一種清洗電路板焊藥的方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于電力清洗劑領(lǐng)域，公開了一種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘，最后擦拭干凈。本發(fā)明的清洗方法簡單可行，能夠有效地清除焊藥以及油污等，而且對(duì)金屬無腐蝕作用，對(duì)電子元件無任何影響。
【專利說明】一種清洗電路板焊藥的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電力清洗劑領(lǐng)域，涉及一種清洗電路板焊藥的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路板的名稱有：線路板，PCB板，錯(cuò)基板，尚頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板， 印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和 優(yōu)化用電器布局起重要作用。
[0003]隨著集成電路的高速發(fā)展，電路板的體積越來越小，電子元件越來越小，密度越來 越大。制作過程中如果里面的焊藥以及污垢灰塵清除不干凈，有可能會(huì)導(dǎo)致短路、腐蝕等問 題，影響電路板的正常運(yùn)行。路板在制造過程中的清洗，除使用清洗劑的化學(xué)清洗外，還包 括電脈沖清洗、光清洗、高壓水射流清洗及超聲波清洗等清洗方式。在實(shí)際應(yīng)用中，現(xiàn)有的 各種清洗方式總是存在各種難以克服的技術(shù)缺陷或者法規(guī)上的限制，難以滿足現(xiàn)代工業(yè)發(fā) 展的要求。例如，光清洗，雖然清洗的潔凈度高，但所需設(shè)備昂貴，多為進(jìn)口，投資過大，而且 可能對(duì)電子元件的光電特性造成影響。電脈沖清洗，清洗所需設(shè)備復(fù)雜、價(jià)格昂貴，并因液 電效應(yīng)存在，可能對(duì)電子元件的電、磁特性造成影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)中焊藥污垢難以清除徹底，容易造成安全隱患的技術(shù)問題，本 發(fā)明提供了一種清洗電路板焊藥的方法。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：
[0006] -種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：
[0007] 步驟1)配置清洗劑；
[0008] 步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘，最后擦拭干凈；
[0009] 所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：
[0010] 1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份， 苯并三氮唑3-5份，異丁醇2-3份，二乙二醇單丁醚1-2份，EDTA1-2份，檸檬酸鈉1-2份， 苯甲酸鈉1-2份，月桂醇醚磷酸酯鉀1-2份，去離子水60-80份；
[0011] 2)將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，300-500RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；
[0012] 3)將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10°C/min的速度升高至 70-80°C，保溫反應(yīng)10_12min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。
[0013] 本發(fā)明的技術(shù)方案主要有如下優(yōu)點(diǎn)：
[0014] 本發(fā)明的清洗方法簡單可行，對(duì)焊藥以及油污等有優(yōu)異的溶解能力，清洗效果好； 本發(fā)明清洗劑配方合理，原料成本低廉，對(duì)電子元件無任何影響，適用于高精密的電路板清 洗。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本申請(qǐng)中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí) 施例中的具體實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例 僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技 術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的 范圍。
[0016] 實(shí)施例1
[0017] -種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：
[0018] 步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分 鐘，最后擦拭干凈；
[0019] 所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：
[0020] 1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺20份，乙醇5份，聚氧乙烯醚4份，苯并三氮 唑3份，異丁醇2份，二乙二醇單丁醚1份，EDTAl份，檸檬酸鈉1份，苯甲酸鈉1份，月桂醇 醚磷酸酯鉀1份，去離子水60份；
[0021] 2)將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，300RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；
[0022] 3)將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10°C/min的速度升高至70°C， 保溫反應(yīng)lOmin，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。
[0023] 實(shí)施例2
[0024] -種清洗電路板焊藥的方法，其包括如下步驟：
[0025] 步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分 鐘，最后擦拭干凈；
[0026] 所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟：
[0027] 1)按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺25份，乙醇7份，聚氧乙烯醚6份，苯并三氮 唑5份，異丁醇3份，二乙二醇單丁醚2份，EDTA2份，檸檬酸鈉2份，苯甲酸鈉2份，月桂醇 醚磷酸酯鉀2份，去離子水80份；
[0028] 2)將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，500RPM離心攪拌10分鐘得到混合料；
[0029] 3)將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10°C/min的速度升高至80°C， 保溫反應(yīng)12min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。
[0030] 實(shí)施例3
[0031] 一、本發(fā)明實(shí)施例1和實(shí)施例2制備的清洗劑的性能測(cè)試，見表1:
[0032] 表 1
[0033]

【權(quán)利要求】
1. 一種清洗電路板焊藥的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟： 步驟1)配置清洗劑；步驟2)將清洗劑用噴槍均勻噴灑到電路板上，然后靜置5分鐘， 最后擦拭干凈。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟1)配置清洗劑，包括如下步驟： (1) 按照重量份稱取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份，苯并 三氮唑3-5份，異丁醇2-3份，二乙二醇單丁醚1-2份，EDTA1-2份，檸檬酸鈉1-2份，苯甲 酸鈉1-2份，月桂醇醚磷酸酯鉀1-2份，去離子水60-80份； (2) 將上述原料依次投入到攪拌機(jī)中，300-500RPM離心攪拌10分鐘得到混合料； (3) 將混合料排入到反應(yīng)罐中，將反應(yīng)罐的溫度按照10°C /min的速度升高至70-80°C， 保溫反應(yīng)l〇_12min，隨后冷卻至室溫，攪拌均勻即得。
【文檔編號(hào)】C11D3/37GK104492749SQ201410392168
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月7日
【發(fā)明者】楊波, 化晨冰, 楊立恒, 陸超, 苗長錄 申請(qǐng)人:國家電網(wǎng)公司, 山東電力集團(tuán)公司臨沂供電公司