技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種RFID屏蔽布及其制備方法，包括滌綸纖維基材、銅層Ⅰ、鋅鎳合金層Ⅰ、外涂層、銅層Ⅱ、鋅鎳合金層Ⅱ和內(nèi)涂層，所述滌綸纖維基材上方電鍍?cè)O(shè)置有銅層Ⅰ，所述銅層Ⅰ上方電鍍?cè)O(shè)置有鋅鎳合金層Ⅰ，所述鋅鎳合金層Ⅰ上方噴涂設(shè)置有外涂層，所述滌綸纖維基材下方電鍍?cè)O(shè)置有銅層Ⅱ。本發(fā)明的屏蔽布具備防電磁輻射、防靜電、抗菌。有效防止高壓線(xiàn)、電臺(tái)、電視臺(tái)、雷達(dá)站、電磁波發(fā)射塔等對(duì)身體造成的電磁輻射傷害；本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化工序，降低了成本；生產(chǎn)所得的屏蔽布可用于通信設(shè)備，醫(yī)療，汽車(chē)，電腦，手機(jī)，電子機(jī)械，服裝，箱包，軍工等相關(guān)領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：杜誠(chéng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杜誠(chéng)
文檔號(hào)碼：201510975303
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.23
技術(shù)公布日：2017.06.30