用于可植入醫(yī)療裝置的框架和方法
【專利摘要】公開了用于可植入醫(yī)療裝置中的框架結(jié)構(gòu)、組件和方法。該框架可以包括一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分和附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分的一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分。一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分可以具有比一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分更高的計(jì)示硬度。一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分可以提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體之間和/或一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與設(shè)置在殼體中的一個(gè)或更多個(gè)部件之間的過盈配合。
【專利說明】用于可植入醫(yī)療裝置的框架和方法
【背景技術(shù)】
[0001 ]多種可植入醫(yī)療裝置(IMD)在本領(lǐng)域中是已知的。一般來說，IMD大小持續(xù)減小，包 括朝向更小體積的殼體和IMD內(nèi)的更小部件的發(fā)展，同時(shí)維持裝置的結(jié)構(gòu)完整性和功能性。
[0002] 為IMD提供結(jié)構(gòu)完整性的部件包括框架。常規(guī)的IMD可W包括由剛性熱塑性塑料制 成的框架和一般附加到具有環(huán)氧樹脂的殼體W將部件鎖定到位的其它內(nèi)部部件。運(yùn)些IMD 組件會經(jīng)受裝置中的部件的松弛的巧晤巧晤聲。
[0003] 特別感興趣的是包括電子器件的IMD，運(yùn)些電子器件諸如處理器、電容器、電線、電 池等，所述電子器件由于IMD內(nèi)的濕氣而經(jīng)受潛在的腐蝕。運(yùn)樣的包括電子器件的IMD的示 例包括感測或監(jiān)測裝置、信號發(fā)生器(諸如屯、臟起搏器或除顫器）、神經(jīng)刺激器(諸如脊髓刺 激器、腦或深部腦刺激器、周圍神經(jīng)刺激器、迷走神經(jīng)刺激器、枕神經(jīng)刺激器、皮下刺激器 等）、胃刺激器、輸液裝置、聽力植入物、耳蝸植入物、視覺植入物等。
[0004] 為了在IMD在制造過程期間已經(jīng)不透氣地密封之后減少IMD內(nèi)的濕氣的任何存在， 干燥劑材料已經(jīng)包括在運(yùn)樣的IMDs中W吸收存在的濕氣中的至少一些，包括在IMD不透氣 地密封之后從IMD中的塑料部件釋放的濕氣。通常，熱固性聚合物、諸如娃樹脂已經(jīng)用來攜 帶干燥劑材料并且占據(jù)IMD內(nèi)的空閑空間。
[0005] 仍然存在對運(yùn)樣的機(jī)構(gòu)的需要，所述機(jī)構(gòu)在越來越小的裝置中提供結(jié)構(gòu)剛性，限 制干燥劑在制造期間的濕氣攝取，而在密封IMD之后提供足夠的濕氣攝取。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 在越來越小的裝置中提供結(jié)構(gòu)剛性的問題和限制干燥劑在制造期間對濕氣的攝 取而在密封IMD之后仍提供足夠的濕氣攝取的問題，可W通過在本文中描述的框架、組件和 方法來解決。例如，在某些實(shí)施例中，示例性框架和IMD組件可W是緊湊的，同時(shí)提供結(jié)構(gòu)剛 性和吸收部件之間的制造公差差異的能力。而且，在某些實(shí)施例中，示例性框架和IMD組件 可W限制在制造過程期間（例如，在不透氣地密封之前）吸收的濕氣量，同時(shí)在密封之后仍 提供足夠的濕氣吸收。
[0007] -種示例性IMD可W包括殼體和框架，所述殼體配置為被密封(例如，不透氣地密 封或W另外的方式），所述框架提供結(jié)構(gòu)剛性并限制IMD組件內(nèi)的部件的相對移動。示例性 IMD可W包括電子部件，諸如處理器、電路板、電池或電容器。
[000引一種用于IMD內(nèi)的示例性框架可W包括彼此附接的為各種計(jì)示硬度的聚合物部 分。示例性框架可W包括一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分和一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分。 在某些實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)具有比一個(gè) 或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)更高的計(jì)示硬度。盡管運(yùn)可W在某 些情況下是優(yōu)選的，但是在某些其它實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一 個(gè)(優(yōu)選地，全部)和一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)為相同的 材料。
[0009]在一個(gè)示例性實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分由剛性熱塑性聚合物制 成，而一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分由彈性體熱塑性或熱固性聚合物制成。然而，第一聚合 物部分或第二聚合物部分中的任一個(gè)可W由包括熱塑性塑料或熱固性材料的任何合適的 聚合物制成。在一些實(shí)施例中，第一或第二聚合物部分中的任一個(gè)或兩者可W包括用于吸 收濕氣的干燥劑材料。
[0010] 在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明公開提供了一種IMD，所述IMD包括:殼體，其限定有內(nèi)部 空間；一個(gè)或更多個(gè)部件，其設(shè)置在所述殼體的所述內(nèi)部空間中；W及框架，其設(shè)置在所述 殼體的所述內(nèi)部空間中。優(yōu)選地，所述框架包括:一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分和附接到一 個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分的一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合 物部分中的至少一個(gè)可W具有比一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)更高的計(jì)示 硬度。而且，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體和設(shè) 置在殼體的內(nèi)部空間中的一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)之間的過盈配合。
[0011] 在另一實(shí)施例中，本發(fā)明公開提供了一種制造可植入醫(yī)療裝置的方法。該方法包 括:提供限定有內(nèi)部空間的殼體;提供一個(gè)或更多個(gè)部件;提供一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部 分;將一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分W形成框架;將 一個(gè)或更多個(gè)部件和框架插入到殼體的內(nèi)部空間內(nèi)；W及閉合殼體，提供一個(gè)或更多個(gè)第 二聚合物部分與殼體和一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)之間的過盈配合。一個(gè)或更多個(gè)第 一聚合物部分中的至少一個(gè)具有比一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)更高的計(jì) 示硬度。優(yōu)選地，第一聚合物部分中的全部具有比第二聚合物部分中的全部更高的計(jì)示硬 度。在某些實(shí)施例中，第一聚合物部分是單個(gè)部分。
[0012] 如在本文中使用的，彈性體聚合物是具有粘彈性（即，"彈性"）的聚合物。該術(shù)語有 時(shí)與"彈性聚合物"可互換地使用。彈性體聚合物通常是熱固性聚合物，但是也可W是熱塑 性聚合物。
[0013] 熱固性聚合物（即，熱硬化性聚合物)是不可逆地固化的聚合物材料。熱固性塑料 通常不烙化，但是分解并且冷卻后不再成形。相比之下，熱塑性聚合物是在特定溫度之上變 得柔初或可模壓并且在冷卻后返回到固態(tài)的聚合物。熱塑性聚合物可W提供可與常規(guī)注塑 機(jī)相兼容的制造優(yōu)點(diǎn)。
[0014] 在第一和第二聚合物部分附接在一起的背景下，術(shù)語"附接"意味著它們通過化學(xué) 粘合(在有或沒有粘合劑的情況下）、物理壓縮、物理纏繞、或用于將它們接合在一起W形成 復(fù)合框架的其它機(jī)制一體地接合在一起。
[0015] 術(shù)語"包括"及其變化形式在其出現(xiàn)在說明書和權(quán)利要求書中時(shí)不具有限制性含 義。所述術(shù)語會理解為隱含包括了所述的步驟或元件或成組的步驟或元件，但不排除任何 其它的步驟或元件或成組的步驟或元件。"由…組成"表示包括并且限于跟隨在短語"由… 組成"之后的任何步驟或元件。因此，短語"由…組成"表示所列的元件/元素是要求的或強(qiáng) 制性的，并且可能不存在其它元件/元素。"基本上由…組成"表示包括在短語之后列出的任 意元件，并且限于不妨礙或有助于公開內(nèi)容中對于所列元件所指定的活動或作用的其它元 件。因此，短語"基本上由…組成"表示所列的元件是要求的或強(qiáng)制性的，但其它元件是可選 的并且取決于它們是否實(shí)質(zhì)上影響所列元件的活動或作用可能存在或可能不存在。
[0016] 單詞"優(yōu)選的"和"優(yōu)選地"是指在某些情況下可能提供某些益處的本發(fā)明的實(shí)施 例。不過，其它實(shí)施例在相同或其它情況下可能也是優(yōu)選的。另外，記載一個(gè)或多個(gè)優(yōu)選的 實(shí)施例并不暗示其它實(shí)施例不是可用的，并且也不旨在將其它實(shí)施例從本發(fā)明的范圍排 除。
[0017] 在本申請中，術(shù)語例如"一"、"一個(gè)"和"所述"不旨在表示僅是單個(gè)實(shí)體，而是包括 可能用于闡述的特定示例的一般類屬。術(shù)語"一"、"一個(gè)"和"所述"與術(shù)語"…中的至少一 個(gè)"可互換使用。跟隨有列單的短語"…中的至少一個(gè)"和"包括…中的至少一個(gè)"是指列單 中任意一個(gè)項(xiàng)目和列單中的兩個(gè)或更多個(gè)項(xiàng)目的任意組合。
[0018] 如在本文中使用的，術(shù)語"或"一般采用其通常的理解，包括"和/或"，除非內(nèi)容另 外明確表示。術(shù)語"和/或"表示所列出的元件的一個(gè)或所有或所列出的元件的任意兩個(gè)或 更多個(gè)的組合。
[0019] 還是在本文中，所有的數(shù)值假定為通過術(shù)語"大約"并在某些實(shí)施方式中通過術(shù)語 "確切地"而有所改動。如本文結(jié)合所測得的數(shù)量所用，術(shù)語"大約"是指與測量的目標(biāo)和所 用測量設(shè)備的精密度相當(dāng)?shù)谋绢I(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)行測量和運(yùn)用一定水平的注意會預(yù)料到的 在所測得的量上的變化。
[0020] 還是在本文中，所記載的由端點(diǎn)表示的數(shù)值范圍包括歸入該范圍內(nèi)的所有數(shù)值W 及端點(diǎn)(例如，1-5 包括 1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等）。
[0021] 如在本文中使用的，術(shù)語"室溫"指的是20°C至25°C或22°C至25°C溫度。
[0022] 本發(fā)明的上述概述不旨在描述本發(fā)明的每一個(gè)披露的實(shí)施例或每個(gè)實(shí)施。下文的 描述更為具體地例示了所示的實(shí)施例。在貫穿本申請的若干地方，通過示例列舉提供了指 導(dǎo)，示例可用在不同的組合中。在每種情況，所記載的列舉僅用作代表性的組，并且不應(yīng)解 釋為排他性列舉。
【附圖說明】
[0023] 圖1A是示例性框架的透視圖。
[0024] 圖1B是圖1A的框架的分解裝配圖。
[0025] 圖1C是圖1A的框架的仰視立體圖。
[0026] 圖1D是圖1A的框架的俯視圖。
[0027] 圖化是沿著圖1D中的線A-A'獲得的圖1A的框架的剖視圖。
[002引圖1F是包括的圖1A的框架的示例性組裝的IMD的立體圖。
[0029] 圖1G是沿圖1F中線B-B'獲得的圖1F的示例性IMD的一部分的剖視圖，包括圖1A的 框架。
[0030] 圖1H是圖1F的示例性IMD的分解裝配圖。
[0031] 圖2A是另一示例性框架的立體圖。
[0032] 圖2B是包括圖2A的框架的示例性IMD的分解裝配圖。
[0033] 圖3A是各種聚合物干燥劑的示例性濕氣吸收速率的曲線圖。
[0034] 圖3B是在圖3A中被測試的部件的俯視圖，包括圖2A的示例性框架。
[0035] 圖4是制作圖1A或圖2A的框架的方法的流程圖。
[0036] 圖5是組裝圖1H或圖2B的IMD的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037] 本發(fā)明公開提供了一種可植入醫(yī)療裝置（IMD)，所述可植入醫(yī)療裝置包括殼體和 框架，所述殼體配置為被密封(例如，不透氣地密封或W另外的方式），所述框架提供結(jié)構(gòu)剛 性和限制IMD組件內(nèi)的部件的相對移動。示例性IMD可W包括電子部件，諸如處理器、電路 板、電池或電容器。
[0038] 在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明公開提供了一種IMD，所述IMD包括:殼體，其限定有內(nèi)部 空間；一個(gè)或更多個(gè)部件，其設(shè)置在所述殼體的所述內(nèi)部空間中；W及框架，其設(shè)置在所述 殼體的所述內(nèi)部空間中。優(yōu)選地，所述框架包括:一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分和附接到一 個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分的一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分。在某些實(shí)施例中，一個(gè)或更 多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)具有比一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中 的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)更高的計(jì)示硬度。在某些其它實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合 物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)和一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選 地，全部)為相同的材料。而且，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合 物部分與殼體和設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中的一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)之間的過盈 配合。
[0039] 在對圖示性實(shí)施例的W下詳細(xì)描述中，參考附圖中的各圖，所述各圖形成附圖的 部分，并且在所述圖中W圖示的方式示出了可W實(shí)施的特定實(shí)施例。應(yīng)理解，可W使用其它 實(shí)施例，并且在不脫離(例如，仍落入）由此呈現(xiàn)的本發(fā)明公開的范圍的情況下可W進(jìn)行結(jié) 構(gòu)改變。
[0040] 示例性結(jié)構(gòu)、組件和方法將會參考圖1-5進(jìn)行描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到，來 自一個(gè)實(shí)施例的元件可W與其它實(shí)施例的元件組合地使用，并且利用在本文中闡述的特征 的組合的運(yùn)樣的結(jié)構(gòu)、組件和方法的可能的實(shí)施例不限于圖示出和/或在本文中描述的特 定實(shí)施例。另外，應(yīng)認(rèn)識到，在本文中描述的實(shí)施例可W包括不一定按比例示出的許多元 件。此外，應(yīng)認(rèn)識到，本文中的各種元件的尺寸大小和形狀可W進(jìn)行更改但是仍落入本發(fā)明 公開的范圍內(nèi)，但是元件的某一種或更多種形狀和/或尺寸大小、或類型可W相對于其它是 有利的。各種示例性材料可W用于在本文中描述的示例性結(jié)構(gòu)、組件和方法內(nèi)。而且，對一 個(gè)第一部分的任何描述將會理解為應(yīng)用于多于一個(gè)的第一部分。類似地，對一個(gè)第二部分 的任何描述將會理解為應(yīng)用于多于一個(gè)的第二部分。
[0041] 用于IMD的結(jié)構(gòu)剛性和/或用于防止IMD內(nèi)的腐蝕的示例性結(jié)構(gòu)、組件和方法在本 文中進(jìn)行描述。一般來說，示例性結(jié)構(gòu)包括可W包括不同計(jì)示硬度的多個(gè)聚合物部分的框 架。當(dāng)定位在IMD的殼體內(nèi)時(shí)，框架可W增加組裝好的裝置的剛度(例如，可W提供部件在裝 置內(nèi)的牢固的機(jī)械固定）?？蚣芸蒞通過附接在一起(例如，在多次注射的模制過程中一體 地模制，與彼此粘貼、粘附、纏繞在一起或W另外的方式接合在一起W形成復(fù)合框架）的至 少兩個(gè)聚合物部分來提供IMD剛度。例如，第一聚合物部分(例如，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物 部分)可W由剛性聚合物形成，并且可W配置為對框架提供結(jié)構(gòu)剛性，而第二聚合物部分 (例如，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分)可W由在壓縮力下可變形的彈性體聚合物制成，并 且可W配置為提供IMD組件中的部件的壓縮配合。壓縮配合可W限制IMD內(nèi)的部件相對于彼 此的移動。
[0042] 由一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分提供的壓縮配合可W通過彈性體第二聚合物部 分與IMD的一個(gè)或更多個(gè)部件、諸如電路板、電池或殼體的過盈配合設(shè)計(jì)(例如，導(dǎo)致一個(gè)或 更多個(gè)部件的變形的所設(shè)計(jì)的干設(shè))來產(chǎn)生。一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分的過盈配合設(shè) 計(jì)還可W配置為吸收組件公差(例如，部件尺寸方面的差異），導(dǎo)致在暴露于振動或沖擊后 更不會受到損壞的機(jī)械上更穩(wěn)定、牢固和剛性的組件。
[0043] 材料
[0044] ^和第二聚合物部分可W由熱塑性或熱固性聚合物制成。在某些其它實(shí)施例 中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)和一個(gè)或更多個(gè)第二聚合 物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部）由如在本文中描述的相同材料制成。在某些優(yōu)選的實(shí) 施例中，第一聚合物部分中的至少一個(gè)(優(yōu)選地，全部)具有比第二聚合物部分中的至少一 個(gè)(優(yōu)選地，全部)更高的計(jì)示硬度。即，第一聚合物部分中的至少一個(gè)比第二聚合物部分中 的至少一個(gè)剛性更高（即，更高的計(jì)示硬度）。通常，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分由一個(gè)或 更多個(gè)熱塑性聚合物制成。通常，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分由一個(gè)或更多個(gè)彈性體聚 合物制成，所述一個(gè)或更多個(gè)彈性體聚合物可W是熱塑性或熱固性聚合物。然而，第一聚合 物部分或第二聚合物部分中的任一個(gè)可W由任何合適的聚合物制成，包括熱塑性塑料或熱 固性塑料。在某些實(shí)施例中，材料可W被選擇為使得第一聚合物部分比彈性體的（例如，更 有彈力、彈性)第二聚合物部分更為剛性。在某些實(shí)施例中，材料可W被選擇為使得第一聚 合物部分與第二聚合物部分相同。
[0045] 在某些實(shí)施例中，第一聚合物部分中的至少一個(gè)具有比第二聚合物部分中的至少 一個(gè)更高的計(jì)示硬度。在某些實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的全部都具有比 一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的全部更高的計(jì)示硬度。
[0046] 計(jì)示硬度被定義為材料的硬度的測量值。硬度定義為材料的對永久凹陷的抵抗。 第一聚合物部分的最小計(jì)示硬度可W大于55D(邵氏D)，而第二聚合物部分的最大計(jì)示硬度 可W小于或等于55D(邵氏D)。在某些實(shí)施例中，第一聚合物部分的計(jì)示硬度可W大于或等 于75D、或者大于或等于90D、或者大于或等于100洛氏R(不在邵氏計(jì)示硬度"護(hù)刻度上）。在 某些實(shí)施例中，第二聚合物部分的計(jì)示硬度可W小于或等于90A(邵氏A)，或小于或等于 80A、或大約45A。在其它實(shí)施例中，計(jì)示硬度可W基于具體應(yīng)用的需要，并且包括上述的實(shí) 施例組合。在本文中描述的計(jì)示硬度值利用ASTMD2240-05(Standard Test Method for RiAber Property-Durometer化rdness(橡膠特性的標(biāo)準(zhǔn)測試方法-計(jì)示硬度））來獲得。
[0047] 用于第一(優(yōu)選地，更剛性)聚合物部分的合適的聚合物的示例包括但不限于液晶 聚合物(諸如在來自DuPont的商標(biāo)KEVLAR下可購得的聚對苯二胺、或在來自得克薩斯州的 歐文的Celanese Corporation的商標(biāo)VECTRA下可購得的4-徑基苯甲酸和6-徑基糞-2-簇酸 的縮合聚合物）、聚酸酸酬、聚諷、聚丙締、聚苯乙締、丙締臘-下二締-苯乙締共聚物、聚碳酸 醋、聚氯乙締、聚（甲基丙締酸甲醋）、多酪類氧化物、聚酷亞胺、聚酷胺、聚亞甲基氧化物，聚 亞安醋、聚脈、聚醋，丙締臘-下二締-苯乙締共聚物(ABS)、或其共混物或共聚物。
[0048] 用于第一(優(yōu)選地，更剛性)聚合物部分的合適的材料還包括纖維增強(qiáng)聚合物，其 中所述纖維包括玻璃纖維、碳纖維、液晶纖維、碳納米管、金屬纖維等。基質(zhì)聚合物可W包括 上面列出的那些中的任一種。
[0049] 在一個(gè)示例性實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分由熱塑性聚合物，諸如聚 酸酸酬(諸如在來自英國的Invibio的商標(biāo)INVIBI0下可購得的聚酸酸酬）、液晶聚合物(諸 如在來自DuPont的商標(biāo)KEVLAR下可購得的聚對苯二胺、或在來自得克薩斯州歐文的 Celanese Corporation的商標(biāo)VECTRA下可購得的4-?基苯甲酸和6-?基糞-2-簇酸的縮合 聚合物）、聚諷(諸如在來自得克薩斯州休斯頓的Solvay的商標(biāo)U呢L下可購得的聚諷），聚酷 亞胺(諸如在來自沙特阿拉伯利雅得的Sabi的商標(biāo)化TEM下可購得的聚酷亞胺）、聚碳酸醋、 丙締臘-下二締-苯乙締共聚物(ABS)，或其它工程級聚合物等制成。
[0050] 用于第二(優(yōu)選地，更不剛性，更彈性體的）聚合物部分的合適的聚合物的示例包 括但不限于低密度聚乙締，乙締 -丙締共聚物、乙締 -下二締共聚物、Ξ元乙丙橡膠化PDM)、 聚下二締、聚乙酸乙締醋、下臘共聚物、聚異戊二締、娃樹脂、含氣聚合物、聚酸、聚醋、聚碳 酸醋、聚亞安醋、聚酸-聚亞安醋共聚物、聚醋和聚酷胺。其它合適的聚合物包括運(yùn)樣的彈性 體與其它非彈性體聚合物(例如，聚氨醋、酷胺、尿素、苯乙締、丙締臘等）的共聚物、增塑聚 合物(諸如增塑聚氯乙締 (PVC))、彈性體-玻璃聚合物共混物(諸如下臘橡膠/聚氯乙締共混 物(NBR/PVC共混物）、彈性體-晶體狀聚合物共混物(諸如在來自得克薩斯州歐文的Exxon的 商標(biāo)SANT0PRE肥下可用的EPDM/聚丙締 (PP)共混物））。
[0051] 在一個(gè)示例性實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分由彈性體熱塑性塑料或熱 固性塑料制成，諸如娃樹脂、EPDM、苯乙締-乙締-苯乙締一下二締共聚物(S邸S)，和EPDM/PP 共混物。優(yōu)選地，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分由EPDM/PP共混物(諸如在來自Exxon的商標(biāo) SANT0PRE肥下可購得的EPDM/PP共混物）、或沈BS(諸如孟買貝爾普里的Kraton化lymers的 商標(biāo)KRAT0N下可購得的SEBS)制成。
[0052] 圖1和2的實(shí)施例
[0053] 在圖1A-1H中描繪了 IMD組件的示例性框架10(例如，為了增加結(jié)構(gòu)剛性)的多個(gè)視 圖。應(yīng)注意，并不是每個(gè)元件都在具體實(shí)施例的每一個(gè)附圖中顯示，而是實(shí)施例的各個(gè)附圖 作為整體一起形成本發(fā)明公開。如在圖1A-1D中示出的，示例性框架10可W包括第一聚合物 部分20和一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30?？蚣?0的第一聚合物部分20可W形成有或限定 為一種幾何形狀，W使得第一聚合物部分20配置為例如為IMD1提供剛性（圖1F-1H)，提供 IMD1的內(nèi)部部件之間的分開，W及當(dāng)IMD1在組裝狀態(tài)下時(shí)提供到IMD1內(nèi)的其它部件的定位 和保持特征(圖1F)。
[0054] 如在圖1A中所描繪的，第一聚合物部分20可W包括第一表面22和與第一表面22相 對的第二表面24。從第一表面22到第二表面24的距離限定出第一聚合物部分20的厚度或高 度(例如，沿著組件12的軸線(在圖1B中示出））。第一聚合物部分20可W進(jìn)一步包括外周邊 26(圖1D)，該外周邊包括第一聚合物部分20的外部邊緣，所述外部邊緣遠(yuǎn)離第一聚合物部 分20的中屯、并且環(huán)繞內(nèi)部部分28(例如，限定內(nèi)部部分28的邊界）。第一聚合物部分20大致 位于框架平面(限定為包括軸線14和16的平面，在圖1B和圖1D中示出）中，所述框架平面垂 直于組件12的軸線（例如，基本上位于垂直于組件12的軸線的平面內(nèi)，或位于基本上垂直于 組件12的軸線的平面中）。如在圖1D的實(shí)施例中示出的，外周邊26形成為大致"閉合的馬蹄 形'形狀。
[0055] -個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30可W容納在外周邊26內(nèi)，并且在框架平面(通過 軸14和16的平面）中由第一聚合物部分20環(huán)繞。換言之，第一聚合物部分20限定外周邊26 (如在上面描述的，在圖1D中示出的），并且一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30定位在外周邊 26的邊界內(nèi)且不暴露于外周邊26。
[0056] 在示例性實(shí)施例中，第一聚合物部分20可W進(jìn)一步包括一個(gè)或更多個(gè)開口 80(圖 ΙΑ)。開口80(例如，孔、孔口、切口）可W配置為容納IMDl的另一部件的一部分。例如，如在圖 1H中示出的，當(dāng)組裝好時(shí)，電路和電子器件62占據(jù)一個(gè)或更多個(gè)開口內(nèi)的空間的一部分。除 了允許將其它部件放置在開口 80中之外，開口 80還可W配置為支撐、保持或定位IMD1的部 件，包括電子部件。
[0057] 在示例性實(shí)施例中，第一聚合物部分20可W由熱塑性聚合物制成。聚合物可W是 剛性聚合物。在示例性實(shí)施例中，第一聚合物部分20是具有大于55D的計(jì)示硬度的剛性熱塑 性塑料。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，第一聚合物部分20可W具有大于或等于75D、或高于100 洛氏R(超過邵氏"護(hù)刻度的硬度)的計(jì)示硬度，運(yùn)取決于具體應(yīng)用和框架的給定幾何形狀所 需的剛度W及在裝置上引起的預(yù)期的力。
[0058] 為了將第二聚合物部分(或多個(gè)部分)3〇附接到第一聚合物部分(或多個(gè)部分)2〇 W形成框架10,第一聚合物部分20可W包括從第一表面22延伸、穿過第一聚合物部分20到 達(dá)第二表面24(圖1A和化）的一個(gè)或更多個(gè)孔口 82(圖1B、1C和化）。為了便于將第二聚合物 部分30附接到第一聚合物部分20,孔口 82可W形成為將第二聚合物部分30的材料捕獲在通 孔內(nèi)的通孔，在圖1E中示出了其示例。換言之，孔口 82可W配置為捕獲第二聚合物部分30。 因此，孔口（復(fù)數(shù))82可W形成第一聚合物部分20與第二聚合物部分30之間的附接部的一部 分。例如，孔口 82中的至少一個(gè)可W配置為使得孔口 82的至少一部分可W由第二聚合物部 分30中的一個(gè)或更多個(gè)的至少一部分占據(jù)(例如，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30中的至 少一個(gè)的至少一部分定位在一個(gè)或更多個(gè)孔口 82中的至少一個(gè)內(nèi)）。孔口 82也可W由一個(gè) 或更多個(gè)第二聚合物部分30中的至少一個(gè)完全填滿。在圖化中示出了示例性孔口82的橫截 面。
[0059] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30-體地模制到第一聚 合物部分20內(nèi)。一個(gè)或更多個(gè)孔口（復(fù)數(shù))82可W用于通過將第二聚合物部分30的一區(qū)段捕 獲并且保持在孔口 82內(nèi)來保持第二聚合物部分30。第二聚合物部分30可W從第一表面22 (例如，外表面）穿過孔口 82的全部或一部分延伸到第二表面24。在一些實(shí)施例中，第二聚合 物部分30中的一個(gè)或全部的至少一部分沿第二表面24的遠(yuǎn)側(cè)方向延伸越過第一聚合物部 分20的第一表面22(例如，鄰近、接近、直接鄰近、附接到第二聚合物部分30的第一表面22)。 當(dāng)從底部或第二表面24觀察時(shí)，在圖1C中還描繪了孔口82。圖1C還描繪了可W用來將第二 聚合物部分30-體地模制到第一聚合物部分20上的注塑路徑84。注塑路徑84可W是穿過第 一聚合物部分20的路徑，在模制過程期間可W通過所述路徑遞送形成第二聚合物部分30的 聚合物材料。
[0060] 在本文中，任何兩個(gè)第一和第二部分都可W進(jìn)行附接，如果它們是連接的話，即使 該連接是通過中間部件的。替代地，它們可W例如利用粘合劑直接附接。在圖化的設(shè)計(jì)中， 第二聚合物部分30被捕獲在第一聚合物部分30的孔口82中。然而，第二聚合物部分30(例 如，緩沖器)可W粘結(jié)到框架10的剛性第一聚合物部分20的表面。
[0061] 在圖1A-1H中示出的示例性框架10的一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30可W由彈性 體聚合物制成。第二聚合物部分30可W形成為特定的幾何形狀，或定位成使得第二聚合物 部分30被設(shè)計(jì)為與一個(gè)或更多個(gè)周圍部件呈過盈配合關(guān)系。換言之，當(dāng)對IMD1進(jìn)行組裝時(shí)， 第二聚合物部分30中的一個(gè)或更多個(gè)可W被壓縮(例如，變形、移位耗盡IMD1內(nèi)的公差 并且收緊IMD1組件。第二聚合物部分30可W是彈性的，使得一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 30在力的施加下可從未壓縮狀態(tài)(例如，自由狀態(tài))被壓縮到壓縮狀態(tài)(例如，組裝在IMD中 的狀態(tài)）。
[0062] 第二聚合物部分30與IMD1中的其它部件的過盈配合被配置為提供部件之間的壓 縮力，并且限制IMD1的部件之間的相對移動。第二聚合物部分30與第一聚合物部分20-起 用于穩(wěn)定IMD1的部件。第二聚合物部分30可W吸收組件公差，并且可W在標(biāo)稱和輕負(fù)荷狀 況下提供緊密配合，而當(dāng)遭遇更大的變形負(fù)荷時(shí)，第一聚合物部分20提供結(jié)構(gòu)剛性和額外 的穩(wěn)定性。
[0063] 圖1E描繪了沿著線A-A'獲得的圖1D的框架10的橫截面。如在圖1E中示出的，第一 聚合物部分20限定第一表面22(例如，外表面）。為了清楚，第二聚合物部分30在兩個(gè)位置中 進(jìn)行標(biāo)記，但是也可W是單件。第二聚合物部分30的陰影部分表示第二聚合物部分30的被 穿過而獲得剖視圖的部分，而第二聚合物部分30的未打陰影且呈錐形的部分沿著軸線14位 于線A-A'之外。第二聚合物部分30可W包括通過一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30中的至少 一個(gè)與組裝好的IMD1中的其它部件的過盈配合而變形或移位的接觸表面32(如在圖1G中示 出的）。接觸表面32可W定位為遠(yuǎn)離第一聚合物部分20的第一表面22。第二聚合物部分30可 W包括隨著第二聚合物部分30遠(yuǎn)離第一表面22延伸而橫截面面積減?。ɡ纾冋?、漸縮） 的幾何形狀(例如，可W包括錐形或金字塔形形狀）。橫截面面積被定義為在平行于框架的 平面(圖1D、14、16)的平面中獲得。
[0064] 如在圖1F中描繪的，接觸表面32可由IMD1內(nèi)的其它部件、或殼體70(例如，第一殼 體部分72、第二殼體部分74)接觸并壓縮。第二聚合物部分30的接觸表面32的全部或一部分 可W定位為，在第一聚合物部分20處于壓縮狀態(tài)下時(shí)比當(dāng)在未壓縮狀態(tài)下時(shí)更靠近第一表 面22。如在圖化中示出的，接觸表面32的高度Η可W被限定在接觸表面32與第一表面22(例 如，第一聚合物部分20的接近、鄰近或直接鄰近第二聚合物部分30的表面，包括接觸表面 32)之間。當(dāng)一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30中的至少一個(gè)在壓縮狀態(tài)下時(shí)，該高度的至少 一部分小于或等于當(dāng)一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30中的至少一個(gè)在未壓縮狀態(tài)下時(shí)高 度Η的90%。第一聚合物部分20的幾何形狀可W更改，W在由IMD1組件的部件壓縮時(shí)產(chǎn)生所 限定的壓縮力。根據(jù)幾何形狀、材料和應(yīng)用場合，在其它實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)第二聚合 物部分中的至少一個(gè)在壓縮狀態(tài)下的高度Η的至少一部分可W小于在未壓縮狀態(tài)下的高度 的Η的80%，可W小于在壓縮狀態(tài)下的高度的Η的70%，可W小于在壓縮狀態(tài)下的高度的Η的 50%，或可W小于在壓縮狀態(tài)下的高度的Η的25%，或可W小于在壓縮狀態(tài)下的高度的Η的 10%，運(yùn)取決于所期望的壓縮水平和材料特性。
[0065] 圖1F描繪了在完全壓縮或組裝狀態(tài)下的IMD1。如在圖1中示出的，殼體70(72、74) 提供限定出內(nèi)部空間的封閉外殼。在組裝狀態(tài)下，殼體70可W不透氣地密封。
[0066] 圖1G是沿著圖1F中的線Β-Β'獲得的圖1F的示例性IMD1的剖視圖，其中描繪了當(dāng)被 組裝在示例性IMD1中時(shí)的壓縮狀態(tài)下的示例性框架10。如圖所示，第二聚合物部分30的包 括接觸表面32的部分在與第一殼體部分72的過盈配合的壓縮力作用下變形或移位，并且因 此不是清楚地可見的。在一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施例中，接觸表面32通過與第一殼體部分 72的過盈配合而被壓縮且變形。在一些實(shí)施例中，第二聚合物部分30的過盈配合可W是在 第二聚合物部分30與IMD1的除殼體70(72、74)之外的部件之間。
[0067] 第二聚合物部分30可W呈現(xiàn)或限定各種幾何構(gòu)造。例如，如在圖1Α和1Β中示出的， 第二聚合物部分30可W在第二聚合物部分30與IMD的與之具有過盈配合的其它部件之間起 到緩沖器的作用。第二聚合物部分30可W本質(zhì)上是大致圓形的或楠圓形的，并且圍繞第一 聚合物部分20的靠近(例如，接近、鄰近)周邊26的至少一部分的第一表面22而間隔開。在圖 1A的實(shí)施例中，第二聚合物部分30不與周邊接觸，并且可W由框架10的平面(14/16)中的周 邊所環(huán)繞。在其它實(shí)施例(諸如要在本文中描述的圖2A-2B的實(shí)施例）中，可W提供替代的幾 何形狀，包括運(yùn)樣的第二聚合物部分230,該第二聚合物部分230的全部或一部分定位在周 邊226的外部。還可W提供運(yùn)樣的實(shí)施例的組合。
[0068] 在圖1G中描繪的IMD1的其它部件包括次級框架64(在圖1H中進(jìn)一步示出）。框架10 可W靠在次級框架64上，并且由次級框架64支撐、定位或保持。如在圖1H中示出的，保持元 件64a可W設(shè)置在次級框架64上，用于支撐、定位或保持框架10。當(dāng)一起使用時(shí)，框架10和次 級框架64可W進(jìn)一步提高IMD1在緊湊設(shè)計(jì)方面的結(jié)構(gòu)。
[0069] 圖1H描繪了包括在IMD1組件中的框架10(分解圖），包括由第一殼體部分72和第二 殼體部分74(例如，組裝好時(shí)，其一起形成殼體70的內(nèi)部空間）形成的殼體70。殼體70配置 為，在組件的所有部件、包括框架1〇(和示出或未示出的任何其它額外的部件)被放置在內(nèi) 部并且如所需要的電氣地或可操作地連接之后、在IMD1的組裝期間焊接在一起或W另外的 方式密封(例如，不透氣地）。在圖1H的示例性實(shí)施例中，IMD1包括第一殼體部分72、框架10、 一個(gè)或更多個(gè)部件60(例如，電路和電子器件62、次級框架64、電池66、電容器68)和第二殼 體部分74。一個(gè)或更多個(gè)部件60可W包括未示出的其它部件。
[0070] 當(dāng)組裝好時(shí)，框架10可W與次級框架64接觸（例如，可W由次級框架64支撐或保 持）?？蚣?0可W經(jīng)由次級框架64上的定位或保持元件64a進(jìn)行定位或設(shè)置。次級框架64可 W由如在上面參考框架10的第一和第二聚合物部分20、30描述的任何合適的聚合物或任何 其它合適的聚合物制成。次級框架64可W或可W不包括干燥劑材料或其它添加劑。
[0071] 在圖2A-2B中描繪了用于增加組裝好的IMD201的剛性的另一示例性框架210。示例 性框架210和IMD組件201的若干特征和/或部分可W類似于在本文中參考圖1A-1H描述的示 例性結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)，包括附接的方法。例如，第一聚合物部分220、第二聚合物部分230、IMD201 的其它部件(包括但不限于電路和電子器件262、電池266)、殼體272、274的第一和第二部 分、開口 280、W及其子部件或特征可W類似于第一聚合物部分20、第二聚合物部分30、IMD1 的其它部件(包括但不限于電路和電子器件62,電池66)、殼體72、74的第一和第二部分、開 口 80、W及其子部件或特征(在圖1A-1H中示出）。因此，運(yùn)樣的特征和/或部分將不在本文中 進(jìn)一步描述，或不在相同水平的細(xì)節(jié)方面進(jìn)行描述，并且應(yīng)理解，運(yùn)樣的特征和/或部分中 的一個(gè)或更多個(gè)可W在本文中描述的每一個(gè)實(shí)施例之間可互換地使用。
[0072] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，示例性框架210可W 具有其它結(jié)構(gòu)。圖2A-2B描繪了用于框架210的許多可能的設(shè)計(jì)中的一種，包括第一聚合物 部分220和第二聚合物部分230。應(yīng)注意，不是每個(gè)元件都在具體實(shí)施例的每一個(gè)附圖中示 出，而是實(shí)施例的各個(gè)附圖作為整體一起形成本公開。
[0073] 在一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施例中，第一聚合物部分220限定外周邊226,并且一個(gè) 或更多個(gè)第二聚合物部分230的至少一部分附接到接近(例如，鄰近、直接鄰近、外部)外周 邊226的第一聚合物部分220。
[0074] 如在圖2A-^中示出的，第二聚合物部分230可W包括凸出肋236。凸出肋236可W 類似于并且包括與圖lA-lH的實(shí)施例的一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分30和接觸表面32相關(guān) 的任何或所有特征。凸出肋236可W在如關(guān)于圖1A-1H的實(shí)施例的接觸表面32所討論的壓縮 或組裝狀態(tài)下變形（高度減?。?或包括接觸表面32。凸出肋236可W存在于第二聚合物 部分230的任何一個(gè)或更多個(gè)表面上，W便于與IMD201的一個(gè)或更多個(gè)部件的過盈配合(例 如，W與關(guān)于圖1A-1H的實(shí)施例討論的相同或類似的方式）。凸出肋可W包括關(guān)于接觸表面 32的描述的高度特征中的任一個(gè)或全部，包括變形、壓縮和高度特性。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施 例中，凸出肋236可W具有與第一殼體部分272、電池266、或IMD201組件的任何其它部件的 過盈配合關(guān)系。
[0075] 凸出肋236可W接近(例如，鄰近、靠近)第一聚合物部分220的外周邊226、在外周 邊226內(nèi)、或在外周邊226外部(例如，遠(yuǎn)側(cè)、不與其接觸）的位置處進(jìn)一步定位在第二聚合物 部分230上。第二聚合物部分230可W具有大致平坦的形狀(例如，基本上平坦、扁平，包括厚 度），并且可W環(huán)繞第一聚合物部分220的周邊226的至少一部分。例如，如在圖2A中示出的， 第二聚合物部分230是連接到周邊226的3個(gè)側(cè)面的大致E形幾何形狀，其中一部分延伸到第 一聚合物部分220的中屯、內(nèi)。第二聚合物部分230的凸出肋236的橫截面面積可W減?。ɡ?如，變窄、漸縮），其中該橫截面面積在平行于框架的平面(如在相關(guān)的圖1D、14、16中示出 的）的平面中獲得。
[0076] 圖2B描繪了包括圖2A的框架210的IMD201組件。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，第二聚 合物部分230可W被壓縮在IMD201的兩個(gè)部件之間。在所描繪的實(shí)施例中，在外周邊226外 部的第二聚合物部分230被壓縮在第一殼體部分272與電池266之間。同時(shí)，靠近第一聚合物 部分220的中屯、的第二聚合物部分230被壓縮在第一殼體部分272與電路和電子器件262之 間。
[0077] 干燥劑和其它添加劑
[007引在一些實(shí)施例中，框架（10/210)第一聚合物部分(20/220)或第二聚合物部分(30/ 230)可W包括干燥劑材料，W提供濕氣吸收能力并且防止電子部件的腐蝕。例如，能夠吸收 濕氣的干燥劑材料可所期望的方式包括如在本文中描述的聚合物中，使得在制造過程 期間吸收濕氣的趨向受到限制，同時(shí)在IMD(1/201)已經(jīng)組裝并且密封（例如，不透氣地密 封)之后保持足夠的濕氣吸收能力。
[0079] 在一些實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)干燥劑可W模制到第一聚合物部分(20/220)和/ 或第二聚合物部分(30/230)內(nèi)。優(yōu)選地，框架的第二聚合物部分(30/230)可W包括干燥劑 材料，但是第一聚合物部分(復(fù)數(shù))不包括干燥劑材料，運(yùn)至少是因?yàn)榘烁稍飫┑臅?期望地削弱剛性的第一聚合物部分。
[0080] 多種合適的干燥劑可W結(jié)合(例如，嵌入、浸潰等巧Ij框架（10/210)的任何部分的 一個(gè)或更多個(gè)聚合物內(nèi)?？蒞采用的干燥劑的示例包括氧化巧、硅膠、活性氧化侶、粘±、其 它天然沸石、無水儀、硫酸巧、淀粉、分子篩、娃酸鹽、聚酸酢、或任何其它合適的干燥劑材 料。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，干燥劑可W包括分子篩。
[0081] 干燥劑可W與用于制造第一聚合物部分20和/或第二聚合物部分30的多種合適的 (載體或基質(zhì)）聚合物材料相組合。熱塑性或熱固性聚合物包括但不限于在上面描述的那 些。（多種)干燥劑和（多種)聚合物可W在模制之前或之后經(jīng)由任何合適的過程或方法來共 混、混合或被包括在內(nèi)，使得干燥劑被包括、添加、嵌入、或浸潰到（多種）聚合物中。在一個(gè) 或更多個(gè)實(shí)施例中，干燥劑材料被烙化共混到聚合物內(nèi)。
[0082] 可W使用任何合適量的聚合物和干燥劑。共混物中使用的干燥劑越多，共混物具 有的濕氣吸收能力越高，并且材料的剛性和/或脆性越大。最佳的干燥劑量取決于濕氣吸收 與機(jī)械完整性的平衡要求。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，并且如在表1中示出的，復(fù)合物由 SANT0PRE肥8281-45MED聚合物和分子篩干燥劑粉末(新澤西州的化neywell公司的U0P類 型3 A)制成。理論上，濕氣吸收能力與混合的干燥劑量成比例。計(jì)算出的能力在表1中列出， 其中純干燥劑的濕氣吸收能力為25wt%(基于干燥固體）。具有45%干燥劑的復(fù)合物具有 112.5毫克濕氣每克復(fù)合物的理論濕氣吸收能力?？蒞通過將干燥的復(fù)合物放置到具有特 定相對濕度的環(huán)境內(nèi)并且在飽和的時(shí)候測量復(fù)合物的重量增加來測量濕氣吸收能力。例 如，所測量的能力為大約80mg濕氣每克含有45wt%干燥劑化0P 3A)的復(fù)合物。通過首先對 復(fù)合物進(jìn)行干燥然后將其放置在室溫下具有大約43%相對濕度的腔室中來完成測量。該能 力也可W取決于復(fù)合物中使用的聚合物和執(zhí)行測量的環(huán)境的相對濕度。
[0083] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，為了模制的目的，干燥劑與聚合物（即，基質(zhì)聚合物）的 混合物可W包括至少5wt%干燥劑和95wt%聚合物。干燥劑與聚合物的混合物可W具有多 達(dá)60wt%干燥劑和40%聚合物。如果使用多于一種干燥劑或聚合物，聚合物的重量百分比 可W是所有聚合物的累積重量百分比，并且干燥劑的重量百分比可W是所有干燥劑的累積 重量百分比。
[0084] 表1:根據(jù)干燥劑粉末裝填量的濕氣吸收的能力
[0085]
[0086] 復(fù)合物的濕氣吸收速率取決于基質(zhì)聚合物的濕氣滲入速率。具有更高滲入速率的 那些聚合物基質(zhì)允許更快的濕氣吸收。似玻璃和結(jié)晶的聚合物具有比似橡膠的聚合物更低 的濕氣滲入速率。在似橡膠的聚合物之中，娃樹脂橡膠通常具有更高的滲入速率。因此，娃 樹脂/干燥劑復(fù)合物通常具有比其它復(fù)合物更快的濕氣吸收速率。似橡膠的或有彈力的復(fù) 合物通常具有比似玻璃和結(jié)晶的聚合物更快的濕氣吸收速率。濕氣吸收速率可W通過實(shí)驗(yàn) 來測量。例如，復(fù)合物壓或注塑到規(guī)則片材內(nèi)。濕氣吸收速率可W通過將期望的片材放置在 具有固定的相對濕度和溫度的環(huán)境中并且監(jiān)測樣品隨著時(shí)間的增加直至到達(dá)飽和來估計(jì)。 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，干燥劑材料優(yōu)選混合到相對緩慢的濕氣吸收載體聚合物內(nèi)，諸 如EPDM/PP共混物、S邸S、或在本文中討論的任何其它合適的聚合物。在其它實(shí)施例中，干燥 劑可W混合到具有快速和緩慢的濕氣滲入速率的組合的載體聚合物內(nèi)。
[0087] 載體聚合物吸收濕氣的速率是重要的材料特性。通常，在相對快速的濕氣吸收載 體聚合物、諸如娃樹脂的使用中，制造時(shí)間和濕度條件受到限制。為了防止嵌入在相對快速 的濕氣吸收載體聚合物中的干燥劑在制造過程期間過快地吸收濕氣，可W控制制造時(shí)間和 濕度條件兩者。如果在制造過程期間吸收太多濕氣，在IMD1已經(jīng)組裝并且密封好之后能用 的濕氣吸收能力會較少。
[0088] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，干燥劑嵌入在相對緩慢的濕氣吸收載體聚合物中。將 干燥劑嵌入在相對緩慢的濕氣吸收載體聚合物中允許工作"開放時(shí)間"（例如，組裝時(shí)間、審U 造時(shí)間）延長而"閉合時(shí)阿'期間（例如，在密封之后）的總能力極大地改善。換言之，通過降 低干燥劑能夠吸收濕氣的速率，干燥劑在相同時(shí)間的組裝過程期間所吸收的濕氣量可W減 少。替代地，在干燥劑已經(jīng)吸收太多濕氣之前，可W允許更長的時(shí)間用于要完成的組裝過 程。工作條件(例如，濕度水平)也可W能夠在密封的IMD1的干燥劑濕氣能力沒有任何大體 改變的情況下有較大變化。
[0089] 減少在組裝過程期間吸收的濕氣量改善了在組裝IMD1后干燥劑吸收濕氣的剩余 能力。由于在組裝好IMD1之后干燥劑保持更高的吸收濕氣能力，因此干燥劑量或體積可W 減少，或相同體積的干燥劑可W作為更有效的干燥劑起作用。運(yùn)參考圖3A和圖3B來進(jìn)一步 描述。
[0090] 圖3 A描繪了混合有干燥劑（U 0 P類型3 A分子篩）的熱塑性彈性體E P D Μ / P P (SANT0PRE肥，EPDM與ΡΡ的共混物）與混合有干燥劑(U0P類型3Α分子篩）的熱固性液體娃樹 脂橡膠(可從Dow Corning獲得的LSR)的濕氣吸收攝取速率的樣品比較。熱固性液體娃樹脂 橡膠與干燥劑混合物巧5/45wt % )形成到在圖3B中示出的部件Γ零件92")內(nèi)。熱塑性EPDM/ PP與干燥劑混合物(55/45wt% )形成到在圖3B中示出的部件Γ零件94")內(nèi)。零件92和94均 具有大約1英寸乘英寸乘W0.040英寸的大小和相同的幾何形狀。
[0091] 參考圖3B，零件94和零件96(210)的多個(gè)部分由上述的EPDM/PP與干燥劑混合物制 成。零件96(210)的幾何形狀反應(yīng)了在圖2A和2B中限定的框架210的幾何形狀實(shí)施例。零件 96 (210)包括由剛性聚合物(沒有干燥劑)制成的第一聚合物部分220和由EPDM/PP和干燥劑 制成的第二聚合物部分230(如在上面描述并且與零件94相同）。零件92、94、96通過將它們 在真空爐中在90攝氏度rC)賠干至少兩天來進(jìn)行干燥。它們被放置在室溫下具有43%相對 濕度(畑)的腔室中。由于濕氣吸收的重量增加利用微量天平來進(jìn)行跟蹤。零件92(娃樹脂/ 干燥劑)更快地吸收濕氣，并且在2小時(shí)內(nèi)到達(dá)50%濕氣吸收能力并且在8小時(shí)內(nèi)到達(dá)80% 能力。由EPDM/PP和干燥劑制作的零件94和96更緩慢地吸收濕氣，在相同的時(shí)間內(nèi)分別到達(dá) 10和20%能力。運(yùn)在圖3A中圖形地圖示。
[0092] 濕氣吸收是滲入吸收控制過程，即濕氣滲過載體聚合物（即，基質(zhì)聚合物)并且被 吸收到嵌入在內(nèi)部的干燥劑內(nèi)。濕氣吸收速率至少部分地取決于零件的幾何形狀。例如，更 小的樣品具有更快的吸收速率。一般的經(jīng)驗(yàn)原則是，當(dāng)零件大小減小一半時(shí)吸收速率快四 倍。如果它是規(guī)則形狀(例如，矩形），零件大小可W是最小尺寸。而且，濕氣吸收速率至少部 分地取決于溫度。例如，在室溫下測試2小時(shí)之后，娃樹脂零件(零件92)具有50%的吸收，而 EPDM/PP零件(零件94)具有10%的吸收。娃樹脂零件(零件92)的濕氣吸收速率比EPDM/PP零 件(零件94)的濕氣吸收速率快大約5倍。在相同的吸收持續(xù)時(shí)間之后，在37°C下，娃樹脂零 件(零件92)的濕氣吸收速率比EPDM/PP零件(零件94)的濕氣吸收速率快大約4倍。在70°C 下，娃樹脂零件(零件92)的濕氣吸收速率比EPDM/PP零件(零件94)的濕氣吸收速率快大約2 倍。
[0093] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，用于一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分(30/230)的優(yōu)選材 料可W如在本文中討論的那樣在室溫下暴露于0-70%相對濕度0.1至300小時(shí)中每克包括 干燥劑材料的聚合物吸收0.1-300毫克濕氣。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，用于一個(gè)或更多個(gè) 第二聚合物部分(30)的優(yōu)選材料可W如在本文中討論的那樣在室溫下暴露于20-50%相對 濕度200小時(shí)中每克包括干燥劑材料的聚合物吸收50-120毫克濕氣。
[0094] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，其它添加劑可W添加到第一聚合物部分(20/220)和/ 或第二聚合物部分(30/230)的聚合物材料中。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，諸如活性碳或活 性炭、或任何其它合適的吸附劑(例如，高儘酸鐘)的添加劑可W共混到聚合物材料內(nèi)。合適 的吸附劑可W是細(xì)碎的材料，所述細(xì)碎的材料能夠吸收有害氣體，并且所述細(xì)碎的材料通 常具有大于100m2/g的表面積。運(yùn)樣的吸附劑可W存在有或沒有干燥劑。所得到的復(fù)合材料 可W吸收(例如，保持、容納、控制巧機(jī)分子、諸如硫或含硫復(fù)合物(例如，出S或S〇2)，或有機(jī) 污染物，如不能與裝置的其它部件相容的小分子量有機(jī)污染物(例如，揮發(fā)性電池電解質(zhì)溶 液，諸如碳酸鹽、二甲氧基乙燒等）。例如，硫的存在會加速電路中的銅線的腐蝕。包括干燥 劑和活性碳兩者可W提供對濕氣和有機(jī)/無機(jī)污染物的移除。活性碳或其它吸附劑的量通 常在基于復(fù)合物的總重量的5-45wt%的范圍內(nèi)。例如，聚合物、干燥劑和活性碳可W在90: 5:5至50:25:25的范圍內(nèi)、或是50:5:45、或是50:45:5。
[0095] 在其它實(shí)施例中，涂覆鈕或銷的鐵顆?？蒞用作氨氣吸附劑，W保持裝置內(nèi)部大 氣中的氨氣局部壓力非常低。不透氣地密封的電子裝置內(nèi)部的升高的氨氣水平可W通過從 電鍛有金的導(dǎo)體除氣或通過裝置部件、諸如電池或電容器的內(nèi)部的電化學(xué)反應(yīng)來產(chǎn)生。運(yùn) 樣的升高的氨氣局部壓力已知具有產(chǎn)生集成的電路部件、諸如電阻器或陶瓷電容器的故障 的可能（P.Schuessler和D.Feliciano-Welpe,''The Effects of Hydrogen on Device Re liability" Hybrid Circuit Technology!；"氨氣對裝置可靠性的影響"，《混合電路技 術(shù)》），8,19-26頁（1991))。使用涂覆鈕的鐵，因?yàn)殍F已知由于其大容量而用于氨氣存儲，并 且鈕涂層防止大氣氣體、諸如氧氣和水蒸氣對鐵的純化。此外，鈕已知具有非常高的對氨氣 的擴(kuò)散能力（R.Kullberg,H.Florence,M. Mora j a,R.Pete rn sen, "Getters for Microlectronic F*ackages,"Advanced Packaging,(''微電子包的吸氣劑"，《先進(jìn)包裝》）13 (12) ,30-33頁，（2004))。因此，運(yùn)些材料能夠吸收氨氣并且將氨氣容納在不透氣密封裝置 的內(nèi)部。運(yùn)樣的氨氣吸附劑的量可W為基于聚合物和吸附劑的重量的10-50wt%。
[0096] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，吸附劑可W是胺和/或氨吸收化學(xué)制品。運(yùn)樣的吸附劑 可W用來使來自IMD內(nèi)部使用的環(huán)氧樹脂的胺或氨釋放最小。胺和/或氨吸收化學(xué)制品包括 但不限于粘±、憐酸錯(cuò)等。運(yùn)樣的吸附劑的量可W是基于聚合物和吸附劑的重量的10- 50wt% 〇
[0097] 而且，氧化錯(cuò)可W用來吸收酸性化學(xué)制品。
[0098] 如果吸附劑化學(xué)制品是揮發(fā)性的，那么吸附劑化學(xué)制品可W利用第二添加劑來穩(wěn) 定，并且兩者可W添加到載體（即，基質(zhì)）聚合物內(nèi)。例如，粘±可^用作用于疏水吸附劑化 學(xué)制品的第二添加劑，所述疏水吸附劑化學(xué)制品可W吸收其它聚合物部件中的蠟或處理添 加劑。
[0099] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，福射不透的填充材料、諸如BAS化、鶴、碳化鶴、鐵、或任 何其它合適的材料可W復(fù)合到第一聚合物部分(20/220)和/或第二聚合物部分(30/230)中 的任一個(gè)或兩者內(nèi)。對福射不透的材料的包括提供在X-射線下確定第一聚合物部分（20/ 220)和/或第二聚合物部分(30/230)的存在的能力。在其它實(shí)施例中，福射不透的材料可W 呈W模制到第一聚合物部分(20/220)和/或第二聚合物部分(30/230)內(nèi)的標(biāo)記的形式。
[0100] 在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，除機(jī)械衰減和/或濕氣吸收能力之外，還希望第一聚合 物部分(20/220)或第二聚合物部分(30/230)充當(dāng)散熱件，用于在焊接或殼體閉合過程期間 防止IMD1、包括殼體的過度加熱。用作散熱件的材料包括結(jié)晶聚乙締、結(jié)晶聚丙締、結(jié)晶聚 氧乙締等。結(jié)晶聚合物的烙點(diǎn)應(yīng)當(dāng)是裝置允許的最高溫度。更高的結(jié)晶度是優(yōu)選的。
[0101] 在本發(fā)明公開的某些實(shí)施例中，用于第二聚合物部分(30/230)的材料的優(yōu)選組合 包括在商標(biāo)KRAT0N D2109(計(jì)示硬度46A)和G2705(計(jì)示硬度57A)下可得到的混合有分子篩 粉末干燥劑(在來自新澤西州莫里斯普萊恩斯的化neywell的商標(biāo)U0P類型3A下可得到）的 SEBS熱塑性彈性體。組成成分可W包括在95:5至40:60的范圍內(nèi)的SEBS量比分子篩量的重 量比。
[0102] 在本發(fā)明公開的某些實(shí)施例中，用于第二聚合物部分(30/230)的材料的優(yōu)選組合 包括在商標(biāo)SANT0PRE肥 8281-35MED(計(jì)示硬度35A)、8281-45MED(計(jì)示硬度45A)、8281- 75MED(計(jì)示硬度75A)下可得到的混合有分子篩粉末干燥劑(在來自新澤西州莫里斯普萊恩 斯的化neywell的商標(biāo)U0P類型3A下可得到）的EPDM/PP熱塑性彈性體共混物。該組成成分可 W包括在95:5至40:60的范圍內(nèi)（優(yōu)選地，在55:45至50:50的范圍內(nèi)）的EPDM/PP量比分子篩 量的重量比。
[0103] 在本發(fā)明公開的某些實(shí)施例中，用于第二聚合物部分(30/230)的材料的優(yōu)選組合 包括在來自荷蘭DMS的商標(biāo)ELASTHANE 80A(計(jì)示硬度80A)下可得到的混合有分子篩粉末干 燥劑(在商標(biāo)U0P類型3A下可得到）的熱塑性聚酸型聚氨醋共聚物彈性體。該組成成分可W 包括在95:5至40:60的范圍內(nèi)的ELASTHANE80A量比分子篩量的重量比。
[0104] 在本發(fā)明公開的某些實(shí)施例中，用于第二聚合物部分的材料的優(yōu)選組合包括混合 有分子篩粉末干燥劑(在商標(biāo)U0P類型3A下可購得）的結(jié)晶聚乙締(PE)聚合物。組成成分可 W包括在90:10至50:50的范圍內(nèi)的結(jié)晶PP量比分子篩量的重量比。
[01化]在本發(fā)明公開的某些實(shí)施例中，上述的優(yōu)選組合中的任一個(gè)還可W包括BAS04、 鶴、碳化鶴、鐵等W使福射不能透過。組成成分可W包括在75:5:20至40:40:20的范圍內(nèi)的 聚合物量比分子篩量比福射不透的填充物量的重量比。
[0106] 在本發(fā)明公開的某些實(shí)施例中，上述的優(yōu)選組合中的任一個(gè)還可W包括具有有機(jī) 化學(xué)制品吸收能力、特別地為活性碳的吸附劑材料。組成成分可W包括在90:5:5至50:25: 25、或50:5:45、或50:45:5的范圍內(nèi)聚合物量比分子篩量比活性碳量的重量比。
[0107] 制作的方法
[0108] 聚合物和填充物可許多方式進(jìn)行復(fù)合，例如，利用雙螺桿擠出機(jī)、單螺桿擠出 機(jī)、分批混合器的烙化混合、溶劑混合、反應(yīng)混合物(聚合到聚合物和填充物內(nèi)然后進(jìn)行聚 合的混合單體）、W及固體粉末混合?；旌线^程和條件可W由本領(lǐng)域中的專家來開發(fā)。
[0109 ]用于IMD (1、201)中的框架（10、210)的示例性實(shí)施例可W W任何合適的方式進(jìn)行 制造和組裝。在本文中描述了用于制造框架（10、210)的示例性方法。在不脫離范圍的情況 下，附加的步驟、更少的步驟、或不同的步驟可W包括在該方法中?？蒞使用注塑過程或任 何其它合適的加工方法，包括2次注?；蛞惑w模制過程。模制過程可W包括一個(gè)或更多個(gè)模 具(例如，多組模具、模具部分）。還可W使用包括多于2次注模的模制過程。
[0110] 在一個(gè)實(shí)施例中，一種方法包括:提供限定內(nèi)部空間的殼體;提供一個(gè)或更多個(gè)部 件;提供一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分;將一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分附接到一個(gè)或更 多個(gè)第一聚合物部分W形成框架;將一個(gè)或更多個(gè)部件和框架插入到殼體的內(nèi)部空間內(nèi). W及閉合殼體，提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體和一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一 個(gè)之間的過盈配合。一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)具有比一個(gè)或更多個(gè)第二 聚合物部分中的至少一個(gè)更高的計(jì)示硬度。優(yōu)選地，第一聚合物部分中的全部具有比第二 聚合物部分中的全部更高的計(jì)示硬度。
[0111] 如在圖4中示出的，用于形成框架（10、210)的示例性方法可W包括:提供限定有第 一型腔的第一模具，所述第一型腔用于形成第一聚合物部分(20、220,步驟1000)，將第一可 模制材料引入到第一模具的第一型腔內(nèi)W形成第一聚合物部分(20、220,步驟1010)，在模 具的第一型腔內(nèi)由第一可模制材料形成第一聚合物部分(20、220)(步驟1020)，提供限定有 第二型腔的第二模具，所述第二型腔用于形成第二聚合物部分(30、230,步驟1030)，將第一 聚合物部分(20、220)定位到第二型腔(步驟1040)內(nèi)，W及將第二可模制材料引入到第二模 具的第二型腔內(nèi)W形成一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分，并且將一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部 分附接到第一聚合物部分(步驟1050)。在一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例中，第一模具的一部分和第 二模具的一部分可W相同。換言之，模制過程可W是自動的單循環(huán)2次注模過程，其中一個(gè) 是模具的靜止半部并且一個(gè)是模具的旋轉(zhuǎn)半部。模具的旋轉(zhuǎn)半部可W在步驟1000與步驟 1030之間更換。替代地，在一些實(shí)施例中，2次注模過程可W在步驟1000與步驟1030之間使 用完全不同的模具，第一和第二模具不共享共同的部分。
[0112] 如在圖5中示出的，用于組裝包括通過在本文中描述的過程制造的框架（10、210) 的IMD (1、201)的示例性方法可W包括:提供限定有內(nèi)部空間的殼體(70、270)(步驟2000)， 提供要設(shè)置在(例如，插入到、放置在)殼體(70、270)內(nèi)的一個(gè)或更多個(gè)部件(60、260)(步驟 2010)，提供包括第一和第二聚合物部分(20、30;220、230)的框架（10、210)，第一聚合物部 分(20、220)具有比第二聚合物部分(30、230)更高的計(jì)示硬度(步驟2020)，將一個(gè)或更多個(gè) 部件（60、260)和框架（10、210)插入到殼體（70、270)內(nèi)（步驟2030)，^及閉合殼體（70、 270)，提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分(30、230)與殼體(70、270)和一個(gè)或更多個(gè)部件 (60、260)中的至少一個(gè)之間的過盈配合(步驟2040)。
[0113] 說明性實(shí)施例
[0114] 實(shí)施例1是一種可植入醫(yī)療裝置，其包括：
[0115] 殼體，其限定有內(nèi)部空間；
[0116] -個(gè)或更多個(gè)部件，其設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中；
[0117] 框架，其設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中，其中所述框架包括：
[0118] -個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；W及
[0119] -個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分，其附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；
[0120] 其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)具有比一個(gè)或更多個(gè)第二聚合 物部分中的至少一個(gè)更高的計(jì)示硬度;并且
[0121] 其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體和 設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中的一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)之間的過盈配合。
[0122] 實(shí)施例2是實(shí)施例1的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)包括 熱塑性彈性體。
[0123] 實(shí)施例3是實(shí)施例1或2的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分包括具有小于 或等于55D的計(jì)示硬度的材料。
[0124] 實(shí)施例4是實(shí)施例1至3中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分是 彈性的，使得一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分在力的施加之下可從未壓縮狀態(tài)被壓縮到壓縮 狀態(tài)。
[0125] 實(shí)施例5是實(shí)施例1至4中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分形 成有外表面，并且其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分形成有被配置為接觸一個(gè)或更多個(gè)部 件或殼體中的至少一個(gè)的接觸表面，其中接觸表面被定位成遠(yuǎn)離第一聚合物部分的外表 面，其中第二聚合物部分的接觸表面被定位為在壓縮狀態(tài)下比在未壓縮狀態(tài)下更靠近一個(gè) 或更多個(gè)第一聚合物部分的外表面。
[0126] 實(shí)施例6是實(shí)施例1至5中的任一個(gè)的裝置，其中殼體將壓縮力施加于一個(gè)或更多 個(gè)第二聚合物部分，W提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體和一個(gè)或更多個(gè)部件中的 至少一個(gè)之間的過盈配合。
[0127] 實(shí)施例7是實(shí)施例1至6中的任一個(gè)的裝置，其中在接觸表面與外表面之間限定有 高度，其中當(dāng)一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)在壓縮狀態(tài)下時(shí)，該高度小于當(dāng) 一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)在未壓縮狀態(tài)下時(shí)高度的90%。
[0128] 實(shí)施例8是實(shí)施例1至7中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分限 定有第一表面、與第一表面相對的第二表面、和從第一表面穿過一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物 部分延伸到第二表面的一個(gè)或更多個(gè)開口，其中一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)的至少一 部分定位在一個(gè)或更多個(gè)開口中的至少一個(gè)內(nèi)。
[0129] 實(shí)施例9是實(shí)施例1至8中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分限 定有第一表面、與第一表面相對的第二表面、和從第一表面延伸到第二表面的一個(gè)或更多 個(gè)孔口，并且其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)的至少一部分定位在一個(gè)或 更多個(gè)孔口中的至少一個(gè)內(nèi)。
[0130] 實(shí)施例10是實(shí)施例1至9中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分限 定有外周邊，并且其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分的至少一部分在外周邊附近附接到第 一聚合物部分。
[0131] 實(shí)施例11是實(shí)施例1至9中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分形 成有外周邊，并且其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)未暴露于外周邊。
[0132] 實(shí)施例12是實(shí)施例1至11中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 中的至少一個(gè)和/或一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)包括干燥劑。
[0133] 實(shí)施例13是實(shí)施例1至12中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括包含有干燥劑材料的聚合物，其中第二聚合物部分被配置為暴露于0-70%的相對濕度 0.1-300小時(shí)每克包括干燥劑材料的聚合物吸收0.1-300毫克濕氣。
[0134] 實(shí)施例14是實(shí)施例1至12中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括包含干燥劑材料的聚合物，其中第二聚合物部分配置為暴露于20-50%的相對濕度200 小時(shí)每克包括干燥劑材料的聚合物吸收50-120毫克濕氣。
[0135] 實(shí)施例15是實(shí)施例12至14中的任一個(gè)的裝置，其中干燥劑選自氧化巧、硅膠、活性 氧化侶、粘±、天然沸石、無水儀、硫酸巧、淀粉、分子篩、娃酸鹽、聚酸酢、W及其組合。
[0136] 實(shí)施例16是實(shí)施例1至15中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 和/或一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)包括吸附劑。
[0137] 實(shí)施例17是實(shí)施例16的裝置，其中吸附劑包括活性碳。
[0138] 實(shí)施例18是實(shí)施例16或17的裝置，其中吸附劑包括氨氣吸附劑。
[0139] 實(shí)施例19是實(shí)施例1至18中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 中的至少一個(gè)或者一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)包括福射不透材料。
[0140] 實(shí)施例20是實(shí)施例1至19中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的SEBS熱塑性彈性體。
[0141] 實(shí)施例21是實(shí)施例1至20中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的EPDM/PP熱塑性彈性體共混物。
[0142] 實(shí)施例22是實(shí)施例1至20中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的熱塑性聚酸型聚氨醋共聚物彈性體。
[0143] 實(shí)施例23是實(shí)施例1至20中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的結(jié)晶聚乙締(PE)聚合物。
[0144] 實(shí)施例24是實(shí)施例1至23中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 具有大于或等于90D的計(jì)示硬度，并且一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分具有小于或等于邵氏 計(jì)示硬度刻度上的90A的計(jì)示硬度。
[0145] 實(shí)施例25是實(shí)施例1至23中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 具有大于或等于洛氏R刻度上的100的計(jì)示硬度，并且一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分具有小 于或等于邵氏計(jì)示硬度刻度上的80A的計(jì)示硬度。
[0146] 實(shí)施例26是實(shí)施例1至25中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 包括選自液晶聚合物、聚酸酸酬、聚諷、聚丙締、聚苯乙締、丙締臘-下二締-苯乙締共聚物、 聚碳酸醋、聚氯乙締、聚（甲基丙締酸甲醋）、多酪類氧化物、聚酷亞胺、聚酷胺、聚氧化乙締、 聚亞安醋、聚脈、聚醋、丙締臘-下二締-苯乙締共聚物(ABS)、W及其共混物或共聚物的聚合 物。
[0147] 實(shí)施例27是實(shí)施例1至26中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分 進(jìn)一步包括纖維。
[0148] 實(shí)施例28是實(shí)施例1至27中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括選自低密度聚乙締、乙締-丙締共聚物、乙締-下二締共聚物、Ξ元乙丙橡膠化PDM)、聚 下二締、聚乙酸乙締醋、下臘共聚物、聚異戊二締、娃樹脂、含氣聚合物、聚酸、聚醋、聚碳酸 醋、聚亞安醋、聚酸-聚亞安醋共聚物、聚醋、聚酷胺、W及其共混物或共聚物的彈性體聚合 物。
[0149] 實(shí)施例29是實(shí)施例1至28中的任一個(gè)的裝置，其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 包括彈性體聚合物與非彈性體聚合物的共聚物、增塑聚合物、彈性體-玻璃聚合物共混物和 彈性體-晶體狀聚合物共混物。
[0150] 實(shí)施例30是一種制造可植入醫(yī)療裝置的方法，其中該方法包括：
[0151] 提供限定有內(nèi)部空間的殼體；
[0152] 提供一個(gè)或更多個(gè)部件；
[0153] 提供一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；
[0154] 將一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分W形成框 架，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)具有比一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分 中的至少一個(gè)更高的計(jì)示硬度.
[01W]將一個(gè)或更多個(gè)部件和框架插入到殼體的內(nèi)部空間內(nèi)；W及
[0156] 閉合殼體，提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體和一個(gè)或更多個(gè)部件中的至 少一個(gè)之間的過盈配合。
[0157] 實(shí)施例31是實(shí)施例30的方法，其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分和一個(gè)或更多個(gè) 第二聚合物部分中的至少一個(gè)包括干燥劑材料。
[0158] 實(shí)施例32是實(shí)施例30或31的方法，其中提供一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分包括：
[0159] 提供限定有第一型腔的第一模具，所述第一型腔用于形成一個(gè)或更多個(gè)第一聚合 物部分；
[0160] 將第一可模制材料引入到第一模具的第一型腔內(nèi)，W形成一個(gè)或更多個(gè)第一聚合 物部分；W及
[0161] 在模具的第一型腔內(nèi)由第一可模制材料形成一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分。
[0162] 實(shí)施例33是實(shí)施例30或31的方法，其中提供一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分包括：
[0163] 提供限定有第一型腔的第一模具，所述第一型腔用于形成一個(gè)或更多個(gè)第一聚合 物部分；
[0164] 將第一可模制材料引入到第一模具的第一型腔內(nèi)，W形成一個(gè)或更多個(gè)第一聚合 物部分；W及
[0165] 在第一型腔內(nèi)由第一可模制材料形成一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；W及
[0166] 其中將一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分包括：
[0167] 提供限定有第二型腔的第二模具，所述第二型腔用于形成第二聚合物部分；
[0168] 將一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分定位到第二型腔內(nèi)；W及
[0169] 將第二可模制材料引入到第二模具的第二型腔內(nèi)，W形成一個(gè)或更多個(gè)第二聚合 物部分，并且將一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分。
[0170]實(shí)施例34是實(shí)施例33的方法，其中第二模具包括第一模具的至少一部分。
[0171 ]實(shí)施例35是一種可植入醫(yī)療裝置，其包括：
[0172] 殼體，其限定有內(nèi)部空間；
[0173] -個(gè)或更多個(gè)部件，其設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中；
[0174] 框架，其設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中，其中所述框架包括：
[0175] -個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；W及
[0176] -個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分，其附接到一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；
[0177] 其中一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)由與一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物 部分中的至少一個(gè)相同的材料制成；W及
[0178] 其中一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分提供一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與殼體和 設(shè)置在殼體的內(nèi)部空間中的一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)之間的過盈配合。
[0179] 在本文中引用的專利、專利文件和參考完全并入，好像每一個(gè)單獨(dú)地并入。本公開 已經(jīng)參考圖示性實(shí)施例進(jìn)行提供，并不意味著在意義上進(jìn)行解讀。如之前描述的，本領(lǐng)域技 術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到，其它各種圖示性應(yīng)用可W使用在本文中描述的技術(shù)來利用在本文中描述 的示例性設(shè)備的有益特性。圖示性實(shí)施例W及本公開的其它實(shí)施例的各種更改在參考該描 述后將會是顯而易見的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種可植入醫(yī)療裝置，其包括： 殼體，所述殼體限定有內(nèi)部空間； 一個(gè)或更多個(gè)部件，所述一個(gè)或更多個(gè)部件設(shè)置在所述殼體的所述內(nèi)部空間中； 框架，所述框架設(shè)置在所述殼體的所述內(nèi)部空間中，其中所述框架包括： 一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分；以及 一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分，所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分附接到所述一個(gè)或 更多個(gè)第一聚合物部分； 其中所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分中的至少一個(gè)具有比所述一個(gè)或更多個(gè)第二 聚合物部分中的至少一個(gè)更高的計(jì)示硬度；以及 其中所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分提供所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與所 述殼體和設(shè)置在所述殼體的所述內(nèi)部空間中的所述一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一個(gè)之間 的過盈配合。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至 少一個(gè)包括熱塑性彈性體。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分包括具 有小于或等于5f5D的計(jì)示硬度的材料。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分是彈性 的，使得所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分在力的施加之下可從未壓縮狀態(tài)被壓縮到壓縮 狀態(tài)； 以及，其中所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分限定有外表面，以及其中所述一個(gè)或更 多個(gè)第二聚合物部分限定有被配置為接觸所述一個(gè)或更多個(gè)部件或所述殼體中的至少一 個(gè)的接觸表面，其中所述接觸表面被定位成遠(yuǎn)離所述第一聚合物部分的所述外表面，其中 所述第二聚合物部分的所述接觸表面被定位為在所述壓縮狀態(tài)下比在所述未壓縮狀態(tài)下 更靠近所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分的所述外表面； 并且進(jìn)一步的，其中所述殼體將壓縮力施加于所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分，以 提供所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分與所述殼體和所述一個(gè)或更多個(gè)部件中的至少一 個(gè)之間的所述過盈配合。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，在所述接觸表面與所述外表面之間限定有 高度，其中當(dāng)所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)在所述壓縮狀態(tài)下時(shí)，所述 高度小于在所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的所述至少一個(gè)在所述未壓縮狀態(tài)下時(shí) 的所述高度的90 %。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分限定有 第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、和從所述第一表面穿過所述一個(gè)或更多個(gè)第 一聚合物部分延伸到所述第二表面的一個(gè)或更多個(gè)開口，其中所述一個(gè)或更多個(gè)部件中的 至少一個(gè)的至少一部分定位在所述一個(gè)或更多個(gè)開口中的至少一個(gè)內(nèi)。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分限定有 第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、和從所述第一表面延伸到所述第二表面的一 個(gè)或更多個(gè)孔口，并且其中所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)的至少一部分 定位在所述一個(gè)或更多個(gè)孔口中的至少一個(gè)內(nèi)。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分包括含 有干燥劑材料的聚合物，其中所述第二聚合物部分配置為暴露于0-70%的相對濕度0.1-300小時(shí)每克包括所述干燥劑材料的所述聚合物吸收0.1-300毫克濕氣。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分和/或 所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分中的至少一個(gè)包括吸附劑。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述吸附劑包括活性碳。11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述吸附劑包括氫氣吸附劑。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分包括 混合有以下中的一個(gè)的分子篩粉末干燥劑:EPDM/PP熱塑性彈性體共混物、熱塑性聚醚型聚 氨酯共聚物彈性體、或結(jié)晶聚乙烯(PE)聚合物。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分具有 大于或等于90D的計(jì)示硬度，并且所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分具有小于或等于所述 邵氏計(jì)示硬度刻度上的90A的計(jì)示硬度。14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個(gè)或更多個(gè)第一聚合物部分具有 大于或等于洛氏R刻度上的100的計(jì)示硬度，并且所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分具有小 于或等于邵氏計(jì)示硬度刻度上的80A的計(jì)示硬度。15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述一個(gè)或更多個(gè)第二聚合物部分包括選自低密 度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁二烯共聚物、三元乙丙橡膠(EPDM)、聚丁二烯、聚乙酸 乙烯酯、丁腈共聚物、聚異戊二烯、硅樹脂、含氟聚合物、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚亞安酯、聚 醚-聚亞安酯共聚物、聚酯、聚酰胺、以及其共混物或共聚物的彈性體聚合物。
【文檔編號】A61N1/375GK105899257SQ201580004039
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年1月9日
【發(fā)明人】A·J·里斯, S·劉, C·M·阿斯吉安, D·恩格馬克, A·潘迪, T·謝弗, E·斯科特, J·霍斯塞科-謝特
【申請人】美敦力公司