專利名稱：半導體冷暖水杯座的熱交換裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及半導體制冷制熱技術(shù)，更具體地說，涉及一種可用于有效提高半導體制冷、制熱效能的一種半導體冷暖水杯座的熱交換裝置。
背景技術(shù)：
半導體冷暖水杯座主要由安裝在杯架上的半導體制冷、制熱芯片及與其連接的熱交換器構(gòu)成，水杯置于熱交換器上。半導體制冷、制熱芯片效能的利用主要依賴與其連接的熱交換器，現(xiàn)有的熱交換器都是依靠直接接觸傳遞熱量或利用散熱風扇帶動氣流傳遞熱量，這兩種熱交換方式都沒有形成一個封閉的環(huán)境，熱量大部分都在傳遞中經(jīng)過空氣散失了。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種有效提高半導體制冷、制熱效能的半導體冷暖水杯座的熱交換裝置。
本實用新型的半導體冷暖水杯座的熱交換裝置由環(huán)狀熱交換器和安裝在環(huán)孔內(nèi)的風扇構(gòu)成，所述環(huán)狀熱交換器內(nèi)側(cè)呈翅片狀。
所述環(huán)狀熱交換器可以呈圓形、或方形。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點1.本新型采用環(huán)狀熱交換器，可以在封閉的狀態(tài)下，使空氣在風扇進出風兩邊都與熱交換器的翅片接觸，增加熱交換的效率；2.將風扇立在熱交換器的中間，可以加速內(nèi)部空氣的流動，加快熱交換的速度；3.環(huán)形熱交換器內(nèi)壁上環(huán)狀分布有翅片，增加熱交換面積。


圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型用于半導體冷暖水杯座的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型的半導體冷暖水杯座的熱交換裝置由環(huán)狀熱交換器1和安裝在環(huán)孔內(nèi)的風扇2構(gòu)成，所述環(huán)狀熱交換器1可以呈圓形，所述環(huán)狀熱交換器1內(nèi)側(cè)呈翅片狀。
如圖2所示，安裝在杯架4上的半導體制冷、制熱芯片3與環(huán)狀熱交換器1連接，風扇2安裝在環(huán)狀熱交換器的環(huán)孔內(nèi)，水杯5置于環(huán)狀熱交換器上。
由于在水杯座中的環(huán)狀熱交換器1與半導體芯片3緊密接觸，把半導體芯片3的熱量(制冷量)傳遞到環(huán)狀熱交換器1上，內(nèi)孔的周圍加工成翅片的形狀可以增大熱交換的面積，環(huán)狀熱交換器內(nèi)側(cè)中間放置一風扇，當工作時把水杯5放在水杯座上使杯殼內(nèi)腔、熱交換器、水杯座之間形成一個密閉的空間，利用風扇兩邊的氣壓差把整個密閉空間形成一股循環(huán)的氣流，把熱交換器的熱量(制冷量)帶到水杯杯膽的外表面對水杯里面的液體進行加熱(冷卻)，然后隨著氣流返回熱交換器。使還沒有進行熱交換的氣體可以重新利用，大大提高了加熱(制冷)的效能。
權(quán)利要求1.一種半導體冷暖水杯座的熱交換裝置，其特征在于由環(huán)狀熱交換器和安裝在環(huán)孔內(nèi)的風扇構(gòu)成，所述環(huán)狀熱交換器內(nèi)側(cè)呈翅片狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體冷暖水杯座的熱交換裝置，其特征在于所述環(huán)狀熱交換器呈圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體冷暖水杯座的熱交換裝置，其特征在于所述環(huán)狀熱交換器呈方形。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體冷暖水杯座的熱交換裝置，由環(huán)狀熱交換器和安裝在環(huán)孔內(nèi)的風扇構(gòu)成，所述環(huán)狀熱交換器內(nèi)側(cè)呈翅片狀；這種結(jié)構(gòu)的熱交換裝置可以有效提高半導體冷暖水杯座的半導體制冷、制熱效能。
文檔編號A47G23/04GK2669740SQ20032011833
公開日2005年1月12日 申請日期2003年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月21日
發(fā)明者陳傳端, 肖孟柱, 王軍民, 吳清毅, 盧慧敏 申請人:廣東科龍電器股份有限公司