專利名稱：一種計算機(jī)電路板焊藥清洗劑的制作方法
一種計算機(jī)電路板焊藥清洗劑
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明在于制造一種計算機(jī)電路板焊藥清洗劑，其特征在于是由溶劑乙酸丁酯， 溶劑丙酮，溶劑120號溶劑油，溶劑丙二醇丁醚、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯、金屬緩蝕劑苯并三氮唑組成。
背景技術(shù)：
計算機(jī)電路板焊藥清洗屬于精密凈洗技術(shù)，精密凈洗技術(shù)是隨著我國精密儀器的發(fā)展而興起。常規(guī)精密凈洗技術(shù)的配方，含有ODS物質(zhì)，如氟利昂、三氯甲烷和四氯化碳等。我國于1992年制定了《中國消耗臭氧層物質(zhì)逐步淘汰國家方案》，要求在2010年前淘汰破壞臭氧層物質(zhì)(0DQ ；所以研究對臭氧層無破壞物質(zhì)精密凈洗技術(shù)的配方就顯得非常重要。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要清洗計算機(jī)電路板上的焊藥、松香、有機(jī)污染粒子物等。本發(fā)明外觀呈透明液體，溶于酒精、醚類溶劑，pH值7-8，對金屬無腐蝕性、低毒、 對人體皮膚刺激性低，清洗時應(yīng)在良好通風(fēng)條件下。本發(fā)明適宜灌裝在“氣溶膠”罐或閥式噴霧罐中直接噴射清洗物件。本發(fā)明制造過程中，無廢氣、廢水、固體廢棄物，符合國家環(huán)保生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明是由溶劑乙酸丁酯20-30 %，溶劑丙酮20-30 %，溶劑120號溶劑油 20-30%，溶劑丙二醇丁醚20-30 %、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 1-0. 3%、 非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 1-0. 3%、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01%組成。本發(fā)明的制作方法是在反應(yīng)釜中加入溶劑乙酸丁酯、溶劑丙酮、溶劑溶劑120號溶劑油，攪拌，再依次將椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯、金屬緩蝕劑苯并三氮唑緩慢加入。攪拌20分鐘后，測定相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，合格后過濾裝入包裝。
具體實施方式實施例1配方乙酸丁酯20 %，溶劑丙酮20 %，溶劑120號溶劑油30 %，溶劑丙二醇丁醚 29. 59%、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 1%、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 3%、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01%。制作工藝在反應(yīng)釜中加入溶劑乙酸丁酯20公斤、溶劑丙酮20公斤、溶劑120號溶劑油30公斤、丙二醇丁醚29. 59公斤，攪拌，再依次將椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 1公斤、 非性離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 3公斤、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01公斤緩慢加入。攪拌20分鐘后，測定相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，合格后過濾裝入包裝。實施例2配方乙酸丁酯25 %，溶劑丙酮25 %，溶劑120號溶劑油25 %，溶劑丙二醇丁醚24. 59%、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 2%、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 2%、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01%。制作工藝在反應(yīng)釜中加入溶劑乙酸丁酯25公斤、溶劑丙酮25公斤、溶劑正120 號溶劑油25公斤、丙二醇丁醚24. 59公斤，攪拌，再依次將椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 2公斤、非性離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 2公斤、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01公斤緩慢加入。攪拌20分鐘后，測定相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，合格后過濾裝入包裝。實施例3配方乙酸丁酯30 %，溶劑丙酮20 %，溶劑120號溶劑油30 %，溶劑丙二醇丁醚 19. 59%、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 2%、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 2%、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01%。制作工藝在反應(yīng)釜中加入溶劑乙酸丁酯30公斤、溶劑丙酮20公斤、溶劑120號溶劑油30公斤、丙二醇丁醚19. 59公斤，攪拌，再依次將椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 2公斤、 非性離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 2公斤、金屬緩蝕劑苯并三氮唑0. 01公斤緩慢加入。攪拌20分鐘后，測定相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，合格后過濾裝入包裝。
權(quán)利要求
1.本發(fā)明在于制造一種計算機(jī)電路板焊藥清洗劑，其特征在于是由溶劑乙酸丁酯，溶劑丙酮，溶劑120號溶劑油，溶劑丙二醇丁醚、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉、 非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯、金屬緩蝕劑苯并三氮唑組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述，本發(fā)明是由溶劑乙酸丁酯10-20%，溶劑丙酮40-50%，溶劑 120號溶劑油10-20%，溶劑丙二醇丁醚30-40 %、陰離子表面活性劑椰油脂肪酸甲酯磺酸鈉0. 1-0. 3%、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯0. 1-0. 3%、金屬緩蝕劑苯并三氮唑 0. 01%組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述，本發(fā)明主要清洗計算機(jī)電路板上的焊藥、松香、有機(jī)污染粒子物等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述，本發(fā)明外觀呈透明液體，溶于酒精、醚類溶劑，pH值7-8，對金屬無腐蝕性、低毒、對人體皮膚刺激性低，清洗時應(yīng)在良好通風(fēng)條件下。
5.本發(fā)明適宜灌裝在“氣溶膠”罐或閥式噴霧罐中直接噴射清洗物件。
全文摘要
本發(fā)明在于制造一種計算機(jī)電路板焊藥清洗劑，其特征在于是由溶劑乙酸丁酯，溶劑丙酮，溶劑120號溶劑油，溶劑丙二醇丁醚、陰離子表面活性劑椰油基脂肪酸甲酯磺酸鈉、非離子表面活性劑脂肪酸聚乙二醇酯、金屬緩蝕劑苯并三氮唑組成。本發(fā)明主要清洗計算機(jī)電路板上的焊藥、松香、有機(jī)污染粒子物等。本發(fā)明外觀呈透明液體，溶于酒精、醚類溶劑，pH值7-8，對金屬無腐蝕性、低毒、對人體皮膚刺激性低，清洗時應(yīng)在良好通風(fēng)條件下。本發(fā)明適宜灌裝在“氣溶膠”罐或閥式噴霧罐中直接噴射清洗物件。
文檔編號C11D3/20GK102504972SQ20111036588
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者唐智, 唐鋮, 唐青, 高桂心 申請人:天津博克尼科技發(fā)展有限公司