：本技術(shù)涉及一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板。

背景技術(shù)

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背景技術(shù)：

1、雙飾面板一般指三聚氰胺板，它的基材是刨花板、中纖板、膠合板等，由基材和表面粘合而成的，是一種常用的木制材料。

2、隨著建筑裝飾技術(shù)的進(jìn)步，保溫雙飾面板逐漸在建筑領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，但現(xiàn)有的保溫雙飾面板多采用內(nèi)部設(shè)置單一結(jié)構(gòu)的保溫層，例如只采用保溫板進(jìn)行保溫，這種單一的保溫結(jié)構(gòu)中，其保溫效果不夠理想。因此，亟需發(fā)展一種具有良好保溫性的雙飾面板，以滿足使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

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技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題做出改進(jìn)，即本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板，包括膠合板芯、分別設(shè)于膠合板芯上、下兩側(cè)的上仿木紋飾面層和下仿木紋飾面層，所述膠合板芯與上仿木紋飾面層之間、膠合板芯與下仿木紋飾面層之間均設(shè)有保溫層，所述保溫層包括一對(duì)上下分布的擠塑聚苯板，一對(duì)擠塑聚苯板之間設(shè)有eps保溫顆粒。

3、進(jìn)一步的，一對(duì)擠塑聚苯板之間夾設(shè)有木板，所述木板上設(shè)有多邊形的蜂窩孔，所述蜂窩孔內(nèi)填充有eps保溫顆粒。

4、進(jìn)一步的，所述上仿木飾面層與擠塑聚苯板之間、擠塑聚苯板與木板之間、擠塑聚苯板與膠合板芯之間、下仿木飾面層與擠塑聚苯板之間均采用石油樹脂水性膠粘劑粘接。

5、進(jìn)一步的，所述膠合板芯由若干塊單板和若干層金屬編織網(wǎng)交替分層鋪裝后熱壓成型。

6、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下效果：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過在膠合板芯的上下兩側(cè)均設(shè)置保溫層，且保溫層采用兩塊擠塑聚苯板夾設(shè)eps保溫顆粒組層，利用eps保溫顆粒實(shí)現(xiàn)良好的保溫效果，同時(shí)再結(jié)合上兩塊擠塑聚苯板進(jìn)一步的提高保溫效果，使得仿木紋雙飾面板具有良好保溫性。

技術(shù)特征：

1.一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板，其特征在于：包括膠合板芯、分別設(shè)于膠合板芯上、下兩側(cè)的上仿木紋飾面層和下仿木紋飾面層，所述膠合板芯與上仿木紋飾面層之間、膠合板芯與下仿木紋飾面層之間均設(shè)有保溫層，所述保溫層包括一對(duì)上下分布的擠塑聚苯板，一對(duì)擠塑聚苯板之間設(shè)有eps保溫顆粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板，其特征在于：一對(duì)擠塑聚苯板之間夾設(shè)有木板，所述木板上設(shè)有多邊形的蜂窩孔，所述蜂窩孔內(nèi)填充有eps保溫顆粒。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板，其特征在于：所述上仿木紋飾面層與擠塑聚苯板之間、擠塑聚苯板與木板之間、擠塑聚苯板與膠合板芯之間、下仿木紋飾面層與擠塑聚苯板之間均采用石油樹脂水性膠粘劑粘接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板，其特征在于：所述膠合板芯由若干塊單板和若干層金屬編織網(wǎng)交替分層鋪裝后熱壓成型。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種具有良好保溫性的仿木紋雙飾面板，包括膠合板芯、分別平行設(shè)于膠合板芯上、下兩側(cè)的上仿木紋飾面層和下仿木紋飾面層，所述膠合板芯與上仿木紋飾面層之間、膠合板芯與下仿木紋飾面層之間均設(shè)有保溫層，即：膠合板芯的上下兩側(cè)均通過保溫層進(jìn)行保溫；具體的：所述保溫層包括一對(duì)上下分布的擠塑聚苯板，一對(duì)擠塑聚苯板之間設(shè)有EPS保溫顆粒。通過在膠合板芯的上下兩側(cè)均設(shè)置保溫層，且保溫層采用兩塊擠塑聚苯板夾設(shè)EPS保溫顆粒組層，利用EPS保溫顆粒實(shí)現(xiàn)良好的保溫效果，同時(shí)再結(jié)合上兩塊擠塑聚苯板進(jìn)一步的提高保溫效果，使得仿木紋雙飾面板具有良好保溫性。

技術(shù)研發(fā)人員：林軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建福人家居科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231130
技術(shù)公布日：2025/1/6