專利名稱：一種具有高精度測溫裝置的電炊具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種具有高精度測溫裝置的電炊具。
背景技術：
目前市場上的電炊具作為一種烹調用具已大量的普及于千家萬戶，如電壓力鍋、電磁爐等。為達到較好的烹飪效果，通常需要測溫裝置來檢測鍋內的溫度，然后根據采集到的溫度來實現(xiàn)對電炊具的控制。但目前市場上的電炊具的測溫裝置其感溫的靈敏性普遍較差，通常其測溫滯后時間一般在15秒以上，不能快速檢測到鍋內溫度，由于其檢測溫度的 嚴重滯后性，檢測到溫度值與鍋內的實際溫度值相差比較大。為了能根據鍋內的實際溫度值進行對電炊具的控制，通常通過程序的設定，一種方法是將檢測到的溫度值增加一定的量后認為是鍋內的實際溫度值，再進行對電炊具控制，但當蒸煮的食物量不同時，檢測到的溫度值與鍋內的實際溫度值的差也不同，因此，通過這種程序設定仍然無法解決對電炊具的準確控制；另一種方法是在檢測裝置檢測的溫度達到一定的值后，電炊具停止加熱，等待一段時間，等待檢測裝置檢測到鍋內的實際溫度后再進行對電炊具進行加熱控制，通過這種方法，如果等待一段時間后，依然沒有達到設定的溫度，需要再進行加熱，然后再等待一段時間，這種方法費電、程序復雜，而且需要反復等待，從而直接影響食物烹飪效果。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供了一種具有高精度測溫裝置的電炊具。為達到發(fā)明目的本發(fā)明采用的技術方案是一種具有高精度測溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住所述鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在所述電炊具上的高精度測溫裝置，所述高精度測溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上。進一步，所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。進一步，所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。進一步，所述基材通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上。進一步，所述基材安裝在所述鍋蓋上。進一步，所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。進一步，所述第二基材部分通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導線與第二基材部分電連接。進一步，所述第一基材部分安裝在所述鍋蓋上。進一步，所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
進一步，所述基材與PCB板安裝在所述鍋蓋上。進一步，安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。進一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為非金屬基材. 進一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為金屬基
材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設有絕緣層。進一步，安裝在所述基材上的電阻為經過匹配修調后的電阻。進一步，所述電炊具是電壓力鍋。本發(fā)明還提供一種電炊具的加熱體的控制方法。本發(fā)明的具有高精度測溫裝置的電炊具，可實現(xiàn)精準測溫。


圖I是本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的電路圖。圖2是本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的分布示意圖。圖3是是本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的分層示意圖。圖4是本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的第二種實施方式。圖5是本發(fā)明高精度測溫裝置的應用示意圖。圖6是本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的示意圖。圖7是圖6中A處的放大圖。圖8是本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的加熱體的控制流程圖。
具體實施例方式下面結合具體實施例來對本發(fā)明進行進一步說明，但并不將本發(fā)明局限于這些具體實施方式
。本領域技術人員應該認識到，本發(fā)明涵蓋了權利要求書范圍內所可能包括的所有備選方案、改進方案和等效方案。如圖I所示，本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的電路圖。本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫電路包括橋式電路I、放大電路2、處理器3、放大電路2與橋式電路I電連接，處理器3與放大電路2電連接.橋式電路I包括熱敏電阻6。當熱敏電阻6感受到溫度變化時，其電阻阻值發(fā)生變化，此時橋式電路I發(fā)生不平衡，并輸出差模電壓信號，差模電壓信號輸入到放大電路2，信號放大后輸出經過A/D轉換，并通過處理器3來實現(xiàn)對溫度的檢測和控制。如圖2所示，本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的分布示意圖。本發(fā)明的高精度測溫裝置包括基材4、PCB板5，處理器3安裝在PCB板5上，橋式電路I安裝在基材4上，放大電路2包括電阻。由于基材是薄片形式，其導熱能力比現(xiàn)有NTC封裝的導熱速度提高很多，使其反應更加靈敏，從而可以實現(xiàn)高精度測溫。通過對基材4上的電阻進行激光阻值修調，提高了橋式電路I中電阻的初始阻值精確度，減小了電阻初始值誤差，從而大大提高的測溫精度。另外，放大電路2的電阻最好也安裝在基材4上，這樣可以同時對放大電路中電阻的阻值進行修調，通過對基材4上的所有電阻進行匹配修調可大大提高電路中的信號精度，從而進一步地實現(xiàn)精準測溫，匹配修調可以采用激光高精度匹配修調?；?也可以通過插裝、焊裝或導線電連接在PCB板5上，通過導線電連接的方式可以實現(xiàn)根據需要將基材4安裝到合適的溫度檢測位置，比如鍋蓋102上。如圖2、5所示，基材4最好包括第一基材部分7和第二基材部分8，熱敏電阻6安裝在第一基材部分7上，放大電路的電阻安裝在第二基材部分8上。經過匹配修調后，第一基材部分7和第二基材部分8可以分開，第二基材部分8可以插裝或焊裝或導線電連接在所述PCB板上，第一基材部分7通過插裝、焊裝或導線電連接在第二基材部分8上。通過該方式可以實現(xiàn)根據需要將基材4的不同部分安裝到 需要安裝的位置，比如，第一基材部分7安裝在需要測溫的部位，如將基材4的第一基材部分7安裝在鍋蓋102上，第二基材部分8和PCB板5安裝到鍋殼103上,大大提聞了安裝的自由度。另外，基材4上的電阻最好是印刷在基材上?；?也可以是與PCB板一體形成，經匹配修調后，將第一基材部分7從基材4上分離，并通過插裝、焊裝或導線電連接在第二基材部分8上，同樣，第一基材部分7可以根據需要安裝到合適的位置，如鍋蓋102上。也可以是基材4的整體與PCB板一體形成。此外，基材4上可以只安裝電阻，而橋式電路I和放大電路2中的其他電路部分安裝在PCB板上。此外，安裝在基材4上的電路或電阻可以是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在基材4上。如圖3所示，本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的基材4為金屬基材，印刷在金屬基材4上的電路與金屬基材4之間設有絕緣層9，在金屬基材4上的電路上覆蓋有絕緣保護層10。如圖4所示，本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具的高精度測溫裝置的第二種實施方式。發(fā)明高精度測溫裝置的基材為非金屬基材11，安裝在非金屬基材11上的電路覆蓋有絕緣保護層12。如圖6所示，本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具100包括鍋體101、鍋蓋102、鍋殼103、加熱體109，鍋蓋102蓋住鍋體101上，鍋體101放置在鍋殼103內，加熱體109位于鍋體101的下方。基片4安裝在鍋蓋102上，PCB板5安裝在鍋殼103上，基片4通過導線107、108與PCB電連接。如圖7所示，基片4通過穿過鍋蓋102的本體104、上螺母106以及下螺母105將基片4固定在鍋蓋102上?；?安裝到鍋蓋102上的方式有很多種，由于安裝方式不是本發(fā)明的重點，在此不再詳細描述.此外，本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具可以是電壓力鍋，也可以是電磁爐等其他電炊具。如圖8所示，顯示了控制本發(fā)明具有高精度測溫裝置的電炊具100的流程圖。電炊具100工作時，加熱體109對鍋體101進行加熱，高精度測溫裝置檢測鍋體101內的溫度值并將溫度信號傳給處理器3，處理器3接收該溫度信號并立刻將接收到的溫度信號所對應的溫度值與預先存儲的溫度值進行比較，當接收到的溫度值大于或等于預先存儲的溫度值時，所述處理器3切斷加熱體109的加熱。由于本發(fā)明使用的高精度測溫裝置可以快速感溫，從而檢測的鍋體101內的溫度與實際溫度非常接近，可以快速實現(xiàn)對鍋體101內溫度的控制，而且烹飪效果很好。
權利要求
1.一種具有高精度測溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住所述鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在所述電炊具上的高精度測溫裝置，其特征在于，所述高精度測溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上。
2.根據權利要求I所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。
3.根據權利要求2所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所 述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。
4.根據權利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述基材通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上。
5.根據權利要求4所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述基材安裝在所述鍋蓋上。
6.根據權利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。
7.根據權利要求6所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述第二基材部分通過插裝、焊裝或導線電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過導線與第二基材部分電連接。
8.根據權利要求7所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述第一基材部分安裝在所述鍋蓋上。
9.根據權利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述高精度測溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
10.根據權利要求3所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述基材與PCB板安裝在所述鍋蓋上。
11.根據權利要求3-10任意一項所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電路是通過厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。
12.根據權利要求11所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為非金屬基材。
13.根據權利要求11所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設有絕緣層。
14.根據權利要求3-10任意一項所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電阻為經過匹配修調后的電阻。
15.根據權利要求3-10任意一項所述的具有高精度測溫裝置的電炊具，其特征在于所述電炊具是電壓力鍋。
16.一種控制權利要求I所述的具有高精度測溫裝置的電炊具加熱體加熱的方法，其特征在于，包括下列步驟 步驟I，高精度測溫裝置檢測鍋體內的溫度值；步驟2，處理器接收代表所述溫度值的溫度信號； 步驟3，處理器將接收到溫度信號所對應的溫度值與預先存儲的溫度值進行比較，當接收到的溫度值大于或等于預先存儲的溫度值時，所述處理器切斷加熱體的加熱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有高精度測溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在電炊具上的高精度測溫裝置，高精度測溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與放大電路電連接的處理器，橋式電路包括熱敏電阻，高精度測溫裝置還包括基材，熱敏電阻安裝在基材上。本發(fā)明的有益效果可對電炊具實現(xiàn)準確測溫。本發(fā)明還涉及一種電炊具的加熱體的控制方法。
文檔編號A47J27/00GK102613879SQ20121009192
公開日2012年8月1日 申請日期2012年3月30日 優(yōu)先權日2012年1月13日
發(fā)明者林達福, 歐陽樹華, 程志喜 申請人:浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司