間層，形成有上述信號布線。7.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 在上述各FPC層，上述多個上表面連接部以及上述多個下表面連接部由相同的導電性材料來形成。8.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 在上述各FPC層，不與上述信號布線電連接的上述多個上表面連接部以及上述多個下表面連接部由樹脂來形成。9.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述各FPC層彼此是維持上述多個上表面連接部與上述多個下表面連接部在空間上的對應，同時進行壓接而得到的。10.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述各FPC層彼此是維持上述多個上表面連接部與上述多個下表面連接部在空間上的對應，同時進行ACF連接而得到的。11.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于，還具備: 電子電路，與上述第I上表面連接部或上述第2上表面連接部連接。12.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述超聲波振動陣列是上述多個超聲波振子一維地排列的一維陣列。13.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述超聲波振動陣列是上述多個超聲波振子二維地排列的一維陣列。14.根據(jù)權利要求1所述的超聲波探頭，其特征在于， 上述超聲波振動陣列以超聲波發(fā)送接收面成曲面的方式來排列上述多個超聲波振子， 上述第IFPC層以及上述第2FPC層沿著上述曲面彎曲。
【專利摘要】一種超聲波探頭，具備超聲波振子陣列和層疊體，上述層疊體用于從各電極引出電布線，多個超聲波振子至少被分類為第1組和第2組，層疊體至少具有層疊超聲波振子陣列的第1FPC層和層疊該第1FPC層的第2FPC層。第1以及第2FPC層FPC在與各超聲波振子在空間上對應的位置處，具有維持均勻的水平的上表面連接墊片以及下表面電極墊片。構成FPC層疊體22的多個FPC層彼此在與超聲波振子陣列的寬度對應的區(qū)域粘接，成為一體構造，另一方面，在與超聲波振子陣列的寬度對應的區(qū)域以外不被粘接而分離。
【IPC分類】A61B8/00, H04R1/06, H04R17/00
【公開號】CN105073013
【申請?zhí)枴緾N201480009787
【發(fā)明人】尾名康裕, 四方浩之, 手塚智, 朝桐智, 大石美智子
【申請人】株式會社東芝, 東芝醫(yī)療系統(tǒng)株式會社
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2014年3月17日
【公告號】WO2014148426A1