芯片傳輸保護(hù)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種芯片傳輸保護(hù)裝置，包括擋板，所述擋板用于支撐晶盒；沉降系統(tǒng)，所述沉降系統(tǒng)一端連接于所述擋板，在晶盒放置于擋板上后沉降系統(tǒng)開始下降，直至晶盒與SMIF接觸；清潔系統(tǒng)，所述清潔系統(tǒng)靠近所述SMIF上表面，當(dāng)沉降系統(tǒng)下降時(shí)，清潔系統(tǒng)開始工作。那么當(dāng)晶盒放置時(shí)，會(huì)首先接觸擋板，在重力作用下使得沉降系統(tǒng)開始運(yùn)作，同時(shí)觸發(fā)清潔系統(tǒng)，使得SMIF表面整潔，減少SMIF表面與晶盒底面之間的微粒，從而降低摩擦，并且能夠及時(shí)將摩擦產(chǎn)生的碎屑吸走，保證了SMIF的整潔性。
【專利說明】芯片傳輸保護(hù)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片傳輸保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體晶片從生產(chǎn)制造到運(yùn)送，都需在密閉無塵的條件下進(jìn)行。傳統(tǒng)以潔凈室生產(chǎn)晶片的方式是將生產(chǎn)設(shè)備置于潔凈室內(nèi)。然而建設(shè)一級(jí)(classl)潔凈室需要昂貴的建設(shè)成本，并且還需要額外的運(yùn)營及凈化服務(wù)成本以維護(hù)該設(shè)施。為了提高生產(chǎn)效率，降低晶片廠的建設(shè)和運(yùn)營費(fèi)用，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(SMIF, Standard Mechanical Interface)得以應(yīng)用和推廣。
[0003]SMIF主要包括一升降梯，從外界接收放置于晶盒(Pod)中的晶圓(裝載于cassette中),使得cassette處于適當(dāng)?shù)奈恢茫员阌谧ト∷枰木A至設(shè)備中加以處理。
[0004]在生產(chǎn)中由于生產(chǎn)操作人員操作不當(dāng)或長時(shí)間與晶盒磨擦造成SMIF產(chǎn)生各種缺陷，例如形成大量SMIF涂層碎屑。這些碎屑會(huì)隨著生產(chǎn)過程逐漸的粘附晶盒上在生產(chǎn)間擴(kuò)散，或者由于設(shè)備中的風(fēng)壓直接吹到晶圓(wafer)上，都會(huì)影響到晶圓的質(zhì)量，形成缺陷。
[0005]當(dāng)前的主要補(bǔ)救措施是通過定期清潔SMIF，來去除產(chǎn)生的碎屑，降低由SMIF磨損造成的產(chǎn)品污染。隨著時(shí)間的延續(xù)，當(dāng)對(duì)清潔力度需求增強(qiáng)時(shí)，只能進(jìn)行SMIF的更換。這勢(shì)必會(huì)浪費(fèi)大量的人力，在生產(chǎn)中是極不合適的。
[0006]因此，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的SMIF加以改善，降低SMIF上產(chǎn)生的碎屑。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種芯片傳輸保護(hù)裝置，以減少SMIF上產(chǎn)生的碎屑，降低對(duì)產(chǎn)品的影響。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種芯片傳輸保護(hù)裝置，設(shè)置于SMIF上方，用于降低晶盒與SMIF的摩擦，包括:
[0009]擋板，所述擋板用于支撐晶盒；
[0010]沉降系統(tǒng)，所述沉降系統(tǒng)一端連接于所述擋板，在晶盒放置于擋板上后沉降系統(tǒng)開始下降，直至晶盒與SMIF接觸；
[0011]清潔系統(tǒng)，所述清潔系統(tǒng)靠近所述SMIF上表面，當(dāng)沉降系統(tǒng)下降時(shí)，清潔系統(tǒng)開始工作。
[0012]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述芯片傳輸保護(hù)裝置包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互對(duì)稱。
[0013]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述第一部分包括:所述擋板，擋板兩端設(shè)置有垂直于所述擋板并相互平行的兩個(gè)支架，所述擋板和兩個(gè)支架呈“H”型。
[0014]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述沉降系統(tǒng)設(shè)置于所述支架中且連接于所述的擋板。[0015]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述沉降系統(tǒng)為彈簧或者氣壓式結(jié)構(gòu)。
[0016]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述清潔系統(tǒng)位于所述擋板下方并與所述兩個(gè)支架連接固定。
[0017]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述清潔系統(tǒng)為抽氣管道，所述抽氣管道的抽氣口朝向所述SMIF上表面。
[0018]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述芯片傳輸保護(hù)裝置還包括傳感器，所述傳感器設(shè)置于所述支架上。
[0019]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述擋板到所述SMIF的距離大于所述晶盒底面到該晶盒的把手的垂直距離。
[0020]可選的，對(duì)于所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，所述擋板到所述SMIF的距離比所述晶盒底面到該晶盒的把手的垂直距離大5cm-10cm。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的芯片傳輸保護(hù)裝置，包括擋板，沉降系統(tǒng)及清潔系統(tǒng)。相比現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)晶盒放置時(shí)，會(huì)首先接觸擋板，在重力作用下使得沉降系統(tǒng)開始運(yùn)作，同時(shí)觸發(fā)清潔系統(tǒng)，使得SMIF表面整潔，減少SMIF表面與晶盒底面之間的微粒，從而降低摩擦，并且能夠及時(shí)將摩擦產(chǎn)生的碎屑吸走，保證了 SMIF的整潔性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中芯片傳輸保護(hù)裝置的流程圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中芯片傳輸保護(hù)裝置的第一部分的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的芯片傳輸保護(hù)裝置進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0025]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本實(shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0026]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0027]本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種芯片傳輸保護(hù)裝置，包括:
[0028]擋板，所述擋板用于支撐晶盒；
[0029]沉降系統(tǒng)，所述沉降系統(tǒng)一端連接于所述擋板，在晶盒放置于擋板上后沉降系統(tǒng)開始下降，直至晶盒與SMIF接觸；
[0030]清潔系統(tǒng)，所述清潔系統(tǒng)靠近所述SMIF上表面，當(dāng)沉降系統(tǒng)下降時(shí)，清潔系統(tǒng)開始工作。[0031]本實(shí)用新型的芯片傳輸保護(hù)裝置，當(dāng)晶盒放置時(shí)，會(huì)首先接觸擋板，在重力作用下使得沉降系統(tǒng)開始運(yùn)作，同時(shí)觸發(fā)清潔系統(tǒng)，使得SMIF表面整潔，減少SMIF表面與晶盒底面之間的微粒，從而降低摩擦，并且能夠及時(shí)將摩擦產(chǎn)生的碎屑吸走，保證了 SMIF的整潔性。。
[0032]以下列舉所述芯片傳輸保護(hù)裝置的較優(yōu)實(shí)施例，以清楚說明本實(shí)用新型的內(nèi)容，應(yīng)當(dāng)明確的是，本實(shí)用新型的內(nèi)容并不限制于以下實(shí)施例，其他通過本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的常規(guī)技術(shù)手段的改進(jìn)亦在本實(shí)用新型的思想范圍之內(nèi)。
[0033]請(qǐng)結(jié)合圖1和圖2，具體說明本實(shí)用新型的芯片傳輸保護(hù)裝置。其中，圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中芯片傳輸保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中芯片傳輸保護(hù)裝置的第一部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]如圖1所示，所述芯片傳輸保護(hù)裝置包括位于晶盒100相對(duì)的兩側(cè)的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互對(duì)稱，具體的，第一部分和第二部分具有相同的結(jié)構(gòu)，且呈鏡像對(duì)稱。請(qǐng)結(jié)合圖2，以第一部分為例對(duì)本實(shí)施例的芯片傳輸保護(hù)裝置加以說明。所述第一部分包括:所述擋板20，所述擋板20用于使得晶盒100放置于SMIF200上方時(shí)，擋板20與晶盒100的把手101接觸，并通過沉降系統(tǒng)30延緩晶盒100的下降。所述擋板20兩端設(shè)置有垂直于所述擋板20并相互平行的兩個(gè)支架10，所述擋板20和兩個(gè)支架10呈“H”型。所述沉降系統(tǒng)30設(shè)置于所述支架10中且連接于所述的擋板20，優(yōu)選的，所示沉降系統(tǒng)30由兩部分組成，分別設(shè)置于兩個(gè)支架10中，相應(yīng)的，所示支架10設(shè)置有凹槽，以便使得沉降系統(tǒng)30設(shè)置于其內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述沉降系統(tǒng)30為彈簧，在另一個(gè)實(shí)施例中，所示沉降系統(tǒng)30可以是氣壓式結(jié)構(gòu)，也可以是具有螺紋的滑桿，只要能夠使得晶盒100緩慢下降即可。所述清潔系統(tǒng)40位于所述擋板20下方并與所述兩個(gè)支架10連接固定。優(yōu)選的，所述清潔系統(tǒng)40為抽氣管道，所述抽氣管道的抽氣口朝向SMIF上表面201。所述清潔系統(tǒng)40在沉降系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)(即晶盒100放直于擋板20上后)，就開始工作，朝向SMIF上表面201吸氣，將雜質(zhì)微粒吸走，如此能夠降低SMIF上表面201與晶盒100的底面的磨損，同時(shí)在二者接觸時(shí)產(chǎn)生的碎屑也能夠被吸走，保持SMIF200的整潔。這一過程可以通過在支架10上設(shè)置傳感器(未圖示)來實(shí)現(xiàn)。
[0035]在本實(shí)施例中，所述擋板20到所述SMIF200的距離大于所述晶盒100底面到該晶盒100的把手101的垂直距離，較佳的，二者的差距以5cm-10cm為宜。從而使得把手101放置于擋板20上后，能夠預(yù)留一定的空間，便于清潔系統(tǒng)40工作。
[0036]上述實(shí)施例給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)施例采用的是中空式框架結(jié)構(gòu)，能夠便于制作，在又一實(shí)施例中，還可以在中空處設(shè)置有玻璃等，以形成一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的空間，提高清潔效果。所述芯片傳輸保護(hù)裝置也可以不限于只有兩個(gè)部分，例如是環(huán)繞式。
[0037]本實(shí)用新型提供的芯片傳輸保護(hù)裝置，包括擋板，沉降系統(tǒng)及清潔系統(tǒng)。相比現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)晶盒放置時(shí)，會(huì)首先接觸擋板，在重力作用下使得沉降系統(tǒng)開始運(yùn)作，同時(shí)觸發(fā)清潔系統(tǒng)，使得SMIF表面整潔，減少SMIF表面與晶盒底面之間的微粒，從而降低摩擦，并且能夠及時(shí)將摩擦產(chǎn)生的碎屑吸走，保證了 SMIF的整潔性。
[0038]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片傳輸保護(hù)裝置，設(shè)置于SMIF上方，用于降低晶盒與SMIF的摩擦，其特征在于，包括: 擋板，所述擋板用于支撐晶盒； 沉降系統(tǒng)，所述沉降系統(tǒng)一端連接于所述擋板，在晶盒放置于擋板上后沉降系統(tǒng)開始下降，直至晶盒與SMIF接觸； 清潔系統(tǒng)，所述清潔系統(tǒng)靠近所述SMIF上表面，當(dāng)沉降系統(tǒng)下降時(shí)，清潔系統(tǒng)開始工作。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述芯片傳輸保護(hù)裝置包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分相互對(duì)稱。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述第一部分包括:所述擋板，擋板兩端設(shè)置有垂直于所述擋板并相互平行的兩個(gè)支架，所述擋板和兩個(gè)支架呈“H”型。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述沉降系統(tǒng)設(shè)置于所述支架中且連接于所述的擋板。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述沉降系統(tǒng)為彈簧或者氣壓式結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求3所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述清潔系統(tǒng)位于所述擋板下方并與所述兩個(gè)支架連接固定。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述清潔系統(tǒng)為抽氣管道，所述抽氣管道的抽氣口朝向所述SMIF上表面。
8.如權(quán)利要求3所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述芯片傳輸保護(hù)裝置還包括傳感器，所述傳感器設(shè)置于所述支架上。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述擋板到所述SMIF的距離大于所述晶盒底面到該晶盒的把手的垂直距離。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片傳輸保護(hù)裝置，其特征在于，所述擋板到所述SMIF的距離比所述晶盒底面到該晶盒的把手的垂直距離大5cm-10cm。
【文檔編號(hào)】B08B5/04GK203445105SQ201320558212
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】楊健, 陳思安, 張玨, 朱瑜杰, 孫強(qiáng) 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司