專利名稱：剝離用組合物及剝離方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物及使用了該剝離用組合物的剝離方法。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨手機、數(shù)字AV設(shè)備及IC卡等的高功能化，對半導(dǎo)體硅片的小型化、薄型化及高集成化的要求正在提高。例如，在一個半導(dǎo)體封裝中搭載多個半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)級封裝(SiP)在將所搭載的芯片小型化、薄型化及高集成化，實現(xiàn)電子設(shè)備的高性能化、小型化且輕量化方面正成為非常重要的技術(shù)。為了應(yīng)對這樣的對薄型化及高集成化的要求， 不僅需要現(xiàn)有的引線接合技術(shù)，而且也需要層疊形成有貫通電極的芯片，并在芯片的背面形成凸塊的貫通電極技術(shù)?？墒牵诎雽?dǎo)體芯片的制造中，由于半導(dǎo)體晶片本身壁薄且脆，還有在電路圖案上存在凹凸，因此，若在向磨削工序或切割工序運送時施加外力，則容易破損。因此，正在開發(fā)一種晶片處理系統(tǒng)，其通過在進行研磨的晶片上貼合被稱為支承板的由玻璃、硬質(zhì)塑料等構(gòu)成的板來保持晶片的強度，防止裂紋產(chǎn)生及晶片翹曲。通過晶片處理系統(tǒng)可維持晶片的強度，因此，可以將經(jīng)薄板化的半導(dǎo)體晶片的運送自動化。使用膠帶、熱塑性塑料、粘接劑等貼合晶片和支承板。將粘貼有支承板的晶片薄板化后，在對晶片進行切割前將支承板從基板剝離。例如，在使用專利文獻I中記載的溶解型的粘接劑貼合晶片和支承板的情況下，利用剝離用組合物使由粘接劑形成的粘接層溶解后，將晶片從支承板剝離。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :國際公開W02010/143510號公報(2010年12月16日公升)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在現(xiàn)有的剝離用組合物中，相對于利用專利文獻I中記載那樣的粘接劑而形成的粘接層的溶解性有時不充分。例如，在使用在晶片處理系統(tǒng)中為了暫時緊固晶片和支承板而形成的粘接層中溶解性不充分的剝離用組合物的情況下，因剝離不良而導(dǎo)致晶片破損或在晶片上殘留粘接劑的殘禮。本發(fā)明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其可穩(wěn)定地保持溶解性并迅速地溶解粘接劑。本發(fā)明為了解決上述課題，提供一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其特征在于，含有具有下述化學(xué)式(I)所示的骨架的化合物，
權(quán)利要求
1.一種剝離用組合物，其是用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其特征在于，含有具有下述化學(xué)式(I)所示骨架的化合物，
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的剝離用組合物，其特征在于，在將順式體和反式體的合計設(shè)為100%時，所述化合物中所含的反式體的比例大于50%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的剝離用組合物，其特征在于，所述化合物的順式/反式比為I.0以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項所述的剝離用組合物，其特征在于，所述化合物選自對薄荷烷及2-異丙基-5-甲基環(huán)己烷-I-酮中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項所述的剝離用組合物，其特征在于，作為剝離對象的粘接劑為烴系粘接劑。
6.一種剝離方法，其為從具備支承體、被所述支承體支承的基板、以及貼合所述支承體及所述基板的粘接層的層疊體中的所述基板，剝離所述支承體的方法，其特征在于，包括使權(quán)利要求I 3中任一項所述的剝離用組合物與所述粘接層接觸的接觸工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物，其包含具有用下述化學(xué)式(I)所示骨架的化合物，上述化合物的純度為92％以上，且比該化合物的順式體多地含有所述化合物的反式體。由此可穩(wěn)定地保持溶解性并迅速地溶解溶劑。
文檔編號C11D7/26GK102796630SQ201210158578
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月24日
發(fā)明者今井洋文, 田村弘毅, 久保安通史, 吉岡孝廣 申請人:東京應(yīng)化工業(yè)株式會社