專利名稱：一種硅片清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及硅片加工裝置，特別涉及一種硅片清洗裝置。
背景技術(shù)：
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成度的不斷提高，線寬的不斷減小，對(duì)硅片的質(zhì)量要求也越來(lái)越高，特別是對(duì)硅拋光片的表面質(zhì)量要求越來(lái)越嚴(yán)，而其中，硅片清洗的好壞對(duì)器件性能有嚴(yán)重的影響，處理不當(dāng)，可能使硅片報(bào)廢，或者制造出來(lái)的器件性能低劣，穩(wěn)定性差和可靠性很差?，F(xiàn)有技術(shù)中在線切割硅片時(shí)，切割的線會(huì)帶有碎屑、粘漿，從而使切割的線退出時(shí)會(huì)刮傷切割好的硅片。更重要的是，現(xiàn)有技術(shù)中硅片的預(yù)清洗皆在硅晶片兩側(cè)用水清洗，清理完之后，硅片表面仍留有大量漿液，清洗不干凈，工作效率低，用水量大。

實(shí)用新型內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足，本實(shí)用新型的主要目的是:提供一種清洗干凈，工作效率高和耗水量少的硅片清洗裝置。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足，本實(shí)用新型的另一目的是:提供一種硅片在線切割時(shí)，清洗掉切割的線上面的碎屑、粘漿，使切割的線退出時(shí)不會(huì)刮傷切割好的硅片的硅片
清洗裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種硅片清洗裝置，其包括托盤和裝載板，所述裝載板用于粘接在所述托盤和硅棒之間，所述托盤分布有托盤管道；所述裝載板包括第一表面，所述第一表面安裝有所述托盤，所述第一表面設(shè)有凹槽，所述凹槽沿著硅棒的中心軸方向延伸；所述凹槽與所述托盤管道相連通。進(jìn)一步的，所述裝載板凹槽開在所述第一表面的中間部分；所述托盤管道包括有第一端和第二端，所述托盤管道第一端與所述裝載板凹槽相連通，所述托盤管道第二端貫通到所述托盤外表面用于安裝水管接口。優(yōu)選的，所述裝載板上的凹槽橫截面為V形、方形、半橢圓形以及半圓形。優(yōu)選的，所述凹槽兩端為封閉端，所述凹槽長(zhǎng)度大于所述硅棒沿著中心軸方向的長(zhǎng)度。 優(yōu)選的，所述凹槽兩端封閉端由粘膠封堵而成。優(yōu)選的，所述托盤管道第一端中間位置與所述裝載板中間位置相互重合粘接在一起。優(yōu)選的，所述托盤管道第一端橫截面為方形槽、半橢圓形槽以及半圓形槽，所述托盤管道第二端橫截面為圓。優(yōu)選的，所述裝載板為玻璃。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)在裝載板上開槽讓托盤的水沖淋切割好的硅片，同時(shí)在硅片兩端也放置噴淋裝置，使得硅片相鄰兩片之間的漿液能夠完全清洗干凈，而且，這種裝置也可應(yīng)用于線切割工作時(shí)，通過(guò)對(duì)切割的線沖淋從而使切割的線退出時(shí)不會(huì)刮傷切割好的硅片。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型在裝載板開槽沖淋硅片，因此相比現(xiàn)有技術(shù)會(huì)將硅片沖洗得更干凈，工作效率更高和耗水量更少，并且，該裝置不僅可以應(yīng)用于預(yù)清洗過(guò)程中，也可應(yīng)用于線切割過(guò)程中，達(dá)到一種結(jié)構(gòu)多用的功能，減少加工成本，方便操作。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實(shí)施例一種硅片清洗裝置的示意圖；圖2是圖1中托盤仰視圖；圖3是圖1中裝載板俯視圖；圖4是圖3中沿I1-1I方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此部分所描述的具體實(shí)施例僅可用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，本實(shí)施例公開了一種硅片清洗裝置100，其包括噴淋裝置30、托盤10和與托盤10粘接在一起的裝載板20，所述噴淋裝置30置于硅棒40兩側(cè)。托盤10開有管道11。該管道11兩端分別為第一端和第二端，所述管道11第一端設(shè)有儲(chǔ)水槽11a，所述管道11第二端設(shè)有孔道lib。本實(shí)施方式中，所述儲(chǔ)水槽I Ia為托盤10底面的中間切割出的所述儲(chǔ)水槽I Ia,所述儲(chǔ)水槽Ila橫截面是四方形的，儲(chǔ)水槽Ila相對(duì)設(shè)有連通部和連接部。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，儲(chǔ)水槽Ila橫截面也可以為半橢圓形槽以及半圓形槽。所述孔道Ilb在托盤10的外表面的一個(gè)側(cè)面的中間位置鉆孔形成，該孔道Ilb相對(duì)設(shè)有外端口和內(nèi)端口，孔道Ilb外端口用于連接水管接口來(lái)輸送水，孔道Ilb內(nèi)端口與儲(chǔ)水槽Ila連接部連接在一起且形成進(jìn)水通道。在本實(shí)施例中，孔道Ilb的直徑小于儲(chǔ)水槽Ila的口徑，當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述孔道Ilb和儲(chǔ)水槽Ila的尺寸大小可以相同或孔道Ilb的直徑大于儲(chǔ)水槽Ila的口徑。為了將托盤儲(chǔ)水槽Ila的水引至裝載板20里以便沖硅棒40之間的粘漿，該裝載板20開有一長(zhǎng)條狀的凹槽23。本實(shí)施方式中，所述裝載板20相對(duì)設(shè)有與托盤10粘接在一起的第一表面21和與硅棒40粘接在一起的第二表面22。該裝載板在第一表面21中間部分開有一長(zhǎng)條狀的凹槽23，其長(zhǎng)度方向沿著硅棒40中心軸方向延伸，該凹槽23與托盤儲(chǔ)水槽Ila連通部相互連通。本實(shí)施例中，為了讓儲(chǔ)水槽Ila的水的水流集中，增強(qiáng)一定的沖擊力，所述儲(chǔ)水槽Ila的口徑小于所述凹槽23的長(zhǎng)度，所述儲(chǔ)水槽Ila僅蓋住所述凹槽23的中間的部分。如圖4所示，在本實(shí)施例中，為了讓水壓更加集中，該凹槽23橫截面為V形。事實(shí)上，該凹槽23的橫截面可以為其他形狀，如橢圓形，圓形。為了減少不必要的浪費(fèi)，裝載板20上的凹槽23兩端為封閉的。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，該凹槽23兩端也可以貫通裝載板20。為了更進(jìn)一步減少加工量，在本實(shí)施例中，在裝載板20上加工出貫通裝載板20兩端的凹槽23，接著使用粘膠將凹槽23的兩開放端封堵住形成封閉端。在本實(shí)施例中，由于托盤10底面與裝載板20是用粘膠粘接在一起的，為了方便操作，這里也使用了粘膠將該凹槽23兩封閉端封堵住，但不排除其它材料將凹槽23開放端堵住，只要是使凹槽23開放端形成封閉端的都在其保護(hù)范圍內(nèi)。在本實(shí)施例中，該裝載板20為玻璃，但不排斥其他材料，如石墨，樹脂。本實(shí)用新型可以不僅可以應(yīng)用于硅棒40的預(yù)清洗過(guò)程中，也可以應(yīng)用于硅棒40的線切割過(guò)程中。本實(shí)施例用于硅棒40的線切割的工作過(guò)程為，將硅棒40用線切割到裝載板20的凹槽23處，使凹槽23臨近裝載板20第二表面22的一端形成縫隙，此時(shí)切割的線上粘有碎屑和粘漿，將水管與孔道Ilb第一端連接在一起，打開水泵，使水流從孔道Ilb流經(jīng)儲(chǔ)水槽11a，再?gòu)膬?chǔ)水槽Ila流入裝載板20第一表面21上的凹槽23，最后水流從凹槽23的縫隙噴淋下去，同時(shí)，開啟兩側(cè)的噴淋裝置30，一同清洗切割線，使其退出時(shí)不帶有碎屑和粘漿，從而不會(huì)刮傷切割好的娃棒40。本實(shí)施例用于硅棒40的預(yù)清洗的工作過(guò)程為，預(yù)清洗在線切割之后，故線切割時(shí)先切到裝載板20上的凹槽23臨近裝載板20第二表面22的一端形成縫隙，打開水泵，使水流從孔道Ilb流經(jīng)儲(chǔ)水槽11a，再?gòu)膬?chǔ)水槽IIa流入裝載板20第一表面21上的凹槽23，最后水流從凹槽23的縫隙噴淋下去，同時(shí)，開啟兩側(cè)的噴淋裝置30，一同清洗切割好的硅棒40，使切割好的硅棒40之間的粘液被完全清洗掉。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)在裝載板20上開槽23讓托盤10的水沖淋切割好的硅棒40，同時(shí)在硅棒40兩端也放置噴淋裝置30，使得硅棒40相鄰兩片之間的漿液能夠完全清洗干凈，而且，這種裝置也可應(yīng)用于線切割工作時(shí)，通過(guò)對(duì)切割的線沖淋從而使切割的線退出時(shí)不會(huì)刮傷切割好的硅棒40。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型在裝載板20開凹槽23沖淋硅棒40，因此相比現(xiàn)有技術(shù)會(huì)將硅棒40沖洗得更干凈，工作效率更高和耗水量更少，并且，該裝置不僅可以應(yīng)用于預(yù)清洗過(guò)程中，也可應(yīng)用于線切割過(guò)程中，達(dá)到一種結(jié)構(gòu)多用的功能，減少加工成本，方便操作。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種硅片清洗裝置，其包括托盤和裝載板，所述裝載板用于粘接在所述托盤和硅棒之間，其特征在于，所述托盤分布有托盤管道；所述裝載板包括第一表面，所述第一表面安裝有所述托盤，所述第一表面設(shè)有凹槽，所述凹槽沿著硅棒的中心軸方向延伸；所述凹槽與所述托盤管道相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述裝載板凹槽開在所述第一表面的中間部分；所述托盤管道包括有第一端和第二端，所述托盤管道第一端與所述裝載板凹槽相連通，所述托盤管道第二端貫通到所述托盤外表面用于安裝水管接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述裝載板上的凹槽橫截面為V形、方形、半橢圓形以及半圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述凹槽兩端為封閉端，所述凹槽長(zhǎng)度大于所述硅棒沿著中心軸方向的長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述凹槽兩端封閉端由粘膠封堵而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述托盤管道第一端中間位置與所述裝載板中間位置相互重合粘接在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述托盤管道第一端橫截面為方形槽、半橢圓形槽以及半圓形槽，所述托盤管道第二端橫截面為圓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7之間任意一項(xiàng)所述的一種硅片清洗裝置，其特征在于:所述裝載板為玻璃。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種硅片清洗裝置,其包括托盤和裝載板，所述裝載板用于粘接在所述托盤和硅棒之間，所述托盤分布有托盤管道；所述裝載板包括第一表面，所述第一表面安裝有所述托盤，所述第一表面設(shè)有凹槽，所述凹槽沿著硅棒的中心軸方向延伸；所述凹槽與所述托盤管道相連通。由于本實(shí)用新型在裝載板開凹槽沖淋硅片，因此相比現(xiàn)有技術(shù)會(huì)將硅片沖洗得更干凈，工作效率更高和耗水量更少，并且，該裝置不僅可以應(yīng)用于預(yù)清洗過(guò)程中，也可應(yīng)用于線切割過(guò)程中，達(dá)到一種結(jié)構(gòu)多用的功能，減少加工成本，方便操作。
文檔編號(hào)B08B3/02GK203044409SQ201320038588
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月24日
發(fā)明者張濤, 毛偉, 張存新, 王平軍, 劉華, 彭之健, 豐福生, 郭雄 申請(qǐng)人:江西賽維Ldk太陽(yáng)能高科技有限公司