專(zhuān)利名稱(chēng)：一種研磨豆?jié){機(jī)及其自動(dòng)清洗方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于廚房小家電領(lǐng)域，具體涉及一種豆?jié){機(jī)，尤其是一種研磨豆?jié){機(jī)及其自動(dòng)清洗方法。
背景技術(shù)：
目前，豆?jié){機(jī)作為一種常用的家用電器，已逐步進(jìn)入普通百姓家庭，現(xiàn)有市場(chǎng)上的豆?jié){機(jī)的清洗方法一般是在機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)連接一把粉碎刀具，與粉碎刀具配合達(dá)到粉碎清洗的結(jié)構(gòu)主要有以下兩種第一種是在機(jī)頭下部設(shè)置一個(gè)擾流網(wǎng)，粉碎刀具設(shè)置在擾流網(wǎng)內(nèi)，粉碎刀具通過(guò)在擾流網(wǎng)的小空間內(nèi)進(jìn)行循環(huán)攪打?qū)崿F(xiàn)清洗的目的；第二種是在清洗容器內(nèi)壁設(shè)置若干擾流筋，粉碎刀具轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)水流沖撞到擾流筋后反射到刀具上進(jìn)行循環(huán)攪打?qū)崿F(xiàn)清洗的目的。研磨式豆?jié){機(jī)作為刀具式豆?jié){機(jī)重要的改進(jìn)技術(shù)方案之一，必將帶給普通刀具式豆?jié){機(jī)革命性的進(jìn)步，研磨式豆?jié){機(jī)為了與普通刀具式豆?jié){機(jī)現(xiàn)有的功能兼容，比如普通刀具式豆?jié){機(jī)可以制作各種飲品，如豆?jié){、米糊、果汁、果蔬熱飲、豆沙等，其中制作的飲品除了含有微量的脂肪、維生素等，大部分是含有大量的淀粉的，淀粉在加熱后容易粘著到豆?jié){機(jī)的各個(gè)部件上，煮完豆?jié){后的清洗一直困擾著廣大用戶，如果煮完豆?jié){后放置的時(shí)間長(zhǎng)，就更難洗，特別是使用粉碎刀具的豆?jié){機(jī)，不但難清洗，還存在著被刀具誤傷的風(fēng)險(xiǎn)。公開(kāi)號(hào)為“CN1459270A”的中國(guó)發(fā)明公開(kāi)專(zhuān)利公開(kāi)了一種全自動(dòng)豆?jié){機(jī)及其制漿方法，制漿部由料斗、水箱和循環(huán)粉碎研磨裝置組成，煮漿部由電熱盤(pán)和煮漿杯組成，電路控制系統(tǒng)包括控制電路板和電磁閥組件，循環(huán)粉碎研磨裝置包括一個(gè)粗粉碎部分和一個(gè)精研磨部分，還包括一臺(tái)循環(huán)泵和循環(huán)管，循環(huán)管與電磁閥組件相連，在制漿結(jié)束后，加熱元件對(duì)水箱中的水進(jìn)行加熱，滿足漿料在粉碎研磨腔室外進(jìn)行循環(huán)過(guò)程中溫度70至86攝氏度，并利用該熱水對(duì)制漿裝置自動(dòng)清洗。該裝置是由上至下的研磨，無(wú)旋吸及回流的功能，所以在清洗時(shí)，形成不了翻滾式的循環(huán)水流，更不能產(chǎn)生集束式噴射狀的水流，這樣，一些粘附的殘留物則不容易被清洗掉，形成清洗死角以及細(xì)菌的滋生。從而帶來(lái)清潔、食物衛(wèi)生安全等方面帶來(lái)問(wèn)題，影響飲用者的健康。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能形成集束水流并令盛漿容器內(nèi)液體自動(dòng)翻滾實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗的研磨式豆?jié){機(jī)。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明技術(shù)目的的技術(shù)方案是一種研磨豆?jié){機(jī)，包括設(shè)有處理器、檢測(cè)單元、研磨單元、加熱單元的主控電路，容納所述主控電路的機(jī)頭以及與所述機(jī)頭相連接的盛漿容器，所述盛漿容器內(nèi)設(shè)置有與所述機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)軸相連接的動(dòng)磨頭及與該動(dòng)磨頭相配合的靜磨頭，在電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在動(dòng)、靜磨頭相嚙合的小空間形成用于清洗的集束水流。動(dòng)磨頭與靜磨頭在配合表面均設(shè)有研磨齒，研磨齒配合時(shí)由下往上大致呈從大到小的配合間隙，動(dòng)磨頭在運(yùn)動(dòng)時(shí)能產(chǎn)生一定的旋吸力。電機(jī)在高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，電機(jī)帶動(dòng)的動(dòng)磨頭形成的旋吸力帶動(dòng)水流往上走，并從小間隙處流出。眾所周知，強(qiáng)度大、水流大的流體在小間隙處流出呈劇烈的噴射狀。從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗。一種研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，包括以下階段該豆?jié){機(jī)包括設(shè)有處理器、檢測(cè)單元、研磨單元、加熱單元的主控電路，容納所述主控電路的機(jī)頭以及與所述機(jī)頭相連接的盛漿容器，所述盛漿容器內(nèi)設(shè)置有與所述機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)軸相連接的動(dòng)磨頭及與該動(dòng)磨頭相配合的靜磨頭，a).液體加入階段，將液體加進(jìn)制漿容器內(nèi)，啟動(dòng)清洗功能按鍵；b).液位檢測(cè)階段，所述處理器單元的防干燒電極對(duì)容器內(nèi)的液位進(jìn)行檢測(cè)，處理器作出水位判斷，如果水位達(dá)到最低水位線，則進(jìn)入下一階段，否則報(bào)警提示；c.)自動(dòng)清洗階段，通過(guò)某一時(shí)間段內(nèi)對(duì)電機(jī)賦予某一特定功率的值，在動(dòng)、靜磨頭相嚙合的小空間形成用于清洗的集束水流，依次攪打后結(jié)束或循環(huán)nl次后結(jié)束或交錯(cuò)攪打時(shí)間t2后結(jié)束。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，在所述自動(dòng)清洗之前設(shè)置有d).加熱階段 H1，所述處理器單元輸出程序到執(zhí)行電路，由加熱元件對(duì)液體及物料進(jìn)行預(yù)熱至溫度Tl或以加熱功率Pl加熱時(shí)間tl后進(jìn)入下一階段。加熱階段是將盛漿容器中的液體加熱至一定溫度，加熱的液體能將粘附物軟化、 容易脫離，加熱的液體還可以消殺殘留物中滋生的細(xì)菌。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述自動(dòng)清洗階段包括以下步驟1).低速運(yùn)轉(zhuǎn)Si，攪打時(shí)間為t2，進(jìn)入下一步驟；2).高速運(yùn)轉(zhuǎn)S2，攪打時(shí)間為t3，結(jié)束。電機(jī)低速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，集束的水流強(qiáng)度較小，液體流出的噴射強(qiáng)度和距離較小，要以清洗距離磨頭較近的區(qū)域；電機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，集束水流強(qiáng)度較大，液體流出時(shí)的噴射強(qiáng)度和距離較大，可以清洗遠(yuǎn)離磨頭的區(qū)域以及相對(duì)較硬、粘性強(qiáng)的被清洗對(duì)象。電機(jī)低速、高速的變換及循環(huán)，令液流也同時(shí)循環(huán)，配合電機(jī)的速度達(dá)到翻滾狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)沖擊、多角度、無(wú)死角的清洗。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述攪打時(shí)間為t2或/和攪打時(shí)間為t2后進(jìn)行停止攪打步驟，停止時(shí)間t4。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述循環(huán)次數(shù)nl > 1。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述Sl的轉(zhuǎn)速為以電機(jī)最高轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn)的 10%^ S 1 < 30%，所述S2的轉(zhuǎn)速為以電機(jī)最高轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn)的S2 < 100%。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明一種研磨豆?jié){機(jī)及其自動(dòng)清洗方法的有益效果主要表現(xiàn)為1、磨頭的配合產(chǎn)生高強(qiáng)度的集束水流，易沖洗。2、根據(jù)電機(jī)的不同變化，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)翻滾的水流，清洗多角度、無(wú)死角。3、清洗的同時(shí)加熱，令殘留物軟化熔解并消殺殘留物中滋生的細(xì)菌；4、液體定量清洗，節(jié)省水資源；5、機(jī)器自動(dòng)清洗，免除人工刷洗的繁瑣步驟。


圖1所示為實(shí)施例一的流程方框示意圖。圖2所示為實(shí)施例二的流程方框示意圖。圖3所示為實(shí)施例三的流程方框示意圖。圖4所示為實(shí)施例四的流程方框示意圖。圖5所示為實(shí)施例五的流程方框示意圖。圖5所示為磨漿調(diào)速單元設(shè)置于豆?jié){機(jī)上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖6所示為動(dòng)、靜磨頭配合時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖7所示為動(dòng)、靜磨頭配合時(shí)磨頭下設(shè)置刀翼的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖8所示為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗的電路方框圖。
具體實(shí)施例方式下面，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)實(shí)施方式作進(jìn)一步說(shuō)明實(shí)施例一參見(jiàn)附圖1、附圖6 8，一種研磨豆?jié){機(jī)，處理器81、檢測(cè)單元83、研磨單元4、加熱單元的主控電路8，容納主控電路8的機(jī)頭1以及與機(jī)頭1相連接的盛漿容器2，盛漿容器2內(nèi)設(shè)置有與機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)軸相連接的動(dòng)磨頭41及與該動(dòng)磨頭41相配合的靜磨頭42， 在電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在動(dòng)、靜磨頭相嚙合的小空間形成用于清洗的集束水流。動(dòng)磨頭41與靜磨頭42在配合表面均設(shè)有研磨齒，研磨齒配合時(shí)由下往上大致呈從大到小的配合間隙，動(dòng)磨頭41在運(yùn)動(dòng)時(shí)能產(chǎn)生一定的旋吸力。電機(jī)3在高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，電機(jī)3帶動(dòng)的動(dòng)磨頭41形成的旋吸力帶動(dòng)水流往上走，并從小間隙處流出。眾所周知，強(qiáng)度大、水流大的流體在小間隙處流出呈劇烈的噴射狀。從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗。本實(shí)施例的研磨豆?jié){機(jī)及其自動(dòng)清洗方法在具體實(shí)施時(shí)，該研磨豆?jié){機(jī)包括盛漿容器2，扣置在所述盛漿容器2上的機(jī)頭1，設(shè)置在機(jī)頭1內(nèi)的電機(jī)3和一主控制電路8，在機(jī)頭1下部設(shè)置有由動(dòng)磨頭和靜磨頭組成的研磨單元4。在機(jī)頭1的下部還沒(méi)有溫度傳感器5，防干燒電極6，在盛漿容器2的底部設(shè)有加熱元件7 (圖7所示的加熱元件是設(shè)置在機(jī)頭1的下部的)。主控制電路8包括處理器81，供電單元82，轉(zhuǎn)速檢測(cè)單元83，調(diào)速電路84，執(zhí)行電路85。如圖1所示，調(diào)速電路84和轉(zhuǎn)速檢測(cè)單元83與處理器81電連接，在處理器81還與溫度傳感器5，防干燒電極6電連接，并由下面階段實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗a).加料階段，將水加進(jìn)盛漿容器2內(nèi)，并按“清洗功能鍵”啟動(dòng)，開(kāi)始清洗；b).檢測(cè)水位階段，所述處理器81電連接的防干燒電極6對(duì)盛漿容器內(nèi)的水位進(jìn)行檢測(cè)，處理器81作出水位判斷，如果水位達(dá)到最低水位線，則進(jìn)入下一階段，否則報(bào)警提示用戶加水至最低水位線；c).加熱階段H1，所述處理器81輸出程序到執(zhí)行電路85，由加熱元件7對(duì)盛漿容器2內(nèi)的水加熱，加熱功率Pl，加熱到溫度Tl，或計(jì)時(shí)到程序預(yù)定的加熱時(shí)間tl，進(jìn)入下一階段；d).清洗階段，包括低轉(zhuǎn)速攪打Sl時(shí)間t2 —高轉(zhuǎn)速攪打S2時(shí)間t3 —停止攪打時(shí)間t4，其中低轉(zhuǎn)速Sl攪打時(shí)間t2 —高轉(zhuǎn)速S2攪打時(shí)間t3。低轉(zhuǎn)速Sl和高轉(zhuǎn)速S2的循環(huán)，循環(huán)次數(shù)nl具體為1次，后報(bào)警提示用戶，完成整個(gè)清洗過(guò)程。所述處理器81輸出程序到執(zhí)行電路85，執(zhí)行電路85與調(diào)速電路84電連接，調(diào)速電路84驅(qū)動(dòng)電機(jī)3，根據(jù)處理器81發(fā)出的程序指令，電機(jī)3從低轉(zhuǎn)速Sl跳轉(zhuǎn)到高轉(zhuǎn)速S2， 達(dá)到變速清洗的效果，研磨單元4與電機(jī)3連接，研磨單元4中的動(dòng)磨頭41變轉(zhuǎn)速由低到高可以將盛漿容器2內(nèi)的水得到上下翻滾的效果，從而使水沖刷盛漿容器2內(nèi)壁和研磨單元4內(nèi)的空間，在本發(fā)明中的研磨單元4是由動(dòng)磨頭41和靜磨頭42中的磨齒及導(dǎo)料齒之間形成相對(duì)細(xì)小的空間組成，使水流在小空間內(nèi)具有集束水流的作用，高強(qiáng)度的集速水流可以清洗干凈研磨單元4的內(nèi)部空間和盛漿容器2的內(nèi)壁。而加熱階段Hl在本發(fā)明中也是至關(guān)重要的一環(huán)，一是加熱水后能將粘著在盛漿容器2及研磨單元4的渣汁溶解，使沖刷清洗更容易；二是起到消殺渣汁中茲生的細(xì)菌作用。在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，Sl的轉(zhuǎn)速為以電機(jī)最高轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn)的^%，S2的轉(zhuǎn)速為以電機(jī)最高轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn)的90%。電機(jī)2的轉(zhuǎn)速檢測(cè)電路83是通過(guò)設(shè)置在電機(jī)3上一轉(zhuǎn)速傳感器，如霍爾元件，在轉(zhuǎn)速檢測(cè)電路83設(shè)置一感應(yīng)器，將電機(jī)3的轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)或AD值，反饋給處理器 81，作出其他程序指令(如停止電機(jī)，無(wú)級(jí)變速，跳轉(zhuǎn)至高轉(zhuǎn)速或跳轉(zhuǎn)至低速等)。實(shí)施例二 參見(jiàn)附圖2、附圖6 8，出于對(duì)電機(jī)3的保護(hù)，在低轉(zhuǎn)速Sl攪打時(shí)間t2完成后， 需要停止攪打時(shí)間t3，再轉(zhuǎn)入到高轉(zhuǎn)速S2攪打時(shí)間t4，清洗階段中的流程如下低轉(zhuǎn)速Sl 攪打時(shí)間t2 —停止攪打時(shí)間t3 —高轉(zhuǎn)速S2攪打時(shí)間t3 —停止攪打時(shí)間t3。為低轉(zhuǎn)速 Sl和高轉(zhuǎn)速S2的循環(huán)，循環(huán)次數(shù)π2具體為1次，后停止攪打，報(bào)警提示用戶，完成整個(gè)清洗過(guò)程。其他步驟同實(shí)施例一。實(shí)施例三參見(jiàn)附圖3、附圖6 8，在所述清洗階段中，電機(jī)轉(zhuǎn)速為單一轉(zhuǎn)速，即電機(jī)3以單一恒定的速度驅(qū)動(dòng)研磨單元4，結(jié)合研磨豆?jié){機(jī)中不同的研磨結(jié)構(gòu)以高速旋轉(zhuǎn)攪打清洗，例如在研磨單元4上設(shè)置一導(dǎo)流裝置，將高速的水流通過(guò)導(dǎo)流裝置對(duì)研磨單元4和盛漿容器 2進(jìn)行高強(qiáng)度的沖刷清洗，其高轉(zhuǎn)速S2攪打時(shí)間t2停止攪打，并循環(huán)次數(shù)π3具體為2次， 直到停止攪打，清洗完成并報(bào)警提示用戶，完成整個(gè)清洗過(guò)程。其他步驟同實(shí)施例一。實(shí)施例四參見(jiàn)附圖4、附圖6 8，電機(jī)在低速Sl到高速S2之間不停止，而是由低速Sl無(wú)級(jí)調(diào)速到高速S2的，調(diào)速電路84輸出控制電機(jī)3轉(zhuǎn)速的信號(hào)，電機(jī)3轉(zhuǎn)速是由線性變化地從低速Sl轉(zhuǎn)向高速S2，之間的過(guò)程沒(méi)有明顯的級(jí)差，是線性過(guò)渡的一種控制方式，所述處理器81輸出程序到執(zhí)行電路85，執(zhí)行電路85與調(diào)速電路84電連接，調(diào)速電路84驅(qū)動(dòng)電機(jī) 3，根據(jù)處理器81發(fā)出的程序指令，電機(jī)3從低轉(zhuǎn)速Sl線性調(diào)到高轉(zhuǎn)速S2，達(dá)到變速清洗的效果，研磨單元4與電機(jī)3連接，研磨單元4中的動(dòng)磨頭41變轉(zhuǎn)速由低到高可以將盛漿容器2內(nèi)的水得到上下翻滾的效果，從而使水沖刷盛漿容器2內(nèi)壁和研磨單元4內(nèi)的空間，在本發(fā)明中的研磨單元4是由動(dòng)磨頭和靜磨頭中的磨齒及導(dǎo)料齒之間形成相對(duì)細(xì)小的空間組成，使水流在小空間內(nèi)具有集束水流的作用，高強(qiáng)度的集速水流可以清洗干凈研磨單元4 的內(nèi)部空間和盛漿容器2內(nèi)壁。其他步驟同實(shí)施例一。
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實(shí)施例五參見(jiàn)附圖5、附圖6 8，在高速Sl攪打停止后，再進(jìn)行全功率Pl加熱，同時(shí)處理器81輸出信號(hào)控制電機(jī)3以高速S2攪打，邊加熱邊攪打，可以利用加熱沸騰時(shí)的盛漿容器 2底部瞬間高熱時(shí)水爆炸時(shí)產(chǎn)生的翻滾，再通過(guò)高速S2攪打的水流，沖刷沉淀在盛漿容器2 底部的一些焦糊狀的渣汁，更有效地清洗整個(gè)豆?jié){機(jī)。其他步驟同實(shí)施例一。綜上所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員閱讀本發(fā)明文件后，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思無(wú)需創(chuàng)造性腦力勞動(dòng)而作出其他各種相應(yīng)的變換方案或本發(fā)明各實(shí)施例之間方案的替換，均屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種研磨豆?jié){機(jī)，其特征在于，包括設(shè)有處理器、檢測(cè)單元、研磨單元、加熱單元的主控電路，容納所述主控電路的機(jī)頭以及與所述機(jī)頭相連接的盛漿容器，所述盛漿容器內(nèi)設(shè)置有與所述機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)軸相連接的動(dòng)磨頭及與該動(dòng)磨頭相配合的靜磨頭，在電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在動(dòng)、靜磨頭相嚙合的小空間形成用于清洗的集束水流。
2.一種研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，其特征在于包括以下階段該豆?jié){機(jī)包括設(shè)有處理器、檢測(cè)單元、研磨單元、加熱單元的主控電路，容納所述主控電路的機(jī)頭以及與所述機(jī)頭相連接的盛漿容器，所述盛漿容器內(nèi)設(shè)置有與所述機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)軸相連接的動(dòng)磨頭及與該動(dòng)磨頭相配合的靜磨頭，a).液體加入階段，將液體加進(jìn)制漿容器內(nèi)，啟動(dòng)清洗功能按鍵；b).液位檢測(cè)階段，所述處理器單元的防干燒電極對(duì)容器內(nèi)的液位進(jìn)行檢測(cè)，處理器作出水位判斷，如果水位達(dá)到最低水位線，則進(jìn)入下一階段，否則報(bào)警提示；c).自動(dòng)清洗階段，通過(guò)某一時(shí)間段內(nèi)對(duì)電機(jī)賦予某一特定功率的值，在動(dòng)、靜磨頭相嚙合的小空間形成用于清洗的集束水流，依次攪打后結(jié)束或循環(huán)nl次后結(jié)束或交錯(cuò)攪打時(shí)間t2后結(jié)束。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，其特征在于，在所述自動(dòng)清洗之前設(shè)置有d).加熱階段H1，所述處理器單元輸出程序到執(zhí)行電路，由加熱元件對(duì)液體及物料進(jìn)行預(yù)熱至溫度Tl或以加熱功率Pl加熱時(shí)間tl后進(jìn)入下一階段。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，其特征在于，所述自動(dòng)清洗階段包括以下步驟1).低速運(yùn)轉(zhuǎn)Si，攪打時(shí)間為t2，進(jìn)入下一步驟；2).高速運(yùn)轉(zhuǎn)S2，攪打時(shí)間為t3，結(jié)束。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，其特征在于，所述攪打時(shí)間為t2 或/和攪打時(shí)間為t2后進(jìn)行停止攪打步驟，停止時(shí)間t4。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，其特征在于，所述Sl的轉(zhuǎn)速為以電機(jī)最高轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn)的Sl < 30%，所述S2的轉(zhuǎn)速為以電機(jī)最高轉(zhuǎn)速為基準(zhǔn)的 70% ^ S2 < 100%ο
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨豆?jié){機(jī)自動(dòng)清洗方法，其特征在于，所述循環(huán)次數(shù) nl ^ 1。
全文摘要
本發(fā)明屬于廚房小家電領(lǐng)域，具體涉及一種豆?jié){機(jī)，尤其是一種研磨式易清洗豆?jié){機(jī)，該研磨豆?jié){機(jī)包括盛漿容器，扣置在所述盛漿容器上的機(jī)頭，設(shè)置在機(jī)頭內(nèi)的電機(jī)和一主控制電路，在機(jī)頭下部設(shè)置有由動(dòng)磨頭和靜磨頭組成的研磨單元。并由下面階段實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗a)加料階段，b)檢測(cè)水位階段，c)加熱階段H1，d)清洗階段后完成整個(gè)清洗過(guò)程。本發(fā)明的研磨豆?jié){機(jī)及其自動(dòng)清洗方法，為機(jī)器自動(dòng)清洗，免除人工刷洗的繁瑣步驟，在清洗時(shí)，磨頭的配合產(chǎn)生高強(qiáng)度的集束水流，并根據(jù)電機(jī)的不同變化，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)翻滾的水流，清洗多角度、無(wú)清洗死角。
文檔編號(hào)A47J31/44GK102273945SQ20111014173
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者張錦洲, 湛海耀, 蔡才德, 陳世雄 申請(qǐng)人:浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司