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在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法及其裝備制造方法

文檔序號(hào):1436534閱讀:243來(lái)源:國(guó)知局
在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法及其裝備制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,包括手持設(shè)備和燒烤叉,燒烤叉包括:一中殼,中殼上表面開(kāi)設(shè)有一用于放置上殼的凹槽;一上殼,其設(shè)置于凹槽上;一下殼,該下殼開(kāi)設(shè)有一電池槽,該電池槽內(nèi)設(shè)置有電池;一PCB電路板,設(shè)置于所述凹槽內(nèi),PCB電路板上設(shè)有通訊模塊和MCU;一鋼叉組件,其燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器,一震動(dòng)開(kāi)關(guān),其設(shè)置于所述PCB電路板上;以及一掛墻組件,該掛墻組件設(shè)置于所述上殼和中殼的尾部之間;燒烤叉通過(guò)通訊模塊與所述手持設(shè)備進(jìn)行連接。本發(fā)明的燒烤叉無(wú)任何按鍵操作和LCD顯示屏,防水防塵功能更好實(shí)現(xiàn);所有的操作與顯示,都在手持設(shè)備上完成,使燒烤叉變得簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本降低。
【專利說(shuō)明】在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法及其裝備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法及其裝備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,隨著人們生活水平的不斷提高,人們每逢節(jié)假日都喜歡到戶外進(jìn)行燒烤活動(dòng),但是傳統(tǒng)外出燒烤的用具是用鐵線(支)自制的鐵叉,這種鐵叉燒烤既不方便,也不衛(wèi)生。后市面上出現(xiàn)了智能燒烤叉,其操作主要通過(guò)若干按鍵進(jìn)行,比如:清除記憶數(shù)值,產(chǎn)品復(fù)位按鍵,產(chǎn)品啟動(dòng)按鍵,溫度單位切換等等。當(dāng)燒烤叉的溫度到達(dá)一預(yù)設(shè)溫度后,由蜂鳴片發(fā)出“BB”的聲音提示。但這些燒烤叉都只是檢測(cè)溫度功能,與“BB”聲提示,對(duì)于一些特殊群體:視力不好,聽(tīng)力較差的群體;這樣的燒烤叉不太實(shí)用,設(shè)計(jì)不夠人性化。利用手機(jī)震動(dòng)模式,可以彌補(bǔ)此類不足。當(dāng)溫度到達(dá)設(shè)定值后,手機(jī)自動(dòng)震動(dòng)提示,使用者不必看溫度,以及不必聽(tīng)聲音,就能知道燒烤程度已經(jīng)到了,可以食用。解決了視聽(tīng)較差人群的不足點(diǎn)。此震動(dòng)頻率與特點(diǎn)同來(lái)電有明顯的區(qū)別,不易搞錯(cuò)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題之一,在于提供一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,該設(shè)備的燒烤叉具有防水防塵功能;所有的操作與顯示,都在手持設(shè)備上完成,使燒烤叉變得非常傻瓜,簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本降低。
[0004]本發(fā)明的問(wèn)題之一是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,所述裝置包括一手持設(shè)備,還包括一燒烤叉;所述燒烤叉包括:
[0005]—中殼,所述中殼上表面開(kāi)設(shè)有一用于放置上殼的凹槽;
[0006]一上殼,其設(shè)置于所述凹槽上;
[0007]—下殼,該下殼開(kāi)設(shè)有一用于放置電池的電池槽,該電池槽內(nèi)設(shè)置有電池;
[0008]一 PCB電路板,其位于所述上殼和中殼之間,且設(shè)置于所述凹槽內(nèi),PCB電路板上設(shè)有通訊模塊和MCU ;
[0009]一鋼叉組件,該鋼叉組件設(shè)置于所述上殼和中殼的頭部之間,該鋼叉組件的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器,該溫度傳感器與PCB電路板的MCU連接;
[0010]一震動(dòng)開(kāi)關(guān),其設(shè)置于所述PCB電路板上,且與所述PCB電路板的MCU連接;
[0011]以及一掛墻組件,該掛墻組件設(shè)置于所述上殼和中殼的尾部之間;
[0012]所述燒烤叉通過(guò)通訊模塊與所述手持設(shè)備連接。
[0013]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題之二,在于提供一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,該方法使得燒烤叉的所有的操作與顯示,都在手持設(shè)備上完成,使燒烤叉變得非常傻瓜,簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本降低。
[0014]本發(fā)明的問(wèn)題之二是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,所述方法需提供一手持設(shè)備和一燒烤叉,所述燒烤叉的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器,燒烤叉內(nèi)置有一 PCB電路板,PCB電路板上設(shè)有通訊模塊和MCU ;[0015]所述方法具體為:將燒烤叉桿插入食物中,燒烤后溫度傳感器采集到燒烤叉中的燒烤數(shù)據(jù);
[0016]溫度傳感器將燒烤數(shù)據(jù)發(fā)送給PCB電路板上的MCU,MCU通過(guò)燒烤叉上的通訊模塊將燒烤數(shù)據(jù)發(fā)送給手持設(shè)備;
[0017]手持設(shè)備通過(guò)app應(yīng)用程序接收燒烤數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后顯示在手持設(shè)備的顯示屏上。
[0018]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0019]1.啟動(dòng):內(nèi)置一震動(dòng)開(kāi)關(guān),產(chǎn)品在受震動(dòng)或敲擊時(shí),自動(dòng)啟動(dòng),當(dāng)在一定的時(shí)間內(nèi)沒(méi)有溫度變化或低于某一個(gè)溫度值,或無(wú)震動(dòng)現(xiàn)象,自動(dòng)關(guān)機(jī),進(jìn)入睡眠省電模式。
[0020]2.無(wú)按鍵:本發(fā)明主要特點(diǎn),產(chǎn)品無(wú)任何按鍵操作,使得產(chǎn)品外表更加簡(jiǎn)潔,防水防塵功能更好實(shí)現(xiàn)。
[0021]3.無(wú)顯示:本發(fā)明無(wú)LCD顯示屏,使得產(chǎn)品外表更加簡(jiǎn)潔,防水防塵功能更好實(shí)現(xiàn)。
[0022]4.無(wú)線傳輸:本發(fā)明所有信息采用通訊模塊無(wú)線發(fā)射與接收,并在接收端-手持設(shè)備上顯示與操作,操作與顯示同燒烤叉主體分離,使產(chǎn)品更具智能化,更具特色。大大簡(jiǎn)化燒烤叉生產(chǎn)程序與流程,降低生產(chǎn)成本。
[0023]5.省電模式:設(shè)置PCB電路板,當(dāng)溫度低時(shí),每60秒檢測(cè)一次,50度以上開(kāi)始2?3秒鐘檢測(cè)一次。連續(xù)N分鐘,溫度低于50度,自動(dòng)關(guān)機(jī),說(shuō)明沒(méi)有使用。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本發(fā)明的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2是本發(fā)明的燒烤叉的分解圖。
[0026]圖3是本發(fā)明方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]請(qǐng)參閱圖1和圖2所示,本發(fā)明的一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,所述裝置包括一手持設(shè)備I和一燒烤叉2 ;所述燒烤叉2包括:
[0028]—中殼21,所述中殼上表面開(kāi)設(shè)有一用于放置上殼的凹槽211 ;
[0029]一上殼22,其設(shè)置于所述凹槽211上;
[0030]—下殼23,該下殼23開(kāi)設(shè)有一用于放置電池的電池槽231,該電池槽231內(nèi)設(shè)置有電池24 ;
[0031]一 PCB電路板25,其位于所述上殼22和中殼21之間,且設(shè)置于所述凹槽211內(nèi),PCB電路板25上設(shè)有通訊模塊(未圖示)和MCU (未圖示);
[0032]一鋼叉組件26,該鋼叉組件26設(shè)置于所述上殼22和中殼21的頭部之間,該鋼叉組件26的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器(未圖不),該溫度傳感器與PCB電路板25的MCU連接;
[0033]一震動(dòng)開(kāi)關(guān)27,其設(shè)置于所述PCB電路板25上,且與所述PCB電路板25的MCU連接;
[0034]以及一掛墻組件28,該掛墻組件28設(shè)置于所述上殼22和中殼21的尾部之間;該燒烤叉I不使用時(shí),可以通過(guò)掛墻組件28進(jìn)行掛起。
[0035]所述燒烤叉2通過(guò)通訊模塊與所述手持設(shè)備I進(jìn)行連接。這樣所有的操作與顯示,都在手持設(shè)備I上完成,使燒烤叉2變得簡(jiǎn)單。
[0036]另外,在本發(fā)明中,所述下殼23底部設(shè)置有一電池蓋29。所述通訊模塊為藍(lán)牙模組或者wifi模組。
[0037]其中,所述通訊模塊也可以為第一 RF模組,此時(shí)所述手持設(shè)備上就應(yīng)該設(shè)置有第二 RF模組;所述燒烤叉通過(guò)第一 RF模組與所述手持設(shè)備的第二 RF模組進(jìn)行連接。
[0038]所述震動(dòng)開(kāi)關(guān)27設(shè)置于所述PCB電路板25上。當(dāng)輕輕用力甩動(dòng)產(chǎn)品,燒烤叉搖晃時(shí),震動(dòng)開(kāi)關(guān)27從而觸發(fā)PCB電路板25上的MCU的IO接口,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)開(kāi)啟產(chǎn)品工作。
[0039]鋼叉組件26:直接插入要燒烤食物進(jìn)行燒烤。
[0040]溫度傳感器:置于鋼叉組件26的燒烤叉桿內(nèi),檢測(cè)燒烤食物內(nèi)部溫度。
[0041]PCB電路板25:用于控制各部件的工作。
[0042]震動(dòng)開(kāi)關(guān)27:當(dāng)準(zhǔn)備燒烤時(shí),輕甩幾下,產(chǎn)品自動(dòng)啟動(dòng)。檢測(cè)到的溫度通過(guò)通訊模塊發(fā)送給手持設(shè)備,手持設(shè)備收到此信息后,自動(dòng)顯示當(dāng)前的溫度值,當(dāng)溫度值達(dá)到預(yù)設(shè)值是自動(dòng)報(bào)警(聲音或震動(dòng))。
[0043]手持設(shè)備1:顯示當(dāng)前溫度以及各種工作狀態(tài)。
[0044]MCU:用于完成所有動(dòng)作的指令,以及與通訊模塊配合發(fā)送數(shù)據(jù)給手持設(shè)備等等。
[0045]如圖3所示,本發(fā)明的一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,所述方法需提供一手持設(shè)備和一燒烤叉,所述燒烤叉的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器,燒烤叉內(nèi)置有一PCB電路板,PCB電路板上設(shè)有通訊模塊和MCU ;
[0046]所述方法具體為:將燒烤叉桿插入食物中,燒烤后溫度傳感器采集到燒烤叉中的燒烤數(shù)據(jù);
[0047]溫度傳感器將燒烤數(shù)據(jù)發(fā)送給PCB電路板上的MCU,MCU通過(guò)燒烤叉上的通訊模塊將燒烤數(shù)據(jù)發(fā)送給手持設(shè)備;
[0048]手持設(shè)備通過(guò)app應(yīng)用程序接收燒烤數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后顯示在手持設(shè)備的顯示屏上。
[0049]其中,燒烤叉與手持設(shè)備的通訊方式為:當(dāng)燒烤叉桿離開(kāi)烤爐時(shí),MCU自動(dòng)記憶最高溫度,此時(shí)溫度只往高走,當(dāng)溫度開(kāi)始走低時(shí),燒烤叉與手持設(shè)備都立即記憶當(dāng)前最高溫度;取出食物后,再進(jìn)行第二次燒烤時(shí),MCU檢測(cè)到溫度開(kāi)始從低往高行走,則MCU發(fā)送一清零信號(hào)通過(guò)通信模塊發(fā)送給手持設(shè)備,手持設(shè)備立即清除掉之前記憶的數(shù)據(jù),開(kāi)始顯示當(dāng)前新的數(shù)據(jù),往返如此循環(huán)工作;燒烤完畢:若在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)沒(méi)有高溫出現(xiàn),MCU將判斷為停止燒烤,將自動(dòng)關(guān)機(jī),燒烤叉進(jìn)入睡眠省電模式。該通訊方式還能使燒烤叉更省電。
[0050]另外,本發(fā)明中的燒烤叉包括:
[0051]—中殼,所述中殼上表面開(kāi)設(shè)有一用于放置上殼的凹槽;
[0052]一上殼,其設(shè)置于所述凹槽上;
[0053]—下殼,該下殼開(kāi)設(shè)有一用于放置電池的電池槽,該電池槽內(nèi)設(shè)置有電池;
[0054]一鋼叉組件,該鋼叉組件設(shè)置于所述上殼和中殼的頭部之間,該鋼叉組件的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置的溫度傳感器與PCB電路板的MCU連接;[0055]一震動(dòng)開(kāi)關(guān),其設(shè)置于所述PCB電路板上,且與所述PCB電路板的MCU連接;
[0056]以及一掛墻組件,該掛墻組件設(shè)置于所述上殼和中殼的尾部之間;
[0057]所述燒烤叉通過(guò)通訊模塊與所述手持設(shè)備連接;所述PCB電路板,其位于所述上殼和中殼之間,且設(shè)置于所述凹槽內(nèi);
[0058]所述下殼底部設(shè)置有一電池蓋。其中,所述通訊模塊為藍(lán)牙模組或者wifi模組。
[0059]另外,所述通訊模塊也可以為第一 RF模組,此時(shí),所述手持設(shè)備上應(yīng)該設(shè)置有第
二RF模組;所述燒烤叉通過(guò)第一 RF模組與所述手持設(shè)備的第二 RF模組進(jìn)行連接。
[0060]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,所述裝置包括一手持設(shè)備,其特征在于:還包括一燒烤叉;所述燒烤叉包括: 一中殼,所述中殼上表面開(kāi)設(shè)有一用于放置上殼的凹槽; 一上殼,其設(shè)置于所述凹槽上; 一下殼,該下殼開(kāi)設(shè)有一用于放置電池的電池槽,該電池槽內(nèi)設(shè)置有電池; 一PCB電路板,其位于所述上殼和中殼之間,且設(shè)置于所述凹槽內(nèi),PCB電路板上設(shè)有通訊模塊和MCU ; 一鋼叉組件,該鋼叉組件設(shè)置于所述上殼和中殼的頭部之間,該鋼叉組件的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器,該溫度傳感器與PCB電路板的MCU連接; 一震動(dòng)開(kāi)關(guān),其設(shè)置于所述PCB電路板上,且與所述PCB電路板的MCU連接; 以及一掛墻組件,該掛墻組件設(shè)置于所述上殼和中殼的尾部之間; 所述燒烤叉通過(guò)通訊模塊與所述手持設(shè)備連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,其特征在于:所述下殼底部設(shè)置有一電池蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,其特征在于:所述通訊模塊為藍(lán)牙模組或者wifi模組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的裝置,其特征在于:所述通訊模塊為第一 RF模組,所述手持設(shè)備上設(shè)置有第二 RF模組;所述燒烤叉通過(guò)第一 RF模組與所述手持設(shè)備的第二 RF模組進(jìn)行連接。`
5.一種在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,其特征在在于:所述方法需提供一手持設(shè)備和一燒烤叉,所述燒烤叉的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器,燒烤叉內(nèi)置有一 PCB電路板,PCB電路板上設(shè)有通訊模塊和MCU ; 所述方法具體為:將燒烤叉桿插入食物中,燒烤后溫度傳感器采集到燒烤叉中的燒烤數(shù)據(jù); 溫度傳感器將燒烤數(shù)據(jù)發(fā)送給PCB電路板上的MCU,MCU通過(guò)燒烤叉上的通訊模塊將燒烤數(shù)據(jù)發(fā)送給手持設(shè)備; 手持設(shè)備通過(guò)app應(yīng)用程序接收燒烤數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)換后顯示在手持設(shè)備的顯示屏上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,其特征在在于:當(dāng)燒烤叉桿離開(kāi)烤爐時(shí),MCU自動(dòng)記憶最高溫度,此時(shí)溫度只往高走,當(dāng)溫度開(kāi)始走低時(shí),燒烤叉與手持設(shè)備都立即記憶當(dāng)前最高溫度;取出食物后,再進(jìn)行第二次燒烤時(shí),MCU檢測(cè)到溫度開(kāi)始從低往高行走,則MCU發(fā)送一清零信號(hào)通過(guò)通信模塊發(fā)送給手持設(shè)備,手持設(shè)備立即清除掉之前記憶的數(shù)據(jù),開(kāi)始顯示當(dāng)前新的數(shù)據(jù),往返如此循環(huán)工作;燒烤完畢:若在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)沒(méi)有高溫出現(xiàn),MCU將判斷為停止燒烤,將自動(dòng)關(guān)機(jī),燒烤叉進(jìn)入睡眠省電模式。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,其特征在在于:所述燒烤叉包括: 一中殼,所述中殼上表面開(kāi)設(shè)有一用于放置上殼的凹槽; 一上殼,其設(shè)置于所述凹槽上; 一下殼,該下殼開(kāi)設(shè)有一用于放置電池的電池槽,該電池槽內(nèi)設(shè)置有電池;一鋼叉組件,該鋼叉組件設(shè)置于所述上殼和中殼的頭部之間,該鋼叉組件的燒烤叉桿內(nèi)設(shè)置的溫度傳感器與PCB電路板的MCU連接; 一震動(dòng)開(kāi)關(guān),其設(shè)置于所述PCB電路板上,且與所述PCB電路板的MCU連接; 以及一掛墻組件,該掛墻組件設(shè)置于所述上殼和中殼的尾部之間; 所述燒烤叉通過(guò)通訊模塊與所述手持設(shè)備連接;所述PCB電路板,其位于所述上殼和中殼之間,且設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,其特征在于:所述下殼底部設(shè)置有一電池蓋。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,其特征在于:所述通訊模塊為藍(lán)牙模組或者wifi模組。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在手持設(shè)備上顯示燒烤數(shù)據(jù)的方法,其特征在于:所述通訊模塊為第一 RF模組,所述手持設(shè)備上設(shè)置有第二 RF模組;所述燒烤叉通過(guò)第一 RF模組與所述手持設(shè)備的第二 RF模 組進(jìn)行連接。
【文檔編號(hào)】A47J37/04GK103690063SQ201310727225
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】李庚信 申請(qǐng)人:福建友通實(shí)業(yè)有限公司
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