專利名稱：浸洗槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種浸洗槽。
背景技術(shù)：
在芯片濕法制程生產(chǎn)領(lǐng)域里，經(jīng)過各種工藝環(huán)節(jié)后，芯片表面會(huì)殘留各種化學(xué)液體及雜質(zhì)，由于有些化學(xué)液體及雜質(zhì)具有一定的粘附力，傳統(tǒng)的浸泡及噴淋方法，由于僅能簡(jiǎn)單的向芯片噴淋水或浸泡，難以將化學(xué)液體清理干凈。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供可快速清理芯片等表面附著的液體及雜質(zhì)的浸洗槽。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)浸洗槽，包括槽體，其特征在于，所述槽體底部設(shè)置有排水口，排水口處設(shè)置有可移動(dòng)的堵頭，所述堵頭與驅(qū)動(dòng)裝置連接，驅(qū)動(dòng)裝置可驅(qū)動(dòng)堵頭移動(dòng)以使堵頭堵住排水口或打開排水口。優(yōu)選地是，所述的驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸，所述的堵頭與氣缸的輸出桿連接。優(yōu)選地是，所述氣缸設(shè)置在氣缸座上，堵頭下表面設(shè)置有防水套，防水套套裝在氣缸座外部。優(yōu)選地是，所述槽體內(nèi)部上端設(shè)置有噴淋管。優(yōu)選地是，所述槽體內(nèi)底部設(shè)置有注水管。優(yōu)選地是，所述槽體內(nèi)底部設(shè)置有篩板，篩板位于注水管上方。優(yōu)選地是，所述槽體外部上端設(shè)置有可接住從槽體內(nèi)溢出的水的溢流槽。[0012]優(yōu)選地是，所述的溢流槽上端設(shè)置有可開啟的蓋板。本實(shí)用新型中的浸洗槽，在堵頭快速打開排水口時(shí)，槽體內(nèi)的液體可快速排出，在水快速排出過程中，會(huì)產(chǎn)生一定的負(fù)壓吸力，將芯片表面附著的化學(xué)液體、雜質(zhì)吸除。本實(shí)用新型利用虹吸原理，在液體快速排放的時(shí)候以高速、負(fù)壓的狀態(tài)將芯片表面的雜質(zhì)、液體清洗干凈。此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作、維修方便，效率高，且容易制造。

圖1為本實(shí)用新型外部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為去除蓋板后的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的豎剖圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述如圖1至圖3所示，浸洗槽，包括槽體1。槽體1底部設(shè)置有排水口 13。 槽體1
3上端安裝有溢流槽6。溢流槽6可接住從槽體1溢流出的水。溢流槽6內(nèi)的水可通過水管 (圖中未示出)排出。溢流槽6上端設(shè)置有可以打開的蓋板61。槽體1內(nèi)部上端設(shè)置有噴淋管12，底部設(shè)置有注水管14。槽體1內(nèi)還設(shè)置有篩板 15，篩板15位于注水管14上方。槽體1安裝在底座2上。底座2內(nèi)設(shè)置有氣缸座32，氣缸座32內(nèi)設(shè)置有氣缸3。 氣缸3的輸出桿31端部設(shè)置有堵頭4，堵頭4位于排水口 13下方。氣缸3可推動(dòng)堵頭4向上移動(dòng)堵住排水口 13，也可以拉動(dòng)堵頭4向下移動(dòng)打開排水口 13。堵頭4下表面設(shè)置有防水套5，防水套5套裝在氣缸座32外部，可防止氣缸座32 進(jìn)水。本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.浸洗槽，包括槽體，其特征在于，所述槽體底部設(shè)置有排水口，排水口處設(shè)置有可移動(dòng)的堵頭，所述堵頭與驅(qū)動(dòng)裝置連接，驅(qū)動(dòng)裝置可驅(qū)動(dòng)堵頭移動(dòng)以使堵頭堵住排水口或打開排水口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述的驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸，所述的堵頭與氣缸的輸出桿連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的浸洗槽，其特征在于，所述氣缸設(shè)置在氣缸座上，堵頭下表面設(shè)置有防水套，防水套套裝在氣缸座外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽體內(nèi)部上端設(shè)置有噴淋管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽體內(nèi)底部設(shè)置有注水管。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽體內(nèi)底部設(shè)置有篩板，篩板位于注水管上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸洗槽，其特征在于，所述槽體外部上端設(shè)置有可接住從槽體內(nèi)溢出的水的溢流槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的浸洗槽，其特征在于，所述的溢流槽上端設(shè)置有可開啟的蓋板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種浸洗槽，包括槽體，其特征在于，所述槽體底部設(shè)置有排水口，排水口處設(shè)置有可移動(dòng)的堵頭，所述堵頭與驅(qū)動(dòng)裝置連接，驅(qū)動(dòng)裝置可驅(qū)動(dòng)堵頭移動(dòng)以使堵頭堵住排水口或打開排水口。本實(shí)用新型中的浸洗槽，在堵頭快速打開排水口時(shí)，槽體內(nèi)的液體可快速排出，在水快速排出過程中，會(huì)產(chǎn)生一定的負(fù)壓吸力，將芯片表面附著的化學(xué)液體、雜質(zhì)吸除。本實(shí)用新型利用虹吸原理，在液體快速排放的時(shí)候以高速、負(fù)壓的狀態(tài)將芯片表面的雜質(zhì)、液體清洗干凈。此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作、維修方便，效率高，且容易制造。
文檔編號(hào)B08B3/04GK202052722SQ201020695508
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者王振榮, 陳概禮, 黃利松 申請(qǐng)人:上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司