調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提出一種調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，包括：控制系統(tǒng)、壓力轉(zhuǎn)換器、氣壓閥、氣體管路、氣缸、清洗刷以及皮帶；其中，壓力轉(zhuǎn)換器與氣壓閥通過氣體管路連接，壓力轉(zhuǎn)換器與控制系統(tǒng)信號連接；氣缸與氣壓閥通過氣體管路連接；清洗刷與氣缸通過皮帶連接；控制系統(tǒng)能夠給壓力轉(zhuǎn)換器信號，由壓力轉(zhuǎn)換器控制氣壓閥，氣壓閥使氣體管路中的氣壓達到預定氣壓，氣體進入氣缸能夠帶動氣缸拉動皮帶，從而能夠準確的由皮帶調(diào)節(jié)所述清洗刷對半導體晶圓的壓力。
【專利說明】調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體制造過程中，常常需要對半導體晶圓的表面進行化學機械拋光處理(Chemical Mechanical Polishing,CMP),即將半導體晶圓表面的一部分薄膜研磨去除。在拋光過程中半導體晶圓表面通常會殘留很多玷污物，這些玷污物包括磨料顆粒、被拋光薄膜帶來的顆粒以及從磨料中帶來的化學玷污物。因此在進行化學機械拋光處理之后，還需要對半導體晶圓表面進行清洗處理。眾所周知，上述玷污物均是受壓力被擠壓在所述半導體晶圓的表面，由于不同產(chǎn)品所需要的拋光程度不同，壓力也就相應的不同，從而造成玷污物遭受到的壓力也不同，因此，后續(xù)清洗時，也需要使用不同清洗程度對半導體晶圓進行清洗。
[0003]請參考圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中清洗刷的結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有技術(shù)中清洗刷10為圓柱體，其表面設有若干凸點，凸點與半導體晶圓20的表面緊貼，能夠粘附并去除殘留在所述半導體晶圓20表面的玷污物，所述清洗刷10內(nèi)部設有滾動軸11，所述滾動軸11能夠帶動所述清洗刷10在所述半導體晶圓20的表面進行滾動，所述滾動軸11上設有皮帶12，所述皮帶12能夠隨著所述滾動軸11轉(zhuǎn)動，不同清洗程度意味著所述凸點與所述半導體晶圓20表面的接觸面積以及壓力程度有關(guān)，所述凸點與所述半導體晶圓20表面的壓力越大，所述凸點與所述半導體晶圓20表面的接觸面積也就越大，從而清洗的程度也就越大。正如上文提及，不同產(chǎn)品需要不同的清洗程度，也就是說，需要所述清洗刷10對所述半導體晶圓20的壓力不同?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常都是通過人工憑借經(jīng)驗拉動皮帶12來調(diào)節(jié)清洗刷10對半導體晶圓20的壓力。然而，手動拉動皮帶12并不能使壓力十分精準，也就會造成清洗程度不可控，要么造成半導體晶圓20清洗不凈，依然有許多玷污物存在；要么造成半導體晶圓20表面被過清洗,對半導體晶圓20表面造成一定的損傷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，能夠自動準確的調(diào)節(jié)清洗刷對半導體晶圓表面的壓力。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，用于調(diào)節(jié)清洗刷對半導體晶圓表面的壓力，所述裝置包括:
[0006]控制系統(tǒng)、壓力轉(zhuǎn)換器、氣壓閥、氣體管路、氣缸、清洗刷以及皮帶；其中，所述壓力轉(zhuǎn)換器與所述氣壓閥通過氣體管路連接，所述壓力轉(zhuǎn)換器與所述控制系統(tǒng)信號連接；所述氣缸與所述氣壓閥通過氣體管路連接；所述清洗刷與所述氣缸通過皮帶連接。
[0007]進一步的，所述裝置還包括壓力調(diào)節(jié)器和電磁閥，所述壓力調(diào)節(jié)器和電磁閥均設置在氣體管路上，所述電磁閥與所述控制系統(tǒng)信號連接。
[0008]進一步的，所述氣缸和清洗刷均為2個。[0009]進一步的，所述皮帶為4根。
[0010]進一步的，所述氣缸的兩端均設有拉伸臂，所述皮帶一端與所述拉伸臂連接。
[0011]進一步的，所述清洗刷兩端均設有滾動軸，所述皮帶的另一端與所述滾動軸連接。
[0012]進一步的，所述半導體晶圓放置在所述清洗刷之間。
[0013]進一步的，所述清洗刷表面設有若干凸點。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:控制系統(tǒng)能夠給壓力轉(zhuǎn)換器信號，由壓力轉(zhuǎn)換器控制氣壓閥，氣壓閥使氣體管路中的氣壓達到預定氣壓，氣體進入氣缸能夠帶動氣缸拉動皮帶，從而能夠準確的由皮帶調(diào)節(jié)所述清洗刷對半導體晶圓的壓力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中清洗刷的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型一實施例中調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0018]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應當認為這種開發(fā)工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0019]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0020]請參考圖2，在本實施例中提出一種調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，用于調(diào)節(jié)清洗刷對半導體晶圓表面的壓力，所述裝置包括:
[0021]控制系統(tǒng)、壓力轉(zhuǎn)換器、氣壓閥、氣體管路100、氣缸500、清洗刷400以及皮帶420 ；其中，所述壓力轉(zhuǎn)換器與所述氣壓閥通過氣體管路100連接，所述壓力轉(zhuǎn)換器與所述控制系統(tǒng)通過信號線200進行信號連接；所述控制系統(tǒng)能夠給所述壓力轉(zhuǎn)換器信號，從而能夠由壓力轉(zhuǎn)換器控制所述氣壓閥，使所述氣體管路100內(nèi)的氣壓達到預定氣壓，例如是3psi或者是5psi。
[0022]在本實施例中，所述裝置還包括壓力調(diào)節(jié)器和電磁閥，所述壓力調(diào)節(jié)器和電磁閥均設置在氣體管路100上，所述壓力調(diào)節(jié)器能夠控制進入所述氣體管路100中的氣體的總壓力大小，所述電磁閥與所述控制系統(tǒng)也通過信號線200進行信號連接，所述電磁閥能夠打開和關(guān)閉所述氣體管路100。
[0023]在本實施例中，所述氣缸500與所述氣壓閥通過氣體管路100連接；所述清洗刷400與所述氣缸500通過皮帶420連接，在本實施例中，所述氣缸500和清洗刷400均為2個，所述皮帶420為4根，所述清洗刷400兩端均設有滾動軸410，所述滾動軸410分別與所述皮帶420的一端連接；所述氣缸500的兩端均設有拉伸臂510，所述皮帶420的另一端與所述拉伸臂510連接；當所述氣缸500受到預定壓力的氣體時，所述氣缸500能夠通過所述拉伸臂510拉動所述皮帶420,從而能夠帶動所述滾動軸410,進而能夠起到調(diào)節(jié)清洗刷400對所述半導體晶圓300表面施加的壓力大小。
[0024]在本實施例中，所述半導體晶圓300放置在所述清洗刷400之間，一個清洗刷400用于清洗所述半導體晶圓300的表面，另一個清洗刷400用于清洗所述半導體晶圓300的背面，其中，所述清洗刷400的表面設有若干凸點，能夠?qū)λ霭雽w晶圓300進行更好的清洗。
[0025]綜上，在本實用新型實施例提供的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置中，控制系統(tǒng)能夠給壓力轉(zhuǎn)換器信號，由壓力轉(zhuǎn)換器控制氣壓閥，氣壓閥使氣體管路中的氣壓達到預定氣壓，氣體進入氣缸能夠帶動氣缸拉動皮帶，從而能夠準確的由皮帶調(diào)節(jié)所述清洗刷對半導體晶圓的壓力。
[0026]上述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領域】的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本實用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，用于調(diào)節(jié)清洗刷對半導體晶圓表面的壓力，其特征在于，所述裝置包括: 控制系統(tǒng)、壓力轉(zhuǎn)換器、氣壓閥、氣體管路、氣缸、清洗刷以及皮帶；其中，所述壓力轉(zhuǎn)換器與所述氣壓閥通過氣體管路連接，所述壓力轉(zhuǎn)換器與所述控制系統(tǒng)信號連接；所述氣缸與所述氣壓閥通過氣體管路連接；所述清洗刷與所述氣缸通過皮帶連接。
2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述裝置還包括壓力調(diào)節(jié)器和電磁閥，所述壓力調(diào)節(jié)器和電磁閥均設置在氣體管路上，所述電磁閥與所述控制系統(tǒng)信號連接。
3.如權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述氣缸和清洗刷均為2個。
4.如權(quán)利要求3所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述皮帶為4根。
5.如權(quán)利要求4所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述氣缸的兩端均設有拉伸臂，所述皮帶一端與所述拉伸臂連接。
6.如權(quán)利要求5所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述清洗刷兩端均設有滾動軸，所述皮帶的另一端與所述滾動軸連接。
7.如權(quán)利要求3所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述半導體晶圓放置在所述清洗刷之間。
8.如權(quán)利要求1所述的調(diào)節(jié)清洗刷壓力的裝置，其特征在于，所述清洗刷表面設有若干凸點。
【文檔編號】B08B1/04GK203484361SQ201320558215
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】唐強, 錢繼君 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司