一種用于芯片制程中的防堵管道的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及芯片鍍膜制作設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風(fēng)口、出風(fēng)口、與出(入)風(fēng)口相連接的硬質(zhì)管道本體，和將管道本體鏈接于所述出(入)風(fēng)口的鏈接軟管；所述硬質(zhì)管道本體外側(cè)設(shè)有震動(dòng)裝置。本發(fā)明不僅可以延長(zhǎng)作業(yè)時(shí)間，而且減少清理管道的次數(shù)、增加產(chǎn)能、節(jié)約能耗。
【專利說(shuō)明】一種用于芯片制程中的防堵管道
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片鍍膜制作設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種防堵管道。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片鍍膜制程時(shí)，通常會(huì)利用加熱方式令各種氧化硅、氣化硅(如四氯化硅、硫化硅等)鍍到硅基板上。其中，沒(méi)有鍍到硅板上的氧化硅、氣化硅，因冷卻或抽風(fēng)管道的風(fēng)速度不強(qiáng)，所以會(huì)在管道一定高度的內(nèi)側(cè)開始結(jié)晶并堵塞管道，導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)能耗大，作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)。通常制作12寸晶元約2500-3000片即會(huì)造成堵塞，堵塞后需要停業(yè)作業(yè)，清理管道
費(fèi)工費(fèi)時(shí)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種簡(jiǎn)單易行防堵管道；該管道延長(zhǎng)整個(gè)設(shè)備的作業(yè)時(shí)間，而且減少清理管道的次數(shù)，增加產(chǎn)能、節(jié)約能耗。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風(fēng)口、出風(fēng)口和與出風(fēng)口、入風(fēng)口相連接的硬質(zhì)管道本體，和將管道本體鏈接于所述出風(fēng)口、與出風(fēng)口的鏈接軟管；所述硬質(zhì)管道本體外側(cè)設(shè)有震動(dòng)裝置。
[0006]較佳地,所述震動(dòng)裝置為震動(dòng)馬達(dá)。
[0007]較佳地，所述震動(dòng)裝置為超聲馬達(dá)。
[0008]較佳地，硬質(zhì)管道本體內(nèi)側(cè)還設(shè)有可抽取式內(nèi)套管。
[0009]本發(fā)明在硬質(zhì)管道本體外側(cè)設(shè)有震動(dòng)裝置，利用震動(dòng)馬達(dá)或超聲馬達(dá)固定于管道最易結(jié)晶的部位，馬達(dá)帶動(dòng)管道震動(dòng)，一方面可以防止結(jié)晶，另一方面已經(jīng)結(jié)晶到內(nèi)側(cè)管壁上的硅也會(huì)因?yàn)楦咚僬饎?dòng)將其粉碎成粉末狀，隨風(fēng)抽出。本發(fā)明不僅可以延長(zhǎng)整個(gè)設(shè)備的作業(yè)時(shí)間，而且減少清理管道的次數(shù)，增加產(chǎn)能、節(jié)約能耗；尤其是，本發(fā)明不需要進(jìn)行大規(guī)模改造，而只需要對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行簡(jiǎn)單改進(jìn)即可。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]見圖1，一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風(fēng)口 1、出風(fēng)口 3和與出風(fēng)口 3、入風(fēng)口 I相連接的硬質(zhì)管道本體2，和將管道本體2鏈接于所述出風(fēng)口 3、與出風(fēng)口 3的鏈接軟管(12、32);所述硬質(zhì)管道本體2外側(cè)21設(shè)有震動(dòng)裝置5。其中，入風(fēng)口可以是圖中所示的90度側(cè)入口，也可以是垂直于硅板的結(jié)構(gòu)。該震動(dòng)裝置5可以是任意方式的裝置，其作用主要是傳遞給將管道本體2動(dòng)能，使其震動(dòng)。其中較為直接和簡(jiǎn)單的方式就是直接裝上震動(dòng)馬達(dá)或超聲馬達(dá)。使用時(shí)，開啟馬達(dá)即可。震動(dòng)裝置5的功率和安裝在硬質(zhì)管道本體2上的位置可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0013]本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)，還可以在硬質(zhì)管道本體2內(nèi)側(cè)設(shè)有可抽取式內(nèi)套管21，內(nèi)套管21活動(dòng)地設(shè)置在硬質(zhì)管道本體2內(nèi)側(cè)，在震動(dòng)馬達(dá)工作情況時(shí)，仍然避免不了部分結(jié)晶，內(nèi)套管21的設(shè)置能夠讓結(jié)晶體結(jié)晶在內(nèi)側(cè)，當(dāng)達(dá)到一定程度時(shí)，將鏈接軟管(12、32)拆卸下，將積滿晶體的內(nèi)套管21取出，換上新的內(nèi)套管21便可繼續(xù)工作，積滿晶體的內(nèi)套管21另行清洗。這種方式，可以減少停止停產(chǎn)的時(shí)間，只需要換取時(shí)停產(chǎn)，從而增大設(shè)備的使用效率。
[0014]上述實(shí)施例，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍，故凡以本發(fā)明權(quán)利要求所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括在本發(fā)明權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風(fēng)口、出風(fēng)口、與出風(fēng)口、入風(fēng)口相連接的硬質(zhì)管道本體，和將管道本體鏈接于所述出風(fēng)口、與出風(fēng)口的鏈接軟管；其特征在于:所述硬質(zhì)管道本體外側(cè)設(shè)有震動(dòng)裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防堵管道，其特征在于:所述震動(dòng)裝置為震動(dòng)馬達(dá)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防堵管道，其特征在于:所述震動(dòng)裝置為超聲馬達(dá)。
4.根據(jù)權(quán)利要 求1-3中任意一項(xiàng)所述的防堵管道，其特征在于:硬質(zhì)管道本體內(nèi)側(cè)還設(shè)有可抽取式內(nèi)套管。
【文檔編號(hào)】B08B7/02GK104014564SQ201410242909
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】何光寧 申請(qǐng)人:何光寧