專(zhuān)利名稱(chēng)：游戲機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及彈珠游戲機(jī)及片子游戲機(jī)等游戲機(jī)，特別是涉及具有發(fā)現(xiàn)并防止非法
行為的非法行為防止手段的游戲機(jī)。
背景技術(shù)：
彈珠游戲機(jī)及片子游戲機(jī)等游戲機(jī)，通過(guò)搭載著CPU及ROM等電子元件的主控制
基板和游戲顯示用控制基板等各種控制基板來(lái)控制其游戲動(dòng)作。各種控制基板分別收容并
封閉在特定的基板殼體內(nèi)，然后安裝在游戲機(jī)內(nèi)，以便無(wú)法從外部看到。 在過(guò)去的游戲機(jī)中，作為封閉上述基板殼體并禁止開(kāi)關(guān)基板殼體的手段，采用在
背面涂抹著糊狀材料的封條(密封紙)，通過(guò)糊狀材料將封條粘貼在基板殼體的開(kāi)關(guān)部分。
然而，由于其只是靠糊狀材料的粘合力將封條粘貼在基板殼體上，所以存在著非法行為的
問(wèn)題，諸如非法行為者能夠無(wú)損壞地將封條從基板殼體上揭下，然后打開(kāi)基板殼體，實(shí)施將
搭載在控制基板上的正規(guī)ROM更換為非法的ROM等非法的改造，再將揭下的封條粘貼在基
板殼體的原來(lái)部分，在他人不知曉的情況下實(shí)施游戲行為。 為了更有效地發(fā)現(xiàn)并防止這樣的非法行為，提出了將稱(chēng)為IC標(biāo)簽的片狀的電子 元件作為封條來(lái)使用的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。 然后，當(dāng)非法行為者為了對(duì)控制基板等實(shí)施非法改造而打開(kāi)基板殼體時(shí)，專(zhuān)利文 獻(xiàn)1所公開(kāi)的IC標(biāo)簽會(huì)遭到不可逆的破壞，游戲機(jī)管理者等看到被破壞的IC標(biāo)簽后，就能 容易地發(fā)現(xiàn)非法行為。專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本專(zhuān)利特開(kāi)2007-296239號(hào)公報(bào) [OOO7]發(fā)明欲解決的技術(shù)問(wèn)題
然而，因?yàn)樯鲜龅腎C標(biāo)簽是形成電子電路的片狀電子元件，所以，若將IC標(biāo)簽作 為非法行為防止手段使用，則存在成本高等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種具有能夠廉價(jià)地制造的非 法行為防止手段的游戲機(jī)。并且，其目的還在于提供一種具有能夠容易地發(fā)現(xiàn)非法行為的 非法行為防止手段的游戲機(jī)。 [OOW]解決問(wèn)題的技術(shù)手段
本發(fā)明是一種游戲機(jī)，其具備一種具有非法行為防止手段，并收容著控制基板的 基板殼體，該游戲機(jī)的特征在于，上述基板殼體具有互相封閉后即可收容上述控制基板的 第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有微芯片，其在封閉上述第1殼體部和 第2殼體部后，安放在上述第1殼體部與第2殼體部之間，上述微芯片具有一迭層結(jié)構(gòu)，其 在固定在上述第2殼體部上的透明基板上，迭層著記錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘 合在上述第1殼體部上的粘合層，一旦打開(kāi)上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述微芯片 上形成的上述記錄層和反射層會(huì)剝離、破損。
并且，本發(fā)明是一種游戲機(jī)，其具備一種具有非法行為防止手段，并收容著控制基 板的基板殼體，該游戲機(jī)的特征在于，上述基板殼體具有互相封閉后即可收容上述控制基 板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有微芯片，其在封閉上述第1殼體 部和第2殼體部后，安放在被第1殼體部所收容的上述控制基板所搭載的電子元件與上述 第2殼體部之間，上述微芯片具有一迭層結(jié)構(gòu)，其在固定在上述第1殼體部上的透明基板 上，迭層著記錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘合在上述第2殼體部上的粘合層，一旦 打開(kāi)上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述微芯片上形成的上述記錄層和反射層會(huì)剝離、 破損。 此外，本發(fā)明是一種游戲機(jī)，其具備一種具有非法行為防止手段，并收容著控制基 板的基板殼體，該游戲機(jī)的特征在于，上述基板殼體具有互相封閉后即可收容上述控制基 板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有微芯片，其在封閉上述第1殼體 部和第2殼體部后，安放在被第1殼體部所收容的上述控制基板的板面與上述第2殼體部 之間，上述微芯片具有一迭層結(jié)構(gòu)，其在固定在上述第1殼體部上的透明基板上，迭層著記 錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘合在上述第2殼體部上的粘合層，一旦打開(kāi)上述第1 殼體部和第2殼體部，則在上述微芯片上形成的上述記錄層和反射層會(huì)剝離、破損。
發(fā)明效果
依據(jù)本發(fā)明，在互相封閉后即可收容控制基板的第1殼體部和第2殼體部上，在第 2殼體部上固定著微芯片的透明基板，在第1殼體部上粘合著微芯片的粘合層，該微芯片安 放在第1殼體部與第2殼體部之間，一旦打開(kāi)第1殼體部和第2殼體部，則在微芯片上形成 的記錄層和反射層會(huì)剝離、破損，以此可知其被實(shí)施了非法行為。也就是說(shuō)，一旦看到破損 的部分，即可容易地發(fā)現(xiàn)其被實(shí)施了非法行為。再者，能夠廉價(jià)地制造微芯片，非法行為防 止手段的結(jié)構(gòu)也能夠?qū)崿F(xiàn)廉價(jià)的結(jié)構(gòu)。此外，由于能夠通過(guò)在第1殼體部與第2殼體部之 間安放微芯片而實(shí)現(xiàn)非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)，故能夠提供可得心應(yīng)手地使用的非法行為 防止手段。 并且，依據(jù)本發(fā)明，在互相封閉后即可收容控制基板的第1殼體部和第2殼體部 上，在第2殼體部上固定著微芯片的透明基板，一旦封閉第1殼體部和第2殼體部，則微芯 片的粘合層即與控制基板上搭載的電子元件粘合，構(gòu)成非法行為防止手段。 一旦打開(kāi)第1 殼體部和第2殼體部，則在微芯片上形成的記錄層和反射層會(huì)剝離、破損，以此可知其被實(shí) 施了非法行為。再者，能夠廉價(jià)地制造微芯片，非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)也能夠?qū)崿F(xiàn)廉價(jià)的 結(jié)構(gòu)。此外，由于能夠通過(guò)在第2殼體部與電子元件之間安放微芯片而實(shí)現(xiàn)非法行為防止 手段的結(jié)構(gòu)，故能夠提供可得心應(yīng)手地使用的非法行為防止手段。 此外，依據(jù)本發(fā)明，在互相封閉后即可收容控制基板的第1殼體部和第2殼體部 上，在第2殼體部上固定著微芯片的透明基板，一旦封閉第1殼體部和第2殼體部，則微芯 片的粘合層即與控制基板上搭載的電子元件粘合，構(gòu)成非法行為防止手段。 一旦打開(kāi)第1 殼體部和第2殼體部，則在微芯片上形成的記錄層和反射層會(huì)剝離、破損，以此可知其被實(shí) 施了非法行為。也就是說(shuō)，一旦看到破損的部分，即可容易地發(fā)現(xiàn)其被實(shí)施了非法行為。再 者，能夠廉價(jià)地制造微芯片，非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)也能夠?qū)崿F(xiàn)廉價(jià)的結(jié)構(gòu)。此外，由于 能夠通過(guò)在第2殼體部與電子元件之間安放微芯片而實(shí)現(xiàn)非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)，故能 夠提供可得心應(yīng)手地使用的非法行為防止手段。


圖1是概略地顯示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)的外觀的立體圖。
圖2是概略地顯示出對(duì)圖1所示的彈珠游戲機(jī)分解后的外觀的分解立體圖。
圖3是收容控制基板后封閉的狀態(tài)下的基板殼體外觀的立體圖。
圖4是基板殼體打開(kāi)狀態(tài)下的立體圖。 圖5(a)是放大顯示微芯片的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖5(b)是放大顯示微芯片對(duì)于凸緣部進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖6是用于說(shuō)明封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)微芯片的功能等的剖視圖。
圖7是用于說(shuō)明信息記錄還原裝置的結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。 圖8(a)是放大顯示微芯片的記錄層所記錄的微型條形碼的說(shuō)明圖，圖8(b)是從透明基板一側(cè)觀察微芯片的記錄層所記錄的可目視的信息的說(shuō)明圖。 圖9是用于說(shuō)明第1殼體部和第2殼體部被強(qiáng)行撬開(kāi)時(shí)的微芯片的狀態(tài)的剖視圖。 圖10是用于說(shuō)明收容并封閉著本發(fā)明第2實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)的控制基板的
狀態(tài)下基板殼體的外觀的立體圖。 圖11是基板殼體打開(kāi)狀態(tài)下的立體圖。 圖12(a)是放大顯示微芯片的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖12(b)是放大顯示微芯片對(duì)于筒部進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖13是用于說(shuō)明封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)微芯片的功能等的剖視圖。
圖14是用于說(shuō)明第1殼體部和第2殼體部被強(qiáng)行撬開(kāi)時(shí)的微芯片的狀態(tài)的剖視圖。 圖15是用于說(shuō)明收容并封閉著本發(fā)明第3實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)的控制基板的
狀態(tài)下基板殼體的外觀的立體圖。 圖16是基板殼體打開(kāi)狀態(tài)下的立體圖。 圖17(a)是放大顯示微芯片的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖17(b)是放大顯示微芯片對(duì)于筒部進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。 圖18是用于說(shuō)明封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)微芯片的功能等的剖視圖。
圖19是用于說(shuō)明第1殼體部和第2殼體部被強(qiáng)行撬開(kāi)時(shí)的微芯片的狀態(tài)的剖視圖。 標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1游戲機(jī)，
2基板殼體，
3主控制基板，
4第1殼體部，
5第2殼體部，
12、13凸緣部，
13a孑L，
MC微芯片，
MCa透明基板，MCb記錄層，MCc反射層，MCd保護(hù)層，MCe粘合層，200基板殼體，220頂板部，230筒部，230a孔，300基板殼體，320頂板部，330筒部，330a孔
具體實(shí)施例方式
以下參照?qǐng)D1至圖19說(shuō)明本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。 圖1是概略地顯示出本發(fā)明第1實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)的外觀的立體圖，圖2是 概略地顯示出將彈珠游戲機(jī)分解后的外觀的分解立體圖。 在圖1中，彈珠游戲機(jī)1具備機(jī)框la，其安裝在游戲場(chǎng)的游戲島內(nèi)；內(nèi)框lc，其 通過(guò)支撐部lb可旋轉(zhuǎn)地支撐在機(jī)框la的前面；前門(mén)ld，其通過(guò)支撐部lb可旋轉(zhuǎn)地支撐在
內(nèi)框lc的前面，在機(jī)框la的下側(cè)部分，設(shè)有收容游戲球的接盤(pán)le和發(fā)射游戲球的手柄lf等。 在游戲場(chǎng)內(nèi)，通過(guò)上鎖部(圖示省略)將內(nèi)框lc和前門(mén)ld鎖在機(jī)框la上，只有 在游戲機(jī)管理者進(jìn)行維修保養(yǎng)時(shí)將鎖打開(kāi)，內(nèi)框lc和前門(mén)ld才能從機(jī)框la向前面旋轉(zhuǎn)而 打開(kāi)。 此外，如圖2的分解立體圖所示，在前門(mén)ld上，固定著透明的玻璃板lg，通過(guò)該玻 璃板lg，游戲者能夠看到設(shè)在內(nèi)框lc內(nèi)的游戲盤(pán)lh。另外，關(guān)于前門(mén)ld和游戲盤(pán)lh的結(jié) 構(gòu)，省略了詳細(xì)說(shuō)明，但是在前門(mén)ld的兩側(cè)部分和上部，設(shè)有用于提高視覺(jué)效果和音響效 果的游戲顯示用指示燈和揚(yáng)聲器等，在游戲盤(pán)lh的盤(pán)面上，設(shè)有復(fù)數(shù)的入賞口、多個(gè)游戲 釘、用于提高視覺(jué)效果的游戲顯示用指示燈及液晶顯示面板、用于將通過(guò)手柄發(fā)射的游戲 球引導(dǎo)向游戲盤(pán)lh的盤(pán)面上方的導(dǎo)軌等。 此外，在內(nèi)框lc的背面，換言之，在游戲盤(pán)lh的背面，安裝著兩個(gè)基板殼體，其分 別是收容了用于對(duì)彈珠游戲機(jī)1游戲動(dòng)作實(shí)施集中控制的主控制基板的基板殼體，和用 于對(duì)提高視覺(jué)效果和音響效果的游戲顯示用指示燈、液晶顯示面板及揚(yáng)聲器實(shí)施控制的游 戲顯示用控制基板的基板殼體。并且，在游戲盤(pán)lh的背面，除安裝著收容了主控制基板的 基板殼體和收容了游戲顯示用控制基板的基板殼體之外，還安裝著另外的基板殼體，其上 收容了對(duì)于設(shè)在游戲機(jī)1內(nèi)的電源裝置和用于配發(fā)游戲球的機(jī)構(gòu)等進(jìn)行控制的各種控制 基板。 并且，如圖l所示，在將內(nèi)框lc和前門(mén)ld鎖在機(jī)框la上之后，這些基板殼體內(nèi)收容在游戲機(jī)1內(nèi)，無(wú)法從外部看到。 接著參照?qǐng)D3、圖4說(shuō)明上述基板殼體的結(jié)構(gòu)。圖3是收容控制基板后封閉的狀態(tài) 下的基板殼體外觀的立體圖，圖4是基板殼體打開(kāi)狀態(tài)下的立體圖。并且，由于收容了上述 主控制基板的基板殼體、收容了游戲顯示用控制基板的基板殼體以及收容了其他各種控制 基板的基板殼體基本上都是相同的結(jié)構(gòu)，所以?xún)H以收容了主控制基板3的基板殼體2的結(jié) 構(gòu)為代表進(jìn)行說(shuō)明。 在圖3、圖4中，該基板殼體2是采用透明的丙烯酸樹(shù)脂及聚碳酸酯樹(shù)脂等所謂的 硬質(zhì)塑料材料成形的盒型殼體，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1殼體部4、從上方 覆蓋而與第1殼體部4嵌合的矩形的第2殼體部5以及可旋轉(zhuǎn)地支撐第1殼體部4和第2 殼體部5的鉸鏈部6。在第1殼體部4上，形成有用于通過(guò)螺絲等固定在游戲盤(pán)lh(參見(jiàn) 圖2)背面的復(fù)數(shù)個(gè)固定部7，還在第1殼體部4的矩形的底部8上一體地成形有用于安放 并固定主控制基板3的安放部9。另外，主控制基板3通過(guò)在具有絕緣性的電路基板上搭載 CPU、 ROM、布線(xiàn)用連接器、電阻、電容等電子元件，在形成于電路基板上的布線(xiàn)圖形上用錫焊 料焊接著這些電子元件，以使其發(fā)揮特定的功能。 進(jìn)而，在第1殼體部4的側(cè)壁(標(biāo)號(hào)省略)，形成有復(fù)數(shù)的嵌合孔10，在第2殼體 部5的側(cè)壁(標(biāo)號(hào)省略)，形成有復(fù)數(shù)的舌片狀的嵌合突起11，如圖3所示，若將第2殼體 部5對(duì)于第1殼體部4封閉，則它們的嵌合孔10即與嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第 2殼體部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。 此外，如圖4所示，在第1殼體部4的側(cè)壁和第2殼體部5的側(cè)壁上， 一體地成形 有平板狀的凸緣部12、 13，在第2殼體部5的凸緣部13上，固定著后述的微芯片MC。并且， 如圖3所示，若將第2殼體部5對(duì)于第1殼體部4封閉，則凸緣部12、 13的相互對(duì)向的面接 觸在一起，且形成于微芯片MC上的后述的粘合層MCe將與凸緣部12的面粘合，以此將凸緣 部12、13固定在一起。 以下參照?qǐng)D5、圖6說(shuō)明微芯片MC的結(jié)構(gòu)及其制造方法和微芯片MC對(duì)于凸緣部 13進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)。另外，圖5(a)是放大顯示微芯片MC的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖5(b)是放大 顯示微芯片MC對(duì)于凸緣部13進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。 如圖5(a)所示，微芯片MC的結(jié)構(gòu)是，其具有用聚碳酸酯樹(shù)脂形成的平板狀的透明 基板MCa、迭層在透明基板MCa上的記錄層MCb、反射層MCc、保護(hù)層MCd及粘合層MCe。
其中，微芯片MC厚度為0. 6mm左右，縱橫大小分別為lcm左右。透明基板MCa具 有相當(dāng)于微芯片MC的大體一半的厚度，其厚度為0. 5mm左右，縱橫大小分別為lcm左右。
記錄層MCb由采用噴鍍法在透明基板MCa上形成薄膜的非晶金屬構(gòu)成，經(jīng)特定波 長(zhǎng)(在本實(shí)施方式中為650nm)的激光照射后，其狀態(tài)由結(jié)晶態(tài)變?yōu)榉蔷B(tài)，或者由非晶態(tài) 變?yōu)榻Y(jié)晶態(tài)，可通過(guò)激光反復(fù)光學(xué)記錄并抹消信息。也就是說(shuō)，若將基于應(yīng)記錄的信息而調(diào) 制的特定功率的激光照射記錄層MCb，該所照射的部分會(huì)結(jié)晶，使反射率改變，使記錄信息 成為可能。并且，若在對(duì)使特定功率的激光結(jié)晶的部分進(jìn)行照射、加熱后再冷卻，則能夠溶 化結(jié)晶狀態(tài)，使之變?yōu)榉蔷B(tài)，通過(guò)該非晶狀態(tài)，能夠抹消信息。這樣一來(lái)，通過(guò)照射激光使 由非晶金屬形成薄膜的記錄層MCb變?yōu)榻Y(jié)晶態(tài)和非晶態(tài)，能夠多次地進(jìn)行信息的記錄、抹 消、再記錄、再抹消。另外，關(guān)于該記錄與抹消信息的裝置，將在后面敘述。
反射層MCc由金及鋁等金屬薄膜構(gòu)成，通過(guò)將其蒸發(fā)在由紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂成形的厚度為0. lmm左右的保護(hù)層MCd的面上，形成極薄的金屬薄膜。并且，通過(guò)使反射層MCc與記錄層MCb相接觸，從保護(hù)層MCd和透明基板MCa的兩側(cè)壓接，能夠使反射層MCc與記錄層MCb機(jī)械地?zé)o縫隙地粘合。 粘合層MCe使用具有高剝離強(qiáng)度的丙烯酸類(lèi)粘合劑等粘合劑形成，涂抹在保護(hù)層MCd(與形成反射層MCc的面相反一側(cè)的面)上。 如圖5 (b)所示，具有上述結(jié)構(gòu)的微芯片MC將透明基板MCa向上，將粘合層MCe向下，嵌入形成于凸緣部13的矩形的孔13a內(nèi)，通過(guò)填充在透明基板MCa的周邊部與孔13a的壁面之間的紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂及熱硬化樹(shù)脂等粘合劑來(lái)固定。此外，為使向下插入孔13a內(nèi)的粘合層MCe不從孔13a突出出來(lái)，使粘合層MCe與凸緣部13的底面(與凸緣部12相對(duì)的面)處于同一個(gè)面上，透明基板MCa的周邊部和孔13a通過(guò)上述的紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂及熱硬化樹(shù)脂等粘合劑來(lái)固定。 然后，如圖3所示，若將第2殼體部5對(duì)于第1殼體部4封閉，則如圖6的剖視圖
所示，凸緣部12、13的相互對(duì)向的面接觸在一起，且形成于微芯片MC上的后述的粘合層MCe
將與凸緣部12的面粘合，以此將凸緣部12、 13固定在一起，進(jìn)而將透明基板MCa露出外部。 然后，可通過(guò)微芯片MC與凸緣部12、 13的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)非法行為防止手段。 以下參照?qǐng)D7說(shuō)明對(duì)形成于微芯片MC的記錄層MCb上記錄并抹消信息的裝置(以
下稱(chēng)之為"信息記錄還原裝置")。 圖7所示的信息記錄還原裝置100除對(duì)記錄層MCb進(jìn)行信息的記錄與抹消外，還具有光學(xué)讀取、還原已記錄在記錄層MCb上的信息的功能。此外，其形成為可由人手持操作的小型裝置。 信息記錄還原裝置100具有激光二極管101，其發(fā)射特定波長(zhǎng)(650nm)的激光；校直儀透鏡102 ;光束掃描用雙軸執(zhí)行器103，其使校直儀透鏡102向與激光發(fā)射方向正交的面偏向；物鏡104 ;單軸執(zhí)行器105，其使物鏡104進(jìn)退移動(dòng)自動(dòng)進(jìn)行聚焦；分光器(半透鏡)106，其設(shè)在校直儀透鏡102與物鏡104之間；集光鏡(校直儀透鏡)107以及CCD等受光元件108，此外，還通過(guò)未圖示的控制電路控制激光二極管101、雙軸執(zhí)行器103、單軸執(zhí)行器105及受光元件108。此外，在信息記錄還原裝置100上，還設(shè)有液晶顯示面板，在控制電路的控制下顯示后述的還原信息等。 然后，使收容物鏡104的鏡筒(圖示省略)接近微芯片MC的透明基板MCa，加以使用。 在信息記錄還原裝置100記錄信息時(shí)，從激光二極管101發(fā)射出設(shè)定為用于記錄信息的特定功率的、基于應(yīng)記錄的信息進(jìn)行調(diào)制的激光。進(jìn)而，該激光經(jīng)校直儀透鏡102轉(zhuǎn)變?yōu)槠叫泄?，?jīng)分光器106在物鏡104收斂，成為細(xì)微的光點(diǎn)，經(jīng)由透明基板MCa照射在記錄層MCb上，通過(guò)該光點(diǎn)在記錄層MCb上記錄信息。 這里，若光點(diǎn)照射在記錄層MCb上，則從記錄層MCb反射的反射光經(jīng)由物鏡104、分光器106和集光鏡107入射至受光元件108，上述的控制電路基于在受光元件108檢測(cè)到的反射光的受光圖案，對(duì)物鏡104的聚焦?fàn)顟B(tài)進(jìn)行判斷，自動(dòng)控制單軸執(zhí)行器105。通過(guò)該自動(dòng)控制，在物鏡104收斂的光點(diǎn)隨時(shí)與記錄層MCb聚焦。此外，雙軸執(zhí)行器103使校直儀透鏡102每隔特定的間隔偏向，改變上述的平行光的角度，使光點(diǎn)對(duì)于記錄層MCb的照射位置偏向。也就是說(shuō)，通過(guò)雙軸執(zhí)行器103使光點(diǎn)偏向，對(duì)于記錄層MCb進(jìn)行掃描，將信息依次記錄在記錄層MCb上。 接著，在信息記錄還原裝置IOO還原信息時(shí)，從激光二極管101發(fā)射出設(shè)定為用于 還原信息的特定功率的激光。進(jìn)而，該激光經(jīng)校直儀透鏡102轉(zhuǎn)變?yōu)槠叫泄?，?jīng)分光器106 在物鏡104收斂，成為細(xì)微的光點(diǎn)，經(jīng)由透明基板MCa照射在記錄層MCb上。這里，與上述 的記錄信息的情形相同，進(jìn)行單軸執(zhí)行器105的聚焦和雙軸執(zhí)行器103的掃描，包含有存儲(chǔ) 在記錄層MCb上的信息的反射光入射至物鏡104，經(jīng)由分光器106和集光鏡107入射至受光 元件108。然后，上述的控制電路對(duì)在受光元件108時(shí)時(shí)刻刻檢測(cè)到的反射光的受光圖案進(jìn) 行分析，還原(解調(diào))所存儲(chǔ)的信息，顯示在上述的液晶顯示面板上。 接著，在信息記錄還原裝置IOO抹消信息時(shí)，從激光二極管101發(fā)射出設(shè)定為用于 抹消信息的特定功率的激光。另外，為使由非晶金屬形成薄膜的記錄層MCb的已記錄信息 的部分變?yōu)榉蔷B(tài)，必須有強(qiáng)功率的激光，所以，發(fā)射出比在上述的記錄或者還原時(shí)從激光 二極管101發(fā)射的激光功率更強(qiáng)的激光。進(jìn)而，與上述的信息記錄的情形相同，進(jìn)行單軸執(zhí) 行器105的聚焦和雙軸執(zhí)行器103的掃描，光點(diǎn)即經(jīng)由透明基板MCa照射在記錄在案層MCb 的已記錄信息的部分，使該已照射的部分變?yōu)榉蔷B(tài)，抹消信息。 以下參照?qǐng)D8說(shuō)明記錄在微芯片MC的記錄層MCb上的信息。另夕卜，圖8 (a)是放 大顯示記錄在微芯片MC的記錄層MCb上的微型條形碼的說(shuō)明圖，圖8 (b)是從透明基板MCa 一側(cè)觀察記錄在微芯片MC的記錄層MCb上的可目視的信息的說(shuō)明圖。
如圖8(a)所示，在微芯片MC的記錄層MCb上，記錄著由多個(gè)細(xì)微的條構(gòu)成的微型 條形碼。各個(gè)條的寬度確定為約lym左右，相鄰的條與條的最小間隔為約2ym。然后，通 過(guò)上述的激光以最小間隔的整數(shù)倍的間隔將多個(gè)條記錄在記錄層MCb上，微型條形碼即被 記錄，再根據(jù)已記錄著條的部分與未記錄著條的部分的排列，記錄成有意義的信息。例如將 游戲機(jī)1、基板殼體2和主控制基板3各自的制造編號(hào)(ID編號(hào))、制造商名稱(chēng)、制造地點(diǎn)、 制造年月日等作為微型條形碼加以記錄。然后，可使用上述的信息記錄還原裝置100讀取 微型條形碼，游戲機(jī)1的管理者看到設(shè)置在信息記錄還原裝置100上的液晶顯示面板所顯 示的微型條形碼信息，即能夠判斷是否對(duì)于安裝在游戲機(jī)1的主控制基板3和基板殼體2 實(shí)施了非法的改造等。 此外，由于上述微型條形碼是細(xì)微的條的組合，所以即使人看到也無(wú)法讀取信息 的含義。因此，如圖8(b)所示，在微芯片MC的記錄層MCb上，還記錄著人能夠通過(guò)目視識(shí) 別的文字、符號(hào)、圖形等圖案。這里，這些圖案由上述的信息記錄還原裝置100記錄，通過(guò)照 射在記錄層MCb上的光點(diǎn)來(lái)描繪。也就是說(shuō)，由于1個(gè)光點(diǎn)只能形成極細(xì)微的圖案，所以對(duì) 光點(diǎn)進(jìn)行二維掃描，使之生成多個(gè)細(xì)微的結(jié)晶部分，以此進(jìn)行描繪，通過(guò)該多個(gè)細(xì)微的結(jié)晶 部分的圖案的集合，將文字、符號(hào)、圖形等圖案記錄在記錄層MCb上。另外，在圖8(b)中，舉 例說(shuō)明了以能夠目視的尺寸記錄著游戲機(jī)1、基板殼體2和主控制基板3各自的制造編號(hào) (ID編號(hào))、制造商名稱(chēng)、制造地點(diǎn)、制造年月日等的情形。 然后，如圖6所示，例如在封閉第1、第2殼體部4、5，凸緣部12、13相接觸，且微芯 片MC的粘合層MCe與凸緣部12粘合的狀態(tài)下設(shè)置在游戲機(jī)1內(nèi)時(shí)，當(dāng)非法行為者打開(kāi)游 戲機(jī)1的鎖，強(qiáng)行撬開(kāi)第1、第2殼體部4、5后，如圖9的剖視圖所示，微芯片MC的記錄層 MCb會(huì)與反射層MCc剝離，記錄層MCb會(huì)破損。也就是說(shuō)，由于記錄層MCb與反射層MCc是 機(jī)械地壓接，保護(hù)層MCd是通過(guò)由粘合劑構(gòu)成的粘合層MCe與凸緣部12的面牢固地粘合，透明基板MCa是通過(guò)紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂等粘合劑牢固地粘合在凸緣部13的孔13a上，所以，當(dāng)非法行為者強(qiáng)行撬開(kāi)第1、第2殼體部4、5后，粘合力最弱的記錄層MCb與反射層MCc會(huì)剝離、破損。 然后，當(dāng)記錄層MCb與反射層MCc破損后，記錄在記錄層MCb上的圖8 (b)所例示的文字、符號(hào)、圖形等可目視的圖案也破損，游戲機(jī)1的管理者看到該破損的圖案，即可知曉其被實(shí)施了非法行為。 如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的游戲機(jī)1，只要在第2殼體部5的一端(具體地說(shuō)即凸緣部13)事先固定住微芯片MC的透明基板MCa，再封閉該第2殼體部5和收容著主控制基板3的第1殼體部4，即能使在微芯片MC上形成的粘合層MCe與第1殼體部4的一端(具體地說(shuō)即凸緣部12)粘合，以此即構(gòu)成了禁止基板殼體2開(kāi)關(guān)的非法行為防止手段。然后，當(dāng)非法行為者非法打開(kāi)基板殼體2，即打開(kāi)第1、第2殼體部4、5之后，在微芯片MC上形成的記錄層MCb與反射層MCc就會(huì)剝離，記錄層MCb就會(huì)破損。因此，只要游戲機(jī)1的管理者通過(guò)透明基板MCa目視到該破損的記錄層MCb，即可容易地知曉其被實(shí)施了非法行為，能夠?qū)τ谠摲欠ㄐ袨椴扇》乐箤?duì)策。 并且，由于微芯片MC結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，且能夠不以復(fù)雜的制造工序來(lái)制造，因此能夠降低成本。例如，圖5顯示出了 l個(gè)微芯片MC，但是還可以制造出在更大的透明基板MCa上迭層了記錄層MCb、反射層MCc、保護(hù)層MCd及粘合層MCe的中間產(chǎn)物，對(duì)該中間產(chǎn)物進(jìn)行裁剪，即可大量生產(chǎn)許多微芯片MC，由此可謀求制造成本的降低。 并且，只要將微芯片MC固定在第2殼體部5的一端，在封閉第1、第2殼體部4、5時(shí)，就能實(shí)現(xiàn)在該第1、第2殼體部4、5之間安放微芯片MC的非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)，使之在使用時(shí)更加得心應(yīng)手。 并且，只要事先在記錄層MCb上記錄具有特定信息的微型條形碼，再通過(guò)信息記
錄還原裝置100將該微型條形碼讀取還原，即可查明是否被實(shí)施了非法行為。 并且，由于在微芯片MC上形成的記錄層MCb能夠進(jìn)行信息的記錄、抹消、再記錄、
再抹消，所以，例如游戲機(jī)1的管理者只要采用信息記錄還原裝置ioo適當(dāng)更新微型條形碼
的信息，或者適當(dāng)更新可目視的文字、符號(hào)、圖形等圖案，就能夠?qū)τ诜欠ㄐ袨檎叩姆欠ㄐ?br> 為實(shí)施更有效的預(yù)防對(duì)策。 另外，在以上說(shuō)明中，雖然構(gòu)成為事先將微芯片MC固定在第2基板殼體5的凸緣部13上，然后封閉第1、第2基板殼體4、5，則在微芯片MC上形成的粘合層MCe與第1基板殼體4的凸緣部12粘合，但是也可以構(gòu)成為事先將微芯片MC固定在第1基板殼體4的凸緣部12上，然后封閉第1、第2基板殼體4、5，則在微芯片MC上形成的粘合層MCe與第2基板殼體5的凸緣部13粘合。也就是說(shuō)，第1、第2基板殼體4、5是為敘述方便而定的名稱(chēng)，第1基板殼體4可以是第2基板殼體，第2基板殼體5也可以是第1基板殼體。
另外，在以上說(shuō)明中，雖然以設(shè)置在收容了主控制基板3的基板殼體2上的非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行了說(shuō)明，但是由于在收容了游戲顯示用控制基板的基板殼體、收容了其他各種控制基板的基板殼體也適用相同的非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)，所以若這些基板殼體與基板殼體2同樣地被打開(kāi)，則能夠發(fā)現(xiàn)非法行為。 以下說(shuō)明本發(fā)明第2實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)。在第1實(shí)施方式中，作為非法行為防止手段，是在封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)，將微芯片安放在第1殼體部與第2殼體部之間，但是在第2實(shí)施方式中，作為非法行為防止手段，是在封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)， 將微芯片安放在第1殼體部所收容的控制基板所搭載的電子元件與第2殼體部之間。在本 實(shí)施方式中，除了非法行為防止手段以外，與第1實(shí)施方式相同，所以就非法行為防止手段 進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)與第1實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)示以相同的標(biāo)號(hào)，省略其說(shuō)明。
以下參照?qǐng)D10、圖11說(shuō)明本發(fā)明第2實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)上的基板殼體的結(jié) 構(gòu)。圖10是用于說(shuō)明收容并封閉著控制基板的狀態(tài)下基板殼體的外觀的立體圖，圖11是 基板殼體打開(kāi)狀態(tài)下的立體圖。并且，由于收容了上述主控制基板的基板殼體、收容了游戲 顯示用控制基板的基板殼體以及收容了其他各種控制基板的基板殼體基本上都是相同的 結(jié)構(gòu)，所以?xún)H以收容了主控制基板3的基板殼體200的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行說(shuō)明。
在圖10、圖11中，該基板殼體200是采用透明的丙烯酸樹(shù)脂及聚碳酸酯樹(shù)脂等所 謂的硬質(zhì)塑料材料成形的盒型殼體，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1殼體部4、從 上方覆蓋而與第1殼體部4嵌合的矩形的第2殼體部5以及可旋轉(zhuǎn)地支撐第1殼體部4和 第2殼體部5的鉸鏈部6。在第1殼體部4上，形成有用于通過(guò)螺絲等固定在上述的游戲盤(pán) lh(參見(jiàn)圖2)背面的復(fù)數(shù)個(gè)固定部7，還在第1殼體部4的矩形的底部8上一體地成形有 用于安放并固定主控制基板3的安放部9。另外，主控制基板3通過(guò)在具有絕緣性的電路基 板上搭載CPU、ROM、布線(xiàn)用連接器、電阻、電容等電子元件，在形成于電路基板上的布線(xiàn)圖形 上用錫焊料焊接著這些電子元件，以使其發(fā)揮特定的功能。 進(jìn)而，在第1殼體部4的側(cè)壁(標(biāo)號(hào)省略)，形成有復(fù)數(shù)的嵌合孔10，在第2殼體 部5的側(cè)壁(標(biāo)號(hào)省略)，形成有復(fù)數(shù)的舌片狀的嵌合突起11，如圖10所示，若將第2殼體 部5對(duì)于第1殼體部4封閉，則它們的嵌合孔10即與嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第 2殼體部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。 進(jìn)而，如圖11所示，在第2殼體部5的頂板部220，一體地成形有固定著后述的微 芯片MC的筒部230。這里，若封閉第1、第2殼體部4、5，筒部230則形成于與收容在第1殼 體部4內(nèi)的主控制基板3所搭載的CPU的上面相接觸的高度，此外，在筒部230上，還形成 有嵌合著微芯片MC的孔230a。并且，如下所述，微芯片MC嵌入孔230a內(nèi)，通過(guò)填充在該微 芯片MC的周邊部與孔230a的壁面之間的粘合劑來(lái)固定。 以下參照?qǐng)D12、圖13說(shuō)明微芯片MC對(duì)于筒部230進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)。圖12(a)是 放大顯示微芯片MC的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖12(b)是放大顯示微芯片MC對(duì)于筒部230進(jìn)行安 裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，在圖12(b)中，顯示出了部分剖開(kāi)第2殼體部5的頂板部220的 狀態(tài)。 首先，如圖12(a)所示，微芯片MC的結(jié)構(gòu)是，其具有用聚碳酸酯樹(shù)脂形成的平板 狀的透明基板MCa、迭層在透明基板MCa上的記錄層MCb、反射層MCc、保護(hù)層MCd及粘合層 MCe。微芯片MC的結(jié)構(gòu)及其制造方法與第1實(shí)施方式所說(shuō)明者相同，故省略其說(shuō)明。
如圖12(b)所示，微芯片MC將透明基板MCa向上，將粘合層MCe向下，插入形成于 筒部230的孔230a內(nèi)，通過(guò)填充在透明基板MCa的周邊部與孔230a的壁面之間的紫外線(xiàn) 硬化樹(shù)脂及熱硬化樹(shù)脂等粘合劑來(lái)固定。此外，為使向下插入孔230a內(nèi)的粘合層MCe不從 孔230a突出出來(lái)，使粘合層MCe與筒部230的底面(與CPU相對(duì)的面)處于同一個(gè)面上， 透明基板MCa的周邊部和孔230a通過(guò)上述的紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂及熱硬化樹(shù)脂等粘合劑來(lái)固 定。
然后，若將第2殼體部5對(duì)于第l殼體部4封閉，則如圖13的剖視圖所示，筒部 230的底面與CPU的上面接觸在一起，且形成于微芯片MC上的粘合層MCe將與CPU的上面 粘合，進(jìn)而將透明基板MCa露出外部。 然后，只要使設(shè)置在筒部230的微芯片MC與作為電子元件的CPU的上面相接觸地 加以放置，即可通過(guò)在第2殼體部5與CPU之間安放微芯片MC的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)非法行為防止手 段。 向形成于微芯片MC的記錄層MCb上記錄并抹消信息，采用在第l實(shí)施方式說(shuō)明的 圖7所示的信息記錄還原裝置與第1實(shí)施方式同樣地進(jìn)行。并且，記錄在微芯片MC的記錄 層MCb上的信息與第1實(shí)施方式在圖8中所說(shuō)明的相同。 然后，如圖13所示，例如在封閉第1、第2殼體部4、5，筒部230與CPU相接觸，且微 芯片MC的粘合層MCe與CPU的上面粘合的狀態(tài)下設(shè)置在游戲機(jī)1內(nèi)時(shí)，當(dāng)非法行為者打開(kāi) 游戲機(jī)1的鎖，強(qiáng)行撬開(kāi)第1、第2殼體部4、5后，如圖14的剖視圖所示，微芯片MC的記錄 層MCb會(huì)與反射層MCc剝離，記錄層MCb會(huì)破損。也就是說(shuō)，由于記錄層MCb與反射層MCc 是機(jī)械地壓接，保護(hù)層MCd是通過(guò)由粘合劑構(gòu)成的粘合層MCe與CPU的上面牢固地粘合，透 明基板MCa是通過(guò)紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂等粘合劑牢固地粘合在筒部230的孔230a上，所以，當(dāng) 非法行為者強(qiáng)行撬開(kāi)第1、第2殼體部4、5后，粘合力弱的記錄層MCb與反射層MCc會(huì)剝離、 破損。 然后，當(dāng)記錄層MCb與反射層MCc破損后，記錄在記錄層MCb上的圖8(b)所例示 的文字、符號(hào)、圖形等可目視的圖案也破損，游戲機(jī)1的管理者看到該破損的圖案，即可知 曉其被實(shí)施了非法行為。 如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的游戲機(jī)1，只要事先將微芯片MC的透明基板MCa固定 在第2殼體部5的頂板部220上形成的筒部230，再封閉該第2殼體部5和收容著主控制基 板3的第1殼體部4，即能使在微芯片MC上形成的粘合層MCe與CPU的上面粘合，以此即構(gòu) 成了禁止基板殼體200開(kāi)關(guān)的非法行為防止手段。然后，當(dāng)非法行為者非法打開(kāi)基板殼體 200，即打開(kāi)第1、第2殼體部4、5之后，在微芯片MC上形成的記錄層MCb與反射層MCc就會(huì) 剝離，記錄層MCb就會(huì)破損。因此，只要游戲機(jī)1的管理者通過(guò)透明基板MCa目視到該破損 的記錄層MCb，即可容易地知曉其被實(shí)施了非法行為，能夠?qū)τ谠摲欠ㄐ袨椴扇》乐箤?duì)策。
并且，由于微芯片MC結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，且能夠不以復(fù)雜的制造工序來(lái)制造，因此能夠降 低成本。例如，圖12顯示出了 l個(gè)微芯片MC，但是還可以制造出在更大的透明基板MCa上 迭層了記錄層MCb、反射層MCc、保護(hù)層MCd及粘合層MCe的中間產(chǎn)物，對(duì)該中間產(chǎn)物進(jìn)行裁 剪，即可大量生產(chǎn)許多微芯片MC，由此可謀求制造成本的降低。 并且，只要將微芯片MC固定在形成于第2殼體部5上的筒部230，在封閉第1、第 2殼體部4、5時(shí)，就能實(shí)現(xiàn)在第2殼體部5與CPU之間安放微芯片MC的非法行為防止手段 的結(jié)構(gòu)，使之在使用時(shí)更加得心應(yīng)手。 并且，只要事先在記錄層MCb上記錄具有特定信息的微型條形碼，再通過(guò)信息記
錄還原裝置100將該微型條形碼讀取還原，即可查明是否被實(shí)施了非法行為。 并且，由于在微芯片MC上形成的記錄層MCb能夠進(jìn)行信息的記錄、抹消、再記錄、
再抹消，所以，例如游戲機(jī)1的管理者只要采用信息記錄還原裝置ioo適當(dāng)更新微型條形碼
的信息，或者適當(dāng)更新可目視的文字、符號(hào)、圖形等圖案，就能夠?qū)τ诜欠ㄐ袨檎叩姆欠ㄐ袨閷?shí)施更有效的預(yù)防對(duì)策。 另外，在以上說(shuō)明中，雖然只要事先將微芯片MC固定在形成于第2基板殼體5的筒部230上，然后封閉第1、第2基板殼體4、5，則微芯片MC的粘合層MCe即與主控制基板3上搭載的CPU的上面粘合，就構(gòu)成了非法行為防止手段，但是也可以在主控制基板3上搭載的ROM的上面粘合微芯片MC的粘合層MCe。在本變形例的情況下，若封閉第1、第2殼體部4、5，為使筒部230的底面與ROM的上面接觸，只要在頂板部220的特定位置形成筒部230，在該筒部230的孔230a內(nèi)嵌入微芯片MC，用粘合劑固定即可。 并且，不僅將微芯片MC的粘合層粘合在控制基板3所搭載的電子元件即CPU及ROM上，而且還可以將微芯片MC的粘合層粘合在控制基板3所搭載的CPU及ROM之外的電子元件上。 另外，在以上說(shuō)明中，雖然以設(shè)置在收容了主控制基板3的基板殼體200上的非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行了說(shuō)明，但是由于在收容了游戲顯示用控制基板的基板殼體、收容了其他各種控制基板的基板殼體也適用相同的非法行為防止手段的結(jié)構(gòu)，所以若這些基板殼體與基板殼體200同樣地被打開(kāi)，則能夠發(fā)現(xiàn)非法行為。 以下說(shuō)明本發(fā)明第3實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)。在第1實(shí)施方式中，作為非法行為防止手段，是在封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)，將微芯片安放在第1殼體部與第2殼體部之間，但是在第3實(shí)施方式中，作為非法行為防止手段，是在封閉第1殼體部和第2殼體部時(shí)，將微芯片安放在第1殼體部所收容的控制基板的板面與第2殼體部之間。在本實(shí)施方式中，除了非法行為防止手段以外，與第1實(shí)施方式相同，所以就非法行為防止手段進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)與第1實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)示以相同的標(biāo)號(hào)，省略其說(shuō)明。
以下參照?qǐng)D15、圖16說(shuō)明本發(fā)明第3實(shí)施方式的彈珠游戲機(jī)上的基板殼體的結(jié)構(gòu)。另外，圖15是用于說(shuō)明收容并封閉著控制基板的狀態(tài)下基板殼體的外觀的立體圖，圖16是基板殼體打開(kāi)狀態(tài)下的立體圖。并且，由于收容了上述主控制基板的基板殼體、收容了游戲顯示用控制基板的基板殼體以及收容了其他各種控制基板的基板殼體基本上都是相同的結(jié)構(gòu)，所以?xún)H以收容了主控制基板3的基板殼體300的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行說(shuō)明。
在圖15、圖16中，該基板殼體200是采用透明的丙烯酸樹(shù)脂及聚碳酸酯樹(shù)脂等所謂的硬質(zhì)塑料材料成形的盒型殼體，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1殼體部4、從上方覆蓋而與第1殼體部4嵌合的矩形的第2殼體部5以及可旋轉(zhuǎn)地支撐第1殼體部4和第2殼體部5的鉸鏈部6。在第1殼體部4上，形成有用于通過(guò)螺絲等固定在上述的游戲盤(pán)lh(參見(jiàn)圖2)背面的復(fù)數(shù)個(gè)固定部7，還在第1殼體部4的矩形的底部8上一體地成形有用于安放并固定主控制基板3的安放部9。另外，主控制基板3通過(guò)在由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂及酚醛樹(shù)脂等形成的具有絕緣性的電路基板3a上搭載CPU、ROM、布線(xiàn)用連接器、電阻、電容等電子元件，在形成于電路基板3a上的布線(xiàn)圖形上用錫焊料焊接著這些電子元件，以使其發(fā)揮特定的功能。并且，固定著后述的微芯片MC的筒部330與用標(biāo)號(hào)AR標(biāo)示的電路基板3a的板面區(qū)域相接觸。 進(jìn)而，在第1殼體部4的側(cè)壁(標(biāo)號(hào)省略)，形成有復(fù)數(shù)的嵌合孔10，在第2殼體部5的側(cè)壁(標(biāo)號(hào)省略)，形成有復(fù)數(shù)的舌片狀的嵌合突起11，如圖15所示，若將第2殼體部5對(duì)于第1殼體部4封閉，則它們的嵌合孔10即與嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第2殼體部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。
進(jìn)而，如圖16所示，在第2殼體部5的頂板部320，一體地成形有固定著后述的微 芯片MC的筒部330。這里，若第1、第2殼體部4、5封閉后，筒部330形成于與收容在第1 殼體部5的主控制基板3所搭載的板面區(qū)域AR相接觸的高度，此外，在筒部330上，還形成 有嵌合著微芯片MC的孔330a。并且，如下所述，微芯片MC嵌入孔330a內(nèi)，通過(guò)填充在該微 芯片MC的周邊部與孔330a的壁面之間的粘合劑來(lái)固定。 以下參照?qǐng)D17、圖18說(shuō)明微芯片MC對(duì)于筒部330進(jìn)行安裝的結(jié)構(gòu)。圖17(a)是 放大顯示微芯片MC的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖17(b)是放大顯示微芯片MC對(duì)于筒部330進(jìn)行安 裝的結(jié)構(gòu)的立體圖。另外，在圖17(b)中，為了說(shuō)明的方便，顯示出了部分剖開(kāi)第2殼體部 5的頂板部320的狀態(tài)。 首先，如圖17(a)所示，微芯片MC的結(jié)構(gòu)是，其具有用聚碳酸酯樹(shù)脂形成的平板 狀的透明基板MCa、迭層在透明基板MCa上的記錄層MCb、反射層MCc、保護(hù)層MCd及粘合層 MCe。微芯片MC的結(jié)構(gòu)及其制造方法與第1實(shí)施方式所說(shuō)明者相同，故省略其說(shuō)明。
如圖17(b)所示，微芯片MC將透明基板MCa向上，將粘合層MCe向下，插入形成于 筒部330的孔330a內(nèi)，通過(guò)填充在透明基板MCa的周邊部與孔330a的壁面之間的紫外線(xiàn) 硬化樹(shù)脂及熱硬化樹(shù)脂等粘合劑來(lái)固定。此外，為使向下插入孔330a內(nèi)的粘合層MCe不從 孔330a突出出來(lái)，使粘合層MCe與筒部330的底面(與板面區(qū)域AR相對(duì)的面)處于同一 個(gè)面上，透明基板MCa的周邊部和孔330a通過(guò)上述的紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂及熱硬化樹(shù)脂等粘合 劑來(lái)固定。 然后，若將第2殼體部5對(duì)于第1殼體部4封閉，則如圖18的剖視圖所示，筒部 330的底面與主控制基板3的板面區(qū)域AR接觸在一起，且形成于微芯片MC上的粘合層MCe 將與板面區(qū)域AR粘合，進(jìn)而將透明基板MCa露出外部。 然后，只要使設(shè)置在筒部330的微芯片MC與主控制基板3的板面區(qū)域AR接觸，即 可通過(guò)在第2殼體部5與主控制基板3之間安放微芯片MC的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)非法行為防止手段。
向形成于微芯片MC的記錄層MCb上記錄并抹消信息，采用在第l實(shí)施方式說(shuō)明的 圖7所示的信息記錄還原裝置與第1實(shí)施方式同樣地進(jìn)行。并且，記錄在微芯片MC的記錄 層MCb上的信息與第1實(shí)施方式在圖8中所說(shuō)明的相同。 然后，如圖18所示，在第1 、第2殼體部4、 5封閉，筒部330與主控制基板3的板面 區(qū)域AR接觸，且微芯片MC的粘合層MCe與板面區(qū)域AR粘合的狀態(tài)下，例如將第2殼體部 300設(shè)置在游戲機(jī)1內(nèi)時(shí)，當(dāng)非法行為者打開(kāi)游戲機(jī)1的鎖，強(qiáng)行撬開(kāi)第1、第2殼體部4、5 后，如圖19的剖視圖所示，微芯片MC的記錄層MCb會(huì)與反射層MCc剝離，記錄層MCb會(huì)破 損。也就是說(shuō)，由于記錄層MCb與反射層MCc是機(jī)械地壓接，保護(hù)層MCd是通過(guò)由粘合劑構(gòu) 成的粘合層MCe與板面區(qū)域AR牢固地粘合，透明基板MCa是通過(guò)紫外線(xiàn)硬化樹(shù)脂等粘合劑 牢固地粘合在筒部330的孔330a上，所以，當(dāng)非法行為者強(qiáng)行撬開(kāi)第l、第2殼體部4、5后， 粘合力弱的記錄層MCb與反射層MCc會(huì)剝離、破損。 然后，當(dāng)記錄層MCb與反射層MCc破損后，記錄在記錄層MCb上的圖8 (b)所例示 的文字、符號(hào)、圖形等可目視的圖案也破損，游戲機(jī)1的管理者看到該破損的圖案，即可知 曉其被實(shí)施了非法行為。 如上所述，依據(jù)本實(shí)施方式的游戲機(jī)1，只要事先將微芯片MC的透明基板MCa固定 在第2殼體部5的頂板部320上形成的筒部330，再封閉該第2殼體部5和收容著主控制基板3的第1殼體部4，即能使在微芯片MC上形成的粘合層MCe與主控制基板3的電路基板 3a的面(具體地說(shuō)即板面區(qū)域AR)粘合，以此即構(gòu)成了禁止基板殼體200開(kāi)關(guān)的非法行為 防止手段。然后，當(dāng)非法行為者非法打開(kāi)基板殼體200，即打開(kāi)第1、第2殼體部4、5之后， 在微芯片MC上形成的記錄層MCb與反射層MCc就會(huì)剝離，記錄層MCb就會(huì)破損。因此，只 要游戲機(jī)1的管理者通過(guò)透明基板MCa目視到該破損的記錄層MCb，即可容易地知曉其被實(shí) 施了非法行為，能夠?qū)τ谠摲欠ㄐ袨椴扇》乐箤?duì)策。 并且，由于微芯片MC結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，且能夠不以復(fù)雜的制造工序來(lái)制造，因此能夠降 低成本。例如，圖17顯示出了 l個(gè)微芯片MC，但是還可以制造出在更大的透明基板MCa上 迭層了記錄層MCb、反射層MCc、保護(hù)層MCd及粘合層MCe的中間產(chǎn)物，對(duì)該中間產(chǎn)物進(jìn)行裁 剪，即可大量生產(chǎn)許多微芯片MC，由此可謀求制造成本的降低。 并且，只要將微芯片MC固定在形成于第2殼體部5上的筒部330，在封閉第1、第2 殼體部4、5時(shí)，就能實(shí)現(xiàn)在第2殼體部5與電路基板300a的面之間安放微芯片MC的非法 行為防止手段的結(jié)構(gòu)，使之在使用時(shí)更加得心應(yīng)手。 并且，只要事先在記錄層MCb上記錄具有特定信息的微型條形碼，再通過(guò)信息記
錄還原裝置100將該微型條形碼讀取還原，即可查明是否被實(shí)施了非法行為。 并且，由于在微芯片MC上形成的記錄層MCb能夠進(jìn)行信息的記錄、抹消、再記錄、
再抹消，所以，例如游戲機(jī)1的管理者只要采用信息記錄還原裝置ioo適當(dāng)更新微型條形碼
的信息，或者適當(dāng)更新可目視的文字、符號(hào)、圖形等圖案，就能夠?qū)τ诜欠ㄐ袨檎叩姆欠ㄐ?br> 為實(shí)施更有效的預(yù)防對(duì)策。 另外，在以上說(shuō)明中，以設(shè)置在收容了主控制基板3的基板殼體200上的非法行為 防止手段的結(jié)構(gòu)為代表進(jìn)行了說(shuō)明，但是由于在收容了游戲顯示用控制基板的基板殼體、 收容了其他各種控制基板的基板殼體也適用相同的非法行為防止手段，所以若這些基板殼 體與基板殼體2同樣地被打開(kāi)，則能夠發(fā)現(xiàn)非法行為。 并且，以上說(shuō)明了彈珠游戲機(jī)的實(shí)施方式，但是本發(fā)明能夠適用于在基板殼體內(nèi) 收容安裝各種控制基板的所有游戲機(jī)，例如也能夠適用于片子游戲機(jī)等。
權(quán)利要求
一種游戲機(jī)，其具備一種具有非法行為防止手段、并收容著控制基板的基板殼體，其特征在于，上述基板殼體具有互相封閉后即可收容上述控制基板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有微芯片，其在上述第1殼體部和第2殼體部被封閉后立即處于上述第1殼體部與第2殼體部之間，上述微芯片具有一迭層結(jié)構(gòu)，其在固定在上述第2殼體部上的透明基板上，迭層著記錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘合在上述第1殼體部上的粘合層，一旦打開(kāi)上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述微芯片上形成的上述記錄層和反射層會(huì)剝離、破損。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的游戲機(jī)，其特征在于，上述微芯片位于分別形成于上述第1殼體部和第2殼體部的凸緣部之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的游戲機(jī)，其特征在于，在上述微芯片的記錄層上，光學(xué)記錄著人的眼睛無(wú)法讀取的細(xì)微的微型條形碼。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的游戲機(jī)，其特征在于，在上述微芯片的記錄層上，記錄著人能夠目視的圖案。
5. —種游戲機(jī)，其具備一種具有非法行為防止手段、并收容著控制基板的基板殼體，其特征在于，上述基板殼體具有互相封閉后即可收容上述控制基板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有微芯片，其在封閉上述第1殼體部和第2殼體部后，即可處于被第1殼體部所收容的上述控制基板所搭載的電子元件與上述第2殼體部之間，上述微芯片具有一迭層結(jié)構(gòu)，其在固定在上述第1殼體部上的透明基板上，迭層著記錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘合在上述第2殼體部上的粘合層，一旦打開(kāi)上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述微芯片上形成的上述記錄層和反射層會(huì)剝離、破損。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的游戲機(jī)，其特征在于，在上述微芯片的記錄層上，光學(xué)記錄著人的眼睛無(wú)法讀取的細(xì)微的微型條形碼。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的游戲機(jī)，其特征在于，在上述微芯片的記錄層上，記錄著人能夠目視的圖案。
8. —種游戲機(jī)，其具備一種具有非法行為防止手段、并收容著控制基板的基板殼體，其特征在于，上述基板殼體具有互相封閉后即可收容上述控制基板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有微芯片，其在封閉上述第1殼體部和第2殼體部后，即可處于被第1殼體部所收容的上述控制基板的板面與上述第2殼體部之間，上述微芯片具有一迭層結(jié)構(gòu)，其在固定在上述第1殼體部上的透明基板上，迭層著記錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘合在上述第2殼體部上的粘合層，一旦打開(kāi)上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述微芯片上形成的上述記錄層和反射層會(huì)剝離、破損。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的游戲機(jī)，其特征在于，在上述微芯片的記錄層上，光學(xué)記錄著人的眼睛無(wú)法讀取的細(xì)微的微型條形碼。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的游戲機(jī)，其特征在于， 在上述微芯片的記錄層上，記錄著人能夠目視的圖案。
全文摘要
本發(fā)明目的在于提供一種游戲機(jī)，其具有能夠廉價(jià)地制造、能夠容易地發(fā)現(xiàn)非法行為并可得心應(yīng)手地使用的非法行為防止手段。該游戲機(jī)分別在互相封閉后即可收容控制基板的第1殼體部和第2殼體部上形成凸緣部，在形成于凸緣部的孔內(nèi)插入并固定微芯片。微芯片具有固定在孔內(nèi)的透明基板、迭層在該透明基板上的記錄信息的記錄層、反射層、保護(hù)層及粘合層，在封閉第1殼體部和第2殼體部后，粘合層與凸緣部的面粘合。非法行為者一旦揭開(kāi)第1、第2殼體部，則在微芯片上形成的記錄層和反射層會(huì)剝離、破損，會(huì)通過(guò)透明基板看到該破損的部分，可容易地知曉其被實(shí)施了非法行為。
文檔編號(hào)A63F7/22GK101721807SQ20091000209
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月24日
發(fā)明者水上浩, 渡邊直幸 申請(qǐng)人:京樂(lè)產(chǎn)業(yè).株式會(huì)社