專利名稱：：多層印刷線路板及其生產(chǎn)和使用方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)多層印刷線路板的方法，該多層印刷線路板在底涂劑對層間線路板中的銅箔的粘接性方面優(yōu)良并且不需要黑色氧化物處理；一種多層印刷線路板；以及一種使用該多層印刷線路的方法。多層印刷線路板一般是通過以下方法生產(chǎn)的，包括在上面形成了線路且用作層間線路板的芯底板的兩面上進行氧化處理或所謂黑色氧化物處理(即，粗化線路表面)、在上面放上一片或多片通過在基本材料中浸漬熱固性樹脂得到的預浸材料、進一步在其上放上金屬箔并將組件進行熱壓等步驟。黑色氧化物處理的目的是在層間線路板和預浸材料之間實現(xiàn)良好的粘接性。由于未經(jīng)黑色氧化物處理的層間線路板幾乎顯示不出對預浸材料的粘接性，因此這種黑色氧化物處理是生產(chǎn)多層印刷線路板的一項必要技術。這種技術利用了始于化學處理層間線路板的表面銅箔(覆銅層合體，其中已形成了線路并用作層間線路板)的氧化現(xiàn)象，實際上其過程控制很難，而且需要很高的設備投資和操作成本。還要指出由于氧化銅耐酸性差而且物理強度低，在多層模塑、鉆孔和穿孔鍍覆操作過程中往往出現(xiàn)問題。以在層間印刷線路板的表面上形成樹脂層為特征的多層印刷線路板的生產(chǎn)方法也是公知的，例如參見JP-A-53-132772，JP-A-60-62194和JP-A-63-108796。不過，在這些先有技術的任何建議中，都是通過在模塑操作中抑制孔隙的形成來改善介電強度，耐光暈(haloing)性或熱分散性，或者提高絕緣層厚，這些目的顯然與本發(fā)明不同。本發(fā)明涉及一種多層印刷線路板，其底涂劑對層間線路板中的銅箔粘接性優(yōu)良，從而其中不要求黑色氧化物處理。為了解決多層印刷線路板中涉及的問題，例如對層間線路板中的銅箔的粘接性、特別是對未經(jīng)黑色氧化物處理的粘接性，在吸濕條件下的耐熱性，耐鍍液性和脫層性，本發(fā)明人對底涂劑的組成進行了深入研究，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明提供一種生產(chǎn)多層印刷線路板的方法，包括以下步驟將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料形成預浸材料，向其至少一側上已形成線路的層間線路板的至少一線路側涂覆一種底涂劑，該底涂劑包含(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環(huán)氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，或(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能的線性環(huán)氧樹脂，(b)一種芳族多胺以及(c)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將預浸材料放在底涂劑涂覆的層間線路板的至少一側上并將它們進行層壓。本發(fā)明還涉及一種包含層間線路板和預浸材料的多層印刷線路板，其中預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料中獲得的，多層印刷線路是通過將一種底涂劑涂覆到其至少一側上已形成線路的層間線路板的至少一線路側上獲得的，其中該底涂劑包含(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環(huán)氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將該預浸材料放在底涂劑涂覆過的層間線路板的至少一側上并將它們進行層壓，以及該多層印刷線路板在底涂劑對層間線路板中的銅箔的粘接性、在吸濕條件下的耐熱性以及耐鍍液性之間有著良好的綜合性能。本發(fā)明進一步提供了一種使用多層印刷線路板的方法，包括將上述多層印刷線路板應用到照相機、傳真機、復印機、文字處理機或計算機的步驟。以下詳細說明本發(fā)明。本發(fā)明人對底涂劑的組成進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)通過使用一種具有規(guī)定范圍的環(huán)氧當量的末端雙官能線性環(huán)氧樹脂和特定的咪唑化合物的結合物作為底涂劑，或進一步包括一種芳族多胺的結合物，不僅在層間線路板上進行黑色氧化物處理時，而且甚至在不進行黑色氧化物處理時也能獲得對層間線路板中的銅箔的滿意的粘接性以及滿意的耐熱性。作為本發(fā)明的環(huán)氧樹脂，可以使用平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能的線性環(huán)氧樹脂，例如，由雙官能酚與表鹵醇反應得到的雙官能的線性環(huán)氧樹脂，以及由雙官能的環(huán)氧樹脂與雙官能酚的交替共聚得到的末端雙官能的線性環(huán)氧樹脂?？梢允褂脦追N這樣的樹脂的結合物。所述環(huán)氧樹脂的例子是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烷雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、2，6-萘酚型二環(huán)氧甘油醚聚合物、雙酚A型環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A共聚物、雙酚F型環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A共聚物，以及雙酚S型環(huán)氧樹脂和四溴雙酚A共聚物。只要其平均環(huán)氧當量落入上述范圍內(nèi)，可以共混低環(huán)氧當量(低分子量)的環(huán)氧樹脂，例如雙酚A的二環(huán)氧甘油醚。還有，溴化的環(huán)氧樹脂可用于提供阻燃性。下面討論用于本發(fā)明的環(huán)氧樹脂的分子量和環(huán)氧當量。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，較高的分子量往往提供高度粘接性(對未經(jīng)黑色氧化物處理的銅來說)，但另一方面，在吸濕條件下卻往往降低的焊錫耐熱性(solderheatresistance)。這種可能性對各類環(huán)氧樹脂都成立，盡管根據(jù)所用的環(huán)氧樹脂或芳族多胺基本骨架的不同稍有不同。一般認為，間層(interlayer)線路板和環(huán)氧基多層印刷線路板(如，F(xiàn)R-4級)實際要求的預浸材料之間的剝離強度為0.6kN/m或以上。當使用環(huán)氧當量為450的環(huán)氧樹脂時，層間線路板和預浸材料(未經(jīng)黑色氧化物處理)之間的剝離強度為0.7kN/m，它高于實際可接受的水平。當使用重均環(huán)氧當量高于6,000的樹脂時，盡管層間線路板和預浸材料(未經(jīng)黑色氧化物處理)之間的剝離強度高達1.1kN/m，但不能獲得吸濕條件下要求的耐熱性，因為在交聯(lián)部位環(huán)氧基之間的間距太大。咪唑固化加速劑，即環(huán)氧樹脂常用的固化加速劑用作固化劑或固化劑以改善底涂劑的固化性。在本發(fā)明中，為了改善吸濕條件下的耐熱性和層間粘接性，可單獨或混合使用2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪，使用量為每100重量份環(huán)氧樹脂優(yōu)選0.2-2.5重量份。當咪唑用量超過2.5重量份時，固化進行的太快，導致模塑性差，很難獲得吸濕條件下的所需焊錫耐熱性和/或所需層間粘接性。另一方面，當咪唑用量低于0.2重量份時，樹脂的固化變得不完善，導致不令人滿意的耐熱性和降低粘接性。在例如以下指出的芳族多胺混合時，所述咪唑化合物的用量優(yōu)選為每100重量份環(huán)氧樹脂0.2-0.9重量份。當咪唑的用量超過0.9重量份時，固化進行得太快，導致模塑性差，很難獲得所需的吸濕條件下的焊錫耐熱性和/或?qū)娱g粘接性。另一方面，當咪唑用量低于0.2重量份時，樹脂的固化變得不完善，導致不能令人滿意的耐熱性和降低粘接性。甚至在需要對層間線路板中的銅箔有較高的粘接性的情況下也可混合芳族多胺。適用于本發(fā)明的芳族多胺的例子包括4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基砜、甲基苯二胺、4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷、3，3′-二甲氧基-4，4′-二氨基聯(lián)苯、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基聯(lián)苯、2，2′-二氯-4，4′-二氨基-5，5′-二甲氧基聯(lián)苯、2，2′，5，5′-四氯-4，4′-二氨基聯(lián)苯，4，4′-亞甲基雙(2-氯苯胺)、2，2′，3，3′-四氯-4，4′-二氨基二苯基甲烷，雙(4-氨基-2-氯-3，5-二乙基二苯基)甲烷、4，4′-二氨基二苯醚、3，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基-N-苯甲酰苯胺、3，3′-二羥基-4，4′-二氨基聯(lián)苯、9，9′-雙(4-氨基苯基)芴和9，10-雙(4-氨基苯基)蒽。在具有硫醚鍵、砜鍵、亞砜鍵或醚鍵的芳族多胺用作固化劑的情況下，與使用沒有這種鍵的芳族多胺相比，對未經(jīng)黑色氧化物處理的銅箔的粘接性約改進了10-20％，盡管就成本而言稍有不利?？梢岳斫?，所述芳族多胺的這種作用是由于鍵的高度化學親合性造成的，盡管所述種類的任何鍵都不與氧化數(shù)為0的銅元素直接構成化學鍵。具有硫醚、砜或亞砜鍵的芳族多胺的例子包括二氨基二苯基砜、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基-6，6′-砜、2，2-雙(4-氨基苯基)亞砜、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]亞砜、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基二苯基-6，6′-亞砜和二氨基二苯基硫醚。具有醚鍵的芳族多胺的例子是4，4′-二氨基二苯基醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、4，4′-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯以及1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯。在本發(fā)明中，芳族多胺優(yōu)選以0.1-2.5當量混入1當量環(huán)氧樹脂中、更優(yōu)選0.5-1.5當量混入1當量環(huán)氧樹脂中，目的是獲得所需耐熱性(尤其是在吸濕條件下的焊錫耐熱性)和所需層間粘接性。一般來說，芳族多胺與環(huán)氧樹脂的當量比約為1，但在本發(fā)明中，芳族多胺可以較高的或較低的當量比使用。不過應理解，比上述范圍高或低的當量比往往招致耐熱性和粘接性下降。在使用具有硫醚、砜或亞砜鍵的芳族多胺的情況下，多胺與環(huán)氧樹脂的當量比優(yōu)選落在1.5-2.5的范圍內(nèi)，以得到所需的耐熱性(尤其是吸濕條件下的焊錫耐熱性)以及所需的層間粘接性。一般來說，芳族多胺與環(huán)氧樹脂的當量比約為1，但在本發(fā)明中，希望所述當量比高于1。不過應理解，比上述范圍高或低的當量比往往招致耐熱性和粘接性的降低。在具有醚鍵的芳族多胺情況下，希望多胺與環(huán)氧樹脂的當量比落入0.5-1.5的范圍內(nèi)，以獲得所述的這兩種特性。當上述涂底劑涂到層間線路板時，可以使用溶劑調(diào)節(jié)底涂劑的粘度?？梢允褂玫娜軇┑睦佑斜?、甲乙酮、甲苯、二甲苯、乙二醇一甲醚及其乙酸酯、二甲基甲酰胺、甲基二甘醇、乙基二甘醇、甲醇、乙醇，等等。也可以往底涂劑中加入一種無機填料，以提供觸變性或耐熱性。這種無機填料的例子是氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化銻、鈦酸鋇、膠體二氧化硅、碳酸鈣、硫酸鈣、云母、二氧化硅、碳化硅、滑石、氧化鈦、石英、氧化鋯、硅酸鋯、氮化硼、碳、石墨，等等?？蓪⑴己蟿┘拥降淄縿┲幸愿纳茖︺~和/或無機填料的粘接性?？墒褂玫呐己蟿┑睦佑泄柰榕己蟿⑩佀狨セ己蟿?、鋁酸酯(alumichilate)基偶合劑，等等，其典型例子是氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧硅烷、異丙基三異硬脂酰鈦酸酯、異丙基三甲基丙烯酰鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯和異丙基異硬脂酰二(4-氨基苯甲酰)鈦酸酯。此外，為了提供防沫或碎沫性，可向底涂劑中加入硅氧烷基防沫劑、丙烯酸類防沫劑、氟基表面活性劑等等。一般都知道，增加韌性對于改進層間線路板和預浸材料之間的剝離強度是一重要因素。為此，可以向底涂劑中加入端羧基丁二烯丙烯腈橡膠(如，CTBN，UbeIndustries，Ltd售)、環(huán)氧改性的聚丁二烯橡膠等等。這種底涂劑可以常規(guī)涂覆法，如輥涂、簾涂、流延、旋涂和漏網(wǎng)印刷涂覆這種底涂劑。只要能使層間線路板表面涂勻，任何其它方法均可使用。由于存在底涂劑的最佳粘度，必須根據(jù)所用的涂覆方法，適當選擇或調(diào)節(jié)反應性稀釋劑和溶劑的種類，無機填料和其它添加劑的種類、粒徑和加入量。底涂層厚根據(jù)涂覆方法、層間線路板的銅箔厚度等等而變化。例如，厚度可以是10-50μm，但這當然不是限定性的。下面討論與預浸材料層合之前涂到層間線路板上的底涂劑的固化情況。熱固性樹脂的固化狀態(tài)一般分為以下幾“級”“A級”，其中試劑組合物完全處于未固化狀態(tài)，“B級”，代表半固化狀態(tài)，“凝膠級”，代表比B級固化狀態(tài)進一步提高，以及“C級”，其中試劑組合物完全固化。即使底涂劑處于這幾級的任一級，在本發(fā)明中可使用層間線路板(涂覆了試劑)以層合預浸材料，但優(yōu)選處于不粘手狀態(tài)或B級，有時處于固化反應被進一步提高到凝膠狀態(tài)的試劑，這是由于易處置的緣故。本發(fā)明中的預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料并優(yōu)選以下述方式干燥而獲得的。這里，可使用的熱固性樹脂的典型例子是普通用于電絕緣的常用環(huán)氧樹脂，它包括例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂，所有這些環(huán)氧樹脂在分子中有兩個或多個環(huán)氧基，三官能或四官能縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂、具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹脂、具有萘骨架的環(huán)氧樹脂、具有環(huán)戊二烯骨架的環(huán)氧樹脂、具有苧烯骨架的環(huán)氧樹脂以及它們的溴化物。這些環(huán)氧樹脂可單獨使用或混合使用。一般來說，用于所述目的的環(huán)氧樹脂含有一種典型固化劑，例如芳族多胺、雙氰胺、酸酐等等，一種典型的固化加速劑，例如咪唑、咪唑的加合物、膦、叔胺和它們微膠囊包封的變體。在通過將熱固性樹脂溶于溶劑形成熱固性樹脂液之后進行浸漬?？墒褂玫娜軇┑睦佑斜⒓滓彝⒓谆芾w劑、二甲基甲酰胺等等。熱固性樹脂液的樹脂含量沒有規(guī)定，但優(yōu)選為30-60wt.％。舉例來說，浸漬溫度可以是0℃-40℃，但它能否在基本材料中充分浸漬熱固性樹脂并沒有規(guī)定。對于用熱固性樹脂浸漬的基本材料的干燥溫度也沒有規(guī)定，但優(yōu)選為100℃-210℃、更優(yōu)選150℃-180℃。用于制備預浸材料的基本材料沒有規(guī)定，盡管玻璃布引證為優(yōu)選例子。基本材料的厚度沒有規(guī)定，但優(yōu)選30-300μm，更優(yōu)選50-210μm。浸漬和干燥后預浸材料中樹脂含量也沒有規(guī)定，但優(yōu)選為30-70wt.％，更優(yōu)選為45-55wt.％。按照本發(fā)明，將以上述方式得到的預浸材料放置在層間線路板的至少線路一側上，其至少一側上已形成了線路，并以下述方式進行層壓。預浸涂層放在層間線路板的線路一側或線路兩側上?？煞胖枚嗥A浸材料。層壓工藝例如在40-80kg/cm2和150-180℃進行約60分鐘或更長時間，但用于這種層壓工藝的壓力溫度和時間不限于所述條件。作為生產(chǎn)其中還沒有線路的覆銅層合體的方法，可以例如采用這樣一種方法，其中將以上述方式生產(chǎn)的一片或多片預浸材料和銅箔進行層合并在以上規(guī)定的條件下壓制。銅箔厚度沒有規(guī)定，但優(yōu)選在90-105μm之間，更優(yōu)選35-70μm。覆銅層合體的厚度沒有規(guī)定，但優(yōu)選在30-2,000μm之間，更優(yōu)選100-1,600μm。各種方法都可用于在覆銅層合體上形成線路。例如，通過漏網(wǎng)印刷法在覆銅層合體上以線路圖的形式涂覆蝕刻保護層，然后進行蝕刻，再除去保護層。層間線路板的氧化處理(黑色氧化物處理)一般是通過以下方法進行的，即用一種不太強的氧化劑如過氧化物軟腐蝕層間線路板表面，用一種酸如稀鹽酸洗滌腐蝕過的表面(酸處理)，然后進行氧化處理并干燥處理過的表面。作為表面氧化處理用的氧化劑，可以使用例如亞氯酸鈉和磷酸鈉的堿溶液(如，氫氧化鈉的堿溶液)。氧化處理溫度可以是例如70-90℃。在本發(fā)明中使用底涂劑可不需要黑色氧化物處理，而這種處理是制造多層印刷線路板的傳統(tǒng)方法必須的。因此，這可以降低生產(chǎn)成本和降低黑色氧化物處理的方法控制質(zhì)量所要求的工時。還有，由于因無黑色氧化物的處理而不可能造成光暈，所以可以很容易地制造高密度線路板。此外，在層間線路板的線路表面上形成底涂劑層中，線路間的凹處被填充以底涂劑。這確保了完好地模塑多層印刷線路板，不必擔心在預浸材料層合到層間線路板上時留下空氣穴。由此消除了常規(guī)工序中改變樹脂含量的必要性以及根據(jù)銅箔在層間線路中的固位率(retentionratio)，樹脂在預浸材料中的流動性。具體地說，由于多層印刷線路板的厚度精度不依賴于層間線路上的銅箔固位率，通過使用有限類型的預浸材料使適應層間線路板的變化成為可能，由此能減少生產(chǎn)多層印刷線路板所需的預浸材料的類型。此外，用預浸材料樹脂填充層間線路板的線路之間的凹處所需的時間成為不必要條件，或者被降低了。在先有技術中，由于加熱速率控制在2-5℃/分鐘以必須確保足夠的消泡時間，層合和模塑操作的模塑時間要求140分鐘或以上。按照本發(fā)明，由于加熱速率提高到高達6-15℃/分鐘，模塑時間可降低到約80分鐘或以下。這就導致顯著降低了生產(chǎn)成本以及為控制質(zhì)量和貯存產(chǎn)品所需的工時。以下用實施例進一步說明本發(fā)明。這些實施例并不以任何方式限制本發(fā)明的范圍。實施例1向100重量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當量925)的120重量份乙二醇二丁醚乙酸酯溶液中加入和溶解0.8重量份2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪。然后，加入80重量份平均粒徑1-2μm且已進行賦予疏水性處理的碳酸鈣、20重量份超細顆粒二氧化硅和1重量份γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，并將混合物用三輥磨機捏和、并在3mmHg真空的真空脫氣器中脫氣5分鐘，從而得到底涂劑。接著，將基材厚0.1mm且銅箔厚35μm的兩面覆銅玻璃增強的環(huán)氧樹脂層合體表面拋光并進行軟腐蝕以除去抗蝕層，通過蝕刻形成線路。通常，形成線路后要進行黑色氧化物處理，但這里不進行這種黑色氧化物處理，所得底涂劑漏網(wǎng)印刷到間層片材的一側線路上，并在120℃加熱器中加熱5分鐘成為不粘手的狀態(tài)。在反面也形成類似的底涂層并干燥。將通過在玻璃布中浸漬環(huán)氧樹脂并干燥得到的100μm厚的FR-4預浸材料片材(EI-6765，SumitomoBakeliteCo.，Ltd售)放在底涂劑涂過的層間線路板的兩面上，然后把18μm厚的銅箔片材覆蓋在上面，并將組件在真空下熱壓以熱固化預浸片材，歷時80分鐘(包括加熱和冷卻時間)，組件的臨界溫度控制在170℃，從而得到多層印刷線路板。表1示出了這種線路板的性能評估結果。由于未對層間線路板進行氧化處理，在穿孔鍍覆過程中未見光暈現(xiàn)象。實施例2-12進行實施例1的工序，只是如表1所示改變底涂劑的組成，以制備多層印刷線路板和評價其性能。表1示出了樹脂組成和評估結果。實施例1未見光暈現(xiàn)象。表1實施例1234雙酚A型環(huán)氧樹脂(wt％)環(huán)氧當量925環(huán)氧當量1975環(huán)氧當量2850100100100100固化劑(與環(huán)氧樹指的當量比)4，4′-二氨基二苯基硫醚2，2′-雙〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜4，4′-二氨基二苯基醚4，4′-二氨基-3，3′-二乙基-5，5′-二甲基二苯基甲烷固化加速劑(PHR)C11CC11Z·AC11Z·CN0.80.81.51.5</table></tables>表1(續(xù))<p><p>表1(續(xù))C11Z2-十一基咪唑C11Z·A2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-S-三嗪C11Z·CN1-氰乙基-2-十一基咪唑?qū)Ρ壤?按照實施例1的方法生產(chǎn)底涂劑，只是用2-乙基-4-甲基咪唑作為固化加速劑，通過使用這種底涂劑，按照實施例1的工序制造多層印刷線路板。表2示出了線路板性能評估結果。與前面實施例一樣未見光暈現(xiàn)象。對比例2-8按照對比例1的工序制造多層印刷線路板，只是如表2所示改變底涂劑的組成，并評價線路板的性能。表2示出了樹脂組成和評估結果，與前面實施例一樣未見光暈現(xiàn)象。對比例9按照前面實施例和對比例的工序制造多層印刷線路板，只是不施用底涂劑，并對層間線路板進行氧化處理。表2示出了性能評估結果。由于對線路表面進行氧化處理，形成了光暈。對比例10進行對比例1的工序，只是對層間線路板的線路表面進行氧化處理(黑色氧化物處理)以制備多層印刷線路板。表2示出了性能評估結果。由于對線路表面進行氧化處理，發(fā)現(xiàn)光暈。表2表2(續(xù)</tables>表2(續(xù))表2(續(xù))2E4MZ2-乙基-4-甲基咪唑測定萬法1.模塑性采用具有100件20mm直徑的圓截面(A)的層間線路板制備多層印刷線路板。蝕刻表面銅箔之后，檢查線路板，看看在截面(A)中是否出現(xiàn)孔隙，并由形成孔隙的截面(A)的數(shù)目確定孔隙形成率(％)。2.層間粘接性按照實施例或?qū)Ρ壤墓ば蛑苽涠鄬佑∷⒕€路板，只是使用僅一面形成線路的層間線路板。從層間線路板上剝下預浸片，測定剝離強度，并把這種剝離強度視為層間粘接性給出。3.在吸濕下焊錫耐熱性在125℃下，對多層印刷線路板進行PCT處理30分鐘(加壓蒸煮器試驗加熱下的飽和蒸汽處理)，然后浸入260℃焊錫浴中20秒，目測是否出現(xiàn)鼓泡。按照本發(fā)明生產(chǎn)多層印刷線路板的方法能提供底涂劑對銅箔的高的粘接性，從而不需要黑色氧化物處理，而這種處理是按照傳統(tǒng)方法制造多層印刷線路板所必須的。所以，不可能造成光暈現(xiàn)象，從而按照本發(fā)明的方法生產(chǎn)的線路板很容易成為高密度線路，而且大大降低了生產(chǎn)成本和在黑色氧化物處理的方法中質(zhì)量控制所需的工時。此外，由于預先施用底涂劑填充層間線路板的凹處，消除了留下凹處可能形成氣泡的任何可能性，因此在線路板中不形成孔隙，無須先有技術所要求的長時間真空加壓便能獲得良好的模塑性。此外，在層間線路板中，由于不需要按銅箔固位率改變預浸材料的類型，可以顯著縮短多層印刷板生產(chǎn)時間。再有，由上述方法得到的多層印刷線路板可以應用于照相機、傳真機、復印機、文字處理機和計算機。權利要求1.一種生產(chǎn)多層印刷線路板的方法，包括以下步驟將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料形成預浸材料，向其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一線路側涂覆一種底涂劑，該底涂劑包含(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環(huán)氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將預浸材料放在底涂劑涂覆的間層線路板的至少一側上并將它們進行層壓。2.按照權利要求1的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。3.一種生產(chǎn)多層印刷線路板的方法，包括以下步驟將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料形成預浸材料，向其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一線路側涂覆一種底涂劑，該底涂劑包含(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能的線性環(huán)氧樹脂，(b)一種芳族多胺以及(c)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分。將預浸材料放在底涂劑涂覆的間層線路板的至少一側上并將它們進行層壓。4.按照權利要求3的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。5.按照權利要求3的方法，其中芳族多胺(b)具有硫醚鍵、砜鍵、亞砜鍵或醚鍵。6.按照權利要求5的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。7.一種包含間層線路板和預浸材料的多層印刷線路板，其中預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料中獲得的，多層印刷線路是通過將一種底涂劑涂覆到其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一線路側上獲得的，其中該底涂劑包含(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環(huán)氧樹脂，以及(b)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將該預浸材料放在底涂劑涂覆過的間層線路板的至少一側上并將它們進行層壓。8.按照權利要求7的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。9.一種包含間層線路板和預浸材料的多層印刷線路板，其中預浸材料是通過將一種熱固性樹脂浸漬一種基本材料中獲得的，多層印刷線路是通過將一種底涂劑涂覆到其至少一側上已形成線路的間層線路板的至少一側線路上獲得的，其中該底涂劑包含(a)一種平均環(huán)氧當量為450-6,000的末端雙官能線性環(huán)氧樹脂，(b)一種芳族多胺，以及(c)至少一種選自2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑和2，4-二氨基-6-{2′-十一基咪唑(1′)}乙基-s-三嗪的組分，將該預浸材料放在底涂劑涂覆過的間層線路板的至少一側上并將它們進行層壓。10.按照權利要求9的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。11.按照權利要求9的方法，其中芳族多胺(b)具有硫醚鍵、砜鍵、亞砜鍵或醚鍵。12.按照權利要求11的方法，其中不對間層線路板進行氧化處理。13.一種使用多層印刷線路板的方法，包括將按照權利要求7-12任一項的多層印刷線路板應用于照相機、傳真機、復印機、文字處理機或計算機。全文摘要公開了一種生產(chǎn)多層印刷線路板的方法，其中使用了一種底涂劑。由于底涂劑對銅箔的改進的粘接性，因此不用氧化處理便能實現(xiàn)多層印刷線路板的所需性能。文檔編號H05K1/00GK1155828SQ9612209公開日1997年7月30日申請日期1996年10月30日優(yōu)先權日1996年10月30日發(fā)明者池谷國夫,江草繁,高橋良幸申請人:住友電木株式會社