專利名稱：一種電水杯的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種日常用品，特別涉及一種電水杯。
背景技術：
專利號為02272489. 3、發(fā)明名稱為“半導體制冷水壺”的中國實用新型專利公開了一種可以制冷的水壺，它是由水壺壺體和底座組成，壺體的下部是與底座相連，在壺體的底部設置有冷凝器，在底座上設置有風扇和散熱片，在底座上設置導冷片，散熱片通過半導體芯片與導冷片相連，在壺體的底部上設置的冷凝器與在底座上的導冷片相連。該實用新型結構簡單，使用方便，攜帶移動靈活，可以是飲用水杯，也可以是水壺，是一種適合于家庭或辦公場所使用的電子制冷水壺或水杯。

實用新型內容本實用新型需要解決的技術問題就在于提供一種電水杯，它能夠方便地進行電加熱并保溫，結構簡單，使用方便。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案本實用新型一種電水杯，包括內膽、外殼和底部保護罩，所述內膽安裝在外殼內， 底部保護罩安裝在外殼底部，所述外殼上設置有電源連接口和控制器，所述外殼內、內膽之下安裝有一個傳熱塊和一個半導體芯片，底部保護罩內安裝有一個散熱器和一個風扇，所述散熱器通過半導體芯片和傳熱塊連接，所述半導體芯片和電源連接口和控制器電連接。所述控制器包括制冷開關和制熱開關，所述半導體芯片包括一個正極，所述制冷開關和制熱開關分別和半導體芯片活動電連接。所述水杯上部的外殼上設置有一個手柄。所述水杯頂部設置有杯蓋，杯蓋上設置有一個蓋推片。本實用新型所述電水杯既可以制熱，也可制冷，起作用的是半導體芯片。其具體工作過程為制冷時，制冷開關的正極與半導體芯片正極相連通，半導體芯片開始制冷，制冷過程中產生的熱能傳導到散熱器，與散熱器相連接的風扇開始工作，將熱能吹走。制熱時， 制熱開關的正極與半導體芯片正極相連通，半導體芯片開始制熱，通過傳熱塊將熱能傳導到內膽。本實用新型結構簡單，使用方便，攜帶移動靈活，可以是飲用水杯，也可以是水壺， 是一種適合于家庭或辦公場所使用的電子制熱水壺或水杯。

圖1是本實用新型分解結構示意圖。圖2是本實用新型裝配剖面圖。圖3是本實用新型電路原理圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。如圖1、圖2所示，本實用新型一種電水杯，包括內膽3、外殼7和底部保護罩10，所述內膽安裝在外殼內，底部保護罩安裝在外殼底部，所述外殼上設置有電源連接口 11和控制器12，所述外殼內、內膽之下安裝有一個傳熱塊5和一個半導體芯片6，底部保護罩內安裝有一個散熱器8和一個風扇9，所述散熱器通過半導體芯片和傳熱塊連接。所述半導體芯片和電源連接口和控制器電連接。所述控制器包括制冷開關和制熱開關，所述半導體芯片包括一個正極，所述制冷開關和制熱開關分別和半導體芯片活動電連接。本實用新型的電路原理圖如圖3所示，本實用新型所述半導體芯片及電路連接關系由現(xiàn)有技術即可實現(xiàn)。如圖1、圖2所示，為了使用方便，本實用新型所述水杯上部的外殼上設置有一個手柄4。如圖1所示，為了增加保溫效果和衛(wèi)生效果，本實用新型所述水杯頂部設置有杯蓋2，杯蓋上設置有一個蓋推片1。本實用新型既能加熱又能夠保溫，通過半導體芯片和傳熱塊對杯體內的水直接進行加熱，由于杯體由內膽和外殼構成，能夠減少熱水中熱量的散失，起到良好的保溫效果， 在杯中水燒開后較長時間內仍保持在較高的溫度，可以直接用于熱沖、泡茶等，從而減少反復加熱的次數(shù)，節(jié)約了加熱所需電能，也給使用者提供了更加健康的飲水環(huán)境。本實用新型結構簡單，使用方便，攜帶移動靈活，可以是飲用水杯，也可以是水壺， 是一種適合于家庭或辦公場所使用的電子制熱水壺或水杯。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種電水杯，包括內膽、外殼和底部保護罩，所述內膽安裝在外殼內，底部保護罩安裝在外殼底部，所述外殼上設置有電源連接口和控制器，其特征在于所述外殼內、內膽之下安裝有一個傳熱塊和一個半導體芯片，底部保護罩內安裝有一個散熱器和一個風扇，所述散熱器通過半導體芯片和傳熱塊連接，所述半導體芯片和電源連接口和控制器電連接。
2.如權利要求1所述的電水杯，其特征在于所述控制器包括制冷開關和制熱開關，所述半導體芯片包括一個正極，所述制冷開關和制熱開關分別和半導體芯片活動電連接。
3.如權利要求1所述的電水杯，其特征在于所述水杯上部的外殼上設置有一個手柄。
4.如權利要求2所述的電水杯，其特征在于所述水杯頂部設置有杯蓋，杯蓋上設置有一個蓋推片。
專利摘要本實用新型公開了一種電水杯，包括內膽、外殼和底部保護罩，所述內膽安裝在外殼內，底部保護罩安裝在外殼底部，所述外殼內、內膽之下安裝有一個傳熱塊和一個半導體芯片，底部保護罩內安裝有一個散熱器和一個風扇，所述散熱器通過半導體芯片和傳熱塊連接。它能夠方便地進行電加熱并保溫，結構簡單，使用方便。
文檔編號A47J36/24GK202112891SQ20112023875
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月26日 優(yōu)先權日2011年6月26日
發(fā)明者徐豐 申請人:徐豐