金屬電子產(chǎn)品的清洗制劑的制作方法
【專利摘要】一種金屬電子產(chǎn)品的清洗制劑，其以去離子水作為溶劑的乳白色溶液，其pH值為6.5，并含有質(zhì)量百分比為：20~30%脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉；20~30%的椰子油酰二乙醇胺；0.1%的絡(luò)合劑；0.2%的有機胺類緩蝕劑；10%的活性劑；以及5%的聚醚，其綠色環(huán)保、無污染，同時去污力強便于保存，適合金屬電子產(chǎn)品的使用。
【專利說明】金屬電子產(chǎn)品的清洗制劑
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明有關(guān)于金屬電子行業(yè)中的對電子元器件、線路等進行清洗制劑。
【背景技術(shù)】
[0002]很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成各種電子器件工作時產(chǎn)熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃，如果長期沒有定期清潔，日積月累電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡(luò)中斷等各種軟性故障。直接引起硬件燒壞和火災等重大事故。
[0003]另外，精密電子設(shè)備在長期的連續(xù)運行過程中因大氣中漂浮的各種塵垢、金屬鹽類、油污等綜合污染物，通過物理的吸附作用，微粒的重力沉降作用淀積于精密電子設(shè)備表面，而造成精密電子設(shè)備的嚴重污染。
[0004]目前對電子產(chǎn)品的保養(yǎng)中通常采用化學制劑參與下的清洗，可以清除附著在管道和一些機器設(shè)備內(nèi)部的污垢，機器在建設(shè)或者是運行的過程中會產(chǎn)生一些污染物。
[0005]為此需要提供一種性能高、清洗力強槻適用性廣的環(huán)保清洗劑，同時在清洗過程中對電子產(chǎn)品，特別是金屬元器件不產(chǎn)生腐蝕和消耗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述 技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種金屬電子產(chǎn)品的清洗制劑，其以去離子水作為溶劑的乳白色溶液，其PH值為6.5，并含有質(zhì)量百分比為:20-30%脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉；20-30%的椰子油酰二乙醇胺；0.1%的絡(luò)合劑；0.2%的有機胺類緩蝕劑；10%的活性劑;以及5%的聚醚。
[0007]本發(fā)明采用酸性親水溶劑，便于清洗電子設(shè)備。同時絡(luò)合劑和有機胺類緩蝕劑沒有腐蝕性，排放無污染。
【具體實施方式】
[0008]本發(fā)明提供一種電子清潔劑。該電子清潔劑應具有揮發(fā)性好:能在半分鐘內(nèi)完全揮發(fā)并且不留任何痕跡。無腐蝕性:對所有塑料、橡膠、飾面、金屬無任何傷害。效果出眾:配方獨特，能在瞬間分解灰塵顆粒并揮發(fā)帶走。
[0009]為此，一種金屬電子產(chǎn)品的清洗制劑，其以去離子水作為溶劑的乳白色溶液，其pH值為6.5，并含有質(zhì)量百分比為:20-30%脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉；20-30%的椰子油酰二乙醇胺；0.1%的絡(luò)合劑；0.2%的有機胺類緩蝕劑；10%的活性劑；以及5%的聚醚。
[0010]本發(fā)明采用酸性親水溶劑，便于清洗電子設(shè)備。同時絡(luò)合劑和有機胺類緩蝕劑沒有腐蝕性，排放無污染。其很容易滲入細孔和溝槽中，對不規(guī)則及高縱橫比的器件清洗能力強，并且沒有腐蝕性，同時其排放環(huán)境友好。
[0011]同時，作為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，還具有金屬穩(wěn)定劑，對金屬電子產(chǎn)品提供保護。[0012]作為本發(fā)明的另一實施例，其還具有H2O2作為氧化劑。保證在清洗過程中對電子產(chǎn)品的材質(zhì)(例如金屬銅，錫等)的保護。
[0013]在本發(fā)明的優(yōu)選的實施例中，所述絡(luò)合劑為羥基乙酸。保證該清潔劑的穩(wěn)定和長期保存。
[0014]作為本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，所述清洗制劑為密度為0.8。
[0015]應了解本發(fā)明所要保護的范圍不限于非限制性實施方案，應了解非限制性實施方案僅僅作為實例進行說明。本申請所要要求的實質(zhì)的保護范圍更體現(xiàn)于獨立權(quán)利要求提供的范圍，以及其從屬權(quán)利要求。
【權(quán)利要求】
1.一種金屬電子產(chǎn)品的清洗制劑，其以去離子水作為溶劑的乳白色溶液，其PH值為6.5，并含有質(zhì)量百分比為: 20-30%脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉； 20^30%的椰子油酰二乙醇胺； 0.1%的絡(luò)合劑； 0.2%的有機胺類緩蝕劑； 10%的活性劑；以及 5%的聚醚。
2.如權(quán)利要求1所述的清洗制劑，其特征在于:還具有金屬穩(wěn)定劑。
3.如權(quán)利要求1所述的清洗制劑，其特征在于:還具有H2O2作為氧化劑。
4.如權(quán)利要求1所述的清洗制劑，其特征在于:所述絡(luò)合劑為羥基乙酸。
5.如權(quán)利要求1所述的清洗制劑，其特征在于:所述清洗制劑為密度為0.8。
【文檔編號】C11D3/39GK103614254SQ201310538577
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月5日
【發(fā)明者】夏澤軍 申請人:昆山宏凌電子有限公司