專利名稱：一種用于元器件殘膠清理工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及涉及元器件塑封領(lǐng)域，具體涉及一種用于元器件殘膠清理工具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有扁橋元器件塑封過程中，需要首先采用小刮刀清理其鍍銀導(dǎo)線根部的殘膠，然后再用壓縮空氣吹凈殘膠，采用了二道工序，生產(chǎn)效率比較低，使用不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于元器件殘膠清理工具，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，而且提高了生產(chǎn)效率。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種用于元器件殘膠清理工具，包括一工具本體，工具本體一端連接一刮落殘膠的刮刀，工具本體另一端連接一氣體供應(yīng)裝置，所述刮刀的刀頭側(cè)開設(shè)有用于氣體流動(dòng)的氣孔。優(yōu)選的，所述刮刀端部加工成尖狀。優(yōu)選的，所述氣孔與工具本體內(nèi)設(shè)置有一氣體流通通道。通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:工作時(shí)刮刀可以一邊刮落殘膠，一邊由設(shè)置刮刀側(cè)的壓縮氣孔噴射氣體，從而清除刮落的殘膠，提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1，一種用于元器件殘膠清理工具，包括一工具本體I，工具本體I 一端連接一刮落殘膠的刮刀2，工具本體I另一端連接一氣閥3以及氣閥開關(guān)4，所述刮刀2的刀頭5側(cè)開設(shè)有用于氣體流動(dòng)的氣孔6。刮刀2端部加工成尖狀。氣孔6與工具本體I內(nèi)設(shè)置有一氣體流通通道。工作時(shí)打開氣閥開關(guān)4，帶氣孔6的刮刀2就可以一邊刮落殘膠，一邊噴射壓縮空氣清除刮落的殘膠；提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種用于元器件殘膠清理工具，包括 一工具本體， 工具本體一端連接一刮落殘膠的刮刀，工具本體另一端連接一氣體供應(yīng)裝置， 其特征在于:所述刮刀的刀頭側(cè)開設(shè)有用于氣體流動(dòng)的氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于元器件殘膠清理工具，其特征在于:所述刮刀端部加工成尖狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于元器件殘膠清理工具，其特征在于:所述氣孔與工具本體內(nèi)設(shè)置有一氣體流通通道。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于元器件殘膠清理工具，包括一工具本體，工具本體一端連接一刮落殘膠的刮刀，工具本體另一端連接一氣體供應(yīng)裝置，刮刀的刀頭側(cè)開設(shè)有用于氣體流動(dòng)的氣孔。刮刀端部加工成尖狀。氣孔與工具本體內(nèi)設(shè)置有一氣體流通通道。工作時(shí)刮刀可以一邊刮落殘膠，一邊由設(shè)置刮刀側(cè)的壓縮氣孔噴射氣體，從而清除刮落的殘膠，提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
文檔編號(hào)B08B5/02GK202943059SQ201220601820
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者趙輝, 沈銳 申請(qǐng)人:上海昌福半導(dǎo)體有限公司