可連接耳蝸植入系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【背景技術(shù)】
[0001]傳統(tǒng)的耳蝸植入系統(tǒng)包括構(gòu)造成植入患者內(nèi)的各種部件(例如，耳蝸植入件，天線和電極引線)和構(gòu)造成被置于患者外部的各種部件(例如，聲音處理器，電池和麥克風(fēng))。遺憾的是，傳統(tǒng)耳蝸植入系統(tǒng)的外部部件經(jīng)常是較大的、笨重的且不太美觀。因此，已經(jīng)說(shuō)明了各種可部分地或全部地植入的耳蝸植入系統(tǒng)，其中，一般置于患者體外的聲音處理器和/或一個(gè)或多個(gè)其它部件(即，電池和/或麥克風(fēng))也被植入患者體內(nèi)。在這些結(jié)構(gòu)中，患者在一整天的任何時(shí)段都不必?cái)y帶或攜帶一點(diǎn)外置部件而又可享受耳蝸植入的功能。
[0002]可惜的是，某些植入部件(比如電池)需要定期更換以確保耳蝸植入系統(tǒng)的正常功能。一個(gè)或多個(gè)植入部件的這種定期更換一般需要患者忍受手術(shù)治療過(guò)程，在該過(guò)程中，傳統(tǒng)耳蝸系統(tǒng)的所有已植入部件都要被新的完全可植入的耳蝸植入系統(tǒng)部件所代替。除了手術(shù)和費(fèi)用昂貴，這種手術(shù)治療過(guò)程對(duì)患者的一個(gè)或多個(gè)聽(tīng)覺(jué)組織可能導(dǎo)致潛在的損傷，并因此削弱完全可植入耳蝸植入系統(tǒng)產(chǎn)生的任何優(yōu)勢(shì)。
[0003]某些可植入系統(tǒng)(例如，心律管理系統(tǒng)和疼痛管理系統(tǒng))通過(guò)使用將可植入電池與其他系統(tǒng)部件連接的模塊化連接器對(duì)可植入電池提供替換。這些模塊化連接器通過(guò)單獨(dú)的金屬觸點(diǎn)之間的直接流電連接將電力從可植入電池傳輸?shù)狡渌到y(tǒng)部件。雖然這些連接器允許獨(dú)立于其他可植入部件拆除并替換可植入電池，但是來(lái)自?xún)?nèi)部病灶環(huán)境的潮氣可能與連接器的金屬觸點(diǎn)接觸。接觸連接器金屬觸點(diǎn)的潮氣會(huì)損害連接器部件之間的直接連接，從而降低或消除從可植入電池到可植入系統(tǒng)剩余部件的電力傳輸。而且，接觸連接器金屬觸點(diǎn)的潮氣可能對(duì)患者形成危險(xiǎn)，因?yàn)殡娏骺赡苄孤┑絻?nèi)部病灶環(huán)境中，導(dǎo)致刺激和/或損壞敏感組織和器官。
【附圖說(shuō)明】
[0004]所附附圖解釋了各種實(shí)施方式，且為說(shuō)明書(shū)的一部分。該示出的實(shí)施方式僅僅是示例并且不能限制該發(fā)明的范圍。全部附圖中，相同或類(lèi)似的附圖標(biāo)記表示相同或類(lèi)似的部件。
[0005]附圖1示出了根據(jù)這里所描述的原理的示例性可連接的耳蝸植入系統(tǒng)。
[0006]附圖2-9示出了根據(jù)這里所描述的原理的附圖1中可連接耳蝸植入系統(tǒng)的示例性實(shí)施方式。
【具體實(shí)施方式】
[0007]這里描述一種可連接耳蝸植入系統(tǒng)和方法。如下面所將要詳細(xì)描述的那樣，一種可連接耳蝸植入系統(tǒng)可包括:1)耳蝸植入模塊，構(gòu)造成被植入患者內(nèi)并包括耳蝸植入電路，該電路構(gòu)造成將表示一個(gè)或多個(gè)聲音信號(hào)的電刺激施加給患者；2)第一連接器組件，聯(lián)接到該耳蝸植入模塊并構(gòu)造成被植入患者內(nèi)，該第一連接器組件包括第一感應(yīng)線圈；3)可植入模塊(例如，可植入電池模塊或包括聲音處理器和電池的可植入模塊)，構(gòu)造成被植入在患者內(nèi)，以及4)第二連接器組件，聯(lián)接到該可植入模塊并構(gòu)造成被植入在患者內(nèi)，該第二連接器組件包括第二感應(yīng)線圈。該第一連接器組件可構(gòu)造成與該第二連接器組件可拆卸地連接，以便于電力在第一感應(yīng)線圈和第二感應(yīng)線圈之間感應(yīng)傳輸。在這種結(jié)構(gòu)中，電力可以從第一連接器組件感應(yīng)傳輸?shù)降诙B接器組件，不需要第一連接器組件和第二連接器組件的金屬部件之間的直接接觸。實(shí)際上，第一連接器組件和第二連接器組件每者的導(dǎo)電部件被氣密密封，以避免內(nèi)部病灶環(huán)境和第一連接器組件和第二連接器組件中任何導(dǎo)電部分之間的直接接觸。
[0008]這里描述的系統(tǒng)和方法有利于耳蝸植入系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)部件在已經(jīng)被植入患者體內(nèi)后的單獨(dú)替換。例如，患者可裝有如這里所描述的可連接耳蝸植入系統(tǒng)。包括在可連接耳蝸植入系統(tǒng)內(nèi)的連接器組件可連接到可植入模塊，比如可植入電池或包括聲音處理器和可植入電池的模塊。在最初的植入之后，作為服務(wù)計(jì)劃的一部分或由于電池失效，可植入電池后來(lái)可能需要替換。為了替換該可植入電池，患者可能要經(jīng)受微創(chuàng)介入手術(shù)治療，手術(shù)過(guò)程中，該可植入電池與模塊化連接器斷開(kāi)連接，丟棄，并用一個(gè)新的可植入電池(例如，通過(guò)將和耳蝸植入模塊聯(lián)接的第一連接器組件與和可植入電池聯(lián)接的第二連接器組件相連接)代替。有利地，保留的植入部件(即，耳蝸植入模塊和電極引線)可保持原樣，從而也保留它們的功能并避免了費(fèi)用和潛在的由于用新部件代替它們相關(guān)的危險(xiǎn)。
[0009]附圖1示出了示例性的可連接耳蝸植入系統(tǒng)100。如圖所示，可連接耳蝸植入系統(tǒng)100可包括構(gòu)造為外置于患者的各種部件，包括但不限于聲音處理器102、耳機(jī)104、外置天線106、和麥克風(fēng)108?？蛇B接耳蝸植入系統(tǒng)100還包括構(gòu)造為植入患者體內(nèi)的各種部件，包括但不限于耳蝸植入模塊110、包含在耳蝸植入模塊110內(nèi)的耳蝸植入電路112、具有多個(gè)設(shè)置于其上的電極116的引線114、通過(guò)電纜120連接到耳蝸植入模塊110的可植入天線118、設(shè)置在電纜124的與耳蝸植入模塊110相連的遠(yuǎn)端的連接器結(jié)合點(diǎn)122、以及與連接器結(jié)合點(diǎn)122相連的可植入電池模塊126。正如下面將更詳細(xì)描述的那樣，作為具體的實(shí)施方式，可連接耳蝸植入系統(tǒng)100中可包括另外的或可選的部件?，F(xiàn)在將更詳細(xì)地描述附圖1中所示出的部件。
[0010]聲音處理器102構(gòu)造成控制耳蝸植入電路112，以產(chǎn)生并表示一個(gè)或多個(gè)音頻信號(hào)(例如，由麥克風(fēng)108檢測(cè)的一個(gè)或多個(gè)音頻信號(hào)，通過(guò)輔助音頻輸入端口的輸入等)的電刺激(這里也稱(chēng)為“刺激電流”)并將其應(yīng)用到與患者的聽(tīng)覺(jué)通路(例如，聽(tīng)覺(jué)神經(jīng))關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)刺激部位。典型的刺激部位包括，但不限于耳蝸、耳蝸核、下丘、和/或聽(tīng)覺(jué)通路上的任何其它核中的一個(gè)或多個(gè)位置。為此，聲音處理器102可依照選擇的聲音處理策略或程序處理一個(gè)或多個(gè)聲音信號(hào)，以產(chǎn)生用于控制耳蝸植入電路112的合適的刺激參數(shù)。聲音處理器102可包括耳掛型(“BTE”)單元、可穿戴設(shè)備、電聲學(xué)刺激(“EAS”)設(shè)備、和/或任何其它用于具體實(shí)施目的的聲音處理單元或者由其實(shí)現(xiàn)。
[0011]耳機(jī)104可與聲音處理器102通信聯(lián)接，并可包括外置天線106(例如，線圈和/或一個(gè)或多個(gè)無(wú)線通信部件)，該天線構(gòu)造成便于聲音處理器102與耳蝸植入電路112的可選擇的無(wú)線連接。耳機(jī)104被另外地或可選地用作選擇性地且無(wú)線地將任意其它外置設(shè)備連接到耳蝸植入電路112。為此，耳機(jī)104可被構(gòu)造成附接在患者頭部，并且定位為使得外置天線106與可植入天線118(其也可由線圈和/或一個(gè)或多個(gè)無(wú)線通訊部件實(shí)現(xiàn))通信連接。以這種方式，刺激參數(shù)和/或電力信號(hào)(在電池模塊126失效的情況下)可在聲音處理器102和耳蝸植入模塊110之間通過(guò)通信鏈接128(如作為一個(gè)特定的實(shí)施例，其可包括雙向通信鏈接和/或一個(gè)或多個(gè)專(zhuān)用單向通信鏈接)無(wú)線傳輸。
[0012]耳蝸植入模塊110可由與這里描述的系統(tǒng)和方法相關(guān)聯(lián)使用的任意類(lèi)型的可植入刺激器實(shí)施。例如，耳蝸植入模塊110可由可植入耳蝸刺激器實(shí)施。在一些可選的實(shí)施方式中，耳蝸植入模塊110可通過(guò)腦干植入物和/或任意其它類(lèi)型的植入患者體內(nèi)的耳蝸植入物實(shí)施。
[0013]在一些實(shí)施例中，耳蝸植入模塊110可包括設(shè)置于其中的耳蝸植入電路112。在這些實(shí)施例中，耳蝸植入模塊110可包括構(gòu)造成容納耳蝸植入電路112的密封殼體或貫通盒體。耳蝸植入電路112可構(gòu)造成根據(jù)由聲音處理器102傳輸?shù)囊粋€(gè)或多個(gè)刺激參數(shù)產(chǎn)生由聲音處理器102處理過(guò)的表示音頻信號(hào)的電刺激(例如，由麥克風(fēng)108檢測(cè)的音頻信號(hào))。耳蝸植入電路112還構(gòu)造成通過(guò)沿引線114布置的一個(gè)或多個(gè)電極116將電刺激應(yīng)用到患者內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)刺激部位。在一些實(shí)施例中，耳蝸植入電路112可包括多個(gè)獨(dú)立的電流源，每個(gè)電流源與由一個(gè)或多個(gè)電極116限定的溝道相關(guān)聯(lián)。按照這種方式，不同的刺激電流水平可同時(shí)通過(guò)多個(gè)電極116被應(yīng)用到多個(gè)刺激部位。
[0014]如圖所示，耳蝸植入模塊110可被聯(lián)接到引線114，電纜120和電纜124每個(gè)。引線114、電纜120和電纜124每個(gè)都以任意合適的方式被連接到耳蝸植入模塊110。例如，引線114的近端可以集成在耳蝸植入模塊110或以其它方式與其永久連接，以使得設(shè)置在引線114中并與電極116相關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)電線可以貫穿耳蝸植入模塊110直達(dá)耳蝸植入電路112。