一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電針刺激貼片領(lǐng)域，特別涉及了一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]經(jīng)皮穴位電針刺激:是指在刺入人體穴位的毫針上，用電針機通以微量低頻脈沖電流的一種治療方法。在使用電針機前，必須先把強度調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)至零位，無輸出，再將電針機上每對輸出的兩個電極分別連接在兩根毫針上。一般將同一對輸出電極連接在身體的同側(cè)，在胸、背部的穴位上使用電針時，不可將兩個電極跨接在身體兩側(cè)，更不應(yīng)讓電流從心臟部位穿過。通電時調(diào)節(jié)電鈕，使電量從無到有，由小到大。切忌由大到小，或忽有忽無，忽小忽大。電量的大小因人而異，一般以患者感到舒適為度。
[0003]經(jīng)皮電針穴位刺激是指在將電針刺激貼片貼于人體表面皮膚的穴位上，用電針刺激儀通以微量低頻脈沖電流的一種治療方法。傳統(tǒng)的電針刺激貼片結(jié)構(gòu)簡單，并且體表某些穴位相鄰近，可能會導(dǎo)致不能精確的定位皮膚表面的穴位，影響了電針刺激的效果。以前的電針刺激貼片是非一次性貼片，多次使用后易缺損，并可能出現(xiàn)交叉感染等不良事件。以前的電針刺激貼片是由膠皮材質(zhì)制成，患者經(jīng)過長時間電針刺激治療后，局部皮膚可能出現(xiàn)紅腫、紫斑等不良反應(yīng)。同時容易受到電刀信號干擾，影響使用效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是為了有效防止電刀干擾，同時實現(xiàn)重復(fù)使用時牢固粘貼，特提供了一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置。
[0005]本實用新型提供了一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，包括不干膠層1，貼片層2，半球狀雙層空心金屬罩3，細(xì)管4，貼片導(dǎo)線5，抽真空筒6，活塞7，單向閥排氣8;
[0006]其中:不干膠層I粘在貼片層2底部，貼片導(dǎo)線5與貼片層2連接，貼片導(dǎo)線5穿過半球狀雙層空心金屬罩3，并使貼片層2處于半球狀雙層空心金屬罩3端面位置;半球狀雙層空心金屬罩3的端面為環(huán)狀，環(huán)狀面均布有3?10個小孔，小孔與布置在半球狀雙層空心金屬罩3內(nèi)部的3?10根細(xì)管4的下端連接，細(xì)管4的上端與抽真空筒6連接，抽真空筒6固連在半球狀雙層空心金屬罩3上部，活塞7與抽真空筒6配合，抽真空筒6的側(cè)壁上帶有單向閥排氣8。
[0007]所述的不干膠層I為2?4層結(jié)構(gòu)，每層結(jié)構(gòu)均間隔帶有通孔，或豁口結(jié)構(gòu)，保證撕掉一層不干膠層I后，露出的貼片層2的部位均不相同。
[0008]所述的抽真空筒6上帶有活塞位置鎖止裝置。
[0009]本實用新型的優(yōu)點:
[0010]本實用新型所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，原理結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，半球狀雙層空心金屬罩有效防止電刀干擾，同時通過負(fù)壓，對皮膚緊密貼合，使用效果好。
【附圖說明】
[0011 ]下面結(jié)合附圖及實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0012]圖1為能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置主視方向示意圖；
[0013]圖2為能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置仰視方向示意圖。
【具體實施方式】
[0014]實施例1
[0015]本實施例提供了一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，包括不干膠層I，貼片層2，半球狀雙層空心金屬罩3，細(xì)管4，貼片導(dǎo)線5，抽真空筒6，活塞7，單向閥排氣8;
[0016]其中:不干膠層I粘在貼片層2底部，貼片導(dǎo)線5與貼片層2連接，貼片導(dǎo)線5穿過半球狀雙層空心金屬罩3，并使貼片層2處于半球狀雙層空心金屬罩3端面位置;半球狀雙層空心金屬罩3的端面為環(huán)狀，環(huán)狀面均布有3個小孔，小孔與布置在半球狀雙層空心金屬罩3內(nèi)部的3根細(xì)管4的下端連接，細(xì)管4的上端與抽真空筒6連接，抽真空筒6固連在半球狀雙層空心金屬罩3上部，活塞7與抽真空筒6配合，抽真空筒6的側(cè)壁上帶有單向閥排氣8。
[0017]所述的不干膠層I為2層結(jié)構(gòu)，每層結(jié)構(gòu)均間隔帶有通孔，或豁口結(jié)構(gòu)，保證撕掉一層不干膠層I后，露出的貼片層2的部位均不相同。
[0018]實施例2
[0019]本實施例提供了一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，包括不干膠層I，貼片層2，半球狀雙層空心金屬罩3，細(xì)管4，貼片導(dǎo)線5，抽真空筒6，活塞7，單向閥排氣8;
[0020]其中:不干膠層I粘在貼片層2底部，貼片導(dǎo)線5與貼片層2連接，貼片導(dǎo)線5穿過半球狀雙層空心金屬罩3，并使貼片層2處于半球狀雙層空心金屬罩3端面位置;半球狀雙層空心金屬罩3的端面為環(huán)狀，環(huán)狀面均布有6個小孔，小孔與布置在半球狀雙層空心金屬罩3內(nèi)部的6根細(xì)管4的下端連接，細(xì)管4的上端與抽真空筒6連接，抽真空筒6固連在半球狀雙層空心金屬罩3上部，活塞7與抽真空筒6配合，抽真空筒6的側(cè)壁上帶有單向閥排氣8。
[0021]所述的不干膠層I為3層結(jié)構(gòu)，每層結(jié)構(gòu)均間隔帶有通孔，或豁口結(jié)構(gòu)，保證撕掉一層不干膠層I后，露出的貼片層2的部位均不相同。
[0022]所述的抽真空筒6上帶有活塞位置鎖止裝置。
[0023]實施例3
[0024]本實施例提供了一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，包括不干膠層I，貼片層2，半球狀雙層空心金屬罩3，細(xì)管4，貼片導(dǎo)線5，抽真空筒6，活塞7，單向閥排氣8;
[0025]其中:不干膠層I粘在貼片層2底部，貼片導(dǎo)線5與貼片層2連接，貼片導(dǎo)線5穿過半球狀雙層空心金屬罩3，并使貼片層2處于半球狀雙層空心金屬罩3端面位置;半球狀雙層空心金屬罩3的端面為環(huán)狀，環(huán)狀面均布有10個小孔，小孔與布置在半球狀雙層空心金屬罩3內(nèi)部的10根細(xì)管4的下端連接，細(xì)管4的上端與抽真空筒6連接，抽真空筒6固連在半球狀雙層空心金屬罩3上部，活塞7與抽真空筒6配合，抽真空筒6的側(cè)壁上帶有單向閥排氣8。
[0026]所述的不干膠層I為4層結(jié)構(gòu)，每層結(jié)構(gòu)均間隔帶有通孔，或豁口結(jié)構(gòu)，保證撕掉一層不干膠層I后，露出的貼片層2的部位均不相同。
[0027]所述的抽真空筒6上帶有活塞位置鎖止裝置。
【主權(quán)項】
1.一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，包括不干膠層(I)，貼片層(2)，半球狀雙層空心金屬罩(3)，細(xì)管(4)，貼片導(dǎo)線(5)，抽真空筒(6)，活塞(7)，單向閥排氣(8); 其中:不干膠層(I)粘在貼片層(2)底部，貼片導(dǎo)線(5)與貼片層(2)連接，貼片導(dǎo)線(5)穿過半球狀雙層空心金屬罩(3)，并使貼片層(2)處于半球狀雙層空心金屬罩(3)端面位置；半球狀雙層空心金屬罩(3)的端面為環(huán)狀，環(huán)狀面均布有3?10個小孔，小孔與布置在半球狀雙層空心金屬罩(3)內(nèi)部的3?10根細(xì)管(4)的下端連接，細(xì)管(4)的上端與抽真空筒(6)連接，抽真空筒(6)固連在半球狀雙層空心金屬罩(3)上部，活塞(7)與抽真空筒(6)配合，抽真空筒(6)的側(cè)壁上帶有單向閥排氣(8)。2.按照權(quán)利要求1所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的不干膠層(I)為2?4層結(jié)構(gòu)，每層結(jié)構(gòu)均間隔帶有通孔，或豁口結(jié)構(gòu)，保證撕掉一層不干膠層(I)后，露出的貼片層(2)的部位均不相同。3.按照權(quán)利要求1所述的能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，其特征在于:所述的抽真空筒(6)上帶有活塞位置鎖止裝置。
【專利摘要】一種能屏蔽電刀干擾的電針刺激貼片裝置，包括不干膠層，貼片層，半球狀雙層空心金屬罩，細(xì)管，貼片導(dǎo)線，抽真空筒，活塞，單向閥排氣；不干膠層粘在貼片層底部，貼片導(dǎo)線與貼片層連接，貼片導(dǎo)線穿過半球狀雙層空心金屬罩，并使貼片層處于半球狀雙層空心金屬罩端面位置；半球狀雙層空心金屬罩的端面為環(huán)狀，環(huán)狀面均布有小孔，小孔與布置在半球狀雙層空心金屬罩內(nèi)部的細(xì)管的下端連接，細(xì)管的上端與抽真空筒連接，抽真空筒固連在半球狀雙層空心金屬罩上部，活塞與抽真空筒配合，抽真空筒的側(cè)壁上帶有單向閥排氣。本實用新型優(yōu)點：原理結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，半球狀雙層空心金屬罩有效防止電刀干擾，同時通過負(fù)壓，對皮膚緊密貼合，使用效果好。
【IPC分類】A61N1/36, A61N1/04
【公開號】CN205252312
【申請?zhí)枴緾N201521008671
【發(fā)明人】朱俊超, 楊延超, 滕秀飛, 萬玉驍, 李陽, 金寧, 黃昕, 白文婭
【申請人】朱俊超
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月8日