一種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)及修補方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)，其特征在于，包括可活動的修補片，所述的修補片通過疊壓方式形成可活動的拓撲結(jié)構(gòu)，所述的可活動的拓撲結(jié)構(gòu)可隨顱內(nèi)壓增高而膨脹和隨顱內(nèi)壓降低而縮小，通過多片修補片排列組成拓撲系統(tǒng)，可隨顱內(nèi)壓的改變而膨脹或縮小，該修補系統(tǒng)可在患者術(shù)后顱內(nèi)壓恢復(fù)正常后復(fù)位，最終與患者術(shù)中去除的骨瓣形態(tài)一致，該修補系統(tǒng)的應(yīng)用既可避免傳統(tǒng)治療方案中二次手術(shù)給患者造成的創(chuàng)傷和經(jīng)濟負擔(dān)，又能避免了二次手術(shù)可能給患者造成的感染及癲癇等并發(fā)癥發(fā)生。
【專利說明】
一種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)及修補方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及手術(shù)應(yīng)用顱骨修補系統(tǒng)，特別涉及一種去骨瓣減壓術(shù)中應(yīng)用可避免二次手術(shù)的可隨顱內(nèi)壓大小而膨脹或縮小的顱骨修補系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]去骨瓣減壓術(shù)屬于神經(jīng)外科針對腦疝患者挽救其生命的有效治療方式，而患者術(shù)后在恢復(fù)期常常面臨顱骨缺損的困擾，必須行二次手術(shù)進行顱骨修補。顱骨修補，不僅可以保護脆弱的腦組織，而且能夠明顯改善腦組織的血供，顱骨修補術(shù)可使局部腦血流量增加15%-30 %。缺損患者煩骨修補術(shù)可改善大腦缺損側(cè)和對側(cè)腦血流，進一步改善患者生活質(zhì)量。
[0003]傳統(tǒng)的顱骨修補術(shù)，大多在患者第一次手術(shù)后3月左右，甚至更長恢復(fù)時間后才實施二次手術(shù)。對患者而言，實施二次手術(shù)其本身就是一次巨大精神和生理上的創(chuàng)傷，需要較長時間來進行心理和身體上的恢復(fù);其次，二次手術(shù)具有較高的危險性，特別是在硬膜的分離困難時會增加了患者感染的幾率，甚至導(dǎo)致癲癇發(fā)生;最后，二次手術(shù)同時也給患者及其家庭帶來了巨大的經(jīng)濟負擔(dān)。
[0004]目前國內(nèi)外尚無有效針對避免去骨瓣減壓術(shù)二次手術(shù)的方案，部分醫(yī)師曾經(jīng)嘗試將患者去除的骨瓣通過手術(shù)臺打磨變薄并剪成細片狀植入患者顱骨缺失處，但因打磨過的顱骨術(shù)后常常愈合不良，甚至可能被人體當(dāng)作死骨吸收而失敗。本發(fā)明通過扇葉式修補片依據(jù)拓撲原理可隨顱內(nèi)壓增大或者縮小，當(dāng)患者水腫加重，顱內(nèi)壓不斷升高時，修補片受到腦組織向外膨出的壓力而向外擴張開，其容積不斷增大，后期腦水腫不斷減弱，腦組織回縮，進行擠壓體積變小，最終穩(wěn)定在最小固定容積，這一特點填補了國內(nèi)外空白。本發(fā)明顱骨修補系統(tǒng)可在去骨瓣減壓術(shù)中植入，避免二次顱骨修補，減少二次手術(shù)了創(chuàng)傷及創(chuàng)傷帶來的并發(fā)癥，符合醫(yī)患雙方的期望，同時也可避免再次手術(shù)給患者及政府帶來的巨大經(jīng)濟負擔(dān)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)及修補方法。
[0006]本發(fā)明完整的技術(shù)方案包括:一種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)，包括可活動的修補片，所述的修補片通過疊壓方式形成可活動的拓撲結(jié)構(gòu)，所述的可活動的拓撲結(jié)構(gòu)可隨顱內(nèi)壓增高而膨脹和隨顱內(nèi)壓降低而縮小。
[0007]優(yōu)選的，還包括連接部件，所述的連接部件具有與患者顱骨輪廓相適應(yīng)的輪廓，并可以活動或固定的方式連接所述可活動的修補片。
[0008]優(yōu)選的，還包括固定部件，所述的固定部件用以連接所述的連接部件和顱骨。
[0009]優(yōu)選的，所述的可活動的修補片具有相互對應(yīng)且便于組織生長以對修補系統(tǒng)起到固定作用的孔。
[0010]優(yōu)選的，所述連接部件與缺損的顱骨邊沿密切結(jié)合，所述密切貼合的部位包括:額骨、顳骨、頂骨、鱗骨中的一個或多個。
[0011]優(yōu)選的，所述的修補片為多孔扇葉式修補片，所形成的可活動的拓撲結(jié)構(gòu)具有最大的體積和最小體積，體積縮小到最小時，可留有一定的未閉合空間，也可完全閉合。
[0012]優(yōu)選的，所述的連接部件及修補片采用鈦或鈦合金制作。
[0013]優(yōu)選的，固定部件為固定釘，所述的連接部件為連接底座，所述多孔扇葉式修補片分大、中、小三個型號，最長徑分別為12cm、10cm、8cm，所述的最長徑是指修補片上最長直線段的長度。
[0014]所述的修改系統(tǒng)在在去骨瓣減壓手術(shù)中的應(yīng)用，其特征在于，包括如下步驟:首先進行去骨瓣減壓手術(shù)，去除骨瓣后，進行顱骨修補系統(tǒng)的植入，所述的修補系統(tǒng)包括隨顱內(nèi)壓增高而膨脹，和/或隨著顱內(nèi)壓降低而縮小的過程。
[0015]優(yōu)選的，具體包括如下步驟:
[0016]步驟一、首先根據(jù)顱腦損傷的嚴(yán)重程度，選擇型號大小；
[0017]步驟二、根據(jù)型號大小，進行劃線標(biāo)記，行去骨瓣減壓手術(shù)，去除骨瓣后，進行本系統(tǒng)的植入，根據(jù)邊緣貼合程度決定固定釘數(shù)目，將體積壓到最??；
[0018]步驟三、術(shù)后患者顱內(nèi)壓變化，修補系統(tǒng)體積隨腦組織體積變化而變化；
[0019]步驟四、當(dāng)水腫達到高峰期時，體積達到最大，后可根據(jù)復(fù)查顱腦CT給予體積回壓縮小，直到最小穩(wěn)固狀態(tài)，組織會通過吻合孔生長，從而達到固定的作用；所述的回壓縮小可通過以下方式或其組合實現(xiàn):a.大氣壓;b.腦部組織壓力；c.人工施加的其他外壓。
[0020]本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點在于:
[0021]1.自我調(diào)控:用本發(fā)明顱骨修補系統(tǒng)，其扇葉式修補片依據(jù)拓撲原理體積可增大或者縮小，當(dāng)患者水腫加重，顱內(nèi)壓不斷升高時，修補片受到腦組織向外膨出的壓力而向外擴張開，其體積不斷增大，后期腦水腫不斷減弱，腦組織回縮，可進行顱腦CT復(fù)查，進行擠壓體積變小，又最小穩(wěn)定體積是固定的，不會因為擠壓力量過大而體積變得太小造成損傷。
[0022]2.低創(chuàng)傷:手術(shù)本身對人體就是一種損傷，身體各系統(tǒng)都會進行相應(yīng)的代償，特別是短時間內(nèi)再次進行手術(shù)更給患者帶來了身體及精神上創(chuàng)傷，能夠避免二次手術(shù)，降低了患者的心理上的痛苦及身體上的創(chuàng)傷。
[0023]3.操作簡單:傳統(tǒng)二期顱骨修補手術(shù)往往需要分離硬膜，稍不小心就會造成硬膜破損，引起皮下積液，本發(fā)明不需要二次手術(shù)，避免了二次手術(shù)的復(fù)雜操作，一期手術(shù)時也僅選擇相應(yīng)顱骨修補系統(tǒng)經(jīng)行螺釘固定，操作簡單。
[0024]4.低成本:本發(fā)明不需要進行二次手術(shù)，從而省去了二次手術(shù)的住院、麻醉、藥物等等相關(guān)費用。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明的拓撲顱骨修補系統(tǒng)最小穩(wěn)固體積的正面圖；
[0026]圖2為本發(fā)明的拓撲顱骨修補系統(tǒng)最小穩(wěn)固體積的側(cè)面圖。
[0027]圖中:I為多孔扇葉式修補片;2為連接底座;3為固定釘;4為孔。
【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步說明。
[0029]實施例1:
[0030]—種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)，包括連接底座2、可活動的多孔扇葉式修補片I和固定釘3，所述的修補片通過疊壓方式圍成一圈，形成可活動的拓撲結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有最大的體積和最小體積，連接底座底部通過固定釘與顱骨連接，所述的可活動的拓撲結(jié)構(gòu)可隨顱內(nèi)壓增高而膨脹和隨顱內(nèi)壓降低而縮小，體積縮小到最小時，可留有一定的未閉合空間，也可完全閉合。所述的可活動的修補片具有相互吻合的孔4，便于組織生長以對修補系統(tǒng)起到固定作用。所述的連接底座具有與患者顱骨輪廓相適應(yīng)的輪廓，并與缺損的顱骨邊沿密切結(jié)合，所述密切貼合的部位包括:額骨、顳骨、頂骨、鱗骨中的一個或多個。所述連接底座厚度均為約2-3mm，邊緣長度均為3-10mm。
[OO31 ] 所述多孔扇葉式修補片分大、中、小三個型號，最長徑分別為12cm、10cm、8cm，最長徑是指修補片上最長直線段的長度。底座、釘及修補片，以鈦或鈦合金或人體兼容性好的陶瓷等材料做為制作原料。
[0032]所述的修改系統(tǒng)在在去骨瓣減壓手術(shù)中的應(yīng)用，包括如下步驟:
[0033]步驟一、首先根據(jù)顱腦損傷的嚴(yán)重程度，選擇型號大?。?br>[0034]步驟二、根據(jù)型號大小，進行劃線標(biāo)記，行去骨瓣減壓手術(shù)，去除骨瓣后，進行本系統(tǒng)的植入，根據(jù)邊緣貼合程度決定固定釘數(shù)目，將體積壓到最小；
[0035]步驟三、術(shù)后患者顱內(nèi)壓變化，修補系統(tǒng)體積隨腦組織體積變化而變化；
[0036]步驟四、當(dāng)水腫達到高峰期時，體積達到最大，后可根據(jù)復(fù)查顱腦CT給予體積回壓縮小，直到最小穩(wěn)固狀態(tài)，組織會通過吻合孔生長，從而達到固定的作用；所述的回壓縮小可通過以下方式或其組合實現(xiàn):a.大氣壓;b.腦部組織壓力；c.人工施加的其他外壓。
[0037]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種顱腦手術(shù)中應(yīng)用的修補系統(tǒng)，其特征在于，包括可活動的修補片，所述的修補片通過疊壓方式形成可活動的拓撲結(jié)構(gòu)，所述的可活動的拓撲結(jié)構(gòu)可隨顱內(nèi)壓增高而膨脹和隨顱內(nèi)壓降低而縮小。2.權(quán)利要求1所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，還包括連接部件，所述的連接部件具有與患者顱骨輪廓相適應(yīng)的輪廓，并可以活動或固定的方式連接所述可活動的修補片。3.權(quán)利要求1或2所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，還包括固定部件，所述的固定部件用以連接所述的連接部件和顱骨。4.權(quán)利要求1所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，所述的可活動的修補片具有相互對應(yīng)且便于組織生長以對修補系統(tǒng)起到固定作用的孔。5.權(quán)利要求2所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，所述連接部件與缺損的顱骨邊沿密切結(jié)合，所述密切貼合的部位包括:額骨、顳骨、頂骨、鱗骨中的一個或多個。6.權(quán)利要求1或2所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，所述的修補片為多孔扇葉式修補片，所形成的可活動的拓撲結(jié)構(gòu)具有最大體積和最小體積，體積縮小到最小時，可留有一定的未閉合空間，也可完全閉合。7.權(quán)利要求2所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，所述的固定部件、連接部件及修補片采用鈦或鈦合金或陶瓷材料制作。8.權(quán)利要求3所述的修補系統(tǒng)，其特征在于，固定部件為固定釘，所述的連接部件為連接底座，所述多孔扇葉式修補片分大、中、小三個型號，最長徑分別約為12cm、10cm、8cm，所述的最長徑是指修補片上最長直線段的長度。9.權(quán)利要求1-8任一項所述的修改系統(tǒng)在在去骨瓣減壓手術(shù)中的應(yīng)用，其特征在于，包括如下步驟:首先進行去骨瓣減壓手術(shù)，去除骨瓣后，進行顱骨修補系統(tǒng)的植入，所述的修補系統(tǒng)具有隨顱內(nèi)壓增高而膨脹，和/或隨著顱內(nèi)壓降低而縮小的變化過程。10.權(quán)利要求9所述的應(yīng)用，其特征在于，具體包括如下步驟: 步驟一、首先根據(jù)顱腦損傷的嚴(yán)重程度，選擇型號大小； 步驟二、根據(jù)型號大小，進行劃線標(biāo)記，行去骨瓣減壓手術(shù)，去除骨瓣后，進行本系統(tǒng)的植入，根據(jù)邊緣貼合程度決定固定釘數(shù)目，將體積壓到最??； 步驟三、術(shù)后患者顱內(nèi)壓變化，修補系統(tǒng)體積隨腦組織體積變化而變化； 步驟四、當(dāng)水腫達到高峰期時，體積達到最大，后可根據(jù)復(fù)查顱腦CT給予體積回壓縮小，直到最小穩(wěn)固狀態(tài)，組織會通過吻合孔生長，從而達到固定的作用；所述的回壓縮小可通過以下方式或其組合實現(xiàn):a.大氣壓;b.腦部組織壓力;c.人工施加的其他外壓。
【文檔編號】A61B17/80GK105997294SQ201610285616
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月3日
【發(fā)明人】李澤福, 李珍珠, 王清波, 陳正, 孫其凱, 耿鑫, 丁向前
【申請人】李澤福