專利名稱：半導體三極管to-220型封裝產品清洗夾具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體電子器件封裝技術，尤其是涉及半導體三極管T0-220型封裝產品清洗技術。
背景技術：
由于T0-220封裝產品的內部結構原因及所用的材料膨脹收縮系數(shù)較為懸殊，受熱后在產品的散熱板銅基材與包封體環(huán)氧樹脂的交接處產生微縫隙，這導致在電鍍錫層的生產過程中，滲透在產品散熱板銅基材與包封體環(huán)氧樹脂之間微縫隙的化學酸堿液無法通過正常的電鍍工藝流程清洗干凈，從而影響成品的品質及使用性能。本申請人秉持研究創(chuàng)新、精益求精之精神，利用專業(yè)眼光和專業(yè)知識，針對現(xiàn)有產品散熱板銅基材與包封體環(huán)氧樹脂之間微縫隙的化學酸堿液無法通過正常的電鍍工藝流程清洗干凈的常見問題，已經確定有效解決方案，因此提出本案之申請。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種半導體三極管T0-220型封裝產品清洗夾具，以定位封裝產品并配合超聲波的作用，把滲在縫隙中的化學酸堿液清洗干凈，提升成品的品質，該夾具結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便。為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案半導體三極管T0-220型封裝產品清洗夾具，其包括有夾具本體，于夾具本體上設有可供封裝產品定位安置的定位槽，所述封裝產品順沿清洗液流動的方向安置。夾具本體為一長方中空的框體，定位槽為從上往下剖切式設在夾具本體的框邊上，定位槽的寬度大于封裝產品的引腳厚度。采用本發(fā)明提供的夾具，可將T0-220封裝產品均勻并順著清洗液流動方向固定，封裝產品安插容易、快捷，可實現(xiàn)一次若干封裝產品有序放置在超聲波清洗槽中進行清洗，通過超聲波的作用，把滲在縫隙中的化學酸堿液清洗干凈，提高T0-220封裝產品鍍錫層的外觀品質及使用性能。本發(fā)明再一優(yōu)點是結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業(yè)利用及推廣。


附圖I為本發(fā)明的其一實施例結構示意圖；附圖2為圖I之實施例局部結構放大圖；附圖3為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖對本發(fā)明進一步說明
參閱圖1、2所示，系為本發(fā)明的較佳實施示意圖，本發(fā)明有關一種半導體三極管T0-220型封裝產品清洗夾具，其包括有夾具本體1，于夾具本體I上設有可供封裝產品2定位安置的定位槽11，夾具本體I為一長方中空的框體，定位槽11為從上往下剖切式設在夾具本體I的框邊上，定位槽11的寬度大于封裝產品2的引腳厚度，優(yōu)選定位槽11的寬度大 于封裝產品2的引腳厚度至O. 5mm為宜。這樣，既要保證封裝產品2能夠垂直向上插放，又不刮傷管體錫鍍層。圖3所示，使用時，所述封裝產品2順沿清洗液流動的方向安置，封裝產品2的引腳插入定位槽11中，即可固定好封裝產品2，實現(xiàn)把T0-220封裝產品等間距固定在夾具的定位槽11中，利用超聲波的強滲透性和水經加熱后所產生的上下對流循環(huán)，將電鍍過程中藏在T0-220封裝產品包封體微縫隙中的化學酸堿液清洗干凈。工作過程如下I)、把水注入超聲波槽中，滿至工作液面后，打開加熱器加熱，將水升溫；2)、把T0-220封裝產品2擺放在夾具的定位槽11中，封裝產品2垂直向上插放，達到順沿清洗液流動的方向安置；3)、當水溫達到工藝控制值后，把擺滿封裝產品2的夾具本體I放到超聲波槽的超聲波振動面板上；4)、打開超聲波機電源，使超聲機工作，達到規(guī)定工藝時間后，將夾具本體I連帶封裝產品2提出超聲槽，御下清洗完工產品并整齊擺放到甩干籃中；5)、用甩干機甩干產品，完成超聲波的清洗工作。本發(fā)明利用超聲波的強滲透性和水經加熱后所產生的上下對流循環(huán)，將電鍍過程中藏在T0-220封裝產品包封體微縫隙中的化學酸堿液清洗干凈，而封裝產品2是順沿清洗液流動的方向插放在夾具的定位槽11中，更容易將封裝產品上的殘留酸堿液清洗干凈，由此提升T0-220封裝產品鍍錫層的外觀品質及使用性能。本發(fā)明結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業(yè)利用及推廣。當然，對于夾具本體I除了附圖所示的長方框形外，還可以是其它圓形、橢圓形、扇形或多邊形等，對于其它種形狀的變化，均亦視為本發(fā)明技術之類似變化。故，以上圖示僅為本發(fā)明較佳實施方式，并非以此限定本發(fā)明的使用范圍，凡是在本發(fā)明原理上做等效改變均應包含在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.半導體三極管T0-220型封裝產品清洗夾具，其特征在于包括有夾具本體(1)，于夾具本體(I)上設有可供封裝產品(2)定位安置的定位槽(11)，所述封裝產品(2)順沿清洗液流動的方向安置。
2.根據權利要求I所述的半導體三極管T0-220型封裝產品清洗夾具，其特征在于 夾具本體(I)為一長方中空的框體，定位槽(11)為從上往下剖切式設在夾具本體(I)的框邊上，定位槽(11)的寬度大于封裝產品(2)的引腳厚度。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體電子器件封裝技術，尤其是涉及半導體三極管TO-220型封裝產品清洗夾具。其包括有夾具本體，于夾具本體上設有可供封裝產品定位安置的定位槽，所述封裝產品順沿清洗液流動的方向安置。本發(fā)明可將TO-220封裝產品均勻并順著清洗液流動方向固定，封裝產品安插容易、快捷，可實現(xiàn)一次若干封裝產品有序放置在超聲波清洗槽中進行清洗，通過超聲波的作用，把滲在縫隙中的化學酸堿液清洗干凈，提高TO-220封裝產品鍍錫層的外觀品質及使用性能，結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業(yè)利用及推廣。
文檔編號B08B13/00GK102950133SQ201110240218
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月19日 優(yōu)先權日2011年8月19日
發(fā)明者韋右月, 張華洪, 謝偉波, 蟻淡星 申請人:汕頭華汕電子器件有限公司