專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，且特別是涉及一種具有除塵功能的散熱模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)隨著電腦科技的突飛猛進(jìn)，使得電腦的運(yùn)作速度不斷地提高，并且電腦內(nèi)部的電子元件的發(fā)熱功率也不斷地攀升，為了預(yù)防電腦內(nèi)部的電子元件過(guò)熱，而導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，必須提供足夠的散熱效能子電腦內(nèi)部的電子元件。一般而言，散熱模塊主要由風(fēng)扇(fan)、散熱鰭片組(cooling fins)及熱管(heat pipe)所組成。散熱鰭片組配置在風(fēng)罩的出風(fēng)口，并與熱管連接，用以吸收由熱管所傳導(dǎo)的廢熱。散熱鰭片組由多數(shù)個(gè)平行排列的金屬片所組成，而相鄰的金屬片之間具有一定的間隙，提供廢熱經(jīng)由對(duì)流的方式散逸到空氣中。因此，當(dāng)風(fēng)扇處于運(yùn)作狀態(tài)下，冷卻氣流可經(jīng)由風(fēng)罩的出風(fēng)口流向散熱鰭片組，并通過(guò)金屬片之間的間隙，以將廢熱經(jīng)對(duì)流而排出機(jī)體之外，進(jìn)而降低內(nèi)部電子元件的工作溫度。值得注意的是，當(dāng)散熱器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用之后，空氣中的灰塵會(huì)漸漸地堆積在散熱鰭片組及風(fēng)罩內(nèi)。若不清理的話，一旦過(guò)多的灰塵累積在散熱鰭片組或風(fēng)罩內(nèi)，容易造成氣流不易將廢熱自散熱鰭片組移除，導(dǎo)致散熱模塊的散熱能力大幅地降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊，以避免灰塵累積在散熱鰭片組上或風(fēng)罩內(nèi)。本發(fā)明提出一種散熱模塊，組裝于一殼體內(nèi)，散熱模塊包括一風(fēng)罩、一風(fēng)扇、一散熱鰭片組以及一除塵裝置。風(fēng)罩內(nèi)具有一入風(fēng)區(qū)、一出風(fēng)區(qū)以及位于入風(fēng)區(qū)與出風(fēng)區(qū)之間的一導(dǎo)流區(qū)，導(dǎo)流區(qū)具有一主通道以及一位于風(fēng)罩與殼體之間的次通道。風(fēng)扇配置于入風(fēng)區(qū)。散熱鰭片組配置于出風(fēng)區(qū)。除塵裝置配置于次通道。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述風(fēng)罩的底面具有一開(kāi)口以及一導(dǎo)流板，位于導(dǎo)流區(qū)的下方，而次通道的一端連接開(kāi)口，且導(dǎo)流板沿著風(fēng)罩的底面延伸且位于風(fēng)罩與殼體之間， 以形成次通道。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述導(dǎo)流板在開(kāi)口的下方對(duì)應(yīng)具有一斜面以及連接斜面的一水平面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述導(dǎo)流板一體成形或組裝于風(fēng)罩的底面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述除塵裝置包括靜電產(chǎn)生裝置，以供電給導(dǎo)流板，并使導(dǎo)流板上帶有靜電。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述除塵裝置包括電壓可調(diào)式靜電產(chǎn)生裝置。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述除塵裝置包括除塵濾網(wǎng)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述除塵裝置包括除塵袋。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述除塵裝置包括靜電除塵刷。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述散熱模塊更包括一熱管以及一散熱片，熱管的一端連接散熱鰭片組，而另一端連接散熱片?；谏鲜?，本發(fā)明的散熱模塊在風(fēng)罩的導(dǎo)流區(qū)設(shè)有次通道，可將未到達(dá)散熱鰭片組的冷卻氣流中夾帶的灰塵經(jīng)由次通道排出于風(fēng)罩之外。因此，可減少灰塵累積于散熱鰭片組或風(fēng)罩內(nèi)，以提高散熱模塊的散熱效能。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱模塊的示意圖；圖2A及圖2B為本發(fā)明兩個(gè)實(shí)施例的散熱模塊沿著圖1的A-A線的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10:散熱模塊20 殼體22:出風(fēng)口100 風(fēng)罩102 入風(fēng)區(qū)104:出風(fēng)區(qū)106 導(dǎo)流區(qū)106a 主通道106b 次通道108 底面110:風(fēng)扇112:開(kāi)口114:導(dǎo)流板114a:斜面114b:水平面120 散熱鰭片組130 除塵裝置130a:除塵裝置130b:除塵裝置140 熱管150:散熱片F(xiàn) 冷卻氣流Fl 冷卻氣流F2 冷卻氣流D 灰塵
具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱模塊的示意圖。圖2A及圖2B為本發(fā)明二實(shí)施例的散熱模塊沿著圖1的A-A線的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1、圖2A及圖2B，散熱模塊10包括一風(fēng)罩100、一風(fēng)扇110、一散熱鰭片組120以及一除塵裝置130。風(fēng)罩100內(nèi)具有一入風(fēng)區(qū)102、一出風(fēng)區(qū)104以及位于入風(fēng)區(qū) 102與出風(fēng)區(qū)104之間的一導(dǎo)流區(qū)106。風(fēng)扇110配置于入風(fēng)區(qū)102，而散熱鰭片組120配置于出風(fēng)區(qū)104。此外，散熱模塊10還可包括一熱管140以及一散熱片150，其中熱管140 的一端連接散熱鰭片組120，而另一端連接散熱片150。散熱片150可直接貼附在一電子元件(未繪示)上，例如是中央處理器或高功率芯片，并且散熱片150可將電子元件內(nèi)的廢熱經(jīng)由熱管140傳導(dǎo)至散熱鰭片組120。當(dāng)風(fēng)扇110被驅(qū)動(dòng)而處于運(yùn)作狀態(tài)時(shí)，冷卻氣流F可經(jīng)由風(fēng)罩100的入風(fēng)區(qū)102流向位于出風(fēng)區(qū)104的散熱鰭片組120，并通過(guò)散熱鰭片組120 之間的間隙，以將廢熱經(jīng)對(duì)流而排出殼體20的出風(fēng)口 22之外，進(jìn)而降低殼體20內(nèi)部的電子元件的工作溫度。值得注意的是，導(dǎo)流區(qū)106位于入風(fēng)區(qū)102與出風(fēng)區(qū)104之間，且導(dǎo)流區(qū)106具有一主通道106a，用以引導(dǎo)大部分的冷卻氣流Fl由入風(fēng)區(qū)102流向出風(fēng)區(qū)104。此外，導(dǎo)流區(qū)106還具有一次通道106b，位于風(fēng)罩100與殼體20 (下殼體)之間，可將另一冷卻氣流 F2中夾帶的灰塵D排出于風(fēng)罩100之外，因此次通道106b也可稱為除塵通道。請(qǐng)參考圖2A及圖2B，在本實(shí)施例中，風(fēng)罩100的底面108可具有一開(kāi)口 112以及一導(dǎo)流板114，位于導(dǎo)流區(qū)106的下方。次通道106b的一端連接開(kāi)口 112，且導(dǎo)流板114沿著風(fēng)罩100的底面108延伸且位于風(fēng)罩100與殼體20之間，以形成次通道106b。導(dǎo)流板 114的材質(zhì)可為絕緣塑膠、金屬或其組合，且導(dǎo)流板114可一體成形于風(fēng)罩100的底面108 或以鎖固或焊接的方式固定于風(fēng)罩100的底面108。舉例而言，導(dǎo)流板114于開(kāi)口 112的下方對(duì)應(yīng)具有一斜面114a以及連接斜面114a的一水平面114b。對(duì)此，本發(fā)明不加以限制。 導(dǎo)流板114的功能除了引導(dǎo)氣流移動(dòng)的方向之外，還能帶電荷，以吸引帶電荷的灰塵D往導(dǎo)流板114移動(dòng)。請(qǐng)參考圖2A，除塵裝置130a可配置于導(dǎo)流板114的外側(cè)，例如是靜電產(chǎn)生裝置或電壓可調(diào)式靜電產(chǎn)生裝置，其可供電給導(dǎo)流板114，以使導(dǎo)流板114上帶有靜電，并可視環(huán)境中灰塵量的多寡，調(diào)整供電的電壓，以決定導(dǎo)流板114上的靜電量。此外，請(qǐng)參考圖2B，除塵裝置130b也可直接配置于次通道106b內(nèi)，以吸附的方式來(lái)清除灰塵D。除塵裝置130b 例如是除塵濾網(wǎng)、除塵袋或是靜電除塵刷等。對(duì)此，本發(fā)明不加以限制。承上所述，當(dāng)冷卻氣流F通過(guò)導(dǎo)流區(qū)106時(shí)，夾帶的灰塵D受到重力的牽引會(huì)逐漸往下墜落，以使部分的灰塵D經(jīng)由次通道106b而吸附在除塵濾網(wǎng)、除塵袋或是靜電除塵刷， 而除塵濾網(wǎng)、除塵袋或是靜電除塵刷可以手動(dòng)的方式定期移除，以保持清潔。或是，讓夾帶的灰塵D帶有負(fù)電荷，并在通過(guò)導(dǎo)流區(qū)106時(shí)受到導(dǎo)流板114上的正電荷(靜電)的吸引而往下墜落，以吸附在導(dǎo)流板114上。當(dāng)靜電產(chǎn)生裝置關(guān)閉電源，以使導(dǎo)流板114上的靜電消失時(shí)，導(dǎo)流板114上的灰塵不再附著而可經(jīng)由氣流F2帶走而排出于風(fēng)罩100之外。因此， 本發(fā)明可減少灰塵D累積在散熱鰭片組120上或風(fēng)罩100內(nèi)，以提高散熱模塊10的散熱效能。綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊在風(fēng)罩的導(dǎo)流區(qū)設(shè)有次通道，可將未到達(dá)散熱鰭片組的冷卻氣流中夾帶的灰塵經(jīng)由次通道排出于風(fēng)罩之外。因此，可減少灰塵累積于散熱鰭片組或風(fēng)罩內(nèi)，以提高散熱模塊的散熱效能。 雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，組裝于一殼體內(nèi)，該散熱模塊包括風(fēng)罩，該風(fēng)罩內(nèi)具有入風(fēng)區(qū)、出風(fēng)區(qū)以及位于該入風(fēng)區(qū)與該出風(fēng)區(qū)之間的導(dǎo)流區(qū)，該導(dǎo)流區(qū)具有主通道以及位于該風(fēng)罩與該殼體之間的次通道；風(fēng)扇，配置于該入風(fēng)區(qū)；散熱鰭片組，配置于該出風(fēng)區(qū)；以及除塵裝置，配置于該次通道。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該風(fēng)罩的底面具有開(kāi)口以及導(dǎo)流板，位于該導(dǎo)流區(qū)的下方，而該次通道的一端連接該開(kāi)口，且該導(dǎo)流板沿著該風(fēng)罩的底面延伸且位于該風(fēng)罩與該殼體之間，以形成該次通道。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)流板在該開(kāi)口的下方對(duì)應(yīng)具有一斜面以及連接該斜面的一水平面。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)流板一體成形或組裝于該風(fēng)罩的底面。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括靜電產(chǎn)生裝置，以供電給該導(dǎo)流板，并使該導(dǎo)流板上帶有靜電。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括電壓可調(diào)式靜電產(chǎn)生裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括除塵濾網(wǎng)。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括除塵袋。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該除塵裝置包括靜電除塵刷。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，還包括熱管以及散熱片，該熱管的一端連接該散熱鰭片組，而另一端連接該散熱片。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種散熱模塊，組裝于一殼體內(nèi)，散熱模塊包括一風(fēng)罩、一風(fēng)扇、一散熱鰭片組以及一除塵裝置。風(fēng)罩內(nèi)具有一入風(fēng)區(qū)、一出風(fēng)區(qū)以及位于入風(fēng)區(qū)與出風(fēng)區(qū)之間的一導(dǎo)流區(qū)，導(dǎo)流區(qū)具有一主通道以及一位于風(fēng)罩與殼體之間的次通道。風(fēng)扇配置于入風(fēng)區(qū)，而散熱鰭片組配置于出風(fēng)區(qū)。此外，除塵裝置配置于次通道，以清除風(fēng)罩中的灰塵。
文檔編號(hào)B08B6/00GK102316704SQ20101022154
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
發(fā)明者江宜東, 王政邦 申請(qǐng)人:宏碁股份有限公司