專利名稱：一種在線spm生成系統(tǒng)及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備，尤其適用于集成電路工藝中光致抗蝕材料的剝離劑的處理。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體、集成電路、光伏產(chǎn)品等電子產(chǎn)品 制造過程中，需要對(duì)以半導(dǎo)體晶片和光掩模板為代表的各種基板進(jìn)行光刻處理，這些基板還包括液晶顯示器、等離子體顯示器用玻璃基板、光盤母版、磁盤、光磁盤母版等，以下統(tǒng)稱為基板。需要使用光致抗蝕材料(光刻膠)在基板上形成集成電路和半導(dǎo)體器件的布局圖案或者其它電路圖案和數(shù)據(jù)圖案?；逋瓿善毓狻@影、刻蝕等加工工藝之后，需要去除基板表面殘留的光刻膠。硫酸與過氧化氫的混合物是微電子行業(yè)普遍使用的清洗藥液。SPM的主要用途是用來(lái)清洗基板上的有機(jī)殘留物。SPM清洗有機(jī)殘留物的主要工作原理是利用SPM的強(qiáng)氧化性將有機(jī)物脫水并氧化成二氧化碳和水。傳統(tǒng)的SPM生成系統(tǒng)是將硫酸和過氧化氫按一定比例置于一容器中混合，并對(duì)混合物加熱至一定的溫度，被清洗的對(duì)象浸沒在此混合液中清洗，此種生成系統(tǒng)的SPM重復(fù)使用，需定期更換。由于過氧化氫在加熱和酸性條件下容易分解，故此類SPM生成系統(tǒng)的活性具有不穩(wěn)定性，而且由于SPM的重復(fù)使用，會(huì)造成對(duì)清洗對(duì)象的交叉污染。此外，因使用過程中化學(xué)藥液會(huì)逐漸稀釋，而增加基板浸泡時(shí)間又會(huì)造成臨界尺寸損失(criticaldimension loss)，造成臨界尺寸損失的原因是清洗過程中使用的化學(xué)藥劑對(duì)基板上的(金屬鉻)線條的腐蝕造成線條的變細(xì)。另外一種工藝是通過旋轉(zhuǎn)噴淋方法去除光掩模板上的光刻膠，該去膠方法相對(duì)于傳統(tǒng)的深槽式浸泡式能夠有效節(jié)省耗酸量，由于藥液活性強(qiáng)，去膠后藥液直接排掉不再循環(huán)使用，不會(huì)造成交叉污染，去膠效果相對(duì)穩(wěn)定。中國(guó)發(fā)明專利“基板處理裝置及基板處理方法”(中國(guó)發(fā)明專利號(hào)ZL200410098053. 8公開號(hào)CN1624871)公開了一種基板處理裝置，含至少兩種單元、對(duì)至少兩種單元進(jìn)行基板搬入/搬出的基板搬送機(jī)構(gòu)。至少兩種單元可從下述單元選擇藥液處理單元；擦洗清洗單元，聚合物除去單元，周端面處理單元，氣相處理單元等。其中的藥液處理單元，通過使硫酸及過氧化氫溶液在混合閥中混合，生成包含具有強(qiáng)氧化力的H2S05的硫酸過氧化氫溶液(SPM)，作為抗蝕劑剝離液，從移動(dòng)噴嘴中排出到基板的表面進(jìn)行基板處理。中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)“電子束膠光掩模板的去膠方法及其裝置”(申請(qǐng)?zhí)?01010156909. 8公開號(hào)CN101794089)公開了一種電子束膠光掩模板的去膠裝置，該裝置的外槽體的槽壁四周安裝有上噴嘴、底板有排液流道；內(nèi)槽體通過支承架安裝在外槽體內(nèi)，托架的托盤設(shè)置在內(nèi)槽體內(nèi)，托盤上設(shè)有與藥液流道相通的藥液下出口和藥液側(cè)出口及下噴嘴；支座的藥液混合腔與托架上的藥液流道相通，支座與藥液混合腔相通的兩個(gè)獨(dú)立進(jìn)藥孔其出口設(shè)有單向閥、進(jìn)口與藥液管道連接。該裝置將光掩模板平放在托盤的支承座上，將加熱至50 120°C的濃硫酸與過氧化氫按體積比以2 12:1在支座的藥液混合腔內(nèi)混合，并注入至內(nèi)槽體內(nèi)，當(dāng)藥液淹沒光掩模板后，停止藥液注入，將光掩模板浸泡I 10分鐘,去除光掩模板表面的光刻膠。
SPM混合液的混合比例、活性、溫度以及SPM的噴淋方式和噴淋流量等對(duì)于基板處理的質(zhì)量和效率有著至關(guān)重要的影響，處理不當(dāng)會(huì)因藥液的腐蝕造成臨界尺寸損失和表層材料釕(Ru)的反光率降低，這對(duì)于32nm及以上的高端半導(dǎo)體工藝來(lái)說可能是致命的傷害。然而，上述專利和專利申請(qǐng)并未對(duì)SPM的混合比例、活性、溫度以及SPM的噴淋方式和噴淋流量的控制提供有效的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種適用于半導(dǎo)體或固體器件或其部件的清洗液的在線SPM生成系統(tǒng)，解決混合比例、流量和溫度穩(wěn)定可實(shí)時(shí)控制和調(diào)整的SPM混合液供給，以及實(shí)現(xiàn)SPM混合液的混合比例可以寬范圍調(diào)節(jié)的技術(shù)問題。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種在線SPM生成系統(tǒng)，包括H2S04供給單元，H202供給單元，SPM混合噴淋單元 和控制單元，其特征在于所述的H2S04供給單元包括H2S04流量控制元件,所述的H2S04流量控制元件通過H2S04輸送管路連接到所述的SPM混合噴淋單元；所述的H202供給單元包括H202流量控制元件,所述的H202流量控制元件通過H202輸送管路連接到所述的SPM混合噴淋單元；所述的SPM混合噴淋單元包括一個(gè)SPM混合元件和至少一個(gè)SPM噴淋頭；所述的SPM混合元件包括至少兩個(gè)輸入端和一個(gè)SPM輸出端，所述的H2S04流量控制元件通過H2S04輸送管路連接到SPM混合元件的第一輸入端，所述的H202流量控制元件通過H202輸送管路連接到SPM混合元件的第二輸入端，所述的SPM混合元件的SPM輸出端連接到所述的SPM噴淋頭；所述的控制單元包括第一流量計(jì),第二流量計(jì),A/D轉(zhuǎn)換單元,工藝參數(shù)輸入單元，控制運(yùn)算單元和隔離驅(qū)動(dòng)單元；所述的第一流量計(jì)串聯(lián)連接在H2S04輸送管路中，所述的第二流量計(jì)串聯(lián)連接在H202輸送管路中；所述的第一流量計(jì)和第二流量計(jì)的流量檢測(cè)輸出端，分別連接到A/D轉(zhuǎn)換單元的一個(gè)模擬量輸入端；所述A/D轉(zhuǎn)換單元的數(shù)字輸出端連接到所述的控制運(yùn)算單元的輸入端；所述控制運(yùn)算單元通過所述的工藝參數(shù)輸入單元的連接外部HMI終端或者上級(jí)控制計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)；所述的控制運(yùn)算單元通過隔離驅(qū)動(dòng)單元的H2S04流量控制輸出端，連接到所述的H2S04流量控制元件的輸入端，通過隔離驅(qū)動(dòng)單元的H202流量控制輸出端，連接到所述的H202流量控制元件的輸入端。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種較佳的技術(shù)方案，其特征在于所述的H2S04供給單元包括第一全氟泵；所述的H2S04流量控制元件由第一電動(dòng)調(diào)壓閥和第一氣動(dòng)調(diào)壓閥連接組成；所述第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的電控信號(hào)輸入端，構(gòu)成H2S04流量控制元件的輸入端，連接到所述隔離驅(qū)動(dòng)單元的H2S04流量控制輸出端；所述的第一電動(dòng)調(diào)壓閥的氣壓輸出回路，連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的CDA氣動(dòng)輸入回路；所述的第一全氟泵的加壓輸出端，連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸入端；所述的第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸出端，連接到H2S04輸送管路。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種更好的技術(shù)方案，其特征在于所述的H2S04供給單元還包括H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)；所述的H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)包括H2S04罐，第一過濾器，第一進(jìn)液閥組和第一出液閥組；外部H2S04供應(yīng)管路經(jīng)由第一過濾器連接到第一進(jìn)液閥組的常閉閥入口端，H2S04罐的出口管路連接到第一進(jìn)液閥組的常開閥入口端，第一進(jìn)液閥組的出口端連接到所述的第一全氟泵的吸入側(cè)；所述第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的出口端，連接到第一出液閥組的入口端，第一出液閥組的常開閥出口端，連接到H2S04罐的入口管路，第一出液閥組的常閉閥出口端，通過H2S04輸送管路連接到SPM混合元件的第一輸入端。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種較佳的技術(shù)方案，其特征在于所述的H202供給單元包括第二全氟泵，所述的H202流量控制元件由第二電動(dòng)調(diào)壓閥和第二氣動(dòng)調(diào)壓閥連接組成；所述第二電動(dòng)調(diào)壓閥的電控信號(hào)輸入端，構(gòu)成H202流量控制元件的輸入端，連接到所述隔離驅(qū)動(dòng)單元的H202流量控制輸出端；所述的第二電動(dòng)調(diào)壓閥的氣壓輸出回路，連接到第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的CDA氣動(dòng)輸入回路；所述的第二全氟泵的加壓輸出端，連接到第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸入端；所述的第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸出端，連接到H202輸送管路。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種更好的技術(shù)方案，其特征在于所述的H202供給單元還包括H202回流循環(huán)子系統(tǒng)；所述的H202回流循環(huán)子系統(tǒng)包括H202罐，第二過濾器， 第二進(jìn)液閥組和第二出液閥組；外部H202供應(yīng)管路連接到第二進(jìn)液閥組的常閉閥入口端，H202罐的出口管路連接到第二進(jìn)液閥組的常開閥入口端，第二進(jìn)液閥組的出口端連接到所述的第二全氟泵的吸入側(cè)；所述第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的出口端，經(jīng)由第二過濾器連接到第二出液閥組的入口端，第二出液閥組的常開閥出口端，連接到H202罐的入口管路，第二出液閥組的常閉閥出口端，通過H202輸送管路連接到SPM混合元件的第二輸入端。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種改進(jìn)的技術(shù)方案，其特征在于所述的SPM混合噴淋單元包括第一開關(guān)閥組和第二開關(guān)閥組，所述的控制單元的隔離驅(qū)動(dòng)單元，設(shè)有一組與所述閥組對(duì)應(yīng)的SPM液流開關(guān)輸出端；所述的第一開關(guān)閥組和第二開關(guān)閥組分別包含一組保壓電磁閥、釋壓電磁閥和氣動(dòng)常閉閥；第一開關(guān)閥組的氣動(dòng)常閉閥串聯(lián)連接在H2S04輸送管路中，第二開關(guān)閥組的氣動(dòng)常閉閥串聯(lián)連接在H202輸送管路中；所述的保壓電磁閥和釋壓電磁閥的電控信號(hào)輸入端，分別對(duì)應(yīng)連接到所述的的SPM液流開關(guān)輸出端；所述的保壓電磁閥的氣壓輸入端連接到CDA氣源，所述的釋壓電磁閥的氣壓輸入端連接到大氣壓；同一閥組的保壓電磁閥和釋壓電磁閥的氣壓輸出端，并聯(lián)連接到對(duì)應(yīng)閥組的氣動(dòng)常閉閥的氣動(dòng)控制輸入端。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種改進(jìn)的技術(shù)方案，其特征在于其特征在于所述的第一全氟泵和第二全氟泵的加壓輸出端，分別通過一個(gè)穩(wěn)流元件連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥和第二氣動(dòng)調(diào)壓閥；所述的SPM混合元件設(shè)置在鄰近被清洗對(duì)象的位置，SPM混合元件的SPM輸出端通過盡可能短的管路，或者不通過額外的管路，近距離連接到所述的SPM噴淋頭，以便使所述的SPM混合元件中生成的混合比穩(wěn)定的SPM混合液，能夠瞬時(shí)通過所述的SPM噴淋頭連續(xù)施加到被清洗對(duì)象上。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的一種進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，其特征在于所述的SPM混合噴淋單元還包括控溫子系統(tǒng)，所述控溫子系統(tǒng)由設(shè)置在SPM混合噴淋單元中的加熱裝置和溫度傳感器，配合設(shè)置在所述的控制運(yùn)算單元中的溫度控制模塊共同組成；所述的加熱裝置連接在第一流量計(jì)與SPM混合元件的第一輸入端之間的H2S04輸送管路中，所述的溫度傳感器置于SPM混合元件內(nèi)部的出口管路中；所述的溫度傳感器的測(cè)溫輸出端，連接到所述的A/D轉(zhuǎn)換單元的一個(gè)模擬量輸入端，所述的溫度控制模塊通過隔離驅(qū)動(dòng)單元的控溫輸出端連接到所述的加熱裝置。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種用于上述在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法，解決SPM混合液的混合比例、流量和溫度的實(shí)時(shí)控制和調(diào)整的問題。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種用于上述在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法，其特征在于包括以下步驟Sll)在H2S04輸送管路和H202輸送管路中分別設(shè)置流量計(jì)，實(shí)時(shí)檢測(cè)H2S04和H202的流量；S12)通過A/D轉(zhuǎn)換單元對(duì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的H2S04和H202流量進(jìn)行采樣；S13)讀取工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的工藝參數(shù)；S14)把實(shí)時(shí)檢測(cè)到的H2S04和H202流量與設(shè)定的工藝參數(shù)進(jìn)行比較；S15)根據(jù)比較結(jié)果輸出控制信號(hào)，調(diào)整H2S04流量控制元件和H202流量控制元件的調(diào)壓閥開度，控制H2S04與H202的流量，控制SPM混合液的混合比例。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法的一種較佳的技術(shù)方案，用于上述在線SPM生成系統(tǒng)的控制，其特征在于所述的控制方法還包含以下步驟S21)在所述的SPM混合元件中設(shè)置溫度傳感器，實(shí)時(shí)檢測(cè)SPM混合元件生成的SPM混合液的溫度；S22)讀取工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的SPM溫度設(shè)定值；S23)通過A/D轉(zhuǎn)換單元對(duì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的SPM混合液溫度進(jìn)行采樣；S24)把實(shí)時(shí)檢測(cè)到的SPM混合液溫度與SPM溫度設(shè)定值進(jìn)行比較；S25)根據(jù)比較結(jié)果輸出控制信號(hào)，控制加熱裝置的工作狀態(tài)，調(diào)整進(jìn)入SPM混合元件的H2S04溫度，從而控制SPM輸出端的SPM混合液的溫度。本發(fā)明的有益效果是I.本發(fā)明的SPM在線生成系統(tǒng)是在使用之前按照需要的流量和混合比例即時(shí)生成SPM混合液，SPM是瞬時(shí)一次性使用，具有活性穩(wěn)定、無(wú)交叉污染的優(yōu)點(diǎn)。2.本發(fā)明的SPM在線生成系統(tǒng)通過流量檢測(cè)反饋控制硫酸和過氧化氫的流量，控制精度高，流量值穩(wěn)定，生成的SPM混合液混合比例準(zhǔn)確，可調(diào)節(jié)范圍寬，從而保證SPM混合液的活性范圍廣，可適用于各種不同的清洗工藝要求。3.本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法，根據(jù)工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的工藝參數(shù)實(shí)時(shí)調(diào)整SPM混合液的流量、混合比和溫度，可以隨清洗工藝的不同時(shí)間段動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)SPM混合液的活性，在保證清洗速度的同時(shí)盡量減少藥液腐蝕造成飛臨界尺寸損失和表層材料釕(Ru)的反光率降低，從而實(shí)現(xiàn)最佳處理工藝。


圖I是本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是在線SPM生成系統(tǒng)的H2S04供給單元和H202供給單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是在線SPM生成系統(tǒng)的控制單元的原理框圖。以上圖中的各部件的標(biāo)號(hào)100-H2S04供給單元，200-H202供給單元，300-SPM混合噴淋單元，400-控制單元，110-第一全氟泵，111-穩(wěn)流元件，120-H2S04流量控制元件，121-第一電動(dòng)調(diào)壓閥，122-第一氣動(dòng)調(diào)壓閥，130-H2S04罐，140-第一過濾器，150-第一進(jìn)液閥組，160-第一出液閥組，210-第二全氟泵，211-穩(wěn)流元件，220-H202流量控制元件，221-第二電動(dòng)調(diào)壓閥，222-第二氣動(dòng)調(diào)壓閥，230-H202罐，240-第二過濾器，250-第二進(jìn)液切換閥組，260-第二出液切換閥組，310-SPM混合元件，311-第一輸入端，312-第二輸入端，313-SPM輸出端，314-出口管路，320-SPM噴淋頭，330-第一開關(guān)閥組，331-保壓電磁閥，332-釋壓電磁閥，333-氣動(dòng)常閉閥，340-第二開關(guān)閥組，341-保壓電磁閥，342-釋壓電磁閥，343-氣動(dòng)常閉閥，401-第一流量計(jì)，402-第二流量計(jì)，403-溫度傳感器，410-A/D轉(zhuǎn)換單元，420-工藝參數(shù)輸入單元，421-HMI終端或者上級(jí)控制計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，430-控制運(yùn)算單元，440-隔離驅(qū)動(dòng)單元，441-H2S04流量控制輸出端，442H202流量控制輸出端，443-控溫輸出端，450-控溫子系統(tǒng)，451-溫度控制模塊，452-加熱裝置。
具體實(shí)施例方式為了能更好地理解本發(fā)明的上述技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步地詳細(xì)描述。本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)如圖I和圖2所示，包括H2S04供給單元100，H202供給單元200，SPM混合噴淋單元300和控制單元400，控制單元的原理框圖參見圖3。 H2S04供給單元100包括H2S04流量控制元件120，H2S04流量控制元件120通過H2S04輸送管路連接到SPM混合噴淋單元300 ；H202供給單元200包括H202流量控制元件220，所述的H202流量控制元件220通過H202輸送管路連接到SPM混合噴淋單元300 ；SPM混合噴淋單元300包括一個(gè)SPM混合元件310和至少一個(gè)SPM噴淋頭320 ；SPM混合元件310包括至少兩個(gè)輸入端311、312和一個(gè)SPM輸出端313，H2S04流量控制元件120通過H2S04輸送管路連接到SPM混合元件310的第一輸入端311，H202流量控制元件220通過H202輸送管路連接到SPM混合元件310的第二輸入端312，SPM混合元件310的SPM輸出端313連接到SPM噴淋頭320 ；控制單元400包括第一流量計(jì)401,第二流量計(jì)402, A/D轉(zhuǎn)換單元410,工藝參數(shù)輸入單元420，控制運(yùn)算單元430和隔離驅(qū)動(dòng)單元440 ;第一流量計(jì)401串聯(lián)連接在H2S04輸送管路中，第二流量計(jì)402串聯(lián)連接在H202輸送管路中；第一流量計(jì)401和第二流量計(jì)402的流量檢測(cè)輸出端，分別連接到A/D轉(zhuǎn)換單元410的一個(gè)模擬量輸入端；A/D轉(zhuǎn)換單元410的數(shù)字輸出端連接到控制運(yùn)算單元430的輸入端；控制運(yùn)算單元430通過工藝參數(shù)輸入單元420連接到外部HMI終端或者上級(jí)控制計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)421 ;控制運(yùn)算單元430通過隔離驅(qū)動(dòng)單元440的H2S04流量控制輸出端441，連接到所述的H2S04流量控制元件120的輸入端，通過隔離驅(qū)動(dòng)單元440的H202流量控制輸出端442,連接到所述的H202流量控制元件220的輸入端。在圖2所示在線SPM生成系統(tǒng)的H2S04供給單元和H202供給單元的結(jié)構(gòu)示意圖中，H2S04供給單元100還包括第一全氟泵110 ;H2S04流量控制元件120由第一電動(dòng)調(diào)壓閥121和第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122連接組成；第一電動(dòng)調(diào)壓閥121的電控信號(hào)輸入端，構(gòu)成H2S04流量控制元件120的輸入端，連接到隔離驅(qū)動(dòng)單元440的H2S04流量控制輸出端441 ;第一電動(dòng)調(diào)壓閥121的氣壓輸出回路，連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122的CDA氣動(dòng)輸入回路；第一全氟泵110的加壓輸出端，連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122的調(diào)壓輸入端；第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122的調(diào)壓輸出端，連接到H2S04輸送管路。本發(fā)明通過比較第一流量計(jì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的流量與工藝設(shè)定值，經(jīng)控制單元400計(jì)算后，通過H2S04流量控制元件120將電控信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈩?dòng)控制信號(hào)，通過調(diào)節(jié)氣動(dòng)壓縮空氣(CDA)的壓力，控制第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122的開度，從而調(diào)節(jié)H2S04的流量。在圖2所示的實(shí)施例中,H2S04供給單元100還包括H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)；所述的H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)包括H2S04罐130，第一過濾器140，第一進(jìn)液閥組150和第一出液閥組160 ;外部H2S04供應(yīng)管路經(jīng)由第一過濾器140連接到第一進(jìn)液閥組150的常閉閥入口端，H2S04罐130的出口管路連接到第一進(jìn)液閥組150的常開閥入口端，第一進(jìn)液閥組150的出口端連接到所述的第一全氟泵110的吸入側(cè)；第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122的出口端，連接到第一出液閥組160的入口端，第一出液閥組160的常開閥出口端，連接到H2S04罐130的入口管路，第一出液閥組160的常閉閥出口端，通過H2S04輸送管路連接到SPM混合元件310的第一輸入端311。在圖2所示在線SPM生成系統(tǒng)的H2S04供給單元和H202供給單元的結(jié)構(gòu)示意圖 中，H202供給單元200還包括第二全氟泵210 ；H202流量控制元件220由第二電動(dòng)調(diào)壓閥221和第二氣動(dòng)調(diào)壓閥222連接組成；第二電動(dòng)調(diào)壓閥221的電控信號(hào)輸入端，構(gòu)成H202流量控制元件220的輸入端，連接到所述隔離驅(qū)動(dòng)單元440的H202流量控制輸出端442 ;第二電動(dòng)調(diào)壓閥221的氣壓輸出回路，連接到第二氣動(dòng)調(diào)壓閥222的CDA氣動(dòng)輸入回路；第二全氟泵210的加壓輸出端，連接到第二氣動(dòng)調(diào)壓閥222的調(diào)壓輸入端；第二氣動(dòng)調(diào)壓閥22的調(diào)壓輸出端，連接到H202輸送管路。本發(fā)明通過比較第二流量計(jì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的流量與工藝設(shè)定值，經(jīng)控制單元400計(jì)算后，通過H202流量控制元件220將電控信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈩?dòng)控制信號(hào)，通過調(diào)節(jié)氣動(dòng)壓縮空氣(CDA)的壓力，控制第二氣動(dòng)調(diào)壓閥222的開度，從而調(diào)節(jié)H202的流量。在圖2所示的實(shí)施例中，H202供給單元200還包括H202回流循環(huán)子系統(tǒng)；所述的H202回流循環(huán)子系統(tǒng)包括H202罐230，第二過濾器240，第二進(jìn)液閥組250和第二出液閥組260 ;外部H202供應(yīng)管路連接到第二進(jìn)液閥組250的常閉閥入口端，H202罐230的出口管路連接到第二進(jìn)液閥組250的常開閥入口端，第二進(jìn)液閥組250的出口端連接到所述的第二全氟泵210的吸入側(cè)；第二氣動(dòng)調(diào)壓閥222的出口端，經(jīng)由第二過濾器240連接到第二出液閥組260的入口端，第二出液閥組260的常開閥出口端，連接到H202罐230的入口管路，第二出液閥組260的常閉閥出口端，通過H202輸送管路連接到SPM混合元件310的第二輸入端312。在圖2所示的實(shí)施例中，SPM混合噴淋單元300包括第一開關(guān)閥組330和第二開關(guān)閥組340 ;控制單元400的隔離驅(qū)動(dòng)單元440，設(shè)有一組與閥組330和340對(duì)應(yīng)的SPM液流開關(guān)輸出端443 ;第一開關(guān)閥組330由保壓電磁閥331、釋壓電磁閥332和氣動(dòng)常閉閥333組成；第二開關(guān)閥組340分別由保壓電磁閥341、釋壓電磁閥342和氣動(dòng)常閉閥343組成 ’第一開關(guān)閥組330的氣動(dòng)常閉閥333串聯(lián)連接在H2S04輸送管路中，第二開關(guān)閥組340的氣動(dòng)常閉閥343串聯(lián)連接在H202輸送管路中；所述的保壓電磁閥331、341和釋壓電磁閥332、342的電控信號(hào)輸入端，分別對(duì)應(yīng)連接到SPM液流開關(guān)輸出端443 ;保壓電磁閥331、341的氣壓輸入端連接到CDA氣源，釋壓電磁閥332、342的氣壓輸入端連接到大氣壓；同一閥組的保壓電磁閥331、341和釋壓電磁閥332、342的氣壓輸出端，并聯(lián)連接到對(duì)應(yīng)閥組的氣動(dòng)常閉閥333、343的氣動(dòng)控制輸入端。 所述的保壓電磁閥331、341通電時(shí)，氣動(dòng)常閉閥333、343的CDA氣動(dòng)回路接通CDA氣源，連接在H2S04輸送管路和H202輸送管路中的氣動(dòng)常閉閥333、343打開；保壓電磁閥331,341斷電后，氣動(dòng)常閉閥333、343的CDA氣動(dòng)回路斷開，封閉在氣動(dòng)常閉閥333、343的CDA氣動(dòng)回路內(nèi)的氣體壓力保持不變，氣動(dòng)常閉閥333、343保持打開狀態(tài)，從而保持流入所述SPM混合元件313的H2S04和H202的流量穩(wěn)定；所述的釋壓電磁閥332、342通電時(shí)，氣動(dòng)常閉閥333、343的CDA氣動(dòng)回路接通到大氣壓，封閉在氣動(dòng)常閉閥333、343的CDA氣動(dòng)回路內(nèi)的氣體釋放壓力，氣動(dòng)常閉閥333、343關(guān)閉，切斷H2S04和H202的供給。在翻轉(zhuǎn)或更換被清洗的基板，需要臨時(shí)關(guān)閉氣動(dòng)常閉閥333、343停止SPM混合液的供應(yīng)。在這種情況下，借助于所述的H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)和H202回流循環(huán)子系統(tǒng)，H2S04通過第一出液閥組160的常開閥出口端回流到H2S04罐130，H202通過第二出液閥組260的常開閥出口端回流到H202罐230。在這一過程中，H2S04流量控制元件120和H202流量控制元件220的藥液輸送流量維持不變，從而更好地保證了 SPM混合液的流量和混合比的穩(wěn)定性。根據(jù)圖I和圖2所示的本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的實(shí)施例，第一全氟泵110和 第二全氟泵210的加壓輸出端，分別通過一個(gè)穩(wěn)流元件111和211連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥122和第二氣動(dòng)調(diào)壓閥222 ;所述的SPM混合元件310設(shè)置在鄰近被清洗對(duì)象的位置，SPM混合元件310的SPM輸出端313通過盡可能短的管路，或者不通過額外的管路，近距離連接到所述的SPM噴淋頭320，以便使所述的SPM混合元件中生成的混合比穩(wěn)定的SPM混合液，能夠瞬時(shí)通過SPM噴淋頭320連續(xù)施加到被清洗對(duì)象上。在基板清洗領(lǐng)域，傳統(tǒng)的SPM是采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的泵來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)硫酸和過氧化氫的混合比例，不同的驅(qū)動(dòng)速度可實(shí)現(xiàn)不同的液體流量，從而實(shí)現(xiàn)不同的混合比例。由于步進(jìn)馬達(dá)需要回抽液體，因此用這種方法形成的SPM是間斷性的。間斷性的SPM噴淋會(huì)帶來(lái)清洗時(shí)基板表面SPM分布的不均勻性，從而影響了基板表面材料的性質(zhì)變化的不均勻性。本發(fā)明通過設(shè)置穩(wěn)流元件和開關(guān)閥組，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的連續(xù)噴淋，可以顯著減少現(xiàn)有技術(shù)造成的不均勻性。穩(wěn)流元件111和211可以是設(shè)置在第一全氟泵110和第二全氟泵210內(nèi)部的穩(wěn)流機(jī)構(gòu)，也可以是用全氟材料制成的含有密封儲(chǔ)液腔體和彈性部件的壓力緩沖裝置。供液泵(例如，全氟泵)送出的藥液送入密封儲(chǔ)液腔體內(nèi)，在流量峰值時(shí)間藥液積累在密封儲(chǔ)液腔體內(nèi)，在流量低谷時(shí)(例如，步進(jìn)馬達(dá)需要回抽液體造成的液流間斷)，密封儲(chǔ)液腔體內(nèi)儲(chǔ)存的藥液在彈性部件的壓力作用下流出，補(bǔ)充流量的不足，從而減輕了供液泵自身造成的流量脈動(dòng)，形成穩(wěn)定的液流壓力和流量。在圖I所示的實(shí)施例中，SPM混合噴淋單元300還包括控溫子系統(tǒng)，所述控溫子系統(tǒng)由設(shè)置在SPM混合噴淋單元300中的加熱裝置425和溫度傳感器403，配合設(shè)置在控制運(yùn)算單元430中的溫度控制模塊451共同組成；加熱裝置452連接在第一流量計(jì)401與SPM混合兀件310的第一輸入端311之間的H2S04輸送管路中,溫度傳感器403置于SPM混合元件310內(nèi)部的出口管路314中；溫度傳感器403的測(cè)溫輸出端，連接到A/D轉(zhuǎn)換單元410的一個(gè)模擬量輸入端，溫度控制模塊451通過隔離驅(qū)動(dòng)單元440的控溫輸出端444連接到所述的加熱裝置452，參見圖I和圖3。本發(fā)明提供的一種用于上述在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法，包括以下步驟
Sll)在H2S04輸送管路和H202輸送管路中分別設(shè)置流量計(jì)，實(shí)時(shí)檢測(cè)H2S04和H202的流量；S12)通過A/D轉(zhuǎn)換單元對(duì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的H2S04和H202流量進(jìn)行采樣；S13)讀取工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的工藝參數(shù)；S14)把實(shí)時(shí)檢測(cè)到的H2S04和H202流量與設(shè)定的工藝參數(shù)進(jìn)行比較；S15)根據(jù)比較結(jié)果輸出控制信號(hào)，調(diào)整H2S04流量控制元件和H202流量控制元件的調(diào)壓閥開度，控制H2S04與H202的流量，控制SPM混合液的混合比例。
本發(fā)明的在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法，用于上述包含控溫子系統(tǒng)的在線SPM生成系統(tǒng)的控制，所述的控制方法還包含以下步驟S21)在所述的SPM混合元件中設(shè)置溫度傳感器，實(shí)時(shí)檢測(cè)SPM混合元件生成的SPM混合液的溫度；S22)讀取工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的SPM溫度設(shè)定值；S23)通過A/D轉(zhuǎn)換單元對(duì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的SPM混合液溫度進(jìn)行采樣；S24)把實(shí)時(shí)檢測(cè)到的SPM混合液溫度與SPM溫度設(shè)定值進(jìn)行比較；S25)根據(jù)比較結(jié)果輸出控制信號(hào)，控制加熱裝置的工作狀態(tài)，調(diào)整進(jìn)入SPM混合元件的H2S04溫度，從而控制SPM輸出端的SPM混合液的溫度。本專利的在線SPM生成系統(tǒng)可以生成某一恒定流量的硫酸和某一恒定流量的過氧化氫，兩種藥劑在接近清洗對(duì)象位置處的一個(gè)SPM混合元件310內(nèi)混合，并通過一個(gè)SPM噴頭噴淋到旋轉(zhuǎn)中的清洗對(duì)象上進(jìn)行清洗，該SPM生成系統(tǒng)生成的SPM是瞬時(shí)一次性使用，具有活性穩(wěn)定、無(wú)交叉污染的優(yōu)點(diǎn)。借助于設(shè)置在藥液輸送管路中的流量計(jì)實(shí)時(shí)檢測(cè)和控制運(yùn)算單元的反饋控制，保證了流量控制的精度，從而使本系統(tǒng)生成的恒流硫酸和過氧化氫的流量范圍寬，流量值穩(wěn)定，生成的SPM活性穩(wěn)定且活性范圍廣，可以適用于不同的清洗工藝。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，H202的流量最小可達(dá)O. 2ml/秒，而H2S04可調(diào)范圍為O. 2ml/秒 IOml/秒，因此，硫酸與過氧化氫的比例可調(diào)范圍可以達(dá)到50:1 1:1，遠(yuǎn)寬于市場(chǎng)上現(xiàn)有系統(tǒng)常用的10:1 I: I。以光掩模清洗為例，SPM工藝中硫酸與過氧化氫的混合比例范圍寬有以下的優(yōu)
占-
^ \\\ ·I.在二元光掩模的清洗工藝中，有個(gè)重要質(zhì)量指標(biāo)是臨界尺寸損失(criticaldimension loss)，造成臨界尺寸損失的原因是清洗過程中使用的化學(xué)藥劑對(duì)金屬鉻線條的腐蝕造成鉻線條的變小。在技術(shù)節(jié)點(diǎn)較低時(shí)(45nm以及更低端的技術(shù)節(jié)點(diǎn)),臨界尺寸損失還不是很大問題，但當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)更高時(shí)(32nm以及更高時(shí))，臨界尺寸損失就成為清洗的一個(gè)大隱患。一般的SPM清洗(5:1，5份硫酸和I份過氧化氫)清洗后會(huì)造成鉻線條變小
O.6nm，而使用20:1的SPM清洗，鉻線條的變小僅為O. 15nm。2.在EUV (極紫外)光掩模的清洗工藝中有個(gè)關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo)是表層材料Ru (釕)的反光率下降，造成釕層的反光率下降的原因是清洗過程中化學(xué)藥劑對(duì)釕的腐蝕，普通的光掩模清洗工藝采用的5:1的SPM會(huì)對(duì)釕產(chǎn)生較大的腐蝕，而20:1或更高比例的SPM對(duì)釕的腐蝕大大減輕。本發(fā)明通過對(duì)傳統(tǒng)的SPM工藝進(jìn)行深入研究，通過改變SPM的噴淋方式、SPM的混合比例、SPM的溫度等手段來(lái)優(yōu)化SPM工藝，實(shí)現(xiàn)對(duì)高端的半導(dǎo)體工藝，例如，32nm及更高端的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的光掩模清洗工藝的突破。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，任何基于本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神對(duì)以上所述實(shí)施例所作的變化、變型，都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求 的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在線SPM生成系統(tǒng)，包括H2S04供給單元，H202供給單元，SPM混合噴淋單元和控制單元，其特征在于 所述的H2S04供給單元包括H2S04流量控制元件，所述的H2S04流量控制元件通過H2S04輸送管路連接到所述的SPM混合噴淋單元； 所述的H202供給單元包括H202流量控制元件,所述的H202流量控制元件通過H202輸送管路連接到所述的SPM混合噴淋單元； 所述的SPM混合噴淋單元包括一個(gè)SPM混合元件和至少一個(gè)SPM噴淋頭；所述的SPM混合元件包括至少兩個(gè)輸入端和一個(gè)SPM輸出端，所述的H2S04流量控制元件通過H2S04輸送管路連接到SPM混合元件的第一輸入端，所述的H202流量控制元件通過H202輸送管路連接到SPM混合元件的第二輸入端，所述的SPM混合元件的SPM輸出端連接到所述的SPM噴淋頭； 所述的控制單元包括第一流量計(jì)，第二流量計(jì)，A/D轉(zhuǎn)換單元，工藝參數(shù)輸入單元，控制運(yùn)算單元和隔離驅(qū)動(dòng)單元；所述的第一流量計(jì)串聯(lián)連接在H2S04輸送管路中，所述的第二流量計(jì)串聯(lián)連接在H202輸送管路中；所述的第一流量計(jì)和第二流量計(jì)的流量檢測(cè)輸出端，分別連接到A/D轉(zhuǎn)換單元的一個(gè)模擬量輸入端；所述A/D轉(zhuǎn)換單元的數(shù)字輸出端連接到所述的控制運(yùn)算單元的輸入端；所述控制運(yùn)算單元通過所述的工藝參數(shù)輸入單元連接到外部HMI終端或者上級(jí)控制計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)；所述的控制運(yùn)算單元通過隔離驅(qū)動(dòng)單元的H2S04流量控制輸出端，連接到所述的H2S04流量控制元件的輸入端，通過隔離驅(qū)動(dòng)單元的H202流量控制輸出端，連接到所述的H202流量控制元件的輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的H2S04供給單元還包括第一全氟泵；所述的H2S04流量控制元件由第一電動(dòng)調(diào)壓閥和第一氣動(dòng)調(diào)壓閥連接組成；所述第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的電控信號(hào)輸入端，構(gòu)成H2S04流量控制元件的輸入端，連接到所述隔離驅(qū)動(dòng)單元的H2S04流量控制輸出端；所述的第一電動(dòng)調(diào)壓閥的氣壓輸出回路，連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的CDA氣動(dòng)輸入回路；所述的第一全氟泵的加壓輸出端，連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸入端；所述的第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸出端，連接到H2S04輸送管路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的H2S04供給單元還包括H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)；所述的H2S04回流循環(huán)子系統(tǒng)包括H2S04罐，第一過濾器，第一進(jìn)液閥組和第一出液閥組；外部H2S04供應(yīng)管路經(jīng)由第一過濾器連接到第一進(jìn)液閥組的常閉閥入口端，H2S04罐的出口管路連接到第一進(jìn)液閥組的常開閥入口端，第一進(jìn)液閥組的出口端連接到所述的第一全氟泵的吸入側(cè)；所述第一氣動(dòng)調(diào)壓閥的出口端，連接到第一出液閥組的入口端，第一出液閥組的常開閥出口端，連接到H2S04罐的入口管路，第一出液閥組的常閉閥出口端，通過H2S04輸送管路連接到SPM混合元件的第一輸入端。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的H202供給單元還包括第二全氟泵；所述的H202流量控制元件由第二電動(dòng)調(diào)壓閥和第二氣動(dòng)調(diào)壓閥連接組成；所述第二電動(dòng)調(diào)壓閥的電控信號(hào)輸入端，構(gòu)成H202流量控制元件的輸入端，連接到所述隔離驅(qū)動(dòng)單元的H202流量控制輸出端；所述的第二電動(dòng)調(diào)壓閥的氣壓輸出回路，連接到第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的CDA氣動(dòng)輸入回路；所述的第二全氟泵的加壓輸出端，連接到第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸入端；所述的第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的調(diào)壓輸出端，連接到H202輸送管路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的H202供給單元還包括H202回流循環(huán)子系統(tǒng)；所述的H202回流循環(huán)子系統(tǒng)包括H202罐，第二過濾器，第二進(jìn)液閥組和第二出液閥組；外部H202供應(yīng)管路連接到第二進(jìn)液閥組的常閉閥入口端，H202罐的出口管路連接到第二進(jìn)液閥組的常開閥入口端，第二進(jìn)液閥組的出口端連接到所述的第二全氟泵的吸入側(cè)；所述第二氣動(dòng)調(diào)壓閥的出口端，經(jīng)由第二過濾器連接到第二出液閥組的入口端，第二出液閥組的常開閥出口端，連接到H202罐的入口管路，第二出液閥組的常閉閥出口端，通過H202輸送管路連接到SPM混合元件的第二輸入端。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的SPM混合噴淋單元包括第一開關(guān)閥組和第二開關(guān)閥組，所述的控制單元的隔離驅(qū)動(dòng)單元，設(shè)有一組與所述閥組對(duì)應(yīng)的SPM液流開關(guān)輸出端；所述的第一開關(guān)閥組和第二開關(guān)閥組分別包含一組保壓電磁閥、釋壓電磁閥和氣動(dòng)常閉閥；第一開關(guān)閥組的氣動(dòng)常閉閥串聯(lián)連接在H2S04輸送管路中，第二開關(guān)閥組的氣動(dòng)常閉閥串聯(lián)連接在H202輸送管路中；所述的保壓電磁閥和釋壓電磁閥的電控信號(hào)輸入端，分別對(duì)應(yīng)連接到所述的的SPM液流開關(guān)輸出端；所述的保壓電磁閥的氣壓輸入端連接到CDA氣源，所述的釋壓電磁閥的氣壓輸入端連接到大氣壓；同一閥組 的保壓電磁閥和釋壓電磁閥的氣壓輸出端，并聯(lián)連接到對(duì)應(yīng)閥組的氣動(dòng)常閉閥的氣動(dòng)控制輸入端。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的第一全氟泵和第二全氟泵的加壓輸出端，分別通過一個(gè)穩(wěn)流元件連接到第一氣動(dòng)調(diào)壓閥和第二氣動(dòng)調(diào)壓閥；所述的SPM混合元件設(shè)置在鄰近被清洗對(duì)象的位置，SPM混合元件的SPM輸出端通過盡可能短的管路，或者不通過額外的管路，近距離連接到所述的SPM噴淋頭，以便使所述的SPM混合元件中生成的混合比穩(wěn)定的SPM混合液，能夠瞬時(shí)通過所述的SPM噴淋頭連續(xù)施加到被清洗對(duì)象上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7之任一權(quán)利要所述的在線SPM生成系統(tǒng)，其特征在于所述的SPM混合噴淋單元還包括控溫子系統(tǒng)，所述控溫子系統(tǒng)由設(shè)置在SPM混合噴淋單元中的加熱裝置和溫度傳感器，配合設(shè)置在所述的控制運(yùn)算單元中的溫度控制模塊共同組成；所述的加熱裝置連接在第一流量計(jì)與SPM混合元件的第一輸入端之間的H2S04輸送管路中，所述的溫度傳感器置于SPM混合元件內(nèi)部的出口管路中；所述的溫度傳感器的測(cè)溫輸出端，連接到所述的A/D轉(zhuǎn)換單元的一個(gè)模擬量輸入端，所述的溫度控制模塊通過隔離驅(qū)動(dòng)單元的控溫輸出端連接到所述的加熱裝置。
9.一種用于權(quán)利要求I至7之任一項(xiàng)所述的在線SPM生成系統(tǒng)的控制方法，其特征在于包括以下步驟 511)在H2S04輸送管路和H202輸送管路中分別設(shè)置流量計(jì)，實(shí)時(shí)檢測(cè)H2S04和H202的流量； 512)通過A/D轉(zhuǎn)換單元對(duì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的H2S04和H202流量進(jìn)行采樣； 513)讀取工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的工藝參數(shù)； 514)把實(shí)時(shí)檢測(cè)到的H2S04和H202流量與設(shè)定的工藝參數(shù)進(jìn)行比較； 515)根據(jù)比較結(jié)果輸出控制信號(hào)，調(diào)整H2S04流量控制元件和H202流量控制元件的調(diào)壓閥開度，控制H2S04與H202的流量，控制SPM混合液的混合比例。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制方法，用于權(quán)利要求8所述的在線SPM生成系統(tǒng)的控制，其特征在于所述的控制方法還包含以下步驟521)在所述的SPM混合元件中設(shè)置溫度傳感器，實(shí)時(shí)檢測(cè)SPM混合元件生成的SPM混合液的溫度； 522)讀取工藝參數(shù)輸入單元設(shè)定的SPM溫度設(shè)定值 523)通過A/D轉(zhuǎn)換單元對(duì)實(shí)時(shí)檢測(cè)的SPM混合液溫度進(jìn)行采樣； 524)把實(shí)時(shí)檢測(cè)到的SPM混合液溫度與SPM溫度設(shè)定值進(jìn)行比較； 525)根據(jù)比較結(jié)果輸出控制信號(hào)，控制加熱裝置的工作狀態(tài)，調(diào)整進(jìn)入SPM混合元件的H2S04溫度，從而控制SPM輸出端的SPM混合液的溫度。
全文摘要
一種在線SPM生成系統(tǒng)及其控制方法，涉及專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備，尤其適用于集成電路工藝中光致抗蝕材料的剝離劑的處理，包括H2SO4供給單元，H2O2供給單元，SPM混合噴淋單元和控制單元，SPM混合噴淋單元包括SPM混合元件和SPM噴淋頭；SPM混合元件包括至少兩個(gè)輸入端和一個(gè)SPM輸出端，H2SO4流量控制元件通過H2SO4輸送管路連接到SPM混合元件的第一輸入端，H2O2流量控制元件通過H2O2輸送管路連接到SPM混合元件的第二輸入端，SPM混合元件的SPM輸出端連接到SPM噴淋頭。該系統(tǒng)控制精度高，流量值穩(wěn)定，生成的SPM混合液混合比例準(zhǔn)確，可調(diào)節(jié)范圍寬，從而保證SPM混合液的活性范圍廣，可適用于各種不同的清洗工藝要求。
文檔編號(hào)B08B3/08GK102755970SQ201210246880
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者徐飛, 沈健, 鄔治國(guó), 金海濤 申請(qǐng)人:常州瑞擇微電子科技有限公司