并經由下部基板242傳達電力給所有的發(fā)光單元222。在本實施例中，光源模塊22是使用2組軟式電路板(FPC) 223作為范例。其特征在于，影像擷取模塊23、上部基板24及光源模塊22是使用一封裝膠體25進行封膠定位，且封裝膠體25也具有保護光源模塊22的功用。然后，封裝膠體25再被一殼體結構26緊密包覆著。上述中，封裝膠體25例如為光學級膠水(硅膠)，固態(tài)成型后的光學級膠水具有聚光、防眩、耐刮的優(yōu)勢。此外，成型后的光學級膠水黏性低，因此光學級膠水具備好移除的特性，封裝膠體25能輕易從影像擷取模塊23、上部基板24及光源模塊22中移除。這樣一來，便不會影響到各個零件的組裝及拆卸。
[0028]由上述鏡頭結構20的說明能得知，由于鏡頭結構20的光源模塊22封裝于封裝膠體25中，其可避免外部的殼體結構26擠壓變形造成燈板221線路損毀的狀況發(fā)生。此外，相較于公知的鏡頭結構10，本實施例的鏡頭結構20的發(fā)光單元222所發(fā)射出的光束會穿過透光性高的封裝膠體25后向外發(fā)射，所以不易反射至影像擷取模塊23內，故影像擷取模塊23所擷取的光學影像不易發(fā)生炫光或反白的現(xiàn)象。另外，由于光源模塊22的軟式電路板(FPC) 223是以可拆卸的方式電性連接于電路基板24，所以可依照不同需求來變換發(fā)光單元222的數量或種類，無須迀就鏡頭結構20的整體架構，組裝變換彈性大。具體來說，光源模塊內22能使用數量更多或亮度更高的LED燈泡(請參閱圖5，圖5所示為使用發(fā)光單元較多的光源模塊22)。
[0029]請參閱圖6，圖6所示為另一實施例的鏡頭結構60，鏡頭結構60同樣是由影像擷取模塊23、電路基板24及光源模塊22所組成。而鏡頭結構60與鏡頭結構20的差異在于:
[0030]1.鏡頭結構60的封裝膠體65(例如為黏性低的光學級膠水)會連同下部基板242進行封膠定位，也就是將電路基板24上下都進行封膠(鏡頭結構20的封裝膠體25沒有封膠下部基板242)。
[0031]2.因為鏡頭結構60的封裝膠體65已將電路基板24上下都進行封膠(上述第I點的說明)，所以鏡頭結構60便無需使用類似鏡頭結構20的殼體結構26 (如圖3所示)來進行防護，封裝膠體65已防護大部份的區(qū)域。
[0032]請參閱圖7A，圖7A所示為鏡頭結構20的封裝方法，該封裝方法包括下列步驟:首先，請同時參閱步驟S71及圖7B，先將上部基板241的上方與殼體結構26所形成的范圍定義為一上部空間261。之后，請同時參閱步驟S72及圖7B，使用封裝膠體25 (例如為黏性低的光學級膠水)在上部空間261進行灌滿封裝。然后，進行步驟S73，等待封裝膠體25凝固。之后，鏡頭結構20便完成封裝制程。
[0033]請參閱圖8A，圖8A所示為鏡頭結構60的封裝方法，該封裝方法包括下列步驟:首先，請同時參閱步驟S81及圖SB，先將影像擷取模塊23、電路基板24及光源模塊22放入一封裝模具67中。之后，請同時參閱步驟S82及圖SC，使用封裝膠體65 (例如為黏性低的光學級膠水)在封裝模具67內進行灌滿封裝。然后，請同時參閱步驟步驟S83及圖8D，待封裝膠體65凝固后，拆卸封裝模具67。之后，鏡頭結構60便完成封裝程序。
[0034]由上述鏡頭結構20與鏡頭結構60的封裝方法能得知，其整體的封裝制程非常簡易，且鏡頭結構20與鏡頭結構60本身的零組件不多，故有利于降低生產成本。此外，相較于專利號1357760的‘微型攝影裝置’，本實施例的鏡頭結構60的封裝膠體對于影像擷取模塊23、電路基板24及光源模塊22除了具有防護的功效之外，還兼具相互定位的效果。
[0035]上述實施例僅是為了方便說明而舉例，雖遭所屬技術領域的技術人員任意進行修改，均不會脫離如權利要求書中所欲保護的范圍。
【主權項】
1.一種鏡頭結構，該鏡頭結構，其特征在于，包括: 一影像擷取模塊，該影像擷取模塊是由多個光學鏡片及一光傳感組件所組成； 一電路基板，該電路基板包括: 一上部基板及一下部基板，該下部基板是連接在該上部基板的下方，且該影像擷取模塊設置于該上部基板的上方表面； 一光源模塊，該光源模塊包括: 一燈板，該燈板為一扁形狀的中空環(huán)狀結構； 至少一發(fā)光單元，該發(fā)光單元是設置在該燈板上；及 至少一軟式電路板，該軟式電路板連接在該燈板上； 一封裝膠體，該影像擷取模塊、該上部基板及該光源模塊是使用該封裝膠體進行定位； 一殼體結構，該殼體結構包覆著該封裝膠體； 其中，該軟式電路板是以可拆卸的方式電性連接該下部基板。
2.一種鏡頭結構，該鏡頭結構，其特征在于，包括: 一影像擷取模塊，該影像擷取模塊是由多個光學鏡片及一光傳感組件所組成； 一電路基板，該電路基板包括: 一上部基板及一下部基板，該下部基板是連接在該上部基板的下方，且該影像擷取模塊設置于該上部基板的上方表面； 一光源模塊，該光源模塊包括: 一燈板，該燈板為一扁形狀的中空環(huán)狀結構； 至少一發(fā)光單元，該發(fā)光單元是設置在該燈板上；及 至少一軟式電路板，該軟式電路板連接在該燈板上； 一封裝膠體，該影像擷取模塊、該電路基板及該光源模塊是被該封裝膠體所包覆； 其中，該軟式電路板是以可拆卸的方式電性連接該下部基板。
3.如權利要求1或2的鏡頭結構，其特征在于，該發(fā)光單元為LED燈泡。
4.如權利要求1或2的鏡頭結構，其特征在于，該封裝膠體為光學級膠水。
5.如權利要求4的鏡頭結構，其特征在于，該光學級膠水為硅膠。
【專利摘要】本實用新型為一種鏡頭結構，鏡頭結構包括一影像擷取模塊、一電路基板及一光源模塊。影像擷取模塊是由多個光學鏡片及一光傳感組件所組成。電路基板包括一上部基板及一下部基板，下部基板是連接在上部基板的下方，且影像擷取模塊設置于上部基板的上方表面。光源模塊包括一燈板、至少一發(fā)光單元及至少一軟式電路板。燈板為一扁形狀的中空環(huán)狀結構。此外，軟式電路板是以可拆卸的方式電性連接該下部基板。其特征在于，影像擷取模塊、上部基板及光源模塊是使用一封裝膠體進行定位，且封裝膠體被一殼體結構所包覆著，本實用新型的有益效果是該鏡頭結構能防止炫光及反白現(xiàn)象的產生，且能降低生產成本。
【IPC分類】A61B1-00
【公開號】CN204427989
【申請?zhí)枴緾N201420753262
【發(fā)明人】林燕聰
【申請人】圻逸科技有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年12月4日