煎盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種煎盤，包括盤體、底座和發(fā)熱元件，底座設于盤體底部，發(fā)熱元件表面設有絕緣層，所述發(fā)熱元件為厚膜加熱電路，所述厚膜加熱電路設于盤體的下表面或/和上表面，煎盤還包括連接件，所述盤體側(cè)部設有與連接件相配合的接口，多個煎盤通過連接件在平面上拼接，或者多個煎盤通過連接件在立體上拼接；本實用新型的煎盤具有結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便、加熱效率高、節(jié)能環(huán)保和使食物味道鮮美的優(yōu)點。
【專利說明】煎盤
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及廚房炊具領域，特別是涉及煎盤。
【背景技術(shù)】
[0002]在人們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫膹N房炊具中，鍋占據(jù)很重要的地位。各式煎鍋出現(xiàn)在市場上，但是目前使用的各種材質(zhì)的煎鍋，主要采用發(fā)熱絲進行加熱，但是，發(fā)熱絲加熱存在發(fā)熱管體積較大、功率高、表面溫度過高的缺點，甚至存在高溫容易燙傷等缺點。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有煎盤體積大、加熱效率低、安全性差的缺陷，進而提供結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便、加熱效率高、節(jié)能環(huán)保和使食物味道鮮美的煎盤。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型提供的煎盤，包括盤體、底座和發(fā)熱元件，所述底座設于盤體底部，所述發(fā)熱元件表面設有絕緣層，可以防止導電，所述發(fā)熱元件為厚膜加熱電路，所述厚膜加熱電路設于盤體的下表面或/和上表面。
[0005]優(yōu)選的，所述厚膜加熱電路包括承載體和發(fā)熱體，所述承載體為金屬基板或非金屬基板，所述發(fā)熱體為由稀土和半導體氧化物制成的膜狀加熱電路，所述承載體上設有電源電極。厚膜加熱電路熱傳遞速度快、發(fā)熱效率高，并且厚膜加熱電路元件相對傳統(tǒng)的電熱元件體積較小，占空間小，設計、安裝更為便捷和靈活；電源電極可采用貼觸的方式與供電電路電連接，以簡化連接頭的結(jié)構(gòu)，使煎盤的結(jié)構(gòu)更緊湊、體型小巧美觀。再者相對于傳統(tǒng)含鋁、鎂的電熱元件，厚膜加熱元件耐酸、堿、鹽度較高，適合在高濕度或高酸、高堿、高鹽的環(huán)境下工作；工作時能產(chǎn)生稀土遠紅外，對食物的烘煮具有一定的膨化作用，令肉質(zhì)松軟、口感更佳。
[0006]優(yōu)選的，所述承載體為柔性金屬基板或柔性非金屬基板。例如采用高溫膠紙或高溫膠帶，其不易因為平時的摔倒或碰撞或機械沖擊產(chǎn)生的損壞，因此使用壽命較長。
[0007]優(yōu)選的，所述盤體設有若干個加熱區(qū)，不同的加熱區(qū)域可單獨控制加熱區(qū)域，可以同時煎烤不同的食物。所述加熱區(qū)域設有識別電容，通過識別電容感知煎盤不同的加熱區(qū)域上是否放置食物，并啟動或停止相應的加熱區(qū)域，這樣實現(xiàn)區(qū)域的自動開啟或斷電，達到節(jié)能的效果。
[0008]優(yōu)選的，所述盤體由柔性材質(zhì)制成面板，使用者可根據(jù)需要使盤體呈現(xiàn)不同的形狀設置，以滿足不同的烹飪需求。
[0009]優(yōu)選的，所述盤體是由微晶、玻璃、不銹鋼、鋁質(zhì)或陶瓷制成的面板。
[0010]優(yōu)選的，所述玻璃為透明玻璃，透明玻璃底下設有感應溫度的可變色涂層，在透明玻璃下面涂上溴化銀(或氯化銀)和微量氧化銅涂層，通過感應不同溫度顯示不同的顏色獲知不同的區(qū)域，或通過顏色顯示判斷該區(qū)域的加熱狀態(tài)。
[0011]優(yōu)選的，還包括連接件，所述盤體側(cè)部設有與連接件相配合的接口，多個煎盤通過連接件在平面上拼接；或者多個煎盤通過連接件在立體上拼接。這樣，多個煎盤通過連接件在平面上拼接成更大的加熱面來使用，或者在立體上拼接成烤箱使用。
[0012]優(yōu)選的，所述盤體側(cè)部設有可拆卸的吸油煙裝置。
[0013]優(yōu)選的，所述底座設有隔熱板，隔熱板為云母片、塑料板或電木板。隔熱板的主要作用是防止熱量傳遞到桌面，造成桌面損壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為具體實施例1單面煎盤示意圖；
[0015]圖2為具體實施例2雙面煎盤示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例作進一步說明:
[0017]實施例1
[0018]煎盤如圖1所示，包括盤體、底座和發(fā)熱元件10，所述盤體由微晶、玻璃、不銹鋼、鋁質(zhì)或陶瓷制成，盤體上表面/下表面有設有厚膜加熱電路I的發(fā)熱元件10，厚膜加熱電路I包括承載體和發(fā)熱體，所述承載體為金屬基板或非金屬基板，所述發(fā)熱體為由系列稀土及硅、釕、硼等遠紅外半導體氧化物制成的膜狀加熱電路；承載體上設有電源電極，電源電極可采用貼觸的方式與供電電路電連接，以簡化連接頭的結(jié)構(gòu)；承載體可為柔性金屬基板或柔性非金屬基板，例如采用高溫膠紙或高溫膠帶。所述盤體上的厚膜加熱電路I分為第一厚膜加熱區(qū)域11、第二厚膜加熱區(qū)域12、第三厚膜加熱區(qū)域13、第四厚膜加熱區(qū)域14多個單獨的區(qū)域，每個區(qū)域設有識別電容，通過識別電容可以感知哪個區(qū)域上放置有食物，然后啟動加熱。盤體上還設有溫控器，當溫度達到設定值時，厚膜加熱電路I停止加熱或采用低功率或恒溫進行加熱，每個區(qū)域可以單獨控制加熱溫度，可以同時煎烤不同食物；厚膜加熱電路I表面設置有絕緣層，防止導電或電傳熱。當盤體采用玻璃制成時，在透明玻璃下面涂上可變色涂層，通過感應不同溫度顯示不同顏色獲知不用的區(qū)域，或通過顏色顯示判斷該區(qū)域的加熱狀態(tài)。煎盤底座上設有隔熱板，隔熱板由云母片板、塑料板或電木制成，以防止熱量傳遞到桌面。煎盤側(cè)壁設有吸油煙裝置，吸油裝置的高度與盤體一致，吸油裝置為可拆式，直接插于鍵盤上方的一個固定位置。盤體上設置有不粘涂層，盤體可以是由柔性材質(zhì)制成的面板，使用都可根據(jù)需要將面板按需要的形狀設置。
[0019]實施例2
[0020]如圖2所示，提供一種用煎盤，同樣包括盤體、底座和發(fā)熱元件，還包括連接件22。與實施例1相同，不同之處在于，所述煎盤的盤體單面或者雙面設有厚膜加熱電路21，通過連接件22實現(xiàn)合頁形式開合，可以擴大煎烤加熱面積或形成一定角度提高加熱溫度。厚膜加熱電路21包括承載體和發(fā)熱體；發(fā)熱體為由系列稀土及硅、釕、硼等遠紅外半導體氧化物制成的膜狀加熱電路；通過厚膜加熱電路21產(chǎn)生的稀土遠紅外，實現(xiàn)加熱效率高、節(jié)能環(huán)保且使食物更美味。承載體上設有電源電極，電源電極采用貼觸的方式與供電電路電連接；承載體可以是金屬基板或非金屬基板，還可以是柔性金屬基板或柔性非金屬基板，例如采用高溫膠紙或高溫膠帶。工作時煎盤中間下凹形成一定的空間23，厚膜加熱電路21上設有溫控器，使兩個加熱面可以有不同溫度；厚膜加熱電路21表面還設有絕緣層。
[0021]根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.煎盤，包括盤體、底座和發(fā)熱元件，所述底座設于盤體底部，所述發(fā)熱元件表面設有絕緣層，其特征在于:所述發(fā)熱元件為厚膜加熱電路，所述厚膜加熱電路設于盤體的下表面或/和上表面。
2.按照權(quán)利要求1所述的煎盤，其特征在于:所述厚膜加熱電路包括承載體和發(fā)熱體，所述承載體為金屬基板或非金屬基板，所述發(fā)熱體為膜狀加熱電路，所述承載體上設有電源電極。
3.按照權(quán)利要求2所述的煎盤，其特征在于:所述承載體為柔性金屬基板或柔性非金屬基板。
4.按照權(quán)利要求1至3中任一項所述的煎盤，其特征在于:所述盤體設有若干個加熱區(qū)域，所述加熱區(qū)域設有識別電容。
5.按照權(quán)利要求4所述的煎盤，其特征在于:所述盤體由柔性材質(zhì)制成面板。
6.按照權(quán)利要求4所述的煎盤，其特征在于:所述盤體是由微晶、玻璃、不銹鋼、鋁質(zhì)或陶瓷制成的面板。
7.按照權(quán)利要求6所述的煎盤，其特征在于:所述玻璃為透明玻璃，透明玻璃底下設有感應溫度的可變色涂層。
8.按照權(quán)利要求6所述的煎盤，其特征在于:還包括連接件，所述盤體側(cè)部設有與連接件相配合的接口，多個煎盤通過連接件在平面上拼接；或者多個煎盤通過連接件在立體上拼接。
9.按照權(quán)利要求6所述的煎盤，其特征在于:所述盤體側(cè)部設有可拆卸的吸油煙裝置。
10.按照權(quán)利要求7所述的煎盤，其特征在于:所述底座設有隔熱板，隔熱板為云母片、塑料板或電木板。
【文檔編號】A47J37/01GK203493458SQ201320385350
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】梁永健, 黃偉聰 申請人:佛山市順德區(qū)盛熙電器制造有限公司